芯片引脚中心距0.5BSC是什么意思_百度知道
芯片引脚中心距0.5BSC是什么意思
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芯片引脚中心距0.5BSC就是心距片引脚0.5BSC
引脚间距0.5mm，BSC是BASIC，就是基本尺寸不计公差。
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出门在外也不愁贴片芯片,管脚间距0.50 BSC是什么单位,mm?还是其他?_百度知道
贴片芯片,管脚间距0.50 BSC是什么单位,mm?还是其他?
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那就是mm了. 具体单位和旁边其他标注的尺寸一样。其他尺寸如果是mm.50.50BSC就是说理论值是0。0，也就是理论值了是指没有误差的基本单位
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出门在外也不愁常用电子元件封装介绍-深圳润百年电子
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常用电子元件封装介绍
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常用电子元件封装介绍
常用电子元件封装介绍 1、BGA 封装 (ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
2、BQFP 封装 (quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
3、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array)
表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
4、C－(ceramic) 封装
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip 封装
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的 Cerdip用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在 日本，此封装表示为 DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad 封装
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗 口的 Cerquad 用 于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于 封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见 QFJ)。
7、CLCC 封装 (ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫 外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见 QFJ)。
8、COB 封装 (chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可*性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片 焊技术。
9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是 SOP 的别称(见 SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称(见 DIP).
11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见 DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封 装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP(窄体型 DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip(见 cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见 SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是 TAB(自 动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动 LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器 LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照 EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将 DICP 命名为 DTP。
15、DIP(dual tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名(见 DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
17、Flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上 的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与 LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固 LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。其中SiS 756北桥芯片采用最新的Flip-chip封装，全面支持AMD Athlon 64/FX中央处理器。支持PCI Express X16接口，提供显卡最高8GB/s双向传输带宽。支持最高HyperTransport Technology，最高2000MT/s MHz的传输带 宽。内建矽统科技独家Advanced HyperStreaming Technology，MuTIOL 1G Technology。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距 QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的 QFP(见 QFP)。部分导导体厂家采用此名称。塑 料四边引出扁平封装 PQFP(Plastic Quad Flat Package)PQFP 的封装形式最为普遍。其芯片引脚之间距离很小，引脚很细，很多大规模或超大集成电路都采用这 种封装形式，引脚数量一般都在100个以上。Intel 系列 CPU 中8和某些486主板芯片采用这种封装形式。 此种封装形式的芯片必须采用 SMT 技术（表面安装设备）将芯片与电路板焊接起来。采用 SMT 技术安装的芯片 不必在电路板上打孔，一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现 与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。SMT 技术也被广泛的使用在芯 片焊接领域，此后很多高级的封装技术都需要使用 SMT 焊接。
以下是一颗 AMD 的 QFP 封装的286处理器芯片。0.5mm 焊区中心距，208根 I/O 引脚，外形尺寸28×28mm， 芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:7.8，由此可见 QFP 比 DIP 的封装尺寸大大减小了。
PQFP 封装的主板声卡芯片 19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国 Motorola 公司对 BGA 的别称(见 BGA)。
20、CQFP 用晶片陶瓷平版封b (Ceramic Quad Flat-pack Package)
右@w晶片橐环N用晶片封b(CQFP)，@是封b]被放入晶w以前的幼印＿@N封b在用品以及航太工 I用晶片才有C到。晶片槽旁有厚厚的S金隔樱ㄓ懈咂恚掌喜幻黠@）用矸乐馆射及其他干_。 外新萁z孔可以⒕卫喂潭ㄔ谥C板上。而最有趣的就是四周的金_，@NO可以大大p少晶片封b的厚度K提供O佳的散帷
21、H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的 SOP。
22、Pin Grid Array(Surface Mount Type)
表面贴装型 PGA。通常 PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型 PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称 为碰焊 PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型 PGA 小一半，所以封装本体可制作得不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑 LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
PGA 封装 威刚迷你 DDR333本内存
23、JLCC 封装(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称(见 CLCC 和 QFJ)。部分半导体厂家 采用的名称。
24、LCC 封装(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频 IC 用 封装，也称为陶瓷 QFN 或 QFN－C(见 QFN)。
25、LGA 封装(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触 点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路。
LGA 与 QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速 LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
AMD 的2.66GHz 双核心的 Opteron F 的 Santa Rosa 平台 26、LOC 封装(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作 有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
日立金属推出2.9mm 见方3轴加速度传感器
27、LQFP 封装(low profile quad flat package)
薄型 QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的 QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新 QFP外形规格所用的名称。
28、L－QUAD 封装
陶瓷 QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑 LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许 W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm 中心距)的 LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
29、MCM封装(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。
根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。
MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。
MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP 封装( mini flat package)
小形扁平封装。塑料 SOP 或 SSOP 的别称(见 SOP 和 SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP 封装 (metric quad flat package)
按照 JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对 QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度 为3.8mm～2.0mm 的标准 QFP(见 QFP)。
32、MQUAD 封装 (metal quad)
美国 Olin 公司开发的一种 QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可 容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
33、MSP 封装 (mini square package)
QFI 的别称(见 QFI)，在开发初期多称为 MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC 封装 (over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国 Motorola 公司对模压树脂密封 BGA 采用的名称(见 BGA)。
35、P－(plastic) 封装
表示塑料封装的记号。如 PDIP 表示塑料 DIP。
36、PAC 封装 (pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见 BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料 QFN(塑料 LCC)采用的名称(见 QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装。塑料 QFP 的别称(见 QFP)。部分 LSI 厂家采用的名称。
39、PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基 板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷 PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心 距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料 PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型 PGA(碰焊 PGA)。(见表面贴装型 PGA)。
40、Piggy Back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与 DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评 价程序确认操作。例如，将 EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。 美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位 DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑 LSI、DLD(或程逻辑 器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比 QFP 容易操作，但焊接后的外观 检查较为困难。PLCC 与 LCC(也称 QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经 出现用陶瓷制作的 J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料 LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法 分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引脚的封装称为 QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为 QFN(见 QFJ 和 QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料 QFJ 的别称，有时候是 QFN(塑料 LCC)的别称(见 QFJ 和 QFN)。部分 LSI 厂家用 PLCC表示带引线封装，用 P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
43、QFH(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料 QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见 QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四侧 I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈 I 字。 也称为 MSP(见 MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小 于 QFP。
日立制作所为视频模拟 IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的 Motorola 公司的 PLL IC也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧 J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈 J 字形。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料 QFJ 多数情况称为 PLCC(见 PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
陶瓷 QFJ 也称为 CLCC、JLCC(见 CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型 EPROM 以及 带有 EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一。现在多称为 LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度比 QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点 难于作到 QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有 LCC 标记时基本上都是陶瓷 QFN。电极触点中心距1.27mm。 塑料 QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料 LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑 料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料 QFP。塑料 QFP 是最 普及的多引脚 LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑 LSI 电路，而且也用于 VTR 信号处理、音响信 号处理等模拟 LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的 QFP 称为 QFP(FP)。但现在日本电子机械工 业会对 QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的 LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的 QFP 专门称为收缩型 QFP 或 SQFP、VQFP。但有的厂 家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的 QFP 也称为 SQFP，至使名称稍有一些混乱。
QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的 QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的 BQFP(见 BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的 GQFP(见 GQFP)；在封 装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的 TPQFP(见 TPQFP)。在逻辑 LSI 方面， 不少开发品和高可*品都封装在多层陶瓷 QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷 QFP(见 Gerqad)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距 QFP。
日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的 QFP(见 QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷 QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见 QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料 QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见 QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用 TAB 技术的薄型封装(见 TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对 QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见 TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
&QUIP 的别称(见 QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package) 四列引脚直插式封装。
引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入 印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准 DIP 更小的一种封装。日本电气 公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
55、SDIP (shrink dual in-line package)
收缩型 DIP。插装型封装之一，形状与 DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54mm)，因而得此称呼。 引脚数从14 到90。也有称为 SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
56、SH－DIP(shrink dual in-line package)
同 SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
57、SIL(single in-line)
SIP 的别称(见 SIP)。欧洲半导体厂家多采用 SIL 这个名称。
58、SIMM(single in-line memory module) 单列存贮器组件。
只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准 SIMM 有 中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用 SOJ 封装 的1 兆位及4 兆位 DRAM 的 SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的 DRAM 都装配在 SIMM 里。
59、SIP(single in-line package) 单列直插式封装。
引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心 距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与 ZIP 相同的封装称为 SIP。
60、SK－DIP(skinny dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体 DIP。通常统称为 DIP(见 DIP)。
61、SL－DIP(slim dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体 DIP。通常统称为 DIP。
62、SMD(surface mount devices)
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把 SOP 归为 SMD(见 SOP)。
63、SO(small out-line)
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见 SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈 I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面 积小于 SOP。日立公司在模拟 IC(电机驱动用 IC)中采用了此封装。引脚数26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见 SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈 J 字形，故此得名。通常为塑料制品， 多数用于 DRAM 和 SRAM 等存储器 LSI 电路，但绝大部分是 DRAM。用 SOJ 封装的 DRAM 器件很多都装配在 SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见 SIMM)。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照 JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对 SOP 所采用的名称(见 SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的 SOP。与通常的 SOP 相同。为了在功率 IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了 NF(non-fin)标 记。部分半导体厂家采用的名称(见 SOP)。&
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也 叫 SOL 和 DFP。SOP 除了用于存储器 LSI 外，也广泛用于规模不太大的 ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。 另外，引脚中心距小 于1.27mm 的 SOP 也称为 SSOP；装配高度不到1.27mm 的 SOP 也称为 TSOP(见 SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的 SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体 SOP。部分半导体厂家采用的名称。BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。 SIP（Single inline Package）：单列直插封装 SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J 形引线小外形封装。COB（Chip on Board）：板上芯片封装。 Flip-Chip：倒装焊芯片。 片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元 件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容 之类则为非全端子元件。THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术
一.DIP 双列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采 用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP 结构 的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP 封装具有以下特点：
1.适合在 PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel 系列 CPU 中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二.QFP 塑料方型扁平式封装和 PFP 塑料扁平组件式封装 PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一 般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用 SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用 SMD 安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与 QFP 方式基本相同。唯一的区别是 QFP 一般为正方形，而 PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP 封装具有以下特点：
1.适用于 SMD 表面安装技术在 PCB 电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel 系列 CPU 中8和某些486主板采用这种封装形式。
三.PGA 插针网格阵列封装
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周 间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的 PGA 插座。为使 CPU 能 够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为 ZIF 的 CPU 插座，专门用来满足 PGA 封装的 CPU 在安装和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU 就可很容易、轻 松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将 CPU 的引脚与插座牢牢地接 触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸 CPU 芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU 芯片即可轻 松取出。
PGA 封装具有以下特点：
1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可适应更高的频率。
Intel 系列 CPU 中，80486和 Pentium、Pentium Pro 均采用这种封装形式。
四.BGA 球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当 IC的频率超过100MHz 时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当 IC 的管脚数大于208 Pin 时， 传统的封装方式有其困难度。因此，除使用 QFP 封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等） 皆转而使用 BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA 一出现便成为 CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA 封装技术又可详分为五大类：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel 系列 CPU 中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel 系列 CPU 中，Pentium I、II、Pentium Pro 处理器均采用过这种封装形式。3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层 PCB 电路板。5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
BGA 封装具有以下特点：
1.I/O 引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于 QFP 封装方式，提高了成品率。2.虽然 BGA 的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA 封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，***西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑 封球栅面阵列封装的芯片（即 BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发 BGA 的行列。1993年，摩 托罗拉率先将 BGA 应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC 电脑上加以应用。直到五六年前，Intel 公 司在电脑 CPU 中（即奔腾 II、奔腾 III、奔腾 IV 等），以及芯片组（如 i850）中开始使用 BGA，这对 BGA 应用 领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA 已成为极其热门的 IC 封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿 块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。
五.CSP 芯片尺寸封装
随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到 CSP(Chip Size Package)。它减小了芯 片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的 IC 尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC 面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
CSP 封装又可分为四类：
1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是 Tessera 公司的 microBGA，CTS 的 sim-BGA 也采 用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和 NEC。4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP 是将整片晶圆切割为一颗颗 的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括 FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。
CSP 封装具有以下特点：
1.满足了芯片 I/O 引脚不断增加的需要。2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。3.极大地缩短延迟时间。CSP 封装适用于脚数少的 IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络 WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产 品中。六.MCM 多芯片模块 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用 SMD 技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现 MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
MCM 具有以下特点：
1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。3.系统可靠性大大提高。总之，由于 CPU 和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封 装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。
贴片封装 - 两脚表贴 现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的 长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说 的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。附表是贴片电阻的参数。
常规功率(W)
提升功率(W)
最大工作电压(V)
0.60±0.05
0.30±0.05
0.23±0.05
0.10±0.05
0.15±0.05
1.00±0.10
0.50±0.10
0.30±0.10
0.20±0.10
0.25±0.10
1.60±0.15
0.80±0.15
0.40±0.10
0.30±0.20
0.30±0.20
2.00±0.20
1.25±0.15
0.50±0.10
0.40±0.20
0.40±0.20
3.20±0.20
1.60±0.15
0.55±0.10
0.50±0.20
0.50±0.20
3.20±0.20
2.50±0.20
0.55±0.10
0.50±0.20
0.50±0.20
4.50±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.50±0.20
0.50±0.20
5.00±0.20
2.50±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
6.40±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
AXIAL - 两脚直插AXIAL 就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。后面的数字是指两个焊盘的间距。AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W)；普通二极管（1N4148）；色环电感（10uH）AXIAL-0.4 1A 的二极管，用于整流（1N4007）；1A 肖特基二极管，用于开关电源（1N5819）；瞬态保护二极管AXIAL-0.8 大功率直插电阻(1W 和 2W) DIP - 双列直插 直插芯片常用的古老封装。SOIC - 双列表贴现在用的贴片 max232 就是 soic-16，后面的数字显然是管脚数。 贴片 485 芯片有 SOIC-8S，管脚排布更密了。TO - 直插DPY_7-SEG_DP 数码管直插三极管用的是 TO-92，普通直插 7805 电源芯片用 TO-220，类似三极管的 78L05 用 TO-92。 直插开关电源芯片 2576 有五个管脚，用 TO-220T。贴片的 2576 看起来像 D-PAK，但却是 TO-263，奇怪。它有五个管脚，再加上一个比较大的地。SOT - 表贴贴片三极管和场效应管用的是 SOT-23。LM1117 电源芯片用 SOT-223，加上地共有四个引脚。D-PAK - 表贴贴片的 7805 电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。TQFP - 表贴芯片一直在用的贴片 avr 单片机芯片就是 TQFP 的，比如 mega8 用 TQFP-32。管脚数少的 avr 比如 tiny13，则采用 soic封装。
atmel 的 7s64 ARM 芯片用了 LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。见过有一款国内的 soic 51 芯片用了 PQFP-64， 管脚排布比 TQFP 紧密。DB99 针串口座，这个也是必须要有的。PZ-4 四位排阻RW 精密电位器TO-92 直插三极管SOT-23 贴片三极管；贴片场效应管RB-.1/.2，.1/.3，.2/.4，.2/.5，.3/.6 直插电解电容RB-3/6 LM2575 专用电感(330uH 直插) CAPT-170 贴片电解电容 10uF/25V LED-3 直插发光二极管DAY-4 四位八字 LED 管 电源 ICD-PAK 贴片 7805TO-220 直插 7805TO-92 直插 78L05SOT-223 LMV 贴片TO-263 LM2575 贴片TO-220T LM2575 直插 2575 有五个脚； 2576 和 2575 封装一样（插、贴），区别是 2576 开关、2575 线性。78L05 100ma78M05 500maAPCB 画圆形焊盘默认孔径 30mil，总直径 60mil（0.762mm，1.524mm）。 自恢复电阻管脚直径 0.6mm，封装定义孔径为 0.7mm,总直径 1.5mm。 压敏电阻管教直径 1mm，封装定义孔径 1.27mm，总直径 2.54mm（50mil，100mil）。（用于焊接 220V 导线的焊盘：3mm x 1.8mm）电源线不低于 18mil，信号线不低于 12mil，cpu 入出线不低于 10mil（或 8mil），线间距不低于 10mil。 正常过孔不低于 30mil（内孔一般不能小于 10mil）。100mil 对应 2.54mm。双列直插 焊盘间距 100mil，两排间距 300mil。焊盘 60mil，孔径 40mil。 元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO电源稳压块 78 和 79 系列 TO－126H 和 TO-126V场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索 con 可找到任何插座)双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为 axial 系列 无极性电容：封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4 电解电容：封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5
二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管）电源稳压块有 78 和 79 系列；78 系列如 ，7820 等;79 系列有 ，7920 等.常见的封装属性有to126h 和 to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44，D-37，D-46）电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3 指电容大小，一般用 RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般&100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,&470uF 用 RB.3/.6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短，一般用 DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是 DIP8贴片电阻0603 表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说WWWWW电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:x0.5x0.8x1.2x1.6x2.5x3.2x6.5 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此 不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插 式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉 或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这 种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVICE。LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装， 这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有 NPN 与 PNP 之分，但实际上，如果 它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是铁壳子的 TO―3，如果它是 NPN 的 2N3054，则有可能是铁壳的 TO-66 或 TO-5， 而学用的 CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有 TO-5，TO-46，TO-52 等等，千变万化。还有一个就是电阻，在 DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为 RES1 和 RES2，不管它是 100Ω还是 470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的 1/4W 和甚至 1/2W 的电阻，都可以用 AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。现 将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5当然，我们也可以打开 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib 库来查找所用零件的对应封装。 这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的 焊盘间 的距 离也就是 300mil （ 因为 在电机 领域 里，是 以英 制单位 为主 的。同 样的 ，对于 无极 性的电 容 ， RAD0.1-RAD0.4 也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为 RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距， “.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO―3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就 用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66，小功率的晶体管，就用 TO-5，TO-46，TO-92A 等都可以，反正它的 管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成 IC 电路，有 DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8 就是双排，每排有 4 个引脚，两排间距离 是 300mil,焊盘间的距离是 100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚 可不一定一样。例如，对于 TO-92B 之类的包装，通常是 1 脚为 E（发射极），而 2 脚有可能是 B 极（基极），也 可能是 C（集电极）；同样的，3 脚有可能是 C，也有可能是 B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此， 电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可 以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在 PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。 在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为 1、W、及 2，所产生的网络表，就 是 1、2 和 W，在 PCB 电路板中，焊盘就是 1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改 PCB 与 SCH 之间的 差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为 1，2，3；将可变电阻的改成与电路板 元件外形一样的 1，2，3 即可。
1.电阻固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计；POT 变电阻；RVAR 可调电阻;res1.....2.电容 定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPVAR3.电感：INDUCTOR4.二极管：DIODE.LIB发光二极管：LED5.三极管 :NPN16.结型场效应管：JFET.lib7.MOS 场效应管8.MES 场效应管9.继电器：PELAY. LIB10.灯泡:LAMP11.运放:OPAMP12. 数 码 管 ： DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13.开关;sw_pb原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb ,Dallas Microprocessor.ddb ,Intel Databooks.ddb ,Protel DOS Schematic Libraries.ddbPCB 元 件 常 用 库 ： Advpcb.ddb ,GeneralIC.ddb ,Miscellaneous.ddb部分 分立元件库元件名称及中英对照AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容
CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管 DIODE VARACTOR 变容二极管 DPY_3-SEG 3 段 LEDDPY_7-SEG 7 段 LEDDPY_7-SEG_DP 7 段 LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N 沟道场效应管 JFET P P 沟道场效应管 LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS 管 MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门NPN NPN 三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN 三极管 PNP DAR PNP 三极管 POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻 SCR 晶闸管 PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 电流源 SOURCE VOLTAGE 电压源 SPEAKER 扬声器SW ? 开关SW-DPDY ? 双刀双掷开关 SW-SPST ? 单刀单掷开关 SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器 TRANS2 可调变压器 TRIAC ? 三端双向可控硅 TRIODE ? 三极真空管 VARISTOR 变阻器ZENER ? 齐纳二极管当前的电子资讯：常用电子元件封装介绍上一篇电子资讯：[上一篇]：下一篇电子资讯：[下一篇]：
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