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ESD设计与综合
商品名称:ESD设计与综合
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商品名称:
&&ESD设计与综合
&&(美)沃尔德曼 著
[译者]刘志伟 等 译
&&刘志伟 等
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&& 53.7元【79折】
&&机械工业出版社
商品类型:
&&其他参考信息(以实物为准)
&&装帧:平装
&&开本:其他
&&语种:中文
&&出版时间:
&&版次:1 &&页数:230
&&印刷时间:
&&印次:1 &&字数:307.00千字
&&主编推荐&&&&从全芯片的角度,对EOS/ESD以及Latchup进行了探讨。&&&内容简介&&&&本书是Steven&H.Voldman博士所著的《ESD&Design&and&Synthesis》的中文翻译版。本书的目的在于教会读者半导体芯片上ESD设计的“艺术”。全书的线索将按照如下顺序:版图布局、结构、电源轨及电源轨的ESD网络、ESD信号引脚解决方案、保护环还有一大批实现的实例。这条线索同其他已公开的大部分相关资料不同,但却更贴近实际团队在实现ESD设计过程中所采用的方法。除此之外,本书还将为读者介绍当下处于热议的许多结构和概念。同时还将展示如DRAM、SRAM、图像处理芯片、微处理器、混合电压到混合信号应用,以及版图布局等实例。最后,本书还将介绍其他资料中尚未讨论过的话题,包括电源总线结构、保护环、版图布局。本书主要面向需要学习和参考ESD相关设计的工程师,或需要学习ESD相关知识的微电子学和集成电路设计专业高年级学生和研究生&&作者简介&&&&作者:(美)沃尔德曼&译者:刘志伟、刘继芝、雷鑑铭、邹雪城、刘俊杰&&&&Steven&H.Voldman博士由于在CMOS、SOI和SiGe工艺下的静电放电(ESD)保护方面所作出的贡献,而成为了ESD领域的第一位IEEE&Fellow。&&&&他于1979年在布法罗大学获得了工程学学士学位;并于1981年在麻省理工学院(MIT)获得了电子工程方向的硕士学位;以后又在MIT获得第二个电子工程学位(工程硕士学位);1986年他在IBM的驻地研究员计划下从佛蒙特大学获得了工程物理学硕士学位,并于1991年从该校获得了电子工程的博士学位。&&&&他作为IBM开发团队的一员已有25年的历史,主要致力于半导体器件物理、器件设计和可靠性[如软失效率(SER)、热电子、漏电机制、闩锁和ESD]的研究工作。Voldman博士参与到闩锁技术的研发已有27年之久。他的工作主要针对用于双极型SRAM、CMOS&DRAM、CMOS逻辑、SOI、BiCMOS、SiGe、RF&CMOS、RF&SOI、智能电源和图像处理技术中的工艺和电路设计的研究。在2008年,他成为了奇梦达DRAM开发团队的一员,从事70nm、58nm和48nm&CMOS工艺的研究。同年,他成立了一个有限责任公司,并作为台积电45mn......&&目录前言致谢第1章ESD设计综合11.1ESD设计综合与系统结构流程11.1.1自顶向下的ESD设计11.1.2自底向上的ESD设计11.1.3自顶向下的ESD设计——存储器芯片31.1.4自顶向下的ESD设计——ASIC设计系统31.2ESD设计——信号通路和备用电流通路41.3ESD电路和原理图结构思想51.3.1理想的ESD网络和直流电流-电压设计窗口61.3.2ESD设计窗口61.3.3频域设计窗口下的理想ESD网络81.4半导体芯片和ESD设计方案的映射101.4.1半导体制造商之间的映射101.4.2ESD设计在不同工艺之间的映射111.4.3从双极工艺向CMOS工艺的映射121.4.4从数字CMOS工艺向数模混合CMOS工艺的映射131.4.5从体硅CMOS工艺向绝缘衬底上的硅(SOI)工艺的映射131.4.6ESD设计——由CMOS向RF&CMOS工艺的映射141.5ESD芯片结构和ESD测试标准151.6ESD测试151.6.1ESD质量鉴定测试161.6.2ESD测试模型161.6.3ESD特性测试171.6.4TLP测试171.7ESD芯片结构和ESD备用电流通路181.7.1ESD电路、I/O和核心181.7.2ESD信号引脚电路191.7.3ESD电源钳位网络201.7.4ESD轨间电路211.7.5ESD设计和噪声221.7.6内部信号通路的ESD网络231.7.7跨区域ESD网络231.8ESD网络、顺序和芯片结构241.9ESD设计综合——无闩锁的ESD网络251.10ESD设计思想——器件之间的缓冲271.11ESD设计思想——器件之间的镇流281.12ESD设计思想——器件内部的镇流291.13ESD设计思想——分布式负载技术291.14ESD设计思想——虚设电路301.15ESD设计思想——电源去耦311.16ESD设计思想——反馈环去耦311.17ESD版图和布局相关的思想321.17.1设计对称321.17.2设计分段331.17.3ESD设计思想——利用空白空间341.17.4ESD设计综合——跨芯片线宽偏差(ACLV)341.17.5ESD设计思想——虚设图形361.17.6ESD设计思想——虚设掩膜361.17.7ESD设计思想——邻接371.18ESD设计思想——模拟电路技术381.19ESD设计思想——线邦定381.20设计规则381.20.1ESD设计规则检查(DRC)391.20.2ESD版图和原理图(LVS)391.20.3电学电阻检查(ERC)391.21总结和结束语40习题40参考文献41第2章ESD架构和平面布局462.1ESD平面布局设计462.2外围I/O设计462.2.1焊盘限制的外围I/O设计结构472.2.2焊盘限制的外围I/O设计结构——交错I/O482.2.3核心电路限制的外围I/O设计结构492.3在外围I/O设计结构中集成ESD电源钳位单元502.3.1外围I/O设计结构中在半导体芯片拐角处集成ESD电源钳位单元502.3.2在外围I/O设计结构中集成ESD电源钳位单元——电源焊盘512.4在外围I/O设计结构中集成ESD电源钳位单元——主/从ESD电源钳位单元系统512.5阵列I/O532.5.1阵列I/O——片外驱动模块542.5.2阵列I/O四位组结构552.5.3阵列I/O成对结构562.5.4阵列I/O——全分布式572.6ESD架构——虚设总线结构592.6.1ESD架构——虚设VDD总线592.6.2ESD架构——虚设接地(VSS)总线602.7本地电压电源供给结构612.8混合电压结构622.8.1混合电压结构——单电源供给622.8.2混合电压结构——双电源供给632.9混合信号结构652.9.1混合信号结构——二极管662.9.2混合信号结构——CMOS662.10混合系统结构——数字和模拟CMOS672.10.1数字和模拟CMOS结构672.10.2数字和模拟平面布局——模拟电路布局682.11混合信号结构——数字、模拟和RF结构702.12总结和结束语71习题71参考文献73第3章ESD电源网络设计753.1ESD电源网络753.1.1ESD电源网络——ESD设计关键参数753.1.2ESD和备用通路——ESD电源网络电阻的作用753.2半导体芯片阻抗783.3互连失效和动态导通电阻793.3.1互连动态导通电阻793.3.2钛/铝/钛互连失效803.3.3铜互连失效823.3.4互连材料的熔点833.4互连连线和通孔指南833.4.1针对人体模型(HBM)ESD事件的互连连线和通孔指南843.4.2针对机器模型(MM)ESD事件的互连连线和通孔指南843.4.3针对充电设备模型(CDM)ESD事件的互连连线和通孔指南853.4.4针对人体金属模型(HMM)和IEC&&ESD事件的互连连线和通孔指南853.4.5连线和通孔的ESD指标863.5ESD电源网络电阻863.5.1电源网络设计——ESD电源网络输入电阻873.5.2ESD输入到电源网络连接——沿ESD总线的电阻883.5.3电源网络设计——ESD电源钳位到电源网络电阻评估883.5.4电源网络设计——电阻评估903.5.5电源网络设计分布表示923.6电源网络版图设计943.6.1电源网络设计——电源网络的开槽943.6.2电源网络设计——电源网络的分割943.6.3电源网络设计——芯片边角953.6.4电源网络设计——金属层堆叠963.6.5电源网络设计——连线槽和编织状电源总线设计963.7ESD规格电源网络的注意事项973.7.1充电设备模型标准电源网络和互连设计注意事项973.7.2人体金属模型与IEC标准电源网络和互连设计注意事项973.8电源网络设计综合——ESD设计规则检验方法993.8.1电源网络设计分析——应用ESD虚拟设计级的ESD&DRC方法993.8.2电源网络设计综合——应用ESD互连参数化单元的ESD&DRC方法993.9总结和结束语102习题102参考文献104第4章ESD电源钳位1064.1ESD电源钳位1064.1.1ESD电源钳位的分类1064.1.2ESD电源钳位的设计综合——关键设计参数1074.2ESD电源钳位的设计综合1084.2.1瞬时响应频率触发元件及ESD频率窗口1084.2.2ESD电源钳位频率设计窗口1094.2.3ESD电源钳位的设计综合——电压触发的ESD触发元件1094.3ESD电源钳位设计综合——ESD电压钳位分流元件1104.3.1ESD电源钳位触发条件与分流单元失效1114.3.2ESD钳位元件——宽度缩放1114.3.3ESD钳位元件——导通电阻1124.3.4ESD钳位元件——安全工作区域1134.4ESD电源钳位问题1134.4.1ESD电源钳位问题——上电与断电1134.4.2ESD电源钳位问题——误触发1134.4.3ESD电源钳位问题——预充电1134.4.4ESD电源钳位问题——充电延迟1144.5ESD电源钳位设计1144.5.1本地的电源供给RC触发MOSFET&ESD电源钳位1144.5.2非本地的电源供给RC触发MOSFET&ESD电源钳位1144.5.3改良的反相器级反馈的ESD电源钳位网络1154.5.4ESD电源钳位设计综合——正向偏置触发的ESD电源钳位1174.5.5ESD电源钳位设计综合——IEC&响应的ESD电源钳位1174.5.6ESD电源钳位设计综合——对预充电与充电延迟不敏感的ESD电源钳位1174.6ESD电源钳位设计综合——双极型ESD电源钳位1184.6.1应用齐纳击穿触发元件的双极型ESD电源钳位1194.6.2应用双极型晶体管BVCEO击穿触发元件的双极型ESD电源钳位1194.6.3应用BVCEO双极型晶体管触发及可变触发串联二极管网络的双极型ESD电源钳位1204.6.4应用频率触发元件的双极型ESD电源钳位1204.7ESD电源钳位主/从系统1224.8总结和结束语123习题123参考文献124第5章ESD信号引脚网络的设计与综合1275.1ESD信号引脚结构1275.1.1ESD信号引脚网络的分类1275.1.2ESD信号器件的ESD设计综合——关键设计参数1295.2ESD输入结构——ESD和引线焊盘布局1295.2.1ESD和引线焊盘的布局与综合1295.2.2引线焊盘间的ESD结构1305.2.3分离I/O和引线焊盘1315.2.4分离与焊盘相邻的ESD1325.2.5ESD结构部分位于焊盘下方1335.2.6ESD结构位于焊盘下方和焊盘之间1345.2.7ESD电路和RF焊盘集成1345.2.8引线焊盘下的RF&ESD信号焊盘结构1375.3ESD设计综合和MOSFET的布局1395.3.1MOSFET关键设计参数1395.3.2带有硅化物阻挡掩膜版的单个MOSFET1425.3.3串联共源共栅MOSFET1425.3.4三阱MOSFET1435.4ESD二极管的设计综合和版图1445.4.1ESD二极管的关键设计参数1445.4.2双二极管网络的ESD设计综合1465.4.3二极管串的ESD设计综合1475.4.4背靠背二极管串的ESD设计综合1485.4.5差分对ESD设计综合1485.5SCR的ESD设计综合1505.5.1单向SCR的ESD设计综合1515.5.2双向SCR的ESD设计综合1545.5.3SCR的ESD设计综合——外围触发元器件1545.6电阻的ESD设计综合和布局1545.6.1多晶硅电阻设计布局1545.6.2扩散电阻设计布局1555.6.3p扩散电阻设计布局1555.6.4n扩散电阻设计1575.6.5埋置电阻1585.6.6n阱电阻1595.7电感的ESD设计综合1605.8总结和结束语161习题161参考文献163第6章保护环的设计与综合1656.1保护环的设计与集成1656.2保护环的特性1656.2.1保护环的效率1656.2.2保护环理论——广义双极型晶体管的视角1676.2.3保护环理论——逃逸概率的视角1676.2.4保护环——注入效率1686.3半导体芯片划片槽保护环1696.4I/O到内核保护环1706.5I/O到I/O保护环1716.6I/O内部保护环1726.6.1I/O单元内部保护环1726.6.2ESD到I/O的片外驱动保护环1726.7ESD信号引脚保护环1736.8保护环元件库1756.8.1n沟道MOSFET保护环1756.8.2p沟道MOSFET保护环1776.8.3RF保护环1806.9混合信号电路保护环——数字到模拟1806.10混合电压保护环——从高压到低压1816.11无源和有源保护环1836.11.1无源保护环1836.11.2有源保护环1836.12槽隔离保护环1846.13硅穿孔保护环1866.14保护环DRC1876.14.1内部闩锁和保护环设计规则1886.14.2外部闩锁保护环设计规则1886.15保护环和计算机辅助设计方法1896.15.1内置的保护环1896.15.2p-cell保护环1896.15.3保护环p-cell的SKILL代码1916.15.4保护环电阻计算机辅助设计检查1996.15.5保护环调整的后处理方法2006.16总结和结束语201习题201参考文献203第7章ESD全芯片设计——集成与结构2077.1设计综合与集成2077.2数字设计2077.3定制设计和标准单元设计2077.4存储器ESD设计2087.4.1DRAM设计2087.4.2SRAM设计2117.4.3非挥发性RAM&ESD设计2137.5微处理器ESD设计2147.5.1具有5~3.3V接口的3.3V微处理器2147.5.2具有5~2.5V接口的2.5V微处理器2167.5.3具有3.3~1.8V接口的1.8V微处理器2167.6专用集成电路(ASIC)2177.6.1ASIC&ESD设计2177.6.2ASIC设计门阵列标准单元I/O2187.6.3多电源轨ASIC设计系统2187.6.4具有电压岛的ASIC设计系统2197.7CMOS图像处理芯片设计2217.7.1长/窄标准单元的CMOS图像处理芯片设计2227.7.2短/宽标准单元的CMOS图像处理芯片设计2227.8混合信号结构2237.8.1混合信号结构——数字和模拟2237.8.2混合信号结构——数字、模拟和RF2237.9总结和结束语225习题226参考文献227
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esd是什么意思 2& 厂家:深圳市欧瑞凡检测设备有限公司联系人:李生 联系电话: esd是什么意思1、静电放电抗扰度试验依据标准:IEC GB/T17626.2试验目的:主要模拟带电的人体或器物对设备干扰及破坏情况,用于评点电子设备抗静电破坏的能力& esd是什么意思特点(1)结构紧凑,小巧轻便,便于携带,为现场测试带来方便;(2)超高严酷度设计理念,提供接触放电和空气放电超高测试电压裕度,足通用静电抗扰度测试标准各项要求;(3)阻容套件配置齐全,枪体可方便更换阻容套件,满足不同静电标准试验要求;(4)在操作功能上引入IEC标准等级内置、强化枪控等功能,操作更加人性化。(5)全系列引进日本技术,参照国际先进产品设计制造,目前为国内最先进。&2.esd是什么意思试验环境(esd是什么意思)产品特点:该静电放电试验台产品严格按照IEC和GB/T17626.2标准的要求为静电放电试验专门设计,使试验配置更加规范化,从而提高试验的重复性与可比性。本试验台还可用于群脉冲和衰减振荡波等试验。,从细节着手,设计精良,工艺精湛,美观大方,最大限度满足用户测试需求及高频干扰测试的扩展需要。&主要技术指标: 木桌: &&&&&&&&&&&&&1600mm&800mm&800mm (长&宽&高) &1张参考接地板(不锈钢):2600mm&1800mm&1.0mm(长&宽&厚) 1张水平耦合板:(不锈钢)1600mm&800mm&1.0mm (长&宽&厚) &1张垂直耦合板:(不锈钢) 500mm&500mm&1.0mm (长&宽&厚) &1张绝缘衬垫:(胶垫)&&& &1400mm&600mm&0.5mm(长&宽&厚) 1张接地电缆:&&&&&&&&&& 470k&O&2 &&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&2根&实验室地板上要有一块最小厚度为0.25mm 的铜材或铝材构成的参考接地板(其它金属板材,其厚度至少为0.65mm),它的最小面积为1 &。实际尺寸要取决于被试设备的外形尺寸,它在每一边上至少要超出被试设备或试验桌上水平耦合板0.5m,并与保护接地相连。被试设备要根据它的工作情况来连接,要求被试设备与其它导电物体(包括实验室的墙壁)之间至少要离开1m。被试设备根据安装规定与接地系统相连, 不允许再有附加接地,电源线和讯号电缆也要按照实际的安装位置来安放。测试仪的放电返回电缆要与参考地相连,& 其长度一般是2m。如果这一长度超过了对选定的放电点所需要的长度,& 其超过部分不应太靠近试验配置中的其它导电部分(至少0.2m),而且与参考地之间不存在感应。接地电缆与参考接地板之间的连接,以及所有的焊点都应是低阻抗的。用于间接放电的耦合板其材料与厚度应和接地板是一致的,并通过每一端上均带有470k&O电阻的电缆与参考接地板相连接,这些电阻要经得起放电电压,同时当电缆落于接地板上时也不会引起短路。&深圳市欧瑞凡检测设备有限公司专业生产EMC各类试验机,雷击浪涌,esd是什么意思以及各类手机力学测试设备销售热线: 联系人:李生&&
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ESD的意思简单的说就是“静电释放”的意,它是英文:Electro-Static discharge 的缩写,即&静电放电&的意思。静电是一种客观的自然现象,产生的方式多种,如接触、摩擦等。静电的特点是高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。外文名Electro-Static discharge特&&&&点高电压、低电量和作用时间短
ESD静电防护门禁系统是近几年新兴的一种结合人体静电综合测试仪及门禁设备的一种系统。在了解何为ESD静电防护门禁系统之前,我们先了解一些简单的ESD防护知识及其必要性。ESD的意思简单的说就是“静电释放”的意,它是英文:Electro-Static discharge 的缩写,即&静电放电&的意思。静电是一种客观的自然现象,产生的方式多种,如接触、摩擦等。静电的特点是高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。人体自身的动作或与其他物体的接触,分离,摩擦或感应等因素,可以产生几千伏甚至上万伏的静电。静电放电引起的组件击穿损害是电子工业最普遍、最严重的静电危害,它分硬击穿和软击穿.硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或永久性失效;软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降。而磨擦起电和人体静电是电子、微电子工业中的两大危害源。因此,在电子工业生产过程中每一道工序都要防止静电放电造成的击穿而造成大量报废,美国每年因静电放电致使半导体器件的损失达100亿美元,英国达20亿美元,日本的微电子产品报废损失中有70%是因静电放电造成的,更可怕的是有些超大规模集成电路在出厂时已被部分伤击伤,但未完全断开,而造成产品良率降低及使用寿命缩短,甚或在航天或重大领域则可能造成不可挽回的事故,所以ESD是在微电子应用领域中非常严重的问题。ESD尽管放电的电压可能高达数千伏,但由于电量有限,放电时间在瞬间完成,因此造成的损伤往往是半导体介质层击穿和金属层的半熔化,损伤难以在后段的检测当中直接发现,但造成的损伤往往让产品到了终端用户手中才显现出来,而这是我们最不能接受的;其次,ESD造成的经济损失会随着产业链逐级放大,ESD直接损伤的是元器件,但随着产品的组装和集成,最终影响的是产品和系统,损失会逐级放大,而上游企业若因而招致的下游客户的索赔会远远超出其产品的价值;最后,也是最重要的,ESD控制要解决的不是一个单纯的技术问题而是系统性的工程,它涉及到了材料工艺、质量管理、可靠性分析、员工培训、检测审核等各个方面的工作,ESD控制水平的高低实际反映的是其可靠性和质量管理水平的高低,因此,它也就成为了EMS客户在选择供货商时关注的核心条件之一。因此可知在电子工业中的防静电措施甚为重要,主要防静电方式为静电泄露、耗散、中和、增湿,屏蔽与接地。具体常见的方式为建置防静电生产环境及操作及包装方式,采用防静电地板、防静电桌椅、防静电材料、离子风机、屏蔽袋及各式接地系统,人员穿戴防静电衣帽、防静电手腕带、防静电鞋等各种方式来加强ESD防护,来降低静电放电危害保证产品质量及良率提高。而电子工业生产环境中人体是最普遍存在的静电危害源。对于静电来说,人体是导体,所以主要的防静电措施即是加强对人体采取接地的措施。最常见的方法为: 使用防静电地面、防静电鞋袜(静电从脚导到大地)及戴防静电腕带并接地(静电从手导到大地)。由此可知,除了标准防静电地板的建置外,对于人员的防静电检测就显得格外重要,主要是使用人体综合静电测试仪检测人员穿戴之防静电手腕带及防静电是否正常在标准范围内,不能太低或偏高。为何不能太低?从防静电的角度,人体总的对地电阻越小越好,但最小值受到安全方面的限制,人体必须具有一定值的对地电阻,以便万一发生金属设备或装置与工频电源短接的情况下该电阻能够限制流过操作的人体上的电流,所以太低可能发生漏电时之工安事件。太高呢?手腕带或防静电超出标准阻值高值,人体产生之静电无法正常透过手腕带或防静鞋导出,就可能发生静电放电击伤电子组件之静电危害,所以正确穿戴防静手腕带、防静电鞋及保证其正常未失效的检测是为进入生产车间重要步骤。在许多设置静电防护区(EPA)的场所中,防静电鞋具与防静电手腕带的测试都是以传统的人工登录或监督方式进行,不易落实贯彻,甚至错误百出,难以获取客户与管理阶层之信赖,也形成人员静电接地上的极大潜在漏洞。前面也提及,ESD控制防护也成了客户在选择供货商时关注的核心条件之一,所以越来越多的把人体防静电检测视为重要的检查项目,要求代工厂必须良好的控制人员静电检测。ESD静电防护门禁系统就是人体综合静电测试仪及门禁系统连动结合,针对传统单纯采用人体静电测试仪的缺点提出的多种解决方式,保证作业人员在进入EPA 区时,已确实做好人员静电接地的准备。适用范围:SMT生产线管制区、半导体业无尘室、高科技研发室、国防与军事静电管制区、爆裂物处理区、航空太空维修校验区、静电管制区、油气静电管制区、生化业静电管制区…各式需防静电测试防护之场合。(一) 单纯的人体综合静电测试仪
此种方式为旧有普遍的方式,但因为存在上面提及的许多缺点及漏洞,且人为记录较难取信或赢取委托客户之满意与信任,已慢慢不被客户所接受。专业代工及生产企业已渐渐升级为静电防护门禁系统。
(二) 人体综合测试仪+ 通道门禁或电子门禁。
此种方式为将人体防静电测试更进一步结合门禁的加强管制方式。结合三棍闸、翼闸或电子门锁等方式,由静电测试仪测试通过时送出开门信号给电子门锁或通道,测试通过才放行或开门。由以结合三棍闸通道管制为较普遍,虽然是以门禁方式加强了,但缺点是无法得知ESD测试报表,且测鞋或全测必须手动拨码方式进行,在管理上较为不方便。
(三) 人体综合测试仪+ESD刷卡门禁系统+ ESD报表管理软件。
此种方式为将人体防静电测试更进一步结合刷卡及软件管制方式。由于目前有些客户检查的重点偏重于ESD报表验证是否人员每天确实ESD防静电测试,不接受人工勾选之人为报表或管理阶层精进管理方式;所以,有些较大的企业因入口场地受限、人员太多、或入口较多成本考虑,侧重于ESD测试记录报表化及数据库化管理,可以产生各部门或人员ESD测试报表及分析测试状况,节省人工管理成本及报表检查,采用这样的方式,缺点是无法落实及时避免未测试通过人员进入静电防护区,但可以倚靠ESD报表软件自动Email测试异常人员报表及应测未测人员报表通知管理者做出相应处理。
(四) 人体综合测试仪+ 通道门+ ESD刷卡门禁系统+ ESD报表管理软件。
此种方式,是为两全其美兼顾了加强控制及信息化管理。ESD测试记录可做管理及多样应用。是为目前客户及管理阶层最为激赏的方式。
主要系统架构图如下:
ESD静电防护门禁系统此方式主要特点有:
刷卡识别身份,未刷卡警报,防止蓄意规避或闯入,总体防静电效益高。
结合三棍闸或翼闸通道具有强制检测良好管制的功能,避免了未门禁管制人员不测或电子门管制一人测试多人混入的情况。
刷卡系统可选感应卡片识别或指纹识别,卡片识别种类包含常见之EMID、Mifare、HID等各种卡片,可沿用原本之员工卡作一卡通行。
可根据设定之卡片权限做出不同通过条件,如贵宾或管理领导只需要刷卡合法就可以通过通道,办公人员需防静电鞋测试通过才能进入,而车间装配工人需手鞋全部静电测试通过后,才能通过通道。也避免传统测试仪需手动拨码调整手鞋测试之不便。
手、左右脚鞋具各自独立测试及结果显示,没有人员接地盲点,精确且符合国际规范。
刷卡机具高亮度LCD显屏,明白显示测试时间、卡号、工号及测试结果,包含手、鞋错误信息,方便员工直观式知道错误信息。
未刷卡即测试发出警报,提醒新进员工养成正确测试步骤,避免耗时及后位错刷情形。
科学式信息化管理,精确有效,100%无纸化记录,ESD刷卡主机内存自动登录测试结果,防止人为错误,自动产生完整ESD测试管理报表。
每一笔测试都数据库存文件,产生管理报表除了产生合格进入及非法卡、时区管制或假日管制禁入记录,还包含手、左右鞋测试异常结果,真正ESD报表可供客户查询追踪及检查,非一般门禁报表只显示是否进入。
测试结果可定制化与考勤联动作为考勤依据或HR人事软件联动自动更新新进或离职人员。
测试数据可以自定义格式上传到指定目录供考勤或其他软件数据应用。
可定时自动Email管理者ESD测试合格报表、应测未测人员报表(依部门或班别)、测试异常报表(依部门或班别)。
可定时自动数据备份及自动清理。
实时监控时,ESD刷卡设备异常自动Email通知管理者。
系统可独立脱机或实时联机监控ESD测试比对,硬件测试时间2~3秒,反应快速避免拥堵。
静电测试仪测试为触摸式,避免了传统测试仪按钮式容易损坏之缺点。
静电测试仪脚踏板为双脚分开设计符合国际规范,以免测试漏洞造成静电放电伤害。
静电测试仪与刷卡机之间信号连接线为可拆式,方便静电测试仪送检时拆装。
Pegasus ESD静电防护门禁系统(人体综合静电测试数据管理门禁系统) 是结合静电测试与电子门禁系统及计算机化管理软件的先进产品;在许多设置静电防护区(EPA)的场所中,静电鞋具与静电腕带的测试都是以传统的人工登录或监督方式进行,不易落实贯彻,甚至错误百出,难以获取客户与管理阶层之信赖,也形成人员静电接地上的极大潜在漏洞;静电防护门禁系统针对这些缺点,提出直接有效的解决,保证作业人员在进入EPA 区时,已确实做好人员静电接地的准备;并结合三辊闸做为人流通道的控制设备。可为出入人员提供有序文明的通行方式,杜绝非法出入,并在紧急情况下快速控制落杆,组织人员疏散。
ESD静电防护门禁系统与传统ESD测试比较:
ESD静电防护门禁系统
对静电要求不高,表面应付之环境
适合对静电要求严谨,追求实效与形象之环境
不具强制性,容易混蒙过关,但起始表面成本低
强制测试,未刷卡警报,并具合法进入身分识别,防止蓄意规避或闯入,总体防静电效益高
人工纸张记录,错漏涂改,各种人为错误百出,人工报表产生不易,无法掌握时效
100%无纸化记录,主机内存自动登录结果,防止人为错误,自动产生完整测试管理报表
松散管理,控管不易,错误百出,较难取信或赢取委托客户之满意与信任
科学式信息化管理,精确有效,确保工作区进出与地板清洁监控,赢取客户与管理阶层的完全信任
两脚一起同时测试,只要一脚正常便通过,形成人员静电接地盲点,也不符合国际规范
手、左右脚鞋具各自独立测试及结果显示,没有人员接地盲点,精确且符合国际规范
无法设定测试个人权限,贵宾卡或干部卡或脚伤员工无法设定个人只测脚或测手或免测之权宜性
可针对每张卡片,可以依据做出权限分级,可以只测手、双脚、全测、免测等做出相对应权宜管理
如何选购一个好的ESD静电防护门禁系统?
动辄数万元的ESD静电防护门禁系统,用户及服务商选型时,应该注意哪些事项?我司常遇到一些用户因已建置的ESD静电防护门禁系统,出现系统不稳定、软件不标准、功能无法升级、服务管理成本高、需重新建置成本加大等困扰,将心比心提出几点建议给客户于采购此系统产品的良心建议:
建议选择自动识别软硬体专业厂家:
基于ESD数据管理系统主要核心在于权限逻辑判断硬件以及后端数据管理软件而非仅仅在于静电测试仪。且静电测试仪大都属于成熟稳定量产的产品,为求静电防护门禁系统整体的稳定,应该选择自动识别产品的专业厂家开发之系统产品,以免产生自动识别及数据管理上的问题,造成系统不稳定或问题拖延无法处理欠缺实时性,而客户必须免强使用或重新购置的各项成本支出。这是目前用户常遇到的问题。
建议选择已开发较久较成熟的防静电数据管理系统产品:
防静电产品虽属较成熟的产品,但是主要在于其它产品如静电测试仪、防静电设备、防静电地板、离子风机等各类产品。而防静电门禁测试数据信息化管理这方面产品发展时程比较短,但又牵扯到软硬件系统,所以ESD防静电数据管理读卡系统相对其它已较成熟的防静电产品更需要严格的标准以求系统稳定。需要选择开发时程较久,实际经验较多的产品,以免用户选择使用后成为新产品的试验者付出较多的管理成本或者必须二次成本重新建置。
建议选择成熟稳定且具有多个实际案例的产品,拒绝忽悠:
目前ESD静电防护门禁系统起步较晚,部分供货商采用拿别人厂家案例混合拼凑包装成自己产品大肆宣传的方式吸引客户眼球采购,或实际经验不足、试验中的新产品包装成经验老到的成熟产品忽悠中间商或用户;并非真有多个实际使用客户或只有两三个试验性客户,或者防静电产品经验不足,产品不稳定或干扰误判之情形,产品拼装集成后急推给用户,造成用户售后管理人力及时间成本浪费,因此应该选择多年经验的产品相对稳定,拒绝买试验性及案例忽悠的产品,让使用上无后顾之忧。
建议严选自有软硬件技术的厂家:
目前ESD静电防护门禁系统供货商中,很多在自动识别系统上委托他人开发包装成自有产品,或者研发团队不足或者老板本身未参予技术开发,造成研发人员流动之系统维护风险。造成用户有系统升级需求及DEBUG时必须等待或者有问题无法处理,甚至于系统安装调适时卖家就需耗时多次反复试验延误客户检查及用户使用,这也是目前用户常遇到的问题。
建议选择具品牌意识及永续经营的厂家:
ESD静电防护门禁系统供货厂家,无论是静电测试仪厂家或门禁系统厂家通常为中小企业,而服务的专业用户方通常为大企业。而目前中小企业的平均寿命只有5~10年,如果没有选择一个具有永续经营、诚信服务的供货厂家,否则在防静电门禁设备厂家不像门禁系统如此普及下,很可能遇到售后服务无门的情形。所以买产品还得买到服务保障,大企业在选择供货商时更需要选择一个具有品牌意识、产品稳定、自有技术、永续经营、诚信服务,经的起市场考验成立较久的厂家做为供应商,相对的具有较好的产品保障。
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