锡膏回流后有气泡_百度知道PCB板过回流焊后有些贴片元件有一头是翘起来的是刮锡膏不均还是元件氧化引起的?
立碑.加热不均匀,元件尺寸与焊盘大小不相符,印刷锡膏不均匀,打料偏移.
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扫描下载二维码焊锡丝焊接(线路)技术和解决锡膏气泡问题的好办法
焊锡丝焊接(线路)技术焊接资料焊锡丝作为一切三种等级的衔接：裸片(die)、包装(package)和电路板安装(board assembly)的衔接资料。别的，锡/铅(tin/lead)焊锡丝一般用于元件引脚和PCB的外表涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的效果与反效果，焊锡丝能够分类为含铅或不含铅。如今，已经在无铅体系中找到可行的、替代锡/铅资料的、元件和PCB的外表涂层资料。但是对衔接资料，对实践的无铅体系的寻觅依然进行中。这儿，总结一下锡/铅焊接资料的根本知识，以及焊接点的功能要素，焊锡条价格随后扼要讨论一下无铅焊锡丝。焊锡丝一般界说为液化温度在400&C(750&F)以下的可熔合金。裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的根本合金富含高温、高铅含量，比方Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功运用。例如，载体CSP/BGA板层底面的锡球能够是高温、高铅或共晶、临共晶的锡/铅或锡/铅/银资料。因为传统板资料，如FR-4，的赖温水平，用于附着元件和IC包装的板级焊锡丝局限于共晶，临共晶的锡/铅或锡/铅/银焊锡丝。在某些状况，运用了锡/银共晶和富含铋(Bi)或铟剂类型以及线径挑选。焊锡条价格&
1.挑选较为优质的焊锡膏。2.注意打印机打印速度，视点调整。3.回流焊接预热区160-190尽量在 90秒左右。以上依然不可的话，还有一个样品制造的办法。1.将PCB焊盘用焊锡条、烙铁预上锡，然后拖平。2.正常工作。3.检测气泡是不是不见了。文章整理，/如何解决无铅锡膏焊后的气泡问题-焊锡膏|助焊锡膏|无铅锡膏技术支持-吉田锡膏
如何解决无铅锡膏焊后的气泡问题
&&焊点中气泡的起因:使用SAC合金时，为了达到预期的湿润和最终的相互连接，比起锡铅焊膏中的助焊剂，SAC焊膏中的助焊剂必须在更高的温度下起作用。助焊剂的工作温度更高，SAC合金的表面张力也比锡铅合金大，挥发物陷在熔化了的焊料中的可能性增大了。这些挥发物不能轻易地从熔化了的焊料中排出，焊料一旦凝固，这些化合物就会留在焊料中，形成气泡。& 避免产生气泡是困难的,但我们可以通过手段去除气泡!因为普通的空气回流焊设备内部都不能产生真空环境，无法将炉子内部的氧气和焊点内部的气泡有效的排除。为了防止焊点的氧化，氮气保护回流炉因为氮气的压力高于大气压，反而焊点内部的气泡产生的更多（助焊剂和松香的剧烈气化会包埋在焊锡内部行程体积更大的气泡）。& 焊点内部的气泡不仅影响焊点的可靠性，气泡位置产生的随机性更加增加了器件失效的机率（如果气泡大量产生在根部会导致根部承受剪切力的强度减弱，最终导致焊点的开路）。&& 焊点内部的气泡在元器件工作的时候就是一个热量容留所，元器件工作时产生的热量会积存在气泡中，导致焊点温度不能顺利通过焊盘导出，工作时间越长，存积热量越多,对焊点可靠性影响越大。对元器件的本题损伤也越大。产品的寿命会缩短。& 所以,去除气泡有几个工作要做:& 1,预抽真空: 产品在加热前,应将工作区的氧气抽空,避免焊料在加热过程中的氧化膜的形成.真空环境还可以增大润湿面积(与焊盘的接触面积)。& 2,焊接完后在冷却前这个阶段进行梯度抽真空: 即真空度逐步提高, 因为焊料焊接完成后仍然处于液态状态,这个时候气泡散布与焊点的各个位置,梯度抽真空可以先将距离表面的气泡抽走,底部的气泡会向上移动,随着压力的减小,气泡会均匀的溢出..如果瞬间抽空空气,则会在焊点上留下一个个爆炸的开口。
更新时间:12-12-11查看完整版本: [--
在生产此种产品时回流参数设定正常，使用荣昌RC-805锡膏回流后产生锡珠，多次调整回流参数及印刷参数无改善，换益铖达锡膏同样回流参数，炉后无锡珠但是出现葡萄珠现象，并且多种机型会出现此种现象。请各位大虾们不吝赐教，谢谢！
你用有铅工艺，还是无铅工艺生产的啊，供应商没有客服工程师过来跟进吗。其实问题很简单，换个优质的锡膏供应商就好了。有需要的话，可以帮你解决现在的问题；QQ
出现锡珠的地方在元件体下方。说明问题在贴片和回流中。贴片的问题就是贴片压力 过大，把锡膏挤压到元件体下方，导致在过回流炉的时候，锡膏在元件体下面形成锡珠。还有就是锡膏的问题就是锡膏的助焊剂太过，导致在过回流炉的时候，在预热区或者快速升温区产生气体把锡膏挤压到元件体下方。希望对你有帮助。出了问题有时候贴片机也有可能，考虑问题要全面一点。
上錫膏印刷後圖片
:你用有铅工艺，还是无铅工艺生产的啊，供应商没有客服工程师过来跟进吗。其实问题很简单，换个优质的锡膏供应商就好了。有需要的话，可以帮你解决现在的问题；QQ ( 10:45) 无铅工艺，我们更换了很多供应商都不能解决这两个问题，供应商也过来跟线重新调试了配方，但部分产品也会出现小锡珠。
:出现锡珠的地方在元件体下方。说明问题在贴片和回流中。贴片的问题就是贴片压力 过大，把锡膏挤压到元件体下方，导致在过回流炉的时候，锡膏在元件体下面形成锡珠。还有就是锡膏的问题就是锡膏的助焊剂太过，导致在过回流炉的时候，在预热区或者快速升温区产生气体把锡膏挤压到元 .. ( 10:53) 谢谢，这些方面我们都有考虑，有的产品是CHIP元件0402会出现在元件下方，更改了贴片压为同样不能改善，有的产品会出现在IC引脚边上出现小锡珠。更换活性低的锡膏就好了，但是更换活性低的锡膏又出现葡萄球。
&& 锡珠其实很大程度上跟你的钢网开口关系大一些了，而更换锡膏后出现葡萄球现象说明两种锡膏的推荐曲线按理不应该是同样的吧？你需要做区别对待。
:   锡珠其实很大程度上跟你的钢网开口关系大一些了，而更换锡膏后出现葡萄球现象说明两种锡膏的推荐曲线按理不应该是同样的吧？你需要做区别对待。 ( 12:20) 钢网开口都是没有问题的，并且我们是返单生产，更换锡膏曲线按理是不一样，我们更改了所有相关的参数都不能解决两种问题，现在是寻求即能解决锡珠又能解决葡萄球的方案。
:无铅工艺，我们更换了很多供应商都不能解决这两个问题，供应商也过来跟线重新调试了配方，但部分产品也会出现小锡珠。 ( 11:50) 请问你们的锡膏品牌是？？？
向各位大神学习
优化钢网开发。更换开口形状或扩大内间距
:谢谢，这些方面我们都有考虑，有的产品是CHIP元件0402会出现在元件下方，更改了贴片压为同样不能改善，有的产品会出现在IC引脚边上出现小锡珠。更换活性低的锡膏就好了，但是更换活性低的锡膏又出现葡萄球。 ( 11:54) 葡萄球，如果说换了活性低的出现葡萄球现象， 可以试试调节恒温区的时间，让恒温区的时间长点，让锡膏完全融化。
:葡萄球，如果说换了活性低的出现葡萄球现象， 可以试试调节恒温区的时间，让恒温区的时间长点，让锡膏完全融化。 ( 16:59) 如果元件小的有锡珠可以考虑提高锡膏的活性。但是葡萄球现象你的锡膏活性在换有没有跳级？如果没有我建议就是换原来活性高的锡膏。然后再调节一下第一升温区的时间，调长一点，可以让锡膏的组焊剂挥发完全点。我懂的也就不多了
调高熔锡温度会不会有改善
嗯嗯，我们缩短了预热时间减少助焊剂挥发，能试的都试过还是不能改善。内容来自[短消息]
我说的是增加助焊剂的挥发。用活性高的锡膏，然后延长预热时间，让助焊剂挥发完全试下。这样就可以消除锡珠的现象，不防试试。能帮的就这么多了。功夫实在还没到家内容来自[短消息]
钢网底部会不会脏污，变形。
优化钢网开发。更换开口形状或扩大内间距
SMT的焊接缺陷是一个综合体，所以你要综合考虑这个事情；
葡萄球是锡膏内的金属粉末焊接后就开始氧化所致，一般出现都是在下锡点较小的位置！试着将恒区走下线一些，预热区斜率调好适中，如果不行，你要考虑更换一个助焊成分比较强一点的锡膏试用。或者使用新一点的回流炉，可以弥补这个问题？至于锡珠的问题跟印刷的调试关系比较大，一般回流斜率不会太高的情况下都不易出现，要不然就是锡膏本身性能给你提供的制程空间比较小，可以考虑更换助焊成分比较强一点的锡膏，或者修改钢网去作为弥补！
感觉是锡膏问题。活性不够。或者预热区太短。贴片问题是否锡太厚贴片下压量过大？
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