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评价文档：PCB板布线有什么经验可谈！！！_百度知道
PCB板布线有什么经验可谈！！！
焊盘. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，修改属性.7 设计输出 PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件，没有特殊说明的，对于一些高密度的小尺寸的板子，加保护线，关系到这次设计的成败，模拟电路的敏感度 强，在Layer25层中选择Pads和Viasc，比如Pad Stacks。也有在PCB上不共地的，解决这样的问题除了移动过孔的位置，以保证 产品的质量。所以要有一个疏密 合理的网格系统来支持布线的进行；另外一些特殊封装.08x0. 自动布线以后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则。 3，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔. 布局的首要原则是保证布线的布通率.032-0，常用的步骤是手工—自动—手工，阻焊尺寸是否合适。概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项.4，那么其等效阻抗大小为；另外每次修改过走线和过孔之后，先用手工布一些重要的网络、间距;20Mil（钻孔&#47，都要重新覆铜一次。 2，复查者和设计者分别签字，会使产品的性能 下降，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层，孔的深度通常不 超过一定的比率(孔径)，也有的时候，去耦电容的摆放和连接等，结束后如果布通率为100%。第三种称为通孔、规则设置、布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中，元器件会排列在板边的周围，也就是说尽量不要使用不必要的过孔;T10-90=3，元件焊盘与贯通孔.015nH ，因为它们会 导致电感的增加。 PowerPCB提供的手工布线功能十分强大.2 规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话、线宽、设计流程 PCB的设计流程分为网表输入. 将元器件分散（Disperse Components）、从成本和信号质量两方面考虑，在设计中可以尽量做到。 3，将原理图生成的网表输入进来。 简单的说来;Verify Design进行：L= 5,高密度的PCB设计时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔. 把元器件一个一个地移动。 注意。举例来说.517x(55&#47、主电源等，并且每次输出光绘文件之前。 2，这样板上可以留有更多的布线空间， 层压前利用通孔成型工艺完成，尽量减少出错的可能。 2.stp.050x0。 4；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时。 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，自动布线由Specctra的布线引擎进行，保证原理图和PCB 的一致.010)+1]=1.02英寸等。 对一些不理想的线形进行修改：0，高速时钟网络的走线与屏蔽，过孔的直径对电感的影响较小。 5。从这些数值可以看出，在Thermal选项前打勾 f。 尽量加宽电源。在所有的规则都设置好以后. 电源线和地线尽量加粗 b，保护手工布的线不被自动布线器重布 d.1 手工布局 1、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，其自身的寄生电容也越小，应用OLE功能，一个过孔主要由两个部分组成，再多加层数就会造成浪费也会 给生产增加一定的工作量. 放置器件时要考虑以后的焊接，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。这样 的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，可以考虑在电（地）层上进行布线，必须同步原理图，在布线之前将其分割，一是中间的钻孔 （drill hole），可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，可以随时保 持原理图和PCB图的一致、Text，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连. 如果电源层设置为Split&#47。 在PCB上是否加有工艺线，有时甚至影响到产品的成功率，而对电感影响最大的是过孔的长度，我们可以看到。因为最好是保留地层的完整性，说明布局或手工布线有问题。或是做成多层板， 这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件。复查不合格。 2. 数字器件和模拟器件要分开。 比如。 2；如果不到100%。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，另外还要生成钻孔文件（NC Drill） b。 但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，设计规则已随网表输入进PowerPCB了、复查。如果从工艺制程上来说，内容包括设计规则、高速PCB中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，对连接腿的处理需要进行综合的考虑。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因、屏蔽等有特殊 的要求.2 自动布线 手工布线结束以后，特别是地线上的噪音干扰.1 网表输入 网表输入有两种方法，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如、丝印层（包括顶层丝印，钻孔需花费的时间越长、底层，但步进太小，包括自动推挤，自动布线很难布得有规则？阻焊是否符合生产工艺的要求.28ps ，如长度最短，启动Specctra布线器的接口，层定义、连接性（Connectivity）.3.1英寸(2。 四;Mixed，就不用再进行设置 这些规则了。所以对电，设 计者总是希望过孔越小越好： 有些错误可以忽略，通常 这两种方法配合使用、在线设计规则检查（DRC），设计者要修改布局和布线，减弱整个电源系统的滤波效用，按照 设计的实际情况，它们的关系是。 2。所以兼顾电气性能与工艺需要、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），按照一定的规则摆放整齐. 手动布线时把DRC选项打开： 众所周知的是在电源，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，线与元件焊盘。 特别是在过孔密度非常大的情况下，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗 ），我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉、输出六个步骤，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal）。 a，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔.3;(0、电源和地的管脚要就近打过孔，设计者还是要慎重考虑的，选中所有的管脚、 地线的考虑不周到而引起的干扰、过孔设置，这些项目 可以选择Tools-&gt、Line f，用于表层线路和下面的内层线路的连接。 从设计的角度来看、过孔的寄 生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容。我们可以用下面的公式来简 单地计算一个过孔近似的寄生电感.07mm、层定义，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，但对大多数的设计来说。 后加在PCB中的图形（如图标。PowerPCB提供了两种方法： C=1，必须修改布局和布线。从作用上看，同时也需确认所制定的规则是 否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面，成本较低，此外，更新原理图中的规则设置、地线网络的走线，这些网络往往对走线距离.2～0， 使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，也要用手工布线.2 自动布局 PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局：0;18Mil的过孔，将Board Outline选上 e，名称为Default，只有一个连接点。同时电源和地的引线要尽可能粗。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，如，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查过孔（via）是多层PCB的重要组 成部分之一.1 手工布线 1。 2，而是由数字电路和模拟电路混合 构成的,最经细宽度可达0. 如果有混合电源层、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），通路虽然有所增加，还要用手工布线对PCB的走线进行调整，设置好DO文件，字符标志 是否压在器件焊盘上，d是中心钻孔的直径.3.2C(Z0&#47、布线，对于一块厚度为50Mil的PCB板.4 布线 布线的方式也有两种，输入线及输出线 被明显地分开。除了设计规则和层定义外。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，提高布局的效率 2； 如果设置为CAM Plane。 2。如果设 置了高速规则，放到板边以内、PCB板上的信号走线尽量不换层;Import. 去耦电容尽量与VCC直接连接 c。光绘文件的输出十分重要，视具体情况确定 g。 二，把电，如BGA，这必然对设备的存贮空间有更高的要求。 电源线和地线的宽度是否合适，就无法保证孔壁能均匀镀铜,PCB板的厚度为T，下一步的工作就是把这些元器件分开，不选过孔表示家阻焊：一是用作各层间的电气连接，必须检查，选择Send Netlist，整人PCB对外界只有一个结点。 3，最好是地线比电源线宽，在PowerLogic中.2～2。网格过疏。仍然采用上面的例子.1英寸的整倍数、元器件布局，通路太少对布通率的影响极大.3mm，在高速PCB设计中。比如对6-10层的内 存模块PCB设计来说.54mm),则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是： L=5，应该将该层定义为Split&#47，如果使用内径为10Mil，可以计算出过孔的电感为.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感、地线所产生的噪音干扰降到最低限度。 2。多层板的接电（地）层腿的处理相同，不要太密集 e，选择File-&gt： 1.4，也可以尝试使用8&#47、电源层（包括VCC层和GND层），否则可以跳过这一项、过孔的寄生电感 同样，更适合用于高速电路，保证原 理图和PCB图的规则一致,板基材 介电常数为ε.54 mm)或小于0，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的 限制，则选择Plane。如果信号的上升时间是1ns，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2. 去耦电容尽量靠近器件的VCC d1 电源；还要重点复查器件布局的合理 性，做成十字花焊盘.4x0；光绘文件交给 制板厂家。 2，需要 调整布局或手工布线； 二是用作器件的固定或定位，对地线来说，可用于实 现内部互连或作为元件的安装定位孔，在设置Layer项的时候，焊盘直径为20Mil的过孔。 2，图场的 数据量过大. 多使用软件提供的Array和Union功能，这由系统设计来决定、设计规则检查（DRC） 布线设计完成后;2)=31， 以减少阻抗. 设置阻焊层的Layer时。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响：C=1，重叠在一起. 在设置每层的Layer时，将Aperture的值改为199 d、旋转、 地线的布线要认真对待、线宽;(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升 时间、模共地的问题，把电源网络和地分配给电源层和地层，不要作任何改动 h,电源线为1，做法是将Filter设为Pins，布线是依据网络系统决定的.5 mm 对数字电路的PCB可 用宽的地导线组成一个回路，这样，生产印制板，所有的元器件都会放在工作区的零点，合 格之后、0. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。 4，首先添加Protect all wires命令，检查间距时会出错。如果修改了设计规则，特别要注意，一定要加上Layer 25，这种孔穿过整个线路板, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用，手工布线和自动布线;焊盘） 的过孔较好，要把Layer25加上。 注意,过孔焊盘的直径为D1，不推荐使用，布完线之后，就 电气性能而言，手工布局和自动布局，因为输入网表时,在印制板上把没被用上 的地方都与地相连接作为地线用，不要选择Part Type，成本也相应增加了，用CAM350打开并打印、注标）是否会造成信号短 路，为解决这个矛盾，是否满足生产要求，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil，也越容易偏离中心位置： PCB设计规则. 在设备设置窗口 （按Device Setup），这些过孔一般又分为三类、中间布线层）.5 检查 检查的项目有间距（Clearance），便于设计者和复查者检查，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感、线间距，使用动态布线（Dynamic Route） 2。网格过密、过孔设置，过孔越小，选用10&#47、定们孔所占用的等,二是钻孔周围的焊盘区，使用PowerPCB的缺省设置。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题.05英寸。而有些通路是无 效的。②容易 造成虚焊点、检查，焊盘与地铺 铜区的距离为32Mil，在高速。 2，看似简单的过 孔往往也会给电路 的设计带来很大的负面效应;SPECCTRA。 模拟电路和数字电路部分，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜 e，效果并不理想，其 次才是地层，过孔和管脚之间的引线越短越好， 电源。由于通孔在工艺上更易于实现，地线各占用一层，比如高频时钟。 2.1英寸 (2，只是在PCB与外界连接的接口 处（如插头等）： 地线＞电源线＞信号线，需要修改标准过孔的大小： 线与线， 现只对降低式抑制噪音作 以表述。 数字电路的频率高，它不会延伸到线路板的表面，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，所以必须在PCB 内部进行处理数，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能;2)=2、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好。选择Tools-&gt，降低了电路的速度，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing.020&#47.3 注意事项 a.3 注意事项 a,所以网格系统的基础一般就定为0。很显然，那么就可以进行手工调整布线了，均作为通孔考虑，在设计时还需要灵活多变，这样过孔的 寄生电感就会成倍增加，请注意，并设置其它高级规则，下面将着重说明输出光绘文件的注意 事项，所以绝大部分印刷电路板均使用它：XL=πL&#47，移动器件时注意飞线的连接. 设置丝印层的Layer时、上面讨论的两个公式可以得出。 标准元器件两腿之间的距离为0、地线宽度，电源.41x4，对信号线来说，以减小阻抗，常用元器件的腿与其连接，按Continue就启动了Specctra 布线器自动布线、信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，尽量远离 c，我们还可 以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小.41εTD1&#47。 三. 生成钻孔文件时;0。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜，是否有各自独立的地线.050[ln(4x0， 可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少、地线之间加上去耦电容.025英寸.6 复查 复查根据“PCB检查表”：孔越小，以便为信号提供最近的回路.05～0，按照 一些规则摆放整齐、0. 2。 2。打印机可以把PCB分层打印。从式中可以 看出。 6、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路）;mixed Plane，过孔可以分成两类，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄 生参数，具有一定深度，网表输入进来以后。检查出错误. 需要输出的层有布线层（包括顶层，选择合理尺寸的过孔大小. 自动布线前，即元器件布局.2x0。上述两类孔都位于线路板的内层。如果设计者新建了一个 焊盘或过孔.517pF.19Ω。数字地与模拟地有一点短接. 设置Specctra的DO文件时.050&#47，过孔的寄生电感带来的危害 往往大于寄生电容的影响,则过孔的寄生电容大小近似于，直至全部布通为止？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方，剩下的 网络就交给自动布线器来自布，把有连线关系的器件放在一起 b。 对于关键的信号线是否采取了最佳措施，为一个工作组的 设计人员提供设计规范，例如有些接 插件的Outline的一部分放在了板框外。首先应考虑用电源层，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短 路，但由于电源，在高速数字电路的设计中。 5.4，选择过孔表示过孔上不加阻焊。 另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表。 2，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响，通常信号线宽为，h是过孔的长度，线与贯通孔。对 于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，尽管单个过孔的寄生 电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，还有一些规则需要设置，即盲孔(blind via).3 元器件布局 网表输入以后，贯通孔 与贯通孔之间的距离是否合理：①焊接需要大功率加热器，方便设计人员之间进行交流和相互检查.020)=0、埋孔(buried via)和通孔 (through via)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，而不用另外两 种过孔，见下图。以下所说的过孔、底层丝印） 、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，选择顶层（底层）和丝印层的Outline，以免影响电装质量。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。当 然. 所有光绘文件输出以后
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1 布局的设计
Protel 虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况,先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。
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电源插座、开关、PCB之间的接口、指示...
你看下 我很喜欢这个文章，
学问多了！主要考虑信号传输和EMC
布线的相关知识
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出门在外也不愁没有布线的电路板有电气连接吗_百度知道
没有布线的电路板有电气连接吗
5，例如图中的放大，为了避免相互间的干扰，这就是调试，就是白搭，测量每个电路输出的波形看是否正常，根据电路特征，由发射和接收组成，美观。 三、布线，应彼此分开，可用排插座代替，但电路还不能工作，应该用仪器例如示波器、对于简单系统电路，表现为电路出现震荡无法工作、滤波电路。 四；不要用太多的电位器； 4。 如果已上电，如果是双电源供电，无须一段一段连。 模拟电路测试时，会接收到很多干扰，那么输出应该是1V，例如放大器放大倍数不确定、电路布局，查到哪级没有波形、信号源的地应加在第一级放大电路接地处（非常重要），任何优秀的电路如果没上电，就变成一根良好的发射天线，尤其在高频放大时（10KHZ以上）情况下，焊接可靠、示波器地和电源地都接在这根导线上，需要通过调试决定、电路调试；例如一个放大10倍的放大器，最后在电源供电端才能连通；要知道电路输出应该是什么波形，电路板上相邻铜箔的连通无须用引线，这样便于更换不同参数的元件、还是滤波，不能共用一根地线，这两个电路在电气上没关联，同时为了便于测试，直接在相邻两个铜箔上堆焊锡即可。3，会带来寄生干扰、呈直线布置电路，所有要接地的元件尽量接到一根地线上去： 电路调试前首先要了解电路的特征。 有的同学把电路板的底线焊上一根长导线，要用一个排针作为测试点、对于参数不确定的元件，利用通用板上的长导线作为公共地线，例如图中的超声测距电路、或是比较.1u），所有的电路板都通过铜柱安装在该底板上，这是不允许的； 3、元件布局、对于稍复杂的系统电路。 如果电路不能工作，首先用万用表检查集成电路电源管脚有无上电，同时利用铜柱的导电特点，地线要遵循一点接地的规则、信号的输入和输出线要短、整齐，布局时按信号流程顺序，方法是利用一块铜箔板作为公共接地底板，对于多块电路板的地线连接问题，然后用仪器测量去验证，示波器地要测哪里就加在哪里，焊接时相关元件例如反馈电阻，例如集成电路某管脚连接的元件；如果信号输入线太长，同一个信号通过一系列电路处理、元件安装就近；如果信号输出线太长，然后把信号源地，测试仪器的位置及其讲究，我们就要用示波器去观察这个输出是不是1V，把每块电路板的地线接到底板上有一，二，以提高效率，那问题就找到了，以减少干扰，电源地加在电路末级、关于电源退偶，正确的测试仪器位置，电源负极要接在电路末级2，例如是放大、以上系统电路是焊在同一块电路板上，就变成一根良好的接收天线，调试时选择合适元件插到排插座上.1V，会干扰其他电路，利用实验室仪器进行调试： 每个集成电路的电源管脚要加1个退偶电容（0，输入是0，从电路第1级开始、布线要求横平竖直、地线布置、故障分析，两点间的连线直接连通即可，要加2个（正电源管脚和负电源管脚各1个）： 1： 1、布线简洁； 2，就应该安装在该管脚附近
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