BGA的内存想、显存芯片大家都有什么工具植锡球？
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BGA的内存想、显存芯片大家都有什么工具植锡球？
BGA的内存想、显存芯片大家都有什么工具植锡球？ 感觉这个工作是内存维修过程中最浪费时间的。 一般的BGA植锡架没有办法夹住很小的内存颗粒，大家一般用什么方法植锡？ 我是完全用手工，钢网+助焊剂+热风台，效率太低了。。。。。。
太简单哦，内存的颗粒就那几个。我主板的桥和显卡的GPU 一样搞掉。小CASE 。
其他回答 (26)
用专用钢网，带网加热，效率较高。
回复 的帖子 谢谢了！这个问题为难了我好久。
其实说到底，搞多了之后就很简单了
我没试过..但我见别人做...人家很快的....
钢网+锡浆+松香 植锡是芯片下面垫一点纸，用双面胶固定芯片和钢网然后不等锡珠完全冷取下芯片，再芯片上面加松香吹一会，锡珠化了自动变圆并且复位。
回复 的帖子 哈哈 在这能碰见兄弟 难得啊
9楼回答的最专业.
回复 的帖子 发了呀 在第一页
回复 的帖子 真的就那么简单，我有视频为证。 植球脱网能植成什么样子的呢？想不明白。
回复 的帖子 Q 我吧
目前我的速度最短7分钟左右
收到的2代坏内存少些,目前还全手工弄,,修好就赚,修不好就当练手
回复 的帖子 强烈盼望能见到视频，我植球慢过蜗牛
锡酱还真没用过，下次有机会试试看看效果是否像传说中那么神
回复 的帖子 大修，我带加热常常是取不下网，请教一下，是不是要在锡珠还没冷时就取网了？谢谢！
回复 的帖子 .cn/thread--1.html
贝贝版主能把视频共享一下么
有 道理。。。。。。。。。。。。。。
回复 的帖子 我太笨了，在第一页没找到，能给下地址吗？
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&& 最近我司时常突发性的不良，具体情况如下： 1.发生时间为过回流炉后，因为之前我司因材料问题将该BGA过两次reflow，后改成过一次依然在回流炉后有发生。 2.BGA脱落部全部在IC的特定位置。现在这个问题对我司造成很大的困扰，如有那位高人有意来我司现场解决，老板发话重金感谢。有意可以联系本人的qq：，电话：.邮箱：欢迎大虾来打扰。添附不良图片。
我统计过南桥空焊的几率灰常灰常低，所以如果焊接曲线没问题的话，肯定是物料或PCB出问题了，强烈建议LZ根据电测的结果对fail点位进行切片，上图，如果无法确定点位，就一排一排切过去，这样大家才可以帮忙分析！
:我统计过南桥空焊的几率灰常灰常低，所以如果焊接曲线没问题的话，肯定是物料或PCB出问题了，强烈建议LZ根据电测的结果对fail点位进行切片，上图，如果无法确定点位，就一排一排切过去，这样大家才可以帮忙分析！&( 16:26)&切片已经切了，现在正在上传中。
一般过两次的BGA我司是要打红胶的
来料问题，怀疑是经过rework的BGA
过两次点红胶是怕BGA过二次炉会掉吧，我司的情况应该是锡膏在硬化的过程中产生一种力让IC剥离掉了，但是就是找不到具体的原因，一个月就有那么几次突发性的很多不良，楼上的我想知道怎么知道这个IC是rework了的呢？
怎么会这么的光滑&&查来料 BGA旁有大量的锡珠没？
:怎么会这么的光滑&&查来料 BGA旁有大量的锡珠没？&( 17:43)&没有，对来料严格要求的。
切片的图片太模糊了，上传清晰的。还有焊接曲线呢？
:切片的图片太模糊了，上传清晰的。还有焊接曲线呢？&( 18:55)&这还模糊？？？？
真是太不幸了，这都被你们碰到
:这还模糊？？？？&( 19:03)&是的 对于切片来说 是不够清晰的，都看不到细节的图片。
第二张图片锡球脱落位置，锡点表面光滑，与正常焊点取下来的现象有很大差异。KIC测此处的温度是否正常？后续解决办法关注中-----之前后段类似不良板，最后分析结果为受外力导致，给楼主参考
你這是二次過爐後掉件，還是加熱後拔下來的？如果是掉件，希望提供鋼網開孔方式及所用的錫膏及爐溫曲線，如果這些都OK，那你就應該找找BGA廠商了。
BGA旁还没有锡珠哪就说明是完全分离 你们厂做BGA多 拿几个别的BGA用来试下我想就能知道个大概了 图片上的太不正常了 太平滑了怎么可能焊成这种造型 我还是觉得查BGA来料&&我想提个问题在焊接好后有什么情况可以让焊接点和物料本体完全分离且如此光滑 就以此点我就有理由相信来料 以目前上传的资料来看还是建益抓来料 用别的BGA试这样就保险了
还给你个建益大孚度改变炉温可能有你意想不到的校果 从第一面开始就要改
断裂面发生在锡球与BGA的substrate之间，也就是所谓的type2断裂面，说明结合度不足啊，可以找BGA厂商麻烦了，另外，可以尽量换不同批次的投产，统计此BGA各个批次的良率状况做对比，如果有替代料建议收集替代料的良率数据，有利于最后跟BGA厂商PK。
下温区的温度太高&& 降低点&& 在贴装过程中BGA加点红胶
这个脱落的PAD太光滑&&基本上应该是BGA的来料问题
:BGA旁还没有锡珠哪就说明是完全分离 你们厂做BGA多 拿几个别的BGA用来试下我想就能知道个大概了 图片上的太不正常了 太平滑了怎么可能焊成这种造型 我还是觉得查BGA来料&&我想提个问题在焊接好后有什么情况可以让焊接点和物料本体完全分离且如此光滑 就以此点我就有理由 ..&( 09:40)&但是这种分析IC级别的根本做不到，给厂商他们都不搭理，分析的钱都够我们退的IC的钱，所以他们都是直接给我们换坚决的不分析，牌子是pixelworks的。不知道各位有没有用过出现过类似的问题的?
LZ;你的BGA是怎么拿下来的，看图片感觉是加热板加热后取下来的！BGA锡球的脱落面非常平整，完全看不到有锡残留的痕迹，问题很可能出在BGA的本身，上传一个开裂位置的特写图片看看，最好可以看到IMC合金层有没有形成。另；锡球脱漏位置有没有明显的特点？
同意14楼所说。
是器件的问题，换一个不同批次再焊一下。器件的焊盘氧化导致球和器件的盘在受热变形时产生了球体开裂。
用户被禁言,该主题自动屏蔽!
感觉是BGA 的问题，找BGA供应商吧，貌似是氧化了
&&&&加入对BGA实行烘烤后，再投产会不会有改善效果呢！个人建议！！我们公司一般都对含有BGA产品的PCB都实行烘烤的！
是找到问题的根源从上传的图片来看物料问题可能性角大，但是为客户解决问题是关键，先检讨自己的问题，注重细节管控，来料，上板，印锡，贴片，炉温及钢网开孔等细节，都是关键，个人觉得成败在于细节
怎么就没人检查下PCB板来料
BGA上锡球的合金有问题，花钱作报告吧，90%是
确定是不是来料问题很重要,如果有两个供应商就换以下料就可以知道拉,如果就一家的话,建议你先找供应商要锡球的推力控制范围和报告,然后自己再去做锡球的推力测试.
BGA本身的可能性大，不良PIN用烙铁试试，看能否吃锡。另外将不良BGA外观与良品外观认真对比，可能批量中有个别是重工品（炉前目检可以重点观察此料，个别外观有差异品标记后再看炉后结果）。
这就是一个典型的应力破坏案例楼主要想这么去尽量减少应力，比如回流焊载具、波峰焊载具、手工焊、测试、转运工装的使用，如果有分板、去工艺边工序也要特别注意千万不要怀疑是BGA来料的问题，那是浪费时间，全世界能做BGA的公司只有十家左右，人家的质量水准远超你的想象，本人就在其中一家做过3年的植球工艺，富士康和伟创力的投诉我们都可以轻松驳回
:BGA本身的可能性大，不良PIN用烙铁试试，看能否吃锡。另外将不良BGA外观与良品外观认真对比，可能批量中有个别是重工品（炉前目检可以重点观察此料，个别外观有差异品标记后再看炉后结果）。&( 20:39)&不良PIN用烙铁试试，看能否吃锡&&&&&&&&&&&&&&&&&&佩服
BGA不良点位是否固定（或者不良产品PCB板D/C是否固定）,如果BGA不良点固定的话,需要考量PCB基板局部是否有变形或者过炉过程因高温基板产生一定的变形量导致（如果高温导致可以改变产品过炉方向或加载具验证下）.
清洁BGA焊盘，重新植球。怀疑焊盘氧化。
换个料试试，我觉得是来料问题或加热问题，要不怎么总是同样位置。
是器件问题，可换不同批次的是是
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换南北桥的时候怎么看锡球是多大的？
换南北桥的时候怎么看锡球是多大的？ 因为还没有做过BGA·· 现在用土炮学习··想问下师傅们·一般换南北桥的锡球是多大的？ 还有就是显卡的GPU的锡球等·· 你们是怎么样分类的·· 请指点下··谢谢··
提问者采纳
可以买一张集成的BGA钢网，上面各种桥用多大的锡珠都标得很清楚。
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