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西北高校最大高性能云计算平台在西安交大启动
来源：陕西日报
&&发布时间： 09:05:00
　　本报讯 （记者&吕扬&通讯员&郝亚楠）12月23日，由西安交通大学与浪潮集团携手共建的公共高性能云计算平台在交大启动，该平台将成为中西部高性能计算中心，为陕西省乃至中西部区域的科学研究、学科发展与融合提供有力支持。
　　目前，我国在济南、天津、广州、长沙等华北、华南、华中地区均建有国家超算中心，对这些区域的社会和经济发展起到了重要的推动作用，而西北地区还少有大型的超算中心。因此，公共高性能云计算平台启动将彻底改变这一现状。该平台彻底突破了由学校自建、自管的单一化应用服务模式，根据服务对象的不同，积极探索和实践相应的校企合作、产校共享、有偿服务的新模式。
　　西安交大高性能云计算服务平台已预先安装10余种计算软件，计算规模居于西北高校首位，处于国内高校先进水平,可为能源动力、航空航天、新材料、先进制造、工程仿真、基础科学、生物医药等学科领域研究提供高性能计算服务，已经在西安交大金属材料强度国家重点实验室投入试用。该平台将承担为高校教学科研单位和各职能部门提供云计算服务，为校内外和社会中大型科学计算提供服务。
　　按照双方签订的战略合作协议，交大和浪潮集团将以“产学结合、校企合作、以应用为导向、可持续发展”为宗旨，展开全方位的深入合作，培养高性能计算领域人才、促进学校高性能计算科研应用与教学水平、提高学校云计算服务水平、提升学校对社会的服务能力。此次合作将缓解西北高校对于公共、大规模高算平台的急切需求，同时突破过去自建、自管的传统模式，引入产业资源，开拓校企合作、覆盖广泛的新型合作模式。
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LZ。顶你。贺电都发到研招办啦。
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非君不嫁 发表于
呵，交大学子的您，
真是玻璃心，
“恶心”二字都hold不住吗。
额，你如果想单独吐槽交大研招办的效率，麻烦你改个标题。
就像你说的一样，你可以大骂中国ZF存在腐败现象，但是可以说中国让你恶心到无以复加？
大姐您是石头心，hold得住，这么急切想知道成绩，希望你一能直hold到最后，好运！
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呵呵，总有学校要晚一点公布成绩哈，平常心……
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据说是省里不让出的
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非君不嫁 发表于
呵，交大学子的您，
真是玻璃心，
“恶心”二字都hold不住吗。
去年也几乎是最晚的了，你师姐师兄的没跟你们说嘛？今年可能是3.2吧。不会早的。
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fsjtu 发表于
19:48&&额，你如果想单独吐槽交大研招办的效率，麻烦你改个标题。&&就像你说的一样，你可以大骂中国ZF存在腐败现 ...
好吧，骂西交是我不对，
一切的吐槽，针对的是研招办，
针对的是公布成绩这件事情，
至于西交本身，一万个好，说不得。
如您所说，我确实是急切滴想知道成绩，没您淡定。惭愧得紧。
也祝你好运。忠犬一样维护西交到最后。
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珊(⊙_⊙) 发表于
据说是省里不让出的
人家西工大，西电，四军医，西北大学，长安大学怎么没这待遇啊？去年3月5号出的，起码学校之前还有个新闻提示，今年到目前为止没有一个官方提示
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非君不嫁 发表于
好吧，骂西交是我不对，
一切的吐槽，针对的是研招办，
针对的是公布成绩这件事情，
&忠犬“ 。呵，你嘴可真厉害，如果有机会进复试再去这么牛气哄哄吧。& &&&
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非君不嫁 发表于
好吧，骂西交是我不对，
一切的吐槽，针对的是研招办，
针对的是公布成绩这件事情，
另外， 忘记说了 ，我的初试成绩已经出来了，就不劳驾您费心了 。
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专注于二十一世纪人才培养，敬业于智能传感器学术殿堂——访西安交通大学智能传感器专家刘君华教授
来源：仪众国际
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&&& 刘君华教授毕业于哈尔滨工业大学，四十多年的学习和钻研让她成为了智能传感器研究领域里的专家。西安交通大学?D?D这个孕育了无数莘莘学子的学术殿堂，也再次成为了她演绎传感器研究神话的舞台。&&&&&&& 其实，刘教授的学术成就和她的教育成就一样，作为交通大学的博士生导师，她给予学生的不只是知识，更多的是人生的指向标。与刘教授的好几次碰面，她都正在给学生们辅导，我看得出来，她热衷于她的事业，更专注于人才的培养。&&&&&&& 刘教授一直从事传感技术、多传感器数据融合技术、智能仪器与虚拟仪器技术的教学与科研工作，她的研究项目多次获得发明专利及新型专利，并在国家发明以及国家教委科技进步奖中取得好的名次，在她智慧的闪光中，我看到的是更长远的目标以及更坚定的信念。也许，她更愿意把自己的一生奉献于教育事业，因为那将会是一条更光明长远的路。&&&&& 《》：您作为中国仪器仪表学会常务理事，一直置身研究于智能仪器与虚拟仪器技术，那么请您给我们谈谈智能传感器的定义是什么？我们应该从哪几个方面去认识它？&&&&&& 刘教授：智能传感器的发展和进步都是非常快的，要了解智能传感器的概念，首先要了解它的特点是什么？具有这些特点的条件是什么？这些可以从以下几点来谈&&&&&&& ①具有多项智能化功能，如自校零、非线性自校正及对数据的统计分析处理功能等，这些功能可修正和消除系统的固定误差，并同时减少系统的随机误差，从而保证智能传感器可获得高精度。&&&&&&& ②具有多项频带扩展智能化功能，如频域补偿、时域补偿技术等功能，这些功能可以改善提高原来系统的响应速度，并保证智能传感器获得快速响应能力，这点是很重要的。&&&&&&& ③具有多项数据融合智能化功能，如需要建立函数表达式的回归分析法及不需要建立函数表达式的网络结构学习法，这些功能可以消除非目标参量或环境参量的影响，在这里，我们所指的参量包括环境温度、湿度、电源电压等，消除了这些环境影响，可以从一定程度上保证智能传感器获得高稳定性。&&&&&&& ④具有多项智能化功能，如自检验、自选量程、故障自辩识、信号自恢复技术等，可对传感器的漂移进行辩识、修正，或给出测量系统可信度评价与异常情况的应急处理，从而保证智能传感器获得高可靠性。&&&&&&& ⑤具有多项提高信噪比的智能化功能，如数字滤波、相关分析、频谱分析、消噪技术（从噪声中提取微弱有用信号技术）、交叉敏感抑制技术等，从而保证智能传感器获得高的分辨率。&&&&&&& ⑥具有多项自适应与自我管理的智能化功能，如数据存储记忆功能、判断分析与处理功能、双向通讯功能等，这些功能根据工作情况与下达的命令，向上位机或临边给出相关信息，并按照所要求的规律（如PID控制）调整输出控制电压，或调整数据传输速率，从而使智能传感器获得高的自适应能力与自我管理能力。&&&&&&& ⑦具有低的价格性能比，这是因为智能传感器获得的上述高性能并不是像传统传感器技术那样去追求传感器自身的完美，而是基于与微处理器与微型计算机所赋予智能的结合，即微型计算机中装载了强大的智能化功能软件来实现低的价格，并同时获得高的性能。&&&&& 《》：智能传感器具有这么多的特性，从它的高精度和高性能上来看也都比传统传感器更优化了，那么智能传感器和传统传感器相比究竟有什么不同呢？&&&&&& 刘教授：智能传感器和传统传感器相比有很大的不同，这里我所要强调的是，智能传感器系统组成结构是造就它所有特点的基础。&&&&&&& 按照传统的观念，传感器（也就是我们所说的传统传感器或经典传感器）处于测量系统的最前端，起信息检测的作用，所以我们可以说传感器是获取信息的工具。按照传统的观念，仪器（即传统仪器）是将有用信息从含有噪声的输入信号中提取出来，并给以显示的装置，所以说仪器是信息处理的工具。因此，传统传感器的结构只限于敏感检测信息，它输出的信息是未经处理的，因此传统传感器的性能自然也就不高。&&&&&&& 智能传感器是由传统意义上的传感器（通过调理电路）与微处理/微型计算机赋予智能的结合而构成的传感器系统，它兼有检测信息与信息处理两种功能。在这里我们可以看出，智能传感器与传统传感器最大的不同就是多了信息处理的这一特殊功能。&&&&&&& 随着微处理器和微型计算机容量的增大以及功能的增强，将使它可以装载、运行更强大的、以信息处理技术为基础的智能化软件。因此智能传感器的智能化功能与特点不是固定不变的，将与时俱进、向不断增强与不断完善的方向迈进。&&&&& 《》：多芯片组装工艺、微硅质量流量传感器的进步和发展，是不是说明了我国的MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺都取得了很多突破，MEMS工艺在智能传感器的研究领域里起了怎样的作用？&&&&&& 刘教授：微机电系统（Micro?DElectronic Mechanical System）是指将微精密机械加工技术与微电子技术融合的微型器件和微型系统。其中，由微精密机械加工技术可以批量制作微型传感器、微型结构以及微型执行器等。&&&&&&& 第一个采用微机械加工技术制作成的微型器件是于上个世纪70年代初制成的压阻式压力传感器，但当时还没有MEMS的提法，所以微型传感器（其中的压阻式压力传感器）也可以算是MEMS技术的始发点。从此人们的研究重点便放在了微机械加工技术上，其中包括实现三维结构的硅的各向异性刻蚀技术、干湿法刻蚀技术；控制腐蚀深度的自停止技术；形成空腔、梁等可动部分的牺牲层技术；将分离的部件进行接合的键合技术等等。&&&&&&& 1987年，产生了LIGA加工技术，从此不仅对硅，还可以对金属、陶瓷、塑料等材料进行微机械加工；又进一步发展了融硅工艺、深槽刻蚀与键合工艺相结合、厚胶与电镀相结合的金属牺牲层工艺等，这些新的技术工艺代替了车、铣、刨、磨、焊等宏观机械加工工艺，利用微精密机械加工技术对微型传感器、微型构件以及微型执行器的发展起了推动作用。&&&&&&& 相继制作出的微型传感器包括电容式加速度传感器、角速度（陀螺）传感器、流量传感器、PH传感器；制作出的微型构件包括微膜、微梁、微探针、微齿轮、微弹簧、微轴等；制作出的微型执行器包括微马达、微泵、微阀门、微开关、微喷射器、微扬声器、微涡流机。&&&&&&& 80年代后期，MEMS微机电系统研究迅猛发展，近些年来MEMS微机电系统已从单元发展到系统的研究，从一开始的把微驱动器、微执行器及微传感器结合在微空间中，发展到把微电子集成化工艺制作的微处理器电路单元组合为一个微综合系统。这个系统可应用于各个领域中。&&&&&&& 除了用微型构件制造微传感器、微执行器、微综合系统外，近年来MEMS工艺又向微机械光学器件（微镜陈列、微光扫描器、光编码器等）、真空微电子器件、电力电子器件等方面扩展开来，微系统越复杂实现难度越大，而微硅传感器、微硅流量计也同样都是微机械加工技术过程中的成果。&&&&&&& 因此，采用集成化工艺实现的智能传感器系统是一种、也可以说是最早一种MEMS微综合系统。&&&&& 《》：作为智能传感器的研究专家，您是如何看待智能化传感器技术的发展过程的？它经历了哪些重要阶段？&&&&&& 刘教授：由于传统手工操作，像宏观的车、铣、刨、磨、焊工艺加工出来的传感器都存在着许多不足，满足不了市场及应用各方面的需求，因此，改善传感器性能逐渐成为研究的热点。&&&&&&& 上个世纪70年代初期，世界各国相继采用了具有良好的力学电学性质的半导体硅材料，用半导体微机械加工技术（如光刻、各向异性腐蚀、干湿法刻蚀、控制腐蚀的自停止技术、牺牲层技术等体硅工艺），可以批量生产制作出感受压力的硅膜片弹性敏感元件。同时，还采用了半导体集成工艺，在弹性敏感元件膜片上制作了电阻变换器，它可以将膜片所受的应力转换为电阻改变量，从而制作成压阻式压力微传感器，标志着现代传感器技术时代的开始。为了与传统工艺加工的传感器相区别，通常称之为半导体微传感器。&&&&&&& 这种半导体微传感器最大的进步就是解决了批量生产问题，改变了传统工艺将分离的电阻变换器与弹性敏感元件靠手工粘接相结合的方式，实现了一体化，从而提高了传感器的性能。&&&&&&& 但是这种半导体压阻式压力微传感器受环境温度影响比较大，即温度漂移比较严重。因此提高其温度稳定性成为当时的研究热点，这也是智能传感器技术发展的第二个阶段。1983年，美国霍尼韦尔公司制作成功了ST?D3000型智能压力变送器（变送器是一种标准化输出的传感器），是世界上第一个智能传感器系统。这种智能传感器系统采用了硅微机械加工技术与集成化工艺，在一块硅片上制作了压差/压力、静压、温度三种传感器，而微处理器及外围I/O接口电路是采用半导体IC工艺作在另外的芯片上，二者封装在一个外壳里形成系统的。所以它是混合集成方式实现的，也就是所谓的二次集成，其中静压及温度传感器主要用来进行多信息融合来消除静压、温度的影响并提高其稳定性。&&&&&&& 上个世纪90年代，摩托罗拉、西门子公司相继用一个芯片，即单片集成成功开发了压力、加速度智能传感器系统。与此同时，工业自动化及各方面的急切需要智能传感器/变送器，从而非集成化实现的方式也迅速得到发展。上个世界80年代中后期，罗斯蒙特公司利用传统的差动电容式传感器、铂温度传感器及其调理电路，又将IC工艺制作的微处理单元芯片与I/O接口芯片产品安装在印刷电路线板上，组成了压力/压差智能传感器系统。其中铂温度传感器是用来进行多信息融合以消除温度影响提高温度稳定性的。&&&&&&& 至此，智能传感器系统的集成化与非集成化实现方式都取得了很大进展，其间，任何一个阶段计算机的发展水平都会给智能传感器系统的开发和完善赋予更多的发展空间，随着非集成化方式发展速度的加快，计算机存贮容量的扩展以及信息处理技术的发展，智能化软件技术已经成为一个新的研究热点。&&&&& 《》：您刚才提到了工业自动化领域对智能传感器的急切需求推动了非集成化实现方式的迅速发展，那么就目前来说，在工业自动化领域里主要应用了哪几种智能压力传感器/变送器？智能传感器技术将来的发展趋势又是什么？&&&&&& 刘教授：目前工业自动化领域现场总线控制系统所采用的智能压力/压差变送器主要有三种类型传感器：&&&&&&& 以霍尼韦尔公司为代表制作的ST?D3000型压阻式压力/压差智能变送/传感器；以日本横河株式会社为代表制作的EJA型谐振式压力/压差智能变送/传感器，均是半导体硅微传感器，采用了混合集成实现方式。以罗斯蒙特公司为代表制作的3051型压力/压差智能变送/传感器，采用了传统传感器为非集成实现方式。&&&&&&& 智能传感器技术的发展趋势：①智能化程度进一步增强以及在不同类型计算机上的软件实现。其中包含如像模糊智能传感器、自确认智能传感器等新型智能传感器系统的研究；②智能化通讯功能的发展将使传感器网络化迅猛发展。③当然还包含完善的综合的智能传感器系统在工艺上的实现研究。④其他。&&&&& 《》：在集成智能传感器中，大多数采用了将敏感元件和电子线路集成在同一块芯片上，但还有一种二次集成工艺制造的混合智能传感器，这种二次工艺制造的特点是什么？它是如何实现的？&&&&&& 刘教授：在硅微传感器?D?D即机械部分芯片制作好了以后，微处理器单元及其I/O接口电路是需要采用大规模集成电路微电子IC工艺来制作的，这些微处理器单元及其I/O接口电路我们将其称为电气部分。将电气部分制作在其他芯片上称为二次集成。实际情况是需要二次集成的芯片工艺早已是成熟的，并且已有商品。所以采用现成几个芯片构成智能传感器系统（即混合实现方式）相对于把全部环节集成在一个芯片上是既省力又省时的实现智能传感器的快捷方式。&&&&& 《》：在智能传感器的发展初期，人们开始采用半导体硅材料来批量生产出感受压力的硅膜片弹性敏感元件，那么采用这种硅膜片的好处是什么？&&&&&& 刘教授：可实现批量生产，可实现弹性敏感元件与变换器一体化，从而可以提高传感器的性能，它是现代传感器技术的体现。同时可以将它作为单个传感器销售，承担传统传感器只检测信息的功能。也可通过二次集成即混合集成方式，或者单片集成方式与后续微电子IC工艺制作的微处理器/微型计算机单元相结合来构成智能传感器系统。&&&&& 《》：传感器网络结合了分布式传感、计算和无线通信技术，将微型传感器、单板处理器和单板无线接口整合在一起，做成一种能耗相对较低、体积较小的器件，能密集监测广泛的物理现象，刘教授，您能给我们简单谈一下传感器网络的建立和发展过程吗？&&&&&& 刘教授：组成传感器网络也是当前智能传感器系统迅速发展的一个方向，它涉及传感器、传输介质与传输协议。&&&&&&& ①构造网络化的传感器可以是现代传感器制作工艺做成的微传感器，也可以是传统工艺做成的非微传感器。&&&&&&& ②传感器网络的通讯介质可以是一个工厂范围的现场总线；区域性的电力线、电话线或Internet网络；也可以是专用光缆、或全球性的Internet、或者无线通讯。&&&&&&& ③网络通讯均需遵守一定的通讯协议，如有TCP/IP协议以及有多种现场总线协议。&&&&&&& 另外，目前有一种将计算机通讯接口、发射接收装置集成为一个小体积模块，可将微传感器或者非微传感器进行无线网络通讯。目前这个模块正在商品化进程中，且它的价格还是比较贵的。&&&&& 《》：现场总线技术是什么？这种技术有什么特点？在现场总线控制系统中传感器又起着怎样的作用？&&&&&&&刘教授：现场总线技术是用于现场总线控制系统中，现场总线仪表之间或现场仪表与控制室系统之间进行全数字化串行、双向、多站的通讯网络，又是现场总线仪表的供电网络。这个网络目前主要使用一对（两根）线，即双绞线来环绕现场。所有的智能化现场仪表（含智能传感/变送器、智能执行器等）都通过接口挂接在现场总线上。&&&&&&& 现场总线技术所研究的主要内容包括：信号的调制与解调、通信协议的标准化问题、实现开放性与互换性、通讯线供电及其防爆技术与抗干扰技术、针对不同工厂的全控制系统及管理系统来的设计等等。&&&&&&& 现场总线技术的特点包括：①全数字化通信②通信线供电③开放式互联网络④自动化过程控制系统专用(满足防爆、防毒、抗电磁干扰、抗震等苛刻要求)&&&&&&& 在现场总线控制系统中，和一般的闭环控制系统一样，传感器是不可缺少的。而现场总线控制系统中的传感器必须是智能型的，即为一个智能传感器系统。这种智能传感器系统除了基本的信号检测功能外，还具有一系列的智能化功能，比如非线性自校正、温度自补偿、故障自诊断，以及决策控制等功能。其中决策控制也属于一种智能化功能，其实质是将PID控制编程算式装入智能传感器的微处理器中，成为一个智能化控制软件模块，软件模块对测量值与设定值进行比较后给出控制信号，并经通信接口和总线向智能执行器发出控制指令。&&&&& 《》：高校的优势给您的智能传感器研究带来了更多的发展空间和思考方向，那么西安交大在智能传感器方面的研究主要有哪些？&&&&&&& 刘教授：从系统来上说：非集成化实现方式有着广阔的发展天地，一方面，它不受是否有集成化工艺条件的限制；另一方面，它不受计算机类型的限制。这个方面的重点研究内容是智能化软件模块的实现，即如何将信号处理新技术如小波变换、神经网络、支持向量机、模糊集合理论、高阶统计分析等在不同类型不同水平的计算机中实现，以此来增强实用化智能化功能的强度，在这方面我们做了不少有效的研究工作。&&&&&&& 从组成系统的环节来说，我们开展了用微纳米技术实现的传感器，如滤波器、红外探测器等，其中MEMS微米技术研制成功的高压高温压阻式压力传感器正逐步走向产业化。
&&&&&&& 采访结束了，但我知道，对于刘教授来说，这只是传感器领域里最浅的挖掘。就像她所说的一样，智能传感器的发展是随着现代化科技的进步与计算机水平的提高而发展起来的，这是一个漫长的过程，也是值得人们关注与研究的科学领域。&&&&&&& 交大的校园，无时无刻都在历练着智慧、历练着生活。在刘教授的学术生涯中，她所给予的更大于她所获得的，给予传感器事业、给予国家教育事业，从她的眼中，我看到了传感器的未来，也看到了学术殿堂冉冉升起的很多新星。
刘君华简介(交大导师：测试技术与智能传感器系统)&&&&&&& 女，1938年8月生，江西泰和人，教授，博士生导师。1961年毕业于哈尔滨工业大学电磁测量技术与仪器专业。中国仪器仪表学会常务理事、中国仪器仪表学会电磁测量信息处理仪器分会理事、中国仪器仪表学会传感器分会理事。&&&&&&& 从事传感技术、多传感器数据融合技术、电气测量与非电参量测量技术、智能仪器与虚拟仪器技术的教学与科研工作。&&&&&&& 于1993年12月获国家发明四等奖；“电流控制负阻开关及发展”于1994年1月获陕西省科技进步一等奖；“MPNIM结构光质变电容效应及其器件的研究”于1991年10月获国家教委科技进步三等奖；获发明专利五项；实用新型专利六项。论文著作：发表论文200余篇。著作七本：《智能传感器系统》西安，西安电子科技大学出版社，1999.3.《现代检测技术与测试系统设计》西安，西安交通大学出版社，1999.4.《虚拟仪器图形化编程语言LabVIEW教程》，西安，西安电子科技大学出版社，2001.9《虚拟仪器编程语言LabWindows/CVI教程》，北京，电子工业出版社，2001.8《现代测试技术与系统集成》，北京，电子工业出版社，2005.1《基于LabVIEW的虚拟仪器设计》，北京，电子工业出版社，2003.1《基于LabWindows/CVI的虚拟仪器设计》，北京，电子工业出版社，2003.1
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