前Marvell高管李廷伟加盟博通 任大中华区总裁-手机凤凰网
前Marvell高管李廷伟加盟博通 任大中华区总裁
来源:凤凰科技 11:46
大(240x320)
返回：->->->->BCM ESW芯片和Marvell CAT芯片的比较
作者: 北京—小武
新浪微博：北京-小武
我曾经分别对BCM的ESW系列芯片和Marvell的XCAT芯片有一段时间的开发经历，这两块芯片在共同支持的功能上没有什么大的不同，但是在硬件实现上有着很大的区别，现在我跟进个人感受总结他们的不同，希望对大家这两家的认识有所启发。
Marvell芯片系列分类有意思，如cat、tiger、puma、Lion等，都是用动物来命名的，可能将来会出现elephant、dragon之类的名称，每个系列又有若干种特定的芯片种类，比如cat系列有tomcat、bobcat和poncat等。BCM的芯片大体分robo和xgs两类（据说还有一类，是M开头的，我从来没见过），当然每个系列又分为好几个类，拿xgs来说BCM至今出了有五代，一代和二代我没有用过，我接触的从三代xgs芯片开始的，包括bcm5630X、bcm5631X、bcm5650X和bcm5651X等，四代芯片包括bcm5652X、bcm5662X、bcm5663X、bcm5672X、bcm5682X等，现在BCM发布的属于第五代芯片，开始我们自研交换机用的芯片BCM5684X就属于第五代芯片。BCM的SDK代码就称为SDK，现在我们用的是5.10.2版本，XGS的代码基本上在ESW（Enterprise
SWitching）文件夹内，Marvell的SDK称为CPSS。
可能是因为我接触Marvell的Xcat芯片不属于高级芯片的缘故，XCAT芯片在现在交换设备功能上没有XGS支持的全面，希望Marvell芯片到了Lion有很大增强。具体来说他们再芯片交换流程上有如下区别
负责实现acl功能的tcam资源会marvel会放到L2转发和L3转发的前面，而BCM芯片是在L2转发和L3转发的后面？不要小看这点区别，因为ACL、QOS和很多协议规则都在此块TCAM中实现，尤其是和L2转发、L3转发结合起来使用的时候，与BCM的区别将会更大。
Marvel的负责实现acl功能的tcam资源是分轮次的，不像BCM的IFP是分slice的，而且表现宽度有点窄，且不支持端口位图，使用起来很灵活，灵活的代价就是开发人员要写很多代码来管理此部分的资源。
在vlan和L2转发上，对报文vidtag的识别不支持协议vlan、子网vlan和macvlan，并且对vlan-translation的处理无论是出口还是入口都是基于全局的，不是基于端口的，使用起来很令人无奈；在L2转发上，对应mac地址飘逸（情况是te-1/1/1已经学习到这个mac地址，port te-1/1/2上又来此SMAC的报文，BCM上称movestation）支持的程度是除了静态mac不可以飘逸，其他都会自动飘逸；而BCM则是可以配置不同端口的优先级，根据优先级决定是否movestation。两者的mac表项都有芯片达到128K，且都是hash方式查找，但是BCM可支持二次或多次hash处理冲突，marvell是变幻桶的深度来减少冲突。
在L3转发上，不支持VPLS、TRILL等交换设备新功能，这点我们自研交换机可能不是很关心，但是在路由上支持是可以的，只是路由表项没有BCM的表项大。
Marvell芯片在很多寄存器或表的使用上不支持基于端口的，比如刚才的实现acl功能的tcam资源、vlan-translation和QOS的调度权重配置等，这给开发者带来了很大的郁闷，因为很多的需求往往是基于端口的。真心希望他们再LION上此项解决这个问题。
当然，无论是BCM还是marvell芯片在数据包流程上都有些内在的BUG，比如BCM芯片是因为有VFP会导致untag报文在交换机内部的存在，而marvell芯片会因为出口内部优先级到cos或dscp的映射的优先级较高而导致入口规则设置cos或dscp的动作失效。
Marvell的芯片SDK的BUG真的很少，应该是以色列人写的；BCM的BUG真的太多了，但是Marvell的SDK调试手段很单一，没有BCM的SDK的BCM模式。不过据说Marvell F已经有命令行调试了。
总之，两种芯片厂商的解决方案有很大不同，在SDK的代码中也有充分体现，两者就好像为一群人分一个蛋糕一样，marvell会只给一个蛋糕和一把刀子，至于怎么分它不管；而BCM这是给一个蛋糕和一把刀子的同时，还会附赠几个经典的分蛋糕的方法案例。
交换芯片简单剖析
什么是交换芯片？
交换机使用的芯片就是交换芯片。交换机分很多种，从部署的位置上看，有楼道交换机（边缘交换机）、核心交换机；从交换功能上看，有两层交换、三层交换。
理论上来讲，交换机处理L2/L3协...
Marvell 交换芯片DSA(分布式交换架构)功能介绍
Marvell DSA(分布式交换架构)
韩大卫@吉林师范大学
Marvell 98DX51xx / 98DX81xx 系列交换芯片 内部初始化
转载地址：http://blog.csdn.net/han_dawei/article/details/8026066#comments
//以下仅是本人的一些的理解
Marvell 98...
u-boot.lds(arch/arm/cpu/pxa/start.o) ?
board_init_r/board_init_f (uboot\arch\arm\lib\Board.c) ?
http://wiki.macchiatobin.net/tiki-index.php?page=Boot+from+removable+storage+-+Ubuntu
marvell开发板的烧写...
Hello, this is my first dev posting, so let me
know if there is anything missing...
I have a Sa...
首先要给88E1111复位信号信号，复位引脚电平高
需求说明：Lattice系统FPGA入门
：Lattice系列FPGA简介
：时间的诗
1.为什么Lattice在进入FPGA...
Marvell宣战博通网络交换芯片，一大波饿狼扑食而来
origin: http://www.esmchina.com/news/article/
一大批饿狼扑食而来，基础芯片领域——网络交换芯片江湖将掀起血雨腥风。
BCM芯片介绍
在l3交换逻辑中，第一个阶段是sip查找。在l3表中查找sip，如果没有匹配到，不设置命中标志位，dip被查找。数据包能够
DIP查找，设备在l3表中查找包含在ipv4 数据包中的dip，...
没有更多推荐了，下次自動登錄
現在的位置:
& 綜合 & 正文
BCM ESW晶元和Marvell CAT晶元的比較
BCM ESW晶元和Marvell CAT晶元的比較
作者: 北京—小武
新浪微博：北京-小武
我曾經分別對BCM的ESW系列晶元和Marvell的XCAT晶元有一段時間的開發經歷，這兩塊晶元在共同支持的功能上沒有什麼大的不同，但是在硬體實現上有著很大的區別，現在我跟進個人感受總結他們的不同，希望對大家這兩家的認識有所啟發。
Marvell晶元系列分類有意思，如cat、tiger、puma、Lion等，都是用動物來命名的，可能將來會出現elephant、dragon之類的名稱，每個系列又有若干種特定的晶元種類，比如cat系列有tomcat、bobcat和poncat等。BCM的晶元大體分robo和xgs兩類（據說還有一類，是M開頭的，我從來沒見過），當然每個系列又分為好幾個類，拿xgs來說BCM至今出了有五代，一代和二代我沒有用過，我接觸的從三代xgs晶元開始的，包括bcm5630X、bcm5631X、bcm5650X和bcm5651X等，四代晶元包括bcm5652X、bcm5662X、bcm5663X、bcm5672X、bcm5682X等，現在BCM發布的屬於第五代晶元，開始我們自研交換機用的晶元BCM5684X就屬於第五代晶元。BCM的SDK代碼就稱為SDK，現在我們用的是5.10.2版本，XGS的代碼基本上在ESW（Enterprise
SWitching）文件夾內，Marvell的SDK稱為CPSS。
可能是因為我接觸Marvell的Xcat晶元不屬於高級晶元的緣故，XCAT晶元在現在交換設備功能上沒有XGS支持的全面，希望Marvell晶元到了Lion有很大增強。具體來說他們再晶元交換流程上有如下區別
負責實現acl功能的tcam資源會marvel會放到L2轉發和L3轉發的前面，而BCM晶元是在L2轉發和L3轉發的後面？不要小看這點區別，因為ACL、QOS和很多協議規則都在此塊TCAM中實現，尤其是和L2轉發、L3轉髮結合起來使用的時候，與BCM的區別將會更大。
Marvel的負責實現acl功能的tcam資源是分輪次的，不像BCM的IFP是分slice的，而且表現寬度有點窄，且不支持埠點陣圖，使用起來很靈活，靈活的代價就是開發人員要寫很多代碼來管理此部分的資源。
在vlan和L2轉發上，對報文vidtag的識別不支持協議vlan、子網vlan和macvlan，並且對vlan-translation的處理無論是出口還是入口都是基於全局的，不是基於埠的，使用起來很令人無奈；在L2轉發上，對應mac地址飄逸（情況是te-1/1/1已經學習到這個mac地址，port te-1/1/2上又來此SMAC的報文，BCM上稱movestation）支持的程度是除了靜態mac不可以飄逸，其他都會自動飄逸；而BCM則是可以配置不同埠的優先順序，根據優先順序決定是否movestation。兩者的mac表項都有晶元達到128K，且都是hash方式查找，但是BCM可支持二次或多次hash處理衝突，marvell是變幻桶的深度來減少衝突。
在L3轉發上，不支持VPLS、TRILL等交換設備新功能，這點我們自研交換機可能不是很關心，但是在路由上支持是可以的，只是路由表項沒有BCM的表項大。
Marvell晶元在很多寄存器或表的使用上不支持基於埠的，比如剛才的實現acl功能的tcam資源、vlan-translation和QOS的調度權重配置等，這給開發者帶來了很大的鬱悶，因為很多的需求往往是基於埠的。真心希望他們再LION上此項解決這個問題。
當然，無論是BCM還是marvell晶元在數據包流程上都有些內在的BUG，比如BCM晶元是因為有VFP會導致untag報文在交換機內部的存在，而marvell晶元會因為出口內部優先順序到cos或dscp的映射的優先順序較高而導致入口規則設置cos或dscp的動作失效。
Marvell的晶元SDK的BUG真的很少，應該是以色列人寫的；BCM的BUG真的太多了，但是Marvell的SDK調試手段很單一，沒有BCM的SDK的BCM模式。不過據說Marvell F已經有命令行調試了。
總之，兩種晶元廠商的解決方案有很大不同，在SDK的代碼中也有充分體現，兩者就好像為一群人分一個蛋糕一樣，marvell會只給一個蛋糕和一把刀子，至於怎麼分它不管；而BCM這是給一個蛋糕和一把刀子的同時，還會附贈幾個經典的分蛋糕的方法案例。
【上篇】【下篇】博通退出！韩手机基带高通、Marvell双雄鼎立？
　　IC设计大厂博通(Broadcom Corporation)决定退出韩国手机基频(cellular baseband)业务，各方预估高通(Qualcomm)和Marvell将可因此获益，成为中低阶行动装置基频市场的两大龙头，另外联发科(2454)、英特尔(Intel)、Nvidia或许也能抢下部分市占。　　韩国etnews报导，博通韩国分公司主管Jeon Go-yeong 16日宣布，最快会在未来几个月内完成清算程序，以后将专注发展机上盒的通讯晶片，相关员工去留尚未决定。博通为三星电子(Samsung Electronics)的中低阶行动装置供应大量基频晶片；业界估计，博通撤出后，原有竞争对手高通和Marvell将吃下博通原有市场，未来手机基频市场将形成双雄鼎立局面；另外，联发科、英特尔、Nvidia也有望受惠。　　一般推测Marvell是博通退出后的最大赢家。业内人士指出，目前三星中低阶行动装置多用Marvell的基频晶片、应用处理器、系统单晶片，未来Marvell的重要性将更加提升。高通独霸高阶行动市场，以后在中低阶智慧机的影响力也会增加。由于三星智慧机多搭载高通Snapdragon系列晶片，业界估计涟漪效应将相当可观　　Forward Concepts (FC)分析师Will Strauss 6月2日在接受FierceWireless专访时表示，博通一直无法在美国赢得任何产品的设计应用，而在海外也面临高通、英特尔、Marvell与联发科激烈竞争。他说，博通的LTE事业可能是其基频事业的唯一亮点，可能成为联发科或甚至是私募股权基金的收购目标。不过，Strauss仍表示，他实在想不到现阶段有哪家需要博通的基频事业、而且还能负担得起收购成本的手机晶片业者。。　　根据Strategy Analytics 2月21日发表的研究报告，2013年全球手机基频销售额年增8.3%至189亿美元，前五大厂商依序为高通、联发科、英特尔、中国大陆手机晶片设计大厂展讯通信(Spreadtrum)以及博通。其中，高通、联发科与英特尔的市占率分别达64%、12%与8%。
（责任编辑: 柯博文）
分享文章到博通，atheros，ralink，marvell，realtek哪个最好_百度知道
博通，atheros，ralink，marvell，realtek哪个最好
答题抽奖
首次认真答题后
即可获得3次抽奖机会，100%中奖。
　　1、Broadcom芯片兼容性最好，是最成熟、最稳定的一种，而且还可以使用DD-WRT这种第三方开源固件改善性能，增加功能；　　主要代表磊科，腾达。54M的代表BCM、；150M代表BCMM代表BCM、；　　2、 Atheros芯片则主要是突出性能，尤其在匹配Atheros芯片无线网卡时，性能明显要好一些，只是兼容性略差，稳定性也不如Broadcom芯片产品稳定；　　主要代表TP,水星，迅捷。150M的代表AR7240、ARM的代表AR7240、AR7241、AR9341；　　3、至于Marvell的产品实在是太少见了，这里就不介绍。　　4、此外就是Ralink，目前已知的Edimax、Tenda、ASUS及D-link都有采用Ralink的产品，Ralink芯片产品主要是打低端市场，突出优点就是价格十分便宜，不少100余元的802.11n无线路由都是采用Ralink的。　　很多代表，小厂都喜欢，150M的代表RT；300M的代表RT；　　4、速度：Atheros&Broadcom&Ralink；　　发Ralink~Broadcom&Atheros（也有例外AR7240发热非常大）但新的比旧的发热是少些。
为你推荐：
其他类似问题
个人、企业类
违法有害信息,请在下方选择后提交
色情、暴力
我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。}