PCB板怎么一次性改所有导线的宽度_百度知道
PCB板怎么一次性改所有导线的宽度
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采纳率：80%
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如果是都改成一样的话&
Altium Designer 可以做到。选中所有导线：选中任意一条导线，右键后选择Find Similar objects...，确认将Object Kind Track置于Same，其余为any后按确定。修改导线宽度：在弹出的菜单中将Width更改为你想要的宽度通过上述步骤就可实现全部导线宽度的更改。
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&章和电气公司使用NI PXI与SCXI信号调理产品成功开发出基于IPC/JEDEC-9704协议的PCB板应力测试系统，大幅度提高了测试效率。 &
章和电气公司
挑战:压力引起的焊接失败是其中一种常见的导致PCB装配不通过的原因。现在，因为无铅焊接材料的引入，在相同的拉伸和压力强度之下，相对于传统锡铅焊接来说，焊接节点加倍脆弱，以致压力引起的焊接失败问题被更深层次地激发了。多种装配和测试流程也会因为形变过大导致PCBA的焊接失败，这种情况甚至是在出货之前也有可能发生。
解决方案:根据IPC-9704 标准以及与全球大型代工厂的合作，章和电气开发了基于IPC-9704标准的应变测试系统。该系统包含三向应变片，USB采集硬件和自动测试软件StrainMaster。根据应变片的测试，分析ICT设备以及PCB板的应力值。章和电气采用完全符合IPC/JEDEC-9704标准推荐的应变片，粘结剂，能够有效连接应变片与电路板。
作者:顾 捷 - 章和电气公司简 灼均 - 章和电气公司
PCB板在生产测试流程中，会受到不同程度的应力影响。近年电子工业由于大量使用无铅焊料代替传统的锡铅焊料，以至于压力引起的焊接问题被大大激发了。本方案详细叙述了章和电气软硬件方案，根据IPC/JEDEC-9704标准对生产测试流程进行完整的应力分析。
压力引起的焊接失败是其中一种常见的导致PCB装配不通过的原因。现在，因为无铅焊接材料的引入，在相同的拉伸和压力强度之下，相对于传统锡铅焊接来说，焊接节点加倍脆弱，以致压力引起的焊接失败问题被更深层次地激发了。多种装配和测试流程也会因为形变过大导致PCBA的焊接失败，这种情况甚至是在出货之前也有可能发生。这份文档解释了怎样使用IPC/JEDEC-9704标准和章和电气的软硬件去测试应变和识别有问题的设计和流程。
PCB板或者基于PCB板的产品已经被工程师们用了数十年了，那是为什么压力引起的焊接失败成了日益重要的议题呢？为了回答这个问题，专家们已经调查最近几年间电子工业中最大地影响到PCB板安全应力范围主要的趋势。两种主要的趋势是：
无铅焊料在更大范围上取代了传统的锡铅焊料
紧凑的BGA（球形矩阵排列）方式更多地被使用。
造成以上趋势和这种趋势的利益相关性是很明显的。2006年7月，欧盟的有害物质限制（RoHS）指引产生了很大的影响。这个指引限制了6种包括了制造业中多种类型电子电气设备都会用到的铅在内的有害物质。不利的是，绝大多数无铅焊料更脆弱，在装配或测试过程中受力的时候，无铅焊料比起传统锡铅焊料会更容易引起开裂。
同时，BGA元件有很多优胜于SMP（表面贴装）封装的优势，包括更高密度的引脚，更低热阻所带来的更好的导热与防过热性能，还有封装与PCB板间的距离更短——所以阻抗更，更优越的电气特性。不过，BGA元件也有一些缺点，包括昂贵的检查费用、对热膨胀反应的降低，还有，相对于使用更长导线的表面贴片元件，BGA元件会导致更大的弯曲与振动。BGA元件不能有效地分散压力，而更容易使焊接节点开裂。
上述的两种趋势中无论哪一种都会降低直接作用于PCB板的最大机械应力值的阈值。当两种趋势一起起作用的时候，它们会在极大程度上增大焊接节点开裂的可能性，特别是当超过了最大允许应力值，同样，也使得强制标定板子和板子周围的夹具的最大应力水平成为需要。
装配和测试流程，例如ICT（电路在线测试）、切板、关系到把板子固定在夹具的某个地方并进行某项任务的FVT（最终校核测试）。如果这些夹具没有设计得很好，就很可能对PCB板产生过大的应力。有时，甚至设计的很好的夹具也会因为时间过长在PCB板的内部产生很大的应力。
为了提前避免失误和发现问题，你可以对PCB板做应变测试，识别某些潜在的易于产生高压力的流程的最大应力，确定应力处于允许范围内。如果测量得到的应力值超过了板子的允许应力水平的最大值，你可以重新制造或者设计夹具，或者按要求改变流程，使得应力值回到允许范围之内。IPC/JEDEC-9704 指引标准识别有缺陷的装配与测试流程，并且提供了系统的执行PCB应变测试的步骤。
IPC（最初是美国印刷电路学会Institute for Printed Circuits建立的，现在被称作IPC：美国电子电路与电子互连行业协会Association Connecting Electronics Industries）是一个全球贸易协会，具有优秀竞争力、成功的金融，拥有2,600个成员的公司，代表电子互相连接工业的各方面，包括设计、PCB板的制造和电子的装配。IPC和电子工程设计发展联合会议（Joint Electron Device Engineering Council）在年发布了两项指引文件，这些文件都是关于PCB板的机械应力的。IPC/JEDEC-9702是一个应变识别指引，而IPC/JEDEC-9704主要致力于印刷线路板的应变测试。
章和电气联合全球最大代工厂，根据几年的现场测试经验，在软件StrainMaster中加入了IPC-9704 模块，可以直接根据9704标准生成应力的测试结果。
  
                                                                                   
PCB板应变测试
典型制造的流程
使用应变测试，你可以定量地评估和识别出潜在大应力引起的、有害的流程，但是你需要在执行这些流程前识别出它是否有害。
根据IPC/JEDEC-9704标准文件，典型制造的流程被分为：
SMT（表面贴装技术）装配流程
切板（直线切割和弧线切割）流程
所有的人工操作流程
所有重做与润饰流程
板子测试流程
电路板在线测试（ICT）
电路板功能测试（BFT）或者其他类似的功能测试
散热片装配
板子支架装配
系统电路板组装或系统装配
外围部件互连（PCI）或子卡安装
双列直插模块（DIMM）安装
应变测试步骤
在以上列表中，ICT和BFT都是典型的最大应变/应变率的操作，但是其他流程的应力同样会对PCB板有潜在的危害，所以你最好对尽量多的流程进行应变测试。
只要你有需要进行应力识别的流程，你可以按以下的四个步骤执行PCB板的应变测试。
1、选取应变片
2、准备要测试的PCB板和粘贴应变片
3、测出应变
4、分析记录数据
步骤一：选取应变片
应变片是一种可以按应变的大小线性变化电阻值的设备。IPC/JEDEC-9704标准指引文件推荐为PCB板进行应变测试时使用三向扇形摆放的应变片。
一组扇形(rosette)的应变片是由三片独立的应变片互相重叠摆放组成的。不像单向的应变片只能测一个方向的应变，一组扇形应变片可以测量一个表面的所有状态。换句话说，你不仅测量两边的应变和，也能在给定的-坐标系中测量剪应变（或称切应变）。
假设、轴是给定的，你可以分别把两片应变片固定在、方向，测量这两个方向上的相关的伸缩应变。但是，不能直接测到切应变，也不可能直接测到主应变（Principal strain），因为主要方向一般是不知道的。
解决这个问题的关键在于识别出某点的（在表面）应变的二维状态，这种状态被定义为三个独立的你可以得到的量（a）、与（b）、与，其中（a）指的是与xy轴有关的应变部件，（b）指的是主应变和它们的方向。这两种情况都能完整地定义表面二维应变的状态，而且可以用于计算关于任何其他同等系统的应变。这些条件都意味着如果你可以知道表面同一点三个独立的应变值，你应该可以测定这三个独立量。最显然的方法就是扇形放置三片应变片，每片应变片都放在不同的方向，而且它们要尽量紧靠在一起来确定它们同时测量一点的值。如果你知道三个应变值和应变片的方向，你就可以得到住应变和它们的方向，或者等价地描述，得到在指定xy坐标系中应变的状态。要知道以上两者的关系需要一个应变计算方程，而且摩尔圆图提供了一个很好的流程的可视方式。
根据IPC/JEDEC-9704标准，推荐的应变片的详细说明如下：
三向直角扇形排列应变片
1.0至2.0的应变片传感器大小
120或350的应变片
应变片连出来的导线在应变片的一边
章和电气提供三向的扇形应变片，例如防水三轴箔型应变片或者通用型直角扇形应变片。
图1、三向扇形应变片
步骤二：准备要测试的PCB板和粘贴应变片
SMT的回流焊之前PCB板的机械应变很有限，而且更重要的是，因为焊点是在回流焊加工后成形的，所以应变特性在SMT回流焊后的装配和测试操作中是很重要的。一般来说，至少两块被测板子要被安装检测。检测的目的不是要知道它电气性能，而是必须知道最新设计的机械性能上的表现。
数据可以表征到与应力有关的、发上在BGA部件的失误。IPC/JEDEC-9704标准推荐你对任何大于等于27mmx27mm的封装体进行测量。比如，你应该区分带状BGA、倒装晶片BGA、增强型BGA、陶制BGA与低绝缘BGA部件，并迎合标准的推荐。
PCB板的准备包括选择应变片粘贴的位置。如果在板子上没有足够的空间粘贴应变片，就不得不清除已经在板子上固定好的部件以腾出空间。
准备板子是测量流程中至关重要的一步。恰当地准备好板子有助于恰当地粘贴应变片，改善读数的精确性。也应该按照应变片说明书和粘合剂供应商的指示配置应变片的附件。注意应变片所需的特定的粘合剂，应变片供应商一般会提供这些信息。你也能在IPC/JEDEC-9704标准文件中找到更多的关于板子准备、应变附件、导线接法的详细说明。
带有应变片的在ICT夹具中的待测板卡
步骤三：测量应变
在准备好板子和粘贴好应变片后，PCB板应变测试的第三步是把传感器连接到数据采集仪器上，并且运行测试程序StrainMaster。测试时间的长短可变，一般可以运行5到10秒并记录数据。
StrainMaster主界面
IPC/JEDEC-9704推荐测试在运行时关注以下几个参数：
    o扫描频率（采样率）
    o采样分辨率和增益设置
    o通道数目
    o激励电压
扫描频率，或称采样率，是每秒在样品数目单位下采样得到数据的频率（Hz）。对于PCB板应变测试，推荐最低扫描频率为500Hz，而一般的扫描频率的范围是从500Hz到2kHz。这样的采样率保证能捕捉到任何高频率的动态变化。例如，观察图3显示的两种不同频率下的测量效果。当采样频率是另一个的4倍的时候，图3（b）显示出了一个没有被低采样率捕捉到的电压尖峰。
图4（a）与（b）：两种不同采样率的例子
采样分辨率
采样分辨率指的是在数据采集硬件中模拟-数字转换器（ADC）的转换位数。分辨率越高，输入信号改变得越小，它就能被检测到，而且被更精确地测量。对于PCB板应变测试，推荐最低的采样分辨率为12到16位。ADC也有增益设置（信号被放大的因素），而且设置适当的增益值保证最大限度地利用数据采集硬件中分辨率的位数。
可用的监控通道数目限制了一遍测量的数目。至少12个测量通道才可以满足测量一个BGA芯片的四个角的扇形应变片组的需要。或者至少三个通道才能测量一块扇形应变片组。而当没有足够的通道时，你可以测量多遍。但是你必须在相同的加载过程中监控在任何扇形应变片组中的三片应变片，避免分析时的任何应变计算有误。
桥接完成与激励电压
在一块扇形应变片组中的每一片应变片采用的是四分之一桥接法，需要桥路完成和激励电压——两者都由数据采集仪器提供——功能。
对于四分之一桥接法应变片传感器，桥路完成包括提供惠斯通电桥四臂中的三臂，其中应变片充当第四臂。
惠斯通电桥
因为PCB材料的导热率低，应变片会因为电流通过而很容易升温。而使用三线的接法与四分之一电桥可以减少这种影响，你应该考虑信噪比（SNR）来平衡激励电压。如果当板子空闲时，应变值也很明显在漂，就要减低电压，直到这种影响不明显或者信噪比变得可接受为止。一般来说，2V的激励水平应该满足要求了。
这一系列的参数设计，都可以在StrainMaster 软件中进行设定
设定应变片
步骤四：分析记录数据
只要你采集了原始的应变数据，你可以开始PCB板应变测试的最后一步了——分析这些数据并计算在测试期间板子所受的有关应力（最大应力和最小应力）。你可以在测试期间在线完成这些分析或者在测试完毕后离线分析，并且记录全部数据。
分析的细节可以根据你所使用的特别的限制标准作相应的改动。很多的限制标准会需要获得通过摩尔圆公式计算的应变率和主应变。根据IPC-9704标准，对每一步的监控，至少你应该提供主应变和轴向应变的峰值（最大值和最小值）。
一种很普遍的记录数据方法是通过应变-应变率图，其中y轴代表最大允许主应变（），x轴代表应变率（/second），应变率是前后两次读取的应变值差值的绝对值改变量。图6显示应变-应变率图的一个例子（由IPC/JEDEC-9704标准提供）。
当你不需要在线分析数据，你可以把数据导出到硬盘，并且把它存为适当的格式，便于离线分析。
应变-应变率图的例子
章和电气应变测试的解决方案
根据IPC-9704 标准以及与全球大型代工厂的合作，章和电气开发了基于IPC-9704标准的应变测试系统。该系统包含三向应变片，USB采集硬件和自动测试软件StrainMaster。根据应变片的测试，分析ICT设备以及PCB板的应力值。
章和电气采用完全符合IPC/JEDEC-9704标准推荐的应变片，粘结剂，能够有效连接应变片与电路板。
采集硬件采用信号调理设备，你可以装载4槽或者12槽的底盘。采集模块具有四分之一桥，半桥，全桥的信号调理电路，提供16位，333kS/s采样率的性能，每通道可编程激励(0 V到10 V)，每条通道可编程增益 (1到1000)，每通道4极可编程Butterworth滤波器(10 Hz, 100 Hz, 1 kHz, 10 kHz)；被推荐用于PCB板应变测试系统。
4槽底盘的应变测试系统
章和电气StrainMaster：
应变测试软件最基本的功能是读取和记录测试过程中得到的应变。但是对用户而言，仅仅记录是不足够的，应该还包括硬件的配置、数据的分析、报表的生成和友好的人机界面。
StrainMaster的硬件配置能使用户很方便地对修改软件中的包括用户板卡信息、应变片接法、采集硬件系统在内的硬件信息，配合用户更换相应的硬件设备，修改硬件信息。
StrainMaster中的数据分析，分为在线分析与离线分析。在线分析能在测试过程当中以图表和数字形式在线显示应变与应变率的变化情况；离线分析能对测试数据进行导入/出，构建应变-时间图、应变率-时间图和应变-应变率图；按照IPC/JEDEC-9704标准，特别对BGA的ICT测试，有成熟的分析方法，因此StrainMaster把标准中的分析也一同涵盖。
StrainMaster报表生成则把包括数据的记录、分析的结果、测试的图表在内的测试数据完全记录，并且能保存为最通用的Excel格式，便于用户阅读、打印等。目前，章和电气的Strain 报表已经成为各大代工厂的标准样本。
界面友好、方便使用、功能完整，都成为众多世界级厂商选择使用StrainMaster的理由。更关键的是，数据分析过程完全按照IPC/JEDEC-9704标准，确保应变数据分析过程符合国际规范。多种配置选择适应客户不同的需求。同时，强大的报表功能让用户方便地对精确数据、图表等进行存档，便于客户进行系统应变情况的历史分析。
章和电气还可以提供应变片粘贴，上门实际测试，仪器租赁等服务，方便用户不同阶段的需求。
归纳与对策
虽然现在有用的最新技术，比方说球形网格阵列（BGA）和无铅焊料，可以允许工程师设计小型且环境友好的电子产品，但是工程师们在PCB板和基于PCB板产品设计和制造方面现在有了新的挑战。PCB板应变测试主要解决其中一种挑战，它主要识别大应力和潜在危险到基于PCB板的生产流程。章和电气为您提供一整套的解决方案。
关于章和电气
章和电气是从事自主研发和自主创新，为工业控制，测试测量行业提供高品质的产品和解决方案的高科技企业。章和电气拥有一流的软硬件开发人员和完善的生产制造工厂，帮助测试和自动化领域的工程师解决各种难题。通过我们开放式的产品平台，为客户提高效率，降低成本。
广泛的应用
章和电气的核心业务包含:
o     数据采集和智能仪表系列产品
o     船舶电气产品系列和大型成套系统
o     工厂应变，音频，异音测试系统
o     嵌入式系统软硬件设计ODM服务
o     系统集成和产品定制
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PCB工藝流程培训教材(更新).doc 25页
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PCB工藝流程培训教材(更新)
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仓库及开料
培训（实习）需掌握内容
1.1目前公司常用的覆铜板规格（分别按板厚铜厚、按尺寸划分）、按Tg值、按材料、按板材厚度划分，分别有哪些型号？
按板材所采用的树脂粘合剂分可分为几种类型？ 按铜厚划分：H／H＝18μm（1/2OZ），1/1＝35μm（1OZ），2/2＝70μm（2OZ）；
按大料尺寸划分：36&*48&（48&为纬向）、40&*48&（48&为纬向）、42&*48&（48&为纬向）；
按TG值分：普通Tg覆铜板、高Tg覆铜板、超高Tg覆铜板；
按材料可分为：FR4覆铜板、高频板、无卤素覆铜板、铝基覆铜板、铜基覆铜板；
按板厚划分：0.05、0.075、0.10、0.13、0.15、0.18、0.20、0.21、0.25、0.36、0.45、0.51、0.71、0.80、0.9、1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.9、2.0、2.4、2.5、3.0、3.2等；
按树脂类别分：环氧树脂（FR-4）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）、双马酰亚胺三嗪树脂（BT）类型。
1.2覆铜板厚度表示应注意事项？ 覆铜板厚度小数点后一位的(厚度≥1.0mm)表示其已包括铜箔的厚度；
小数点后两位的(厚度＜1.0)则表示不包括铜箔厚度；
1.3线路板中常见的单位有哪些?及常见的单位换算? 公制单位：μm、mm、cm、m
英制单位：OZ、ft、inch、mil
常见的单位换算：1inch=2.54cm、1inch=1000mil、1OZ=35μm、1ft=12inch、1mm=39.37mil
1.4在ERP上有那些内容涉及开料工序？ 板材类型、芯板厚度、表面铜箔厚度、开料尺寸、开料经纬方向、开料利用率
1.5哪些物料需要进行冷藏保存？ 半固化片、银盐片、重氮片、干膜、阻焊油墨、菲林、上网浆、字符油墨等
1.6如何根据大料尺寸区分不同经纬方向？半固化片经纬方向如何区分，为什么内层板料要按经纬方向开料? 因大料尺寸分别为36&*48&，40&*48&，42&*48&这三种尺寸规格，此三种板料的纬向统一为48&方向，经向为短方向。半固化片一般卷方向为经向。
内层按经纬方向开料的目的是为了与层压的半固化片经纬方向保持一致，防止在层压后出现翘曲的问题。
1.7覆铜板材料品质方面注意哪些要点？ 注意点：板面有无擦花（划伤），铜面有无氧化点，板面有无折痕、有无黑点，尺寸、板厚及铜厚是否符合接收标准等。
1.8谈谈开料如何节约覆铜板? 按照开料尺寸及拼板数，即找最小公倍数，选择合适的大料进行开料。
1.9什么叫FR-4？什么是高Tg板材？什么是无卤素板材？什么是高频板材？ FR-4：最常用的玻璃纤维布基环氧树脂板料。
高Tg：指耐高温的板料，具有较高（Tg值≥170度）的玻璃化转变温度的板材。
无卤素：即不含卤素或卤素（氟、氯、溴、碘）含量低于900PPM标准的板料。
高频板：在300MHZ以上的情况下，具有较低的介电常数与低介电损耗的板料，且相对稳定。
1.10材料在开料后为什么要烘板？烘板参数是什么？烘板后到投料加工可停放时间最长不可超过多少小时？ 排除板内水汽，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力，以增加板料的尺寸稳定性。
烘板参数一般为150℃/（4-6h）。
烘板后停放的时间不可超过72小时。
1.11 半固化片、铜箔有哪几种类型 半固化片按玻纤类型可分为：106、、型等；
铜箔的种类：按制造方法分为压延铜箔（RA）与电解铜箔（ED）。
1.12 开料主要仪器设备和测量工具有哪些，分别有什么作用 剪板机：根据指示将大料裁成一定尺寸的小料；圆角机：对开好料的板材进行圆角处理，防止划伤；光边机：去毛刺，平滑边缘。打字码机：打出流水号，防止下工序混板；
铜厚测试仪：测量铜厚；卷尺：测量板材尺寸；千分尺：测量板厚；50倍镜：抽查板材表面质量。
1.13 常规覆铜板材的保存周期是什久 保存周期：一般两年。
培训（实习）需掌握内容
2.1开机、关机程序，主要维护、保养项目？ （1）开机程序：
1. 打开主电源ON；
2. 打开压缩空气（AIR）管路主阀门，检查气压是否在范围内0.59-0.6MPa（图3）。
3. 确认机台空压入口阀门打开，空气干燥机和集尘机ON；
4. 确认空气干燥机排水器阀门打开；
5. 机台背面主电源开关ON， 确保在紧急开关压下的情况下，打开机台正面电源开关ON；
6. 待软件画面出现（5-10min）后，确认台面无杂物；
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一．SMT基本工艺构成
丝印（或点胶）--&贴装--&（固化）--&回流焊接--&清洗--&检测--&返修
二．SMT生产工艺流程
1.表面贴装工艺
①单面组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接②双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-（清洗）-检验-返修
2.混装工艺
①单面混装工艺：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-检验-返修（先贴后插）
②双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A、来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-检验-返修
B、来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏-PCB的B面插件-回流焊接-（清洗)-检验-返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三．SMT工艺设备介绍
1、模板：(钢网）
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距0.5mm,推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370＊470（单位：mm），有效面积为300﹡400（单位：mm）。
2.、丝印：（高精密半自动锡膏印刷机）
其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），位于SMT生产线的最前端。推荐使用中号丝印台，精密半自动丝印机方法将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置，并将此位置固定；然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），保持模板和PCB的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗，防止锡膏堵塞模板的漏孔。
3.贴装：（韩国高精度全自动多功能贴片机）
其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为（自动、半自动或手工），真空吸笔或镊子，位于SMT生产线中丝印台的后面。对于试验室或小批量一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔。为解决高精度芯片（芯片管脚间距0.5mm）的贴装及对位问题，推荐使用韩国三星全自动多功能高精密贴片机（型号为SM421可提高效率和贴装精度）。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电容可直接将放置在所需位置上；对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调整。切记无论放置何种元器件注意对准位置，如果位置错位，则必须用酒精清洗PCB，重新丝印，重新放置元器件。
4、回流焊接：
其作用是将焊膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制，可有效防止PCB和元器件的热损坏和变形。所用设备为回流焊炉（全自动红外热风回流焊炉），位于SMT生产线中贴片机的后面。
其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗，一般产品可以免清洗。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。
其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备有放大镜、显微镜，位置根据检验的需要，可以配置在生产线合适的地方。
其作用是对检测出现故障的PCB进行返工，例如锡球、锡桥、开路等缺陷。所用工具为智能烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
四．SMT辅助工艺：主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。
1、印红胶：（同时可以印红胶）
作用是将红胶印制到PCB的的固定位置上，主要作用是将元器件固定到PCB上，一般用于PCB两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为印刷机锡膏及红胶印刷可由一台机器完成，位于SMT生产线的最前端。
2、固化：（回流焊用于固化和有铅锡膏效果更佳）
其作用是将贴片胶受热固化，从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉（的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验），位于SMT生产线中贴片机的后面。
SMT表面贴装技术含概很多方面，诸如电子元件、集成电路的设计制造技术，电子产品的电路设计技术，自动贴装设备的设计制造技术，装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术，电子产品防静电技术等等，因此，一个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。
成套表面贴状设备特点
表面贴装技术（SMT）是新一代电子组装技术，目前国内大部分高档电子产品均普遍采用SMT贴装工艺，随电子科技的发展，表面贴装工艺将是电子行业的必然趋势。
以上是的一些相关知识点，斯姆迪提醒：选择SMT相关设备一定要找有实力的企业，深圳市斯姆迪电子科技有限公司是一家专业的SMT/AI设备供应商，公司专注于提供SMT/AI设备、零件、服务及解决方案，如需要更多SMT整线解决方案的详细信息请关注我们的微信公众号：smt贴片机
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MPM印刷机、Koh Young SPI
美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊
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