是中国胶粘剂行业的知名企业，专业从事各类精密电子胶粘剂的研发、生产和制造。公司前身成立于2005年，工厂成立于2010年。注册资金5000万人民币，属国家级高新技术企业，公司已在全国各地设有多家办事处。公司主营产品包含：光学胶、、、、保护胶、高温胶、LED封装胶，、处理剂、RTV硅胶，导热导电胶等。DesignSpark Electrical Logolinkedin
LED的封装方式有哪些？（2）
LED的封装方式有哪些？（2）
上次介绍了引脚式封装、平面式封装和食人鱼封装，这次笔者要介绍的是LED封装的另外两个封装方法&&表贴式封装和功率型封装。
表贴式封装（SMD）
表贴式封装（SMD）是一种无引线封装。采用表贴式封装的LED具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个Led芯片，可用于组装照明产品。
SMD封装的工艺流程为：
PCB清洗&点胶&固晶片&焊线&封胶&切割&外观&电测
先要确定支架的类型和型号，支架目前分为两大类：TOP支架和PCB板支架。上面流程采用的是PCB板支架；
确定支架后，在支架里点一些胶水来固定芯片，即点胶；
然后将芯片固定到相应的支架上，也就是固晶片。
固晶后烘烤，然后开始焊线，注意正负极性正确，防止虚焊；
焊线完成后进入封胶站；
之后进行切割，PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现；
外观就是检查切割后的支架的灯的外观是否有异物、气泡或碎晶等；
电测主要测试是否漏电。
功率型封装
随着LED芯片输入功率的提高,带来了大的发热量及要求高的出光效率,给LED的封装技术提出了更新更高的要求,使得功率型LED的封装技术成为近年来的研究热点，功率型LED也是未来半导体照明的核心。
目前功率型LED主要有以下6种封装形式：
沿袭引脚式LED封装思路的大尺寸环氧树脂封装
仿食人鱼式环氧树脂封装
铝基板（MCPCB ）式封装
借鉴大功率三极管思路的TO封装
功率型SMD封装
L公司的Lxx封装
将功率型LED芯片制作成功率器件的工艺按生产手段可分为两种: 一种是手工封装，即通过人工完成一道道工序，一般适合试制样品、小批量生产，工艺流程如图1所示；另一种是利用设备进行自动化封装，适用于需求量大的情况，自动化生产流程如图2所示。
图1 功率型LED手工封装工艺流程
图2 功率型LED自动化封装工艺流程
在器件的封装方面，要注重于芯片的选择、热处理工艺的改善以及硅胶的合理使用等方面的研究，还要继续研究开发新的封装结构和新的封装材料，以进一步提高LED的封装技术，推动LED光源向通用照明迈进。
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LED封装全过程&工艺流程
导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。
UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。
特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，堪称行业之最。二
封装工艺1.
LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2.
LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3.
LED封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。4.备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.6.自动装架自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7.烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。8.压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。9.点胶封装LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)&如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。欢迎访问LED世界网()10.灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。11.模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。12.固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。13.后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。14.切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。15.测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分眩16.包装将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装.
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led封装实习报告
篇二：LED封装生产实习报告
报 单位：五邑大学应用物理与材料学院 指导老师： 撰写人：
撰写时间：日
一．实习目的
通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解LED封装产业的发展现状；熟悉LED封装和数码管制作的整个流程；掌握LED封装流程中的各种方法及其存在问题；尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。
二．实习时间
三．实习单位
江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有限公司
四．实习内容
1．LED封装产业发展产业现状网上调研
LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国LED封装产业的现状与未来：
1.1 LED的封装产品
LED封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。
1.2 LED封装产能
中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。
据估算，中国的封装产能占全世界封装产能的60%，并且随着LED产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆LED封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，LED封装产能将会快速扩张。
LED封装生产及测试设备
LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等；LED主要测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG测试 测试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。
中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封胶设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的基础。
LED封装器件的性能在50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和辅助材料。 目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均产能在1至2个亿。
国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸还需要进口，主要来自美国、台湾企业。
国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，能满足绝大部分LED应用企业的需求。
国产大尺寸瓦级芯片还需努力，以满足未来照明市场的巨大需求。
随着资本市场对上游芯片企业的介入，预计未来三年我国LED芯片企业将有较大的发展，将有力地促进LED封装产业总体水平的提高。
LED封装辅助材料
LED封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。
目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。 高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温。耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。
随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。
LED封装设计
直插式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减、光学配比。失效率等方面可进一步上台阶。贴片式LED的设计尤其是顶部发光的SMD在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。
功率型LED的设计则是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造还处于发展阶段，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。
目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定的差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。
LED封装工艺
LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等 。我国LED封装企业这几年快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。
LED封装器件的性能
小芯片的亮度已与国外最高亮度产品接近；在光衰方面我国LED封装工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌；失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关，中国封装企业的LED失效率整体水平有待提高，不过也有少量中国优秀
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做胶水的，用在芯片封装，led封装等电子方面的参加什么展
来源：www.zuowenzhai.com &&&作者：编辑&&&日期：
电子封装胶水这些产品建议①胶水展会，如深圳、上海等的国内胶粘剂展会。②电子行业展会。特别是针对电子元器件/LED灯具的行业展会是质量比较高的。这里电子封装胶有有机硅胶、环氧树脂胶、灌封胶等多种可选用。细分是一个比较好的方法。
<img alt="用刀片挂掉芯片胶水,用力大了,芯片表面有点损伤,但是印字可以清晰" src="http://p0.ifengimg.com/pmop/83B1A0ACA2CC272B83463C1CFA5AB_size107_w.jpeg" />
<img alt="胶水业顶级巨头助ibm开发3d芯片封装" src="http://img1.cache.netease.com/catchpic/6/67/67BE6EC74C8CF8BE7D5AD.jpg" />
<img alt="芯片邦定.一般配上点胶阀一起使用." src="http://image.cn.made-in-china.com/prod/000-vQcENHMFZToB.jpg" />
<img alt="上海ic保密胶水,上海芯片保密胶水,上海亚" src="http://i1.qihuiwang.com/web//c87ae4.JPG" />
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