中频锻造加热炉_百度百科
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中频是一种将工频50HZ交流电转变为中频（300HZ以上至20K HZ）的电源装置，把三相工频交流电，整流后变成直流电，再把直流电变为可调节的中频电流，供给由电容和感应线圈里流过的中频交变电流，在感应圈中产生高密度的磁力线，并切割感应圈里盛放的金属材料，在金属材料中产生很大的涡流。这种涡流同样具有中频电流的一些性质，即，金属自身的自由电子在有电阻的金属体里流动要产生热量。工&&&&频50HZ交流加热速度快氧化脱炭少特&&&&点节省材料与锻模成本
例如，把一根金属圆柱体放在有交变中频电流的感应圈里，金属圆柱体没有与感应线圈直接接触，通电线圈本身温度已很低，可是圆柱体表面被加热到发红，甚至熔化，而且这种发红和熔化的速度只要调节频率大小和电流的强弱就能实现。如果圆柱体放在线圈中心，那么圆柱体周边的温度是一样的，圆柱体加热和熔化也没有产生有害气体、强光污染环境。中频加热锻造炉广泛用于锻造加热[用于棒料、圆钢，方钢，钢板的透热，补温，兰淬下料在线加热，局部加热，金属材料在线锻造（如齿轮、半轴连杆、轴承等精锻）、挤压、热轧、剪切前的加热、喷涂加热、热装配以及金属材料整体的调质、退火、回火等。]●加热速度快、生产效率高、氧化脱炭少、节省材料与锻模成本
由于的原理为电磁感应，其热量在工件内自身产生，普通工人用中频电炉上班后十分钟即可进行锻造任务的连续工作，不需烧炉专业工人提前进行烧炉和封炉工作。不必担心由于停电或设备故障引起的煤炉已加热坯料的浪费现象。由于该加热方式升温速度快，所以氧化极少，每吨锻件和烧煤炉相比至少节约钢材原材料20-50千克，其材料利用率可达95%。由于该加热方式加热均匀，芯表温差极小，所以在锻造方面还大大的增加了锻模的寿命，锻件表面的粗糙度也小于50um。
●工作环境优越、提高工人劳动环境和公司形象、无污染、低耗能
感应加热炉与煤炉相比，，工人不会再受炎炎烈日下煤炉的烘烤与烟熏，更可达到环保部门的各项指标要求，同时树立公司外在形象与锻造业未来的发展趋势。感应加热是电加热炉中最节能的加热方式由室温加热到1100℃的吨锻件耗电量小于360度。
●加热均匀，芯表温差极小，温控精度高
感应加热其热量在工件内自身产生所以加热均匀，芯表温差极小。应用温控系统可实现对温度的精确控制提高产品质量和合格率。
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本公司专业销售电子工具、仪器仪表、恒温加热台,台式回流焊,龙威电源,示波器,无铅焊台、点胶机,以一流的产品质量和精湛的技术服务受到了用户的一致好评.
产品名称：实验室加热设备,实验室加热炉,实验室 加热,实验室加热设备
产品编号：实验室加热设备ET-400
产品型号：实验室加热设备ET-400
出品单位：ETOOL
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产品详细介绍：
实验室加热设备,,,---
完全自主生产，绝非贸易调货，厂家出货质量及服务更有保障。
生化实验室是温度试验，是生物、遗传、医药卫生、环保、生化实验室、分析室、教学研究的必备的工具
一，产品特性：
※采用原装宇电PID人工智能数显温度控制仪，精度高，操作安全简单明确方便；
※采用高品质固态SSR）继电器，寿命是普通触点式继电器的100倍；
※采用多根高品质不锈钢发热管，维修方便快捷，故障率低；
※整个面板采用纯铝材料制作，具有导热系数高加热快，受热均匀等特点；
※炉体全部为进口SUS304不锈钢材料制作，非特殊环境下使用决不存在掉漆生锈等弊端。
※控制系统安装了散热风扇及散热窗口（因为温控系统是不能在45度以上高温下长期工作的，否则会提前报废）。
二，技术规格：
电源：220V（50Hz）；控制温度范围：常温&350℃；控制精度：士1℃
类型：整体式（高度150mm），分体式（高度65mm），高温型（室温~450度）
ET-100：发热板规格100x100x145mm士1，功率400W（MAX），净重：3.5Kg
ET-150：发热板规格150x150x145mm士1，功率500W（MAX），净重：4.2Kg
：发热板规格200x200x145mm士1，功率800W（MAX），净重：4.5Kg
：发热板规格300x200x20mm士1，功率1200W（MAX），净重：6Kg
：发热板规格360x250x145mm士1，功率1500W（MAX），净重：7.5K
ET-400：发热板规格400x300x145mm士1，功率2000W（MAX），净重：10Kg
ET-600：发热板规格600x400x20mm士1，功率3200W（MAX），净重：20Kg
常规有现货，非常标需订制，2-5个工作日可以交货，价格另行商议。
三，应用范围：
1、,温度试验，是生物、遗传、医药卫生、环保、生化实验室、分析室、教学研究的必备的工具。
2、液晶屏维修，手机屏维修，拆排线，
3、LED行业，灯珠焊接，灯珠,LED返修台，LED锡焊维修。
四，使用方法：
1、接通电源，打开&电源开关&此时&电源指示灯&常亮，表明设备已供电。
2、打开&升温开关&设备开始运行，&升温指示灯&常亮表明表面工作台正在持续升温；闪烁表明进入恒温状态，此时表面工作台为间断性升温。
3、使用完后，先关闭&升温开关&此时设备升温部分停止运行，此时&电源指示灯&依然常亮，可以间接性警示设备依然在工作，请勿触碰工作面板。待表面工作面板彻底冷却后（建议1小时）再关闭&电源开关&。
五，注意事项：
1、电源电压为220VAC，并且要有的三孔插座和漏电开关。
2、非专业人士请勿打开机壳，或擅自改动内部接线。
3、不可用手直接接触发热板，以免烫伤。
4、长期不用或外出时，请切断电源。
5、此设备有风冷散热装置，切勿堵塞设备侧面进风口。
6、当需要更换保险管时，请一定拔下电源插头后再进行更换，以免发生触电危险。
1，在正常使用时而非人为损坏的情况下整机享有1年免费维修（发热管保修6个月）；
2，超过保修期后整机终身有偿服务。
1，插到设备背部插孔内一定要检查是否有插牢固，不能出现虚接现象，要不会出现打火烧坏电源插座现象。
2，开机加热温度可能超过用户设置温度3-5度，数分钟过后温度下降到设置温度，本特性能提高温度均匀性。
3，由于发热板为机加工，螺丝孔内有残余的机油，经过高温会蒸发，会冒出白色烟雾及异味，此现象存属正常现象，经过一段时间的使用此现象将消失。
4，设备使用时会发出脆响，系发热管热胀冷缩与安装孔壁及压板摩擦所致，请放心使用，不会存在危险，
5，备出厂时已经过24小时老化测试，请勿擅自更改内部参数设置，如人为修改参数错误而导致设备及人员损伤，本公司概不负责！
测量值 / 模式显示值
数据移位键
设定值 / 模式内容显示值
数据减少键
输出指示灯
数据增加键
报警 1 指示灯
设定模式键（确认键）
报警 2指示灯
&&&&& 本公司专业生产销售实验室加热设备,,,-----实验室数字控温-的厂家。以一流的产品质量和精湛的技术服务受到了用户的一致好评.
&&&&& 欢迎来电咨询. 6 联系人：何先生
QQ:& 更多产品
我们专业销售:国际知名电子工具、仪器仪表、恒温加热台、台式回流焊、龙威电源、示波器、、焊台、无铅焊台、烙铁、烙铁头、焊接材料、电动工具、电动螺丝刀、气动工具、手动工具、仪器仪表、万用表、显微镜、放大镜、测量仪器、检测工具、防静电服、静电设备、离子风机、生产设备、切割设备、点胶机、封箱机、衡器、电子称、量具等
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邮政编码：518100& & 　　前 言
& & & 随着半导体激光器的广泛应用，在雷达.遥控遥测.航空航天等应用中对其叮靠性提出了越来越高的要求.而半导体激光器的芯片工艺对其可靠性有着直接的影响，腔面爬铟和焊接空洞是In焊接封装技术面临的丰要问题.也是最大挑战.ln焊接时将管芯焊在热沉之上，而有源区距离热沉只有几微米，如果焊料太多，受热时会发生缓慢的攀移，使半导体激光器腔而爬铟，导致激光器退化.如果焊料太少，就会出现焊接窄洞问题，将影响焊接的机械性能.导热.导电性能，并且增大热阻，衰减寿命，甚至失效，因此，选择合适的焊料和焊接技术至关重要.本文针对周内广泛应用的808 nm高功率半导体激光器在普通焊接过程中暴露出的无还原气体保护.空洞率高.定位精度差等许多影响成品率的问题进行了改进，使用Centrotherm公司的VL020真空烧结设备深人研究了真空烧结时所需的焊接夹具和焊接工艺曲线，降低了焊接空洞率.提高了焊接的成品率.
& & 　　1 影响焊接质量的因素
目前，大功率半导体激光器多采用P面烧结，以实现良好的散热.因而激光器芯片P面金属化质量直接影响烧结的质量，同时，热沉和芯片的前期处理.In焊料厚度和芯片表面的压力等参数也必须要充分重视，并采取相应措施，加以严格控制.
& & 　　1.1 激光器芯片P面金属化要求
激光器芯片P面衬底一般生长Ti-Pl-Au,当金层在基片上附着力低，合金不好时，则会发生起层现象，严重影响烧结的质量;当金层不够致密且较薄时，在Au和In浸润时，没有足够的Au与In结合反应，所以，激光器芯片P面金属化质量直接影响烧结的质量.
& & 　　1.2热沉和芯片的前期处理
可焊性.附着力.表血粗糙度和镀层均匀性等特性决定激光器芯片P面金属化和热沉的质量，如果这些特性不好，就会导致In焊料流淌不均匀.芯片的烧结面积不足进而产生李洞现象.因此，应选择激光器P面金属化良好的芯片.同时，激光器芯片在投入使用前必须进行严格处理，不洁净的激光器芯片会造成枉烧结过程中产生Au/In合金浸润不完全现象，从而影响烧结的效果.另外，热沉和焊料长时间存放，其表面的氧化层会很厚，焊料熔化后留下的氧化膜会存烧结后形成空洞.因此本实验使用德同K公司的V6一G清洗机，将焊接表面的杂质用等离子轰山，同时为了热沉.芯片和焊料的氧化程度可以降到最低，本文在烧结过程中向VL020真空焊接设备炉腔内充人少量氢气以还原部分氧化物.
& & 　　1.3 In厚度问题
激光器芯片粘贴J:艺过程中，焊料被挤m的餐和芯片卜所施加的力受焊料层厚度的影响.In焊接时，In焊料既不能太厚也不能太薄.如果太厚，In焊料受热时则会发生缓慢的攀移，导致腔面爬In;如果太薄，就会出现焊接窄洞问题，将影响焊接后的导热.导电性能，增大热阻，衰减寿命，甚至失效.与此同时，半导体激光器芯片的温度和焊料层热应力也受到焊料层厚度的影响，In焊料太厚将会影响激光器芯片的散热In焊料太薄，又会发生热失配而引起芯片断裂，闳此，为了提高器件封装的可靠性，要在温度.热应力和整体封装厚度之间进行权衡来选取适当的焊料层厚度.
& & 　　1.4芯片表面的压力设置
为了有效减小芯片和热沉问的焊接空洞，需要在激光器芯片下施加一定的压力.通过夹具控制压力大小，同时多个芯片批量组装的问题也得到解决.此外，在烧结过程中有气流变化对夹具定位也防止了芯片移动。图1为实验采用的不锈钢夹具，在烧结过程中该央具为激光器芯片提供定位和压力，对芯片表面施加的压力既不能太大也不能太小，太大会导致芯片断裂，太小会导致焊接后的芯片不平或边缘没有焊料浸润而产生守洞现象.
& & 　　2 实验及结果分析
针对P面金属化良好的808 nm.半导体激光器芯片，加强热沉表而的光洁度.平整度以及烧结前热沉及芯片灰面的清洁处理二采用真空烧结工艺制作了四组样品，进行实验研究和分析。对热沉样品首先进行预处理，然后各取6只样品分别经受1,2,3和4组试验。，通过对实验后样品进行扫描电子显微镜微观形貌观察和对比分析，得到了压力.In的厚度.工艺曲线与烧结质量的关系.
& & 　　2.1 VL020真空焊接工艺
采用德同VL020刹真空焊接设备进行烧结工艺.VL020真窄烧结焊接设备是专门为在多种气体环境进行烧结，通过抽真空最大限度地降低氧化物含量.减少奈洞等缺陷而设计的烧结系统，烧结原理和基本流程如下.
& & 　　系统检测(用于检测系统足否准备就绪)一加热平板检测一抽真窄形成惰性气体环境一允人氮气(降低氧气浓度)抽空并充入氢气(作为还原气，防止In焊料被氧化)一加热至烧结温度以下并保持(预加热150℃有助于In焊料达到热平衡)一迅速升温加热至熔点以上(210℃确保快速融化)一抽真空(抽去焊料中的气泡，尽量减少空穴等缺陷以免降低烧结质量)一充入氢气(确保焊料与热沉的紧密接触并防止焊料氧化)一系统冷却一抽真宅(仅用于充人氢气之后)一充人氮气(置换氢气，保持真空窒的清洁)一充人压缩气体吹水并开门一程序运行结束.
& & 　　2.2夹具和压力的影响分析
设计出新烧结夹具，在烧结的过程中对管芯施加适当的压力，解决了烧结过程中的&缩铟&.焊料不均匀和管芯倾斜等问题，改善了管芯的散热条件.图2是采用加压和未采用加压烧结后管芯腔面的对比图二可以看到，无加压烧结后，由于缩铟造成在管心和热沉之间的部分区域出现宅洞，大大影响了管芯散热.而加压烧结后的管芯和热沉之问结合紧密，In焊料和热沉之问的分界不明显.
& & 　　对第1组样品进行多次实验发现，压力的增加有利于实现Au和In之间的紧密接触，能使In焊料与Au能够充分和快速润湿，提高焊接的质量.但是压力过大，芯片可能会断裂.在2 mm x0.1 mm芯片的样品卜，施加35 g的压力后，如表1所示：
& & 　　#11..
& & 　　大部分样品抗剪测试参数大于 2.0 kg,芯片有效焊接面积都在98%以上，此压力完个能满足芯片焊接的靠性要求.从X射线图2中可看到，芯片焊接紧密，而且芯片断裂现象也末出现.
& & 　　2.3 In厚度的影响分析
一般通过焊层的剪切强度，焊层微观结构等性能来评价焊层质量。本文对第2组6个样品分别用 l,3和 5 微米 In层的焊接情况进行了比较.实验条件：焊接温度都为210℃，焊接后保温时问均为25 s,压力为35 g,气氛为氢气保护，流量为1.5 L/min,实验结果如图3所示;实验结果表明，采用5微米的镀In样品焊接最好，采用1微米的镀In样品焊接最差.对采用l微米层的镀In样晶焊接后施加很小推力，芯片就会脱落，剪切强度可近似为0,该结果说明如果In层太薄。则对In的氧化在焊接过程中起主导作用，从而无法实现焊接.图3是不同In层厚度芯片焊接后焊层的剪切强度曲线.
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