智能手机指纹识别模组用胶黏剂解析智能手机指纹识别模组用胶黏剂解析不再重来百家号智能手机推出的指纹识别功能，既满足了安全性要求更高的需求，又满足了用户使用便捷性的需求，随着技术的不断发展，智能手机指纹识别功能越来越受到消费者的青睐。一、手机指纹识别模组点胶方案：1、金属环/框与FPC基板固定：推荐使用低温固化环氧胶；2、传感器（Sensor）与PCB板粘接：推荐使用低温固化环氧胶；3、FPC元器件包封：推荐使用underfill底部填充胶；4、传感器（sensor）/晶圆与FPC粘接：推荐使用底部填充胶（参考三）；5、Glass粘接：推荐使用UV紫外固化胶；6、蓝宝石玻璃与传感器（sensor）间固定：推荐使用低温固化易返工的液态光学胶。二、不同用途胶黏剂简介：1、低温固化胶，也称低温固化黑胶● 低温快速固化；● 长寿命，抗冲击性强；● 粘接强度高，适合各种不同基板。2、underfill底部填充胶● 用于CSP或者BGA底部填充制程；● 高流动性、高纯度单组分灌封材料；● 快速填充，快速固化；● 形成均匀且无空洞底部填充层；● 可返修性。3、UV紫外固化胶● 光学性能优，无影胶之称；● 耐候性优，无黄变；● 固化快，无污染。三、传感器（sensor）/晶圆与FPC粘接底部填充胶应用：凯恩化学（www.kychemical.com）拥有经验丰富的研发工程师与应用工程师，为指纹传感器生产组装提供专业用胶方案。KY品牌胶黏剂品种齐全，严格的精益管理模式及生产管理体系确保产品的质量稳定性，快速的售后响应机制，为您提供完善售后服务！凯恩化学秉承共赢的价值理念为公司尊敬的客户提供服务。我们不仅可以为客户提供所需要的特种注塑料、高端胶黏剂以及相关解决方案，而且愿意倾注公司的全部资源和精力，与客户共同思考，为客户寻找和提供多方面的材料解决方案，帮助客户达到前进的目标。本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。不再重来百家号最近更新：简介: *以无法为有法,以无限为有限*作者最新文章相关文章您好~欢迎光临深圳市宏力捷电子有限公司网站！
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如何决定PCBA加工BGA底部填充胶需不需要填加？
这是一位网友提出的问题：「早期时候很多的手机电路板都会使用BGA底部填充胶(underfill)，最近发现大部分的手机电路板已经没有在使用填充胶了，填充胶使用究竟有没有必要，填与不填跟产品品质关系如何？如何界定？」
其实填充胶(underfill)最早的时候是设计给覆晶晶片(Flip Chip)使用以增强其信赖度用的，后来BGA开始流行，很多的CPU也开始使用起BGA封装，但碍于当时的科技，BGA其实是有一定的厚度，而且随着CPU的功能越来越强，BGA的尺寸也就越来越大颗，也就是说BGA封装晶片具有一定的重量，这个重量非常不利摔落的冲击。
也因为几乎所有手机的CPU都采用BGA封装，手机又是手持装置，使用者经常不小心一个没有拿好就可能从耳朵的高度(150cm或180cm)掉落地上，再加上BGA的焊锡强度严重不足，只要手机一掉落到地上，CPU的锡球就可能会发生破裂(Crack)，甚至还有整颗CPU从板子脱落的情形发生，客诉问题当然就接不完啦，于是开始有人把原本用于覆晶的底部填充胶拿来运用到BGA底下以增强其耐高处摔落、耐冲击的能力。只是这底部填充胶也不是万能的就是了，深圳宏力捷就见过连底部填充胶都破裂的案例。
如果你还不是很了解何谓「底部填充胶(underfill)」？
还好，随着科技的进步，最大的进步在晶圆制程的进步，依据摩尔定律的预测，积体电路上的电晶体数目大约每隔18个月就会增加一倍，而且积体电路上的「闸极长度（Gate length）」也越来越细，密度也越来越高，于是积体电路的功能增加了，但是体积却变小了，手机CPU的重量也就跟着减重，掉落地上的耐摔压力也就跟着降低，iPhone7采用16奈米制程，iPhone8可能采用10奈米制程或更小的制程，这也是为何现今很多手机板可以不需要添加底部填充胶(underfill)的原因之一。
或许，你还是没有看明白这个道理，没关系，下面用白话再说得清楚一点～
PCBA加工BGA底部填充胶(underfill)加不加？通常必须在新品验证时决定，一般新品上市前要通过研发公司内部的信赖度测试，这些测试包含高温/高湿及高低温循环测试，还有高处落下的耐冲击试验，另外有些比较龟毛的公司还会再加滚动测试(tumbling)&等，如果在验证的过程中发现有BGA锡球破裂造成失效问题，就会考虑PCBA加工添加BGA底部填充胶(underfill)。
只是想解决BGA锡球破裂问题不是只有PCBA加工添加BGA底部填充胶(underfill)一个方法，透过加强产品机构抗冲击能力也是可以改善BGA锡球破裂的问题，而且有些产品先天设计就不良，就算PCBA加工添加了BGA底部填充胶(underfill)也不见得就可以解掉BGA锡球破裂的问题。
（下面两张照片就显示既使添加了底部填充胶underfill，经过摔落后还是发生BGA锡球破裂的问题，因为连Underfill胶都裂开了。）
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当然最后决定PCBA加工要不要添加BGA底部填充胶(underfill)会经过公司内部一些相关部门的争论，还有费用增加评估与品质保证损失之间的拉扯。一般如果产品上市的时间还充裕，就可能会要求RD作设计改善，最好改善后可以不需要添加Underfill胶，如果上市的时间过于紧迫，添加了Underfill胶以后问题就可以解决，则可能会采用Underfill胶制程。
所以PCBA加工加不加BGA底部填充胶(underfill)会关系到：
1、产品信赖度测试后BGA锡球是否失效？
2、产品上市时间的急迫性？
3、添加Underfill胶是否可以确实防止BGA锡球破裂？
4、添加Underfill胶会增加生产成本。
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底部填充胶，施奈仕以好品质赢得昆山纬创资通信赖
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　　纬创资通是500强企业之一，前身为宏碁电脑股份有限公司的DMS部门。纬创公司通过对底部填充胶品牌的精选，最终采购的是施奈仕公司的CA5986-1，使用后，有效地保障了平板电脑的散热，提高了CPU的合格率，节约经济损失300万，生产效率提升至原来的1.5倍。　　BGA为客户新机种Bina平板电脑采用的芯片，因为平板使用时会碰到发热及碰撞的情况，且此款芯片的价格较昂贵，且不能受较高的温度。客户首次试样时，使用国际品牌乐泰，导致产品无法同时散热，CPU不良率高，且CPU返修困难。　　& &　　我司通过客户给到产品的要求，经我司工程人员分析后，推荐CA5986-1，此款底部填充胶用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操性。　　经过测试此结果可以接受，帮客户解决了重工的问题，直接节约经济损失300万，由于较低的粘度特性，使用操作员能更快的进行填充作业，生产效率提升至原来的1.5倍。　　是一家集研发、生产、销售为一体的合资企业，公司以技术为核心、视质量为生命，竭诚为各界提供性价比最高的产品和无微不至的售后服务。了解更多有关的详细信息，欢迎点击我们的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-804-0769，我们期待您的来电！【看看都有谁在用】亿捷能科技公司之前使用的是美国道康宁DC170灌封胶，由于DC170对于客户目前产品灌封后没有粘接性，导致达不到防水效果。造成不良率达100%。后来，找到我们施奈仕。在灌封胶上，通过与施奈仕的合作生产效率提升至原来的1倍。爱思杰电器隶属深圳香江控股集团系中港合资企业，集团是一家以家电业为主，涉足中国大型的厨房锅具、塑料用品、电子称等领域的大型综合性现代化企业。施奈仕研发了环氧导热灌封胶CEP2007,解决了客户镭射灯发热烧坏的问题。江苏海湾电气科技有限公司船舶上用的一款对讲机线路板用到三防漆。两年内产品的返修率达11%。加上，去船上维修的各项成本很高。为此海湾电气公司到处寻求解决方案。最终，采购了施奈仕的线路板三防漆。【推荐阅读】责任编辑：施奈仕
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