荣耀8做工怎么样 荣耀8拆机图解 (全文)_电脑百事网
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荣耀8做工怎么样 荣耀8拆机图解 (全文)
7月11日晚上，华为在上海召开新品发布会，正式发布了荣耀8旗舰手机，与前几代不同的是，荣耀8此次的宣传语为&美的与众不同&，主打高颜值，并依旧配备黑白双摄像头拍照，并请来了吴亦凡作为荣耀8中国区的代言人。今天我们带来了这款荣耀8拆机图解，一起来看这款高颜值玻璃机身手机内部做工如何。荣耀8拆机图解拆机之前，首先来了解荣耀8外观，该机并没有像荣耀V8采用一体金属机身，而是采用双面2.5D玻璃+铝合金边框设计，机身后盖进行了15层公寓材料复合而成。荣耀8正面外观这15层工艺主要分为油墨丝印层、多层光学镀膜、3D光刻层、光栅纹理载体层、OCA光学胶、AR光学增透层、2.5D第三代大猩猩玻璃和AF指纹易擦拭涂层等等，这样的处理营造了荣耀8与众不同的极光玻璃质感。荣耀8背面图片（极光效果）拆机之前，首先需要取出机身侧面的SIM卡槽，荣耀8在网络方面支持双卡双待双通，采用&三选二&设计的卡槽，用户可选使用双Nano SIM卡或单SIM卡+存储卡扩展方案。拆机之前首先取出SIM卡托接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖，如图。荣耀8后盖拆解图在拆玻璃后盖的时候，需要注意背面还有指纹传感器，因此打开后盖要注意别太用力扯断指纹排线。在机身背面中，同时拥有指纹识别功能以及智灵键功能的按键模块，通过软件印刷电路板与主板相连接。荣耀8主板上所有的排线都上方有金属片进行固定，能够保证整机良好的稳定性与耐震性。荣耀8采用了一整块玻璃背板，仅在中间的指纹识别按键以及闪光灯处进行了开孔，一体感十足。另外，在玻璃背板上也覆盖了大面积的石墨散热贴纸，更好的保障内部芯片散热。玻璃后盖与石墨散热贴特写图文荣耀8兼具智灵键的指纹识别模块特写，在通常的指纹识别模块处，荣耀8加入了按键锅仔片的设计，使独居特色的智灵键融入其中，在操作体验上更加便捷，也化解了新用户可能会误以为是电源键的尴尬。指纹识别+智令键合二为一荣耀8内部采用了三段式结构设计，将更多的空间留给了电池仓。值得一提的是，荣耀8采用了感官上更加工整的黑色PCB电路板，软性因数电路板的连接处也采用了金属片进行固定，主要芯片上方均覆盖有屏蔽罩，做工较为严谨。电池特写荣耀8在玻璃背板与金属中框之间加入了一层注塑中框，主要目的是考虑到玻璃的易碎性。在手机跌落时，注塑带能起到缓存的作用，降低直接对玻璃后盖的冲击。注塑缓冲带中与主板上对应的部件区域均预留出了相应的位置，同时细节做工上表现不错，十分平滑，并没有毛刺。回到机身方面，荣耀8的电池采用无痕胶带进行固定，好处是为后期进行维修更换提供了极大的便利。荣耀8采用了一块3.82V工作电压/4.4V充电电压标准的锂离子聚合物电池，电池容量为3000mAh。图为拆卸下来的荣耀8底部USB Type-C接口特写，接口处包裹有一层橡胶，既能有效减少外界灰尘进入机身，也具备简单的防水功能。荣耀8底部USB Type-C接口特写回到机身顶部，荣耀8利用金属中框为芯片作屏蔽罩，减少了部件数量，使机身更薄，导热更快。同时在CPU部分也覆盖硅脂进行散热。图为拆卸下来的荣耀8前、后置摄像头特写，两镜头模组均由舜宇进行组装，搭载了800万像素前置摄像头以及双1200万像素主摄像头。其中，主摄像头采用索尼IMX286彩色+黑背传感器，支持反差对焦、深度对焦以及激光对焦三种混合对焦模式。荣耀8摄像头拆解下面主要来看看主板上的芯片，主板正面包括麒麟950处理器、4GB RAM内芯片、三星 64GB UFS存储芯片以及射频、音频、电源管理、基带、NFC等芯片。荣耀8主板芯片图解主板另外一面则有HiFi芯片、电源管理芯片、蓝牙芯片、射频芯片等，如图所示。荣耀8主板背面芯片特写荣耀8拆机总结：荣耀拆解图总结（拆机全家福图）
整体而言，荣耀8作为荣耀系列机型中，主打高颜值的旗舰代表，在机身内部做工上依旧保持了高水准，在诸多细节方面较为用心，也保证了整机使用过程中良好的稳定性。颜值、做工以及功能上完全对得起1999元起的售价，另外通过拆解也可以看出，这款手机是5月中旬左右量产的，说明生产已经有一些时间了，今后购买会比较容易。
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华为Mate8拆机图解评测
来源：互联网&&&&更新时间： 13:32:46
　　当初的华为Mate 7销售一度突破700万，一下让华为对高端市场信心爆棚。Mate 8 作为Mate 7 的正统继任者，Mate
7火爆的销售场景是否依然可以在新一代华为Mate 8上延续。 Mate 8 金色的外表是否是做到了内外兼修呢，让我们去解析一下华为Mate
8拆机图解，更深入了解。
　　华为Mate8做工怎么样 华为Mate 8拆机图解评测
　　本次拆机所需工具：
　　华为Mate 8拆机工具
　　「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。
　　简单说说外观设计：
　　华为Mate 8正面外观
　　华为Mate 8 屏幕面板上方有 「听筒」 「前CAM」 和 「环境光传感器」 开孔。
　　华为Mate 8背面外观
　　侧面外观
　　盖板玻璃为 2.5D 设计，内表面 CD 纹理采用了类似 IMR「In Molding
Roller」转印工艺。而金属边框则采用了金属拉丝工艺。盖板玻璃四周被一圈金属光泽的塑胶包裹，塑胶表面采用了 NCVM「Non Conductive
Vacuum Metalization 不导电真空镀膜」工艺。
　　华为Mate8专业拆机步骤详解
　　Step 1：移除「卡托」
　　▲ 取出「卡托」。
　　卡托为三选二「Nano-SIM/T-CARD & Nano-SIM」设计，材质为铝合金，采用 CNC
「ComputerNumericalControl,数控技术」工艺,卡托前端有做 「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM/T-CARD
接触端子。
　　Step 2：拆卸「后壳组件」
　　▲卸下底部两颗 Pentalobe 螺丝。
　　▲用吸盘从手机前盖板上用力吸开一条缝。
　　▲用撬片从缝隙进入，上下滑动。划开一侧后，在另一侧完成同样的动作。最后小心划开上下侧，分离后壳。
　　▲注意拆开后，小心取下后壳，注意还有指纹识别模块没有断开与主板的连接。
　　▲前壳组件和后壳。
　　华为Mate 8 采用内部器件放置前壳的方式。
　　▲断开指纹识别 BTB 即可分离后壳。
　　▲后壳金属部分为铝合金材质部分
　　华为Mate 8后壳采用纳米注塑 & CNC 加工工艺，表面采用阳极氧化 & 喷砂工艺(背面) &
拉丝工艺(仅边框)。
　　▲后壳上天线装饰条
　　机身侧面则采用金属拉丝工艺
　　华为Mate 8天线装饰条采用点胶「如圈」工艺固定，如图。
　　顶部天线馈点位置。
　　FPC (Fingerprint Cards AB) 的 FPC1025 指纹识别模块。
　　Step 3：分离主板
　　▲主板采用扣位 & 螺丝固定，一共有 8 颗十字型螺丝。
　　▲拧下固定钢片上螺丝，并取下固定钢片。
　　▲依次断开 电源、副板、屏幕 BTB 「Board to Board，板对板连接器」。
　　▲断开 RF 连接头，挑起同轴线。
　　▲拧下主板固定螺丝，取下「后CAM」 BTB 固定钢片。
　　▲撬开主板三处扣位，取下主板。
　　Step 4：拆卸 「前CAM」「后CAM」
　　▲断开「前CAM」BTB 并取下「前CAM」。
　　▲「前CAM」使用了舜宇光学的产品。
　　编号为 P8N15D 芯片尺寸 1/3.2 英寸 800 万像素 f/2.4 光圈 视场角80&。
　　▲断开「后CAM」BTB 并取下「后CAM」。
　　华为Mate 8「后CAM」使用的是索尼 1600万像素 IMX 298 镜头模组，支持光学防抖。
　　其面积为 1/2.8 英寸，单位像素尺寸 1.12 &m，支持 1600 万像素(分辨率)的图像输出。IMX298为 RGBW
四色架构，支持 PDAF 相位对焦和高动态范围HDR摄录。
　　Step 5：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注
　　▲拆开主板屏蔽罩
　　▲取下耳机孔处硅胶垫圈
　　▲华为Mate主板芯片特写
　　CDMA基带处理器VIA-Telecom CBP8.2D
　　CDMA RFFCI FC7712A
　　RF运放Skyworks 77765-1
　　充电ICVIA-Telecom CPM1.0A
　　RF 接收Hisilicon Hi6362
　　PMUHisilicon Hi6421
　　WiFi 蓝牙FM IC Broadcom BCM 43455XKUB 支持 蓝牙 4.1 支持2.5GHz 和5GHz 双频段 TurboQAM
支持 FM Radio 收音机
　　GNSS 接收器Broadcom BCM4753A1 支持 GPS GLONASS BeiDou and QZSS
　　华为Mate 8主板另外一面芯片特写
　　SOC麒麟 950 4*Cortex A72 2.3GHz & 4*Cortex A53 1.8GHz & 微智核I5，64 bit
　　RAMSk Hynix H9HKNNNCTUMU LPDDR4 RAM Memory
　　NFCNXP 54802 PN548
　　ROM三星半导体 KLMCG4JENB-B041 - 64GB 2bit MLC eMMC
　　▲副板附近一共有 3 颗固定螺丝。
　　▲拧下副板 BTB 固定钢片上的螺丝。
　　▲取下固定钢片。
　　▲断开副板 BTB，断开「喇叭BOX」BTB 并取下主 FPC。
　　▲取下副板。
　　▲副板
　　Micro-USB 四周有加硅胶垫圈，防尘 & 防水。主 MIC 有硅胶套密封。
　　Step 6：取下「喇叭BOX」
　　▲取下「喇叭BOX」处螺丝。
　　▲用热风枪稍微加热「喇叭BOX」附近。
　　▲取下「喇叭BOX」
　　「喇叭BOX」底部使用了泡棉胶固定，假如没有热风枪加热，较难拆卸。
　　▲「喇叭BOX」
　　Step 7：取下振动达
　　▲马达采用双面胶固定，需用热风枪对振动马达加热稍许。
　　▲取下振动马达。
　　由东磁生产的扁平转子马达，规格0832。
　　Step 8：取下电池
　　▲从侧面拉起易拉胶手柄。
　　此处注意用力均匀，用力过猛易拉胶容易断裂。
　　华为Mate 8 同时使用了易拉胶和泡棉胶固定，较难拆卸。
　　华为Mate 8 电池为内置设计， 6 PIN 电池专用 BTB 连接。采用锂离子聚合物材质，使用SONY电芯，容量： 4000 mAh 「Typ.」
的电池，额定电压为 3.82V ，充电限制电压为 4.4V。
　　充电器特写
　　华为Mate 8 支持 5V 2A / 9V 2A 的快速充电。
　　Step 9：取下侧键
　　▲侧键采用双面胶固定，用镊子取下侧键。
　　Step 10：取下听筒
　　▲取下听筒
　　听筒使用泡棉双面背胶固定，拆下听筒，泡棉已损毁。
　　规格为 1506 的听筒H=2.0mm 「本体」。
　　▲取下环境光 & 距离传感器
　　拆卸下来的环境光 & 距离传感器 特写
　　▲搭配智能开窗皮套的磁铁
　　磁铁的作用并不是配合霍尔传感器，而是让皮套合上时更加干脆有力。
　　▲顶部细节
　　前壳金属材质为锌合金
　　▲底部细节
　　Micro-USB 处有标写塑胶材料成分，PC & GF 20%。
　　▲取下 VOL 键键帽固定楔子。
　　音量键采用扣位 & 小楔子固定的方式，较难拆卸和装配。
　　▲取下 POWER 键键帽。
　　POWER 键键帽采用挂台 & 双面胶固定的方式，二次装配粘性会降低。
　　拆机总结：
　　华为Mate 8 从外观上讲，明显看出是 Mate
系列产品的传承和延续&&方正的边框，弧形的后背。其实，这种造型并不是华为一家独有，目前在HTC、乐视、奇酷、中兴 AXON
等机型都可以看到同样造型的影子，在手机同质化的今天，你无法断定谁抄袭谁。不过，方正的边框，弧形的后背似乎已经成为华为手机 Mate 系列标志性特征。
　　华为Mate 8拆机全家福
　　总体来说， Mate 8 相对上代 Mate 7
在结构设计可以说突破不大，或者说是原地踏步&&可以用「平庸」来概括。华为准备同一争高下，可不能仅停留在口号，而更多的要落实在行动上。Mate 8
内部设计做到了简洁，但不够精致。简洁好处利于整机成本控制，便于生产装配和售后维修，要让产品从外到内都能看到产品「很高端，上档次」，但精致更多体现在结构设计的细节上。在群雄并起的时代，各家设计水平日趋接近，想超越竞争对手，无不要在细节上下功夫，正如一句俗语所说：细节决定成败。
　　结构设计优缺点及建议汇总如下：
　　优点：
　　1、螺丝种类 & 数量： 2 种螺丝： Pentalobe螺丝 2 PCS、十字螺丝14 PCS，共 16 颗;
　　2、结构设计：总结构零件数为 30 PCS 左右，装配相对简单;
　　3、SIM卡托：卡托前端有做 「T」 型防呆设计，避免SIM卡托插反损坏内部 SIM / T-CARD 端子;
　　4、环境光 & 距离传感器的设计：环境光 &
距离传感器贴片小板上，装配前壳上，通过主板弹片连接器方式连接，方便生产装配及售后维修;
　　缺点：
　　1、SIM 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;
　　2、侧键设计： VOL 键帽采用卡扣 & 楔子固定;POWER键采用挂台&双面胶固定。VOL 键帽固定楔子较小，且 POWER
键帽另一端双面胶粘贴面积过小，考验生产装配人员智慧。设计很落后，推荐采用魅族 MX5 侧键设计「钢片 & 螺丝固定方式」;
　　3、防水和防尘的设计：喇叭孔、MIC 孔、耳机孔、Micro-USB 孔都有加硅胶套，但前壳组件与后壳周边、SIM
卡托孔、侧键无任何防水和防尘设计，顾此失彼的做法跟没做是一样的;
　　建议：
　　1、电池的固定：电池上面易拉胶，下面泡棉胶，依然难拆解，建议全部改为易拉胶的设计;
　　2、听筒的固定：听筒表面泡棉改为单面背胶，避免拆解泡棉损坏，利于售后维修;
　　3、喇叭 BOX 的固定「泡棉胶」:目前采用螺丝 & 泡棉胶的固定方式，建议改为螺丝 & 扣位，方便售后维修;
　　4、装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，做为一体机身的设计，屏幕一直是智能机维修排在首位，个人更加推荐屏幕单独做支架，其它所有器件放置后壳，非常利于售后维修;
　　5、屏蔽罩设计：表面凹凸不平，POWER 屏蔽架在吸盘位置有短路风险，建议在连接桥上做「V」型槽设计，主板 SMT
后，将吸盘去掉，不过，更好的设计采用屏蔽夹&屏蔽罩的设计，类似 LG V10 主板;
　　6、屏幕组件很难拆解，屏幕支架上母扣柔韧性差，前壳材质为 PC & 20% GF，建议公母扣全部为塑胶，且 GF 改为
10-15%，以改善扣位的柔韧性;
　　7、内部设计美观性：总结构零件数为 30 PCS 左右 「未包含泡棉、双面胶辅料」，算是比较简洁，但不够精致和美观，需要改进;
　　①、屏幕锌合金支架和塑胶颜色不一致，且锌合金支架表面未做任何处理;
　　②、屏幕支架塑胶颜色同后壳塑胶颜色差别太大;
　　③、主板为黑色油墨，副板为蓝色油墨;
　　④、顶部降噪 MIC 和底部主 MIC 硅胶套颜色为红色，建议改为或者其它颜色;
　　⑤、FPC表面无处理，金晃晃的颜色同内部颜色差别太大，表面文字、标识大小不一;
　　⑥、电池保持电芯原有的样子，很粗糙，建议参照苹果和魅族内置电池设计，增加LABEL纸。本文链接:http://www.desktx.com/news/shoujipingce/658.html
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荣耀8拆机图解：高颜值下的做工如何？
来源：互联网&&&&更新时间： 16:43:45
　　此前，华为在新品发布会上正式发布了荣耀8旗舰手机，与前几代有所不同的是，荣耀8此次主打高颜值，并依旧配备黑白双摄像头拍照，还邀请作为荣耀8中国区的代言人。那么在高颜值的外表下，这款手机的实力到底如何？今天我们带来了这款荣耀8的拆机图解，一起来看看吧。
　　荣耀8拆机图解
　　拆机之前，首先来了解荣耀8外观，该机并没有像荣耀V8采用一体金属机身，而是采用双面2.5D玻璃+铝合金边框设计，机身后盖进行了15层公寓材料复合而成。
　　荣耀8正面外观
　　这15层工艺主要分为油墨丝印层、多层光学镀膜、光刻层、光栅纹理载体层、OCA光学胶、AR光学增透层、2.5D第三代大猩猩玻璃和AF指纹易擦拭涂层等等，这样的处理营造了荣耀8与众不同的极光玻璃质感。
　　荣耀8背面图片(极光效果)
　　拆机之前，首先需要取出机身侧面的SIM卡槽，荣耀8在网络方面支持双卡双待双通，采用&三选二&设计的卡槽，用户可选使用双Nano
SIM卡或单SIM卡+存储卡扩展方案。
　　拆机之前首先取出SIM卡托
　　接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖，如图。
　　荣耀8后盖拆解图
　　在拆玻璃后盖的时候，需要注意背面还有指纹传感器，因此打开后盖要注意别太用力扯断指纹排线。在机身背面中，同时拥有指纹识别功能以及智灵键功能的按键模块，通过软件印刷电路板与主板相连接。
　　荣耀8主板上所有的排线都上方有金属片进行固定，能够保证整机良好的稳定性与耐震性。
　　荣耀8采用了一整块玻璃背板，仅在中间的指纹识别按键以及闪光灯处进行了开孔，一体感十足。另外，在玻璃背板上也覆盖了大面积的石墨散热贴纸，更好的保障内部芯片散热。
　　玻璃后盖与石墨散热贴特写
　　图文荣耀8兼具智灵键的指纹识别模块特写，在通常的指纹识别模块处，荣耀8加入了按键锅仔片的设计，使独居特色的智灵键融入其中，在操作体验上更加便捷，也化解了新用户可能会误以为是电源键的尴尬。
　　指纹识别+智令键合二为一
　　荣耀8内部采用了三段式结构设计，将更多的空间留给了电池仓。值得一提的是，荣耀8采用了感官上更加工整的黑色PCB电路板，软性因数电路板的连接处也采用了金属片进行固定，主要芯片上方均覆盖有屏蔽罩，做工较为严谨。
　　电池特写
　　荣耀8在玻璃背板与金属中框之间加入了一层注塑中框，主要目的是考虑到玻璃的易碎性。在手机跌落时，注塑带能起到缓存的作用，降低接对玻璃后盖的冲击。
　　注塑缓冲带中与主板上对应的部件区域均预留出了相应的位置，同时细节做工上表现不错，十分平滑，并没有毛刺。
　　回到机身方面，荣耀8的电池采用无痕胶带进行固定，好处是为后期进行维修更换提供了极大的便利。
　　荣耀8采用了一块3.82V工作电压/4.4V充电电压标准的锂离子聚合物电池，电池容量为3000mAh。
　　图为拆卸下来的荣耀8底部USB Type-C接口特写，接口处包裹有一层橡胶，既能有效减少外界灰尘进入机身，也具备简单的防水功能。
　　荣耀8底部USB Type-C接口特写
　　回到机身顶部，荣耀8利用金属中框为芯片作屏蔽罩，减少了部件数量，使机身更薄，导热更快。同时在CPU部分也覆盖硅脂进行散热。
　　图为拆卸下来的荣耀8前、后置摄像头特写，两镜头模组均由舜宇进行组装，搭载了800万像素前置摄像头以及双1200万像素主摄像头。其中，主摄像头采用索尼IMX286彩色+黑背传感器，支持反差对焦、深度对焦以及激光对焦三种混合对焦模式。
　　 耀8摄像头拆解
　　下面主要来看看主板上的芯片，主板正面包括麒麟950处理器、4GB RAM内芯片、三星 64GB
UFS存储芯片以及射频、音频、电源管理、基带、NFC等芯片。
　　荣耀8主板芯片图解
　　主板另外一面则有HiFi芯片、电源管理芯片、蓝牙芯片、射频芯片等，如图所示。
　　荣耀8主板背面芯片特写
　　荣耀8拆机总结：
　　荣耀拆解图总结(拆机全家福图)
　　整体而言，荣耀8作为荣耀系列机型中，主打高颜值的旗舰代表，在机身内部做工上依旧保持了高水准，在诸多细节方面较为用心，也保证了整机使用过程中良好的稳定性。颜值、做工以及功能上完全对得起1999元起的售价，另外通过拆解也可以看出，这款手机是5月中旬左右量产的，说明生产已经有一些时间了，今后购买会比较容易。本文链接:http://www.desktx.com/news/shoujizhishi/5103.html
随着时代的发展，消费者对于手机的提升已经不再满足硬件参数了，外观设计、工艺上的雕琢已经成为了消费者，尤其是年轻消费者们关注的一个重点。在这个颜值即是正义的时代，想要抓住消费者的心，就必须拿出一个漂亮的新品来。在昨日北京发布会上，荣耀便带来了一款传承“高颜值”的诚意之作——荣耀8青春版。
今天下午，荣耀为自己的新品荣耀8青春版在北京召开了发布会，正式发布荣耀8青春版智能手机，定位千元机和中端机，采用的设计规格却和荣耀8如出一辙，不过售价却是便宜了。相信许多小伙伴就要问了，荣耀8青春版多少钱、什么时候上市以及荣耀8青春版怎么买呢?别着急小编这就来为你解答。
随着时代的快速发展，从2010年开始全球的智能手机市场增速持续下降，尤其是在2016年增速更是创下了新低。如此一来也就意味着全球智能手机市场都将触顶天花板，各大手机品牌都将面临巨大的增长挑战。
　　日前有网友在网上曝光了一张魅族还未发布的魅蓝X真机的背面图，该网友将它和华为荣耀8做了对比表示从材质和工艺设计上面来看，以上两款机型都非常接近。这一消息引起了网友的热烈讨论。众所周知，魅族是一个以外观ID为生的品牌，这次却成为跟随者，究竟是怎么回事呢。
10月14日晚上，华为正式在国内发布了全新Nova系列新机，主打颜值、拍照、性能，并邀请了男神女神代言，售价2099元起。从价位来看，华为Nova与前不久发布的荣耀8相近，并且都是小屏设计，颜值都很抢镜。2000元预算，华为nova和荣耀8哪个好，你会选谁呢?这是越来越多花粉开始讨论的一个话题，下面小编通过华为nova与华为荣耀8详细对比评测，全面来分析一下，希望对大家有所帮助。
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华为荣耀v8拆机图解_荣耀v8拆解图文教程
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华为荣耀v8拆机图解_荣耀v8拆解图文教程
作者:烟雨江南
来源:木子教程
时间: 18:07
华为荣耀v8拆机图解，华为荣耀系列荣耀v8凭借配置还是外观以及新颖的VR技术受到广大用户的欢迎。发布已经有一段时间了，相信各位把玩过的机油应该感受到了荣耀v8的性能，那么它的内部做工如何呢？下面木子小编带你一起欣赏荣耀v8拆解图文教程。
木子推荐：|
华为荣耀v8拆机图文介绍
摄像头位置的覆盖的胶片；
撬开胶片；
机身上有三颗螺丝；
手机卡槽；
倾诉分离屏幕和后盖；
荣耀v8的内部设计；
排线使用金属片固定；
天线和指纹识别模块；
背部指纹识别特写；
电池部分；
荣耀V8的小PCB；
外放喇叭；
USB Type-C接口；
3500mAh快充电池；
主板部分；
散热处理方式；
PCB屏蔽罩；
荣耀V8的CPU、内存、基带芯片；
海思麒麟955处理器（全网通版）
64FB存储芯片（全网通版）
CDMA芯片；
SKY77597-11；
FC7712射频芯片；
荣耀V8双1200W摄像头和800W前置摄像头特写；
华为荣耀v8拆机总结
从这次的荣耀v8拆解中我们明显能感受到这台手机的做工是相当出色的，手机内部的细节处理非常到位，完全对得起这台手机的的做工用料以及产品本身的价值！
以上就是华为荣耀v8拆机图解_荣耀v8拆解图文教程介绍了，想要了解更多请继续关注木子ROM！
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一言不合就拆机！荣耀8青春版内有乾坤。
&炉火纯青&
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　　青春版，一直是手机届的颜值代表，其实除了外表美，的内核做工更是精美。
　　好机不怕拆，今天荣哥就带来详尽的荣耀8青春版拆机内容，让大家一睹为快。
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11:21 上传
　　今天拆的是魅海蓝荣耀8青春版，它后盖采用12层炫光镀膜镜面工艺，效果如图，小伙伴们可以当镜子用~
2.jpg (44.87 KB, 下载次数: 1)
11:21 上传
　　用料十足的外壳工艺
　　拆机前，确保手机是关机状态，以免拆机损坏，先用顶针取出电话卡托。荣耀8青春版是双卡双待手机，采用了三选二卡托。
3.jpg (43.04 KB, 下载次数: 1)
11:21 上传
　　从手机的底部用吸盘吸开后盖，需要很大力量，粘合用料很足。而且这是破坏性打开，拆开后需要另外粘胶才能重新组装。
　　从这个角度，看到胶了吗？
4.jpg (52.15 KB, 下载次数: 2)
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　　沿着吸盘夹吸开的缝隙，插入拨片，用力拨开后盖。可以看到荣耀8青春版采用主板+电池+小板的结构，十分工整美观。
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　　慎重挑选的手机电池
　　电池是手机的重要部件，不仅影响到续航，更关系到安全。荣耀8青春版是3000mAh（典型值）大容量锂聚合物电池（锂聚合物电池比传统锂电池要更好更安全）。还采用了台积电16nm FinFET+工艺，从苹果iPhone6s情况看，比三星14nm工艺功耗要低。
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　　电池四周的黄色物质是麦拉，保护电池作用。电池上有几个质量认证标识，代表了对质量和安全的认可（CE：欧洲认证；PSE：日本认证；KC：韩国认证）。
　　从这几个认证可以知道，咱们明哥所言不虚，引进一款新电池确实可能需要半年左右时间，单是这些认证都要耗费很长时间。
　　构造紧凑的主板小板
　　用螺丝刀取掉固定主板和电源插头的螺钉，再用撬棒撬开电池FPC插头。这一步很关键，避免带电操作出现短路等意外将电子元器件搞坏甚至烧掉电路板。
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　　依次拆掉指纹传感器FPC插头等零件，拆除小板固定螺钉，用镊子取掉主板保护盖后，就可以看到主板的一些部件了：闪光灯、后置摄像头、前置摄像头、耳机。
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　　拆除小板的螺钉，取出小板的一体化音腔，即可去后后置摄像头。荣耀8青春版是1200万像素1.25um大尺寸像素摄像头，有10级自然美肤功能。
　　纠正一个观点，在手机店你会看到很多用户说要像素高的，但其实拍照并不是像素高就好，像素过高会导致像素尺寸小，进光量小，导致影响拍照。
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　　主板正面，非常简洁。表面几乎没有走线，这是抗干扰设计。
　　金色圆形测试点确保生产中的测试质量。对于荣耀这样的国际化品牌，产品在研发阶段有严格的测试外，在生产环节每部手机都有极为严格和繁多的生产测试。这些测试点就是对接昂贵的测试设备来测试的。
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　　主板反面。粉红色为导热凝胶，这个部位就是我们自研的麒麟655芯片。
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　　技术先进的自研芯片
　　用镊子打开屏蔽盖。外行看热闹，内行看门道。对于荣哥来说， 这一刻是激动人心的，因为最重要的部分，就隐藏在屏蔽盖下。
　　大家是不是很奇怪，这些芯片都没有看到芯片管脚？这是因为采用了BGA封装，都在你看不到的芯片底下。一切的美观背后，都是层层工艺的包装。
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　　自研麒麟655芯片，这是手机中最重要的芯片，采用16nm台积电FinFET+芯片工艺。该工艺是目前大量量产手机芯片最先进的工艺，功耗比三星14nm明显低，这从iPhone6S的两个厂家芯片就可以知道。
　　麒麟655除了CPU模块，更重要的全模全球通基带芯片，支持全网通，并带有基带防伪基站功能，让你远离电信诈骗。另外还内置了低功耗i5协处理器，可以极大减少功耗。
　　从照片明显看到，麒麟655芯片已经点胶固定，点胶工艺会让芯片抵抗跌落和弯曲的能力大大增强。
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　　4GB大运行内存RAM，在国际化品牌的中端手机里，这是非常大的，要知道三星S8的国际版本也才4GB的运行内存。
　　主板正面还有东芝的机身内存ROM、64GB东芝闪存等核心芯片。不能忽视的是我们自研的无线网络射频芯片：Hi6362，手机信号好坏和它密切相关。
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　　这就是荣耀8青春版拆机后的全家福，非常简洁但不简单。
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　　通过荣耀8青春版拆机材料，可以看到它内部做工非常精良精密，有着多处防水防尘处理措施以及多种质量保证措施（提醒：荣耀8青春版并非防水防尘手机，但是这些措施也算是业界良心，增强了手机抗水抗尘等意外的能力），还有多个自研核心芯片，这也体现了荣耀强大的核心技术自研能力。
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转自：今日头条
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&略有小成&
来自：浏览器
简直是任性啊，你这样去拆机也是大胆啊，有钱人就是不一样。
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&略有小成&
来自：浏览器
厉害了我的哥，这样的拆手机也是没有谁了，手机很不错。
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&略有小成&
来自：浏览器
拆机的也是厉害了，手艺还是很不错的，很喜欢这款手机。
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&渐入佳境&
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路过。。。。。以看
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&略有小成&
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都是很好看的颜色啊，拆机的都是大神啊，简直是佩服啊。
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&登堂入室&
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厉害了我的哥
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&渐入佳境&
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好喜欢这款手机的，黑色是真的很好看，里面的结构很棒啊。
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&略有小成&
来自：浏览器
很好看的一款手机，自己还是很喜欢的，内部结构很不错。
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&渐入佳境&
来自：浏览器
很不错的手机啊，手机的内部很好，谢谢你的分享
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