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就算被骂吃独食，华为也不卖麒麟芯片
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副标题要不要华为自己研发芯片却不生产，原因竟是舍不得花大钱！
稿源：数码科技
华为手机有自己的手机芯片，可不是自己生产的，生产商是台湾的台积电。那是很多人垢病的地方，不是自己生产的芯片还能说是自家的芯片吗？问题是苹果、高通等手机芯片巨头的产品也不是自己生产的，而是转交给台积电或三星等晶圆厂代工，那你敢说苹果高通的芯片不是它自家的芯片吗？苹果不生产芯片，不是它不能生产，而是铺设一家晶圆厂投入太大，费效比不佳，是没那个必要。要知道三星虽自己能生产芯片，但铺设那生产线投入太大，不得不抢着为全球最大的对手苹果生产芯片，那不是讽刺吗？投入这么大，没有足够量大的订单，也只能拖跨自己。而目前全球芯片市场只能容纳三到四家超世代制程的大型晶圆厂，再多一家的话，订单不够分，全都会亏本倒闭。当然，如今中国大陆的晶圆厂最高制程技术只到28纳米，而且才刚开始量产，与国外差距至少有三代；作为一个手机生产大国和主要消费国连个大型晶圆厂都没有， 关键技术受制于人，也不利于发展；但生产芯片这种事就应该交给专门的晶圆厂去做，也并不轮到华为去做。我们再来科普一下什么是晶圆：何谓晶圆？晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.%。晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。建一个晶圆厂是需要很大的资金和技术的投入，而不是一下子就能造出来的，所以华为芯片一般都是自己研发设计，量产交由专业的厂家去生产。想了解更多请数码科技资讯，请关注微信公众号，数码小分享：fenxiang2100
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