化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分的研究--《第二届全国扫描电子显微学会议论文集》2001年
化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分的研究
【摘要】：
【作者单位】：
【基金】：
【分类号】：TQ153【正文快照】：
本文系统地研究了化学镀液主要组分及pH值、温度、时间等条件对化学沉积Ni Cu P合金镀层的成分的影响。材料与方法在45 #钢基片上进行化学沉积Ni Cu P合金镀层。基片镀前经砂纸打磨、除油及活化处理。镀液基本组成为:NiSO4 ·6H2 O 2 5g L、NaH2 PO2 ·H2 O 2 5g L、CuSO4 ·5
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【作者单位】：
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对于高磷的非晶态Ni一P化学镀层的晶化过程,多数研究者认为它遵循ostwald规则:即以形核长大机制由原始非晶态经一个或几个亚稳相阶段,最终变为稳定的晶化相阶段。也有工作表明,它亦可直接晶化,得到稳定相,从而表现出所谓反ostwald规则的现象。值得注意的是.以上多数工作均采
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