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飞思卡尔游戏耳机设计案例
来源：飞思卡尔
作者：飞思卡尔日 19:01
[导读] 飞思卡尔提供了一套适用于有线和无线游戏耳机以及虚拟环绕耳机/处理器的完整解决方案。
　　飞思卡尔提供了一套适用于有线和无线游戏耳机以及虚拟环绕耳机/处理器的完整解决方案。我们的Symphony DSP包含通过一副标准耳机建构完整7.1通道声场所需的所有处理技术，如Dolby Digital&/DTS解码、PLIIx或Neo6&后处理以及Dolby&耳机技术。我们的DSP将这些技术全部整合到了ROM中，无需微控制器即可建构完整的解决方案；并且所有启动和通用IO功能均可通过该DSP和低成本的串行EEPROM执行。
&&&&&& 推荐的解决方案
&&&&&& 参考设计
　　DX1是一个支持主流Dolby耳机算法的参考设计。该解决方案使用飞思卡尔最新的SymphonyTM DSP&56374。DX1参考设计是具有成本效益和空间效率的解决方案，专用于杜比耳机环绕声产品。
　　DX1 的设计使制造商能够为游戏机和DVD播放机等产品生产独立的配套设备，其价格与目前市场上的其他产品相比将极具竞争力。也可以将此款参考设计集成到现有的消费电子产品中，如电视机、DVD接收器、音频/视频接收机和汽车娱乐产品等，无需多个扬声器即可享受环绕声体验。
　　飞思卡尔将为获得杜比&技术许可者免费提供参考设计的原理图、布局文件、物料清单以及系统软件。
　　下载包中包括原理图和参考固件代码。在验证有相应的杜比许可证后，飞思卡尔将提供软件密钥，启用全部功能。
　　能与任何一套标准耳机一起配合，向耳机输出提供Dolby耳机环绕声
　　解码Dolby&数字和PCM格式的比特流
　　能够应用Pro LogicTM II或Pro Logic IIx 至立体声内容，创造多声道效果
　　自动检测数字或模拟输入上的音频比特流类型
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-&-&-&如何很好的布PCB图
如何很好的布PCB图
第一篇 PCB布线 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述：（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) （3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。3 信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。4 大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。5 布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6 设计规则检查（DRC） 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：（1）、线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 （2）、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 （3）、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。 （4）、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 （5）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 （6）对一些不理想的线形进行修改。 （7）、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 （8）、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。第二篇 PCB布局在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。 布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配，将两个门电路进行交换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后，还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使得PCB板中的有关信息与原理图相一致，以便在今后的建档、更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更新，使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。
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本页主题: 最简单的正向放大 PCB 布线优化?
级别: 侠客
耳机:Lh-065
音源:Reltek
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最简单的正向放大 PCB 布线优化?
描述：op noninverting pcb layout flyingfishtw operational amplifier ground
图片： =700) window.open('http://www.erji.net/attachment/Mon_720_315b60e8ca70dd4.jpg');" onload="if(this.width>'700')this.width='700';">
布线对於放大器的影响很大,但往往是最难被量化的,也是比较少被讨论到的.下面是最简单的正向放大器,如果尽量把放大器布成模组化,然後依照布线的一些规则,不知道下面的布线可不可以?还是怎麽做能更好?下面的布线我比较重视的1.输入地跟回授地的距离要短2.信号回授越短越好3.退耦电容越近越好4.退耦地跟信号地是分离的,分别回家5.用细的信号线减少杂散电容耦合杂讯的可能 (15mil)6.减少过孔,运用电路的接脚过孔7.减少平行线,降低信号耦合 (这个挺难的)8.电源线加粗 25mil9.尽量减少空间
级别: 骑士
耳机:mx500 PX200 HD650
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真那么讲究，请首先尽量使用贴片元件。谢谢。
http://fu-/
级别: 贵宾
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耳机:DT880 K240DF PK1等等
音源:太多了···
耳放:自己做的，还是太多了
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请全贴，谢谢。
我也禁言了 2333333
级别: 蜘蛛侠
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耳机:ATH-A900X、PX200
音源:PC，自制USB解码
耳放:自制电池二房
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楼上大大们，贴片看起来不高级，不霸气，贴片元件没有红红绿绿的外套，没有方的圆的轮廓，没有纯铜纯银的线脚，这对脑放是极其不利的
questioned
级别: 骑士
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直插原件分布系数的影响很大的
级别: 侠客
耳机:Lh-065
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在线时间:287(小时)
我正在打样的有做贴片电容,再画图的时候还好,等到我真的去电料行看贴片电容,看到自己都帕金森,手都开始抖了.我觉得用贴片电容有能力焊的话一定要上,我那个直插威玛退耦薄膜,过孔就威不起来了...
questioned
级别: 骑士
发帖: 1097
金钱: 1143
在线时间:1093(小时)
贴片的薄膜就算了，如果要用薄膜还是直插但是去耦电容、电阻都可以上贴片焊接的话买块练习版练练就好了，三天包学会，很多工程师能手工搞好几百脚的贴片甚至bga，他们貌似也没说啥……
黑袍雷斯林
沉稳内敛，低调前行
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耳放:射月球用的
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个人觉得输入地没必要单独走。
级别: 侠客
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差动放大如果一个输入为地我是单独走竟不用贴片我也是醉了。。。
级别: 骑士
在线时间:488(小时)
这样简单的电路换成贴片电阻能有可闻的改善？
级别: 骑士
发帖: 1227
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多看书少意淫，不要撸管问大神。
级别: 骑士
耳机:HD600 PC350
音源:Xonar Essence One
耳放:专业定制耳放
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这样的电路，完全无法更换运放，换一次运放需要把其它元件都拆了。
级别: 骑士
发帖: 1227
金钱: 1239
在线时间:808(小时)
Quote:引用第11楼isoar于 14:59发表的& :这样的电路，完全无法更换运放，换一次运放需要把其它元件都拆了。不会，SMD的一个面，PTH的一个面。
级别: 侠客
耳机:Lh-065
音源:Reltek
在线时间:287(小时)
描述：flyingfishtw grounding op amp
图片： =700) window.open('http://www.erji.net/attachment/Mon_720_c993d.jpg');" onload="if(this.width>'700')this.width='700';">
图片： =700) window.open('http://www.erji.net/attachment/Mon_720_32a.jpg');" onload="if(this.width>'700')this.width='700';">
Quote:引用第7楼黑袍雷斯林于 21:38发表的& :个人觉得输入地没必要单独走。黑袍大,我分开走线主要是因为自己对於电路的不熟悉,这个简单的例子电路是正向输入,反向反馈接地,我们都知道信号地共阻对於声音的恶化,信号放大时候以参考地电压为基准,放大倍数越大恶化越明显,我这样的走线其实是再买保险,1.因为我不知道参考地在哪里2.我不知道退耦电容产生的电流有多大3.所以我没办法大概知道怎麽做不会被共地受到影响下图是一般的接地方式, Za是退耦电容回星状的阻抗,我已经避掉了,所以不会对信号造成任何影响,而Zc 滤波电容大的脉冲电流我把星状点接出来,所以对信号影响应该是没有了,输入偏流电阻地跟反馈地基本上我PCB的距离已经少於1cm 所以我把这点忽略掉.但是参考地是 G 点运放那边,还是 F点星状接地点?参考地如果是 G,那麽两个运放的信号地接在一起没关系,都是 0V.而周边的地线也被我缩到最短,左右声道共地的现象还好.如果参考地是星状接地点的话, 一般输入放大端通长远离电源减少干扰,在我的电路板上大概是5cm的距离,看单边运放还好,但是你两边一起看的话G-&F距离是很长的,两个声道势必要走过 Zb,信号不就互相串扰了?接地对一般人来说像是黑魔法一样,我只是想搞清楚.
级别: 侠客
耳机:Lh-065
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Quote:引用第11楼isoar于 14:59发表的& :这样的电路，完全无法更换运放，换一次运放需要把其它元件都拆了。一颗SMD我就很头痛了,拆拆装装对板子也不好,我 DIP 都可以焊到烧焦了.而上 DIP 垫高再接转接板, 就会失去我尽量把线缩短,而且会让退耦更加列化,脾气不好的 OP 可能会不高兴. 另外一点是我电阻取值完全为所选的运放所设计的.不过我发现我所做的电路结构上大致相同,输入端阻抗,输出阻抗,电流端输入输出阻抗,其实是可以模组化的.基板上放不同电源,插上不同的电压级跟电流级,模组化电源基板插槽确保珍贵的走线可以维持水平.而且可以增多变化. Isoar 你可以试试看.
级别: 侠客
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贴片原件主要是我还没有试过,但电容我想上贴片,贴片电阻的部分不知道噪声跟线性表现能跟便宜的直插金属模电阻比吗?这两天做了一下功课0805以下的不行,已及厚膜的不行.另外一点是因为成本考量,单颗成本比较低,但是她一次要卖我500颗....目前想先把地线的观念弄清楚,之後再专心研究贴片原件的部分.
黑袍雷斯林
沉稳内敛，低调前行
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耳放:射月球用的
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Quote:引用第13楼flyingf于 17:33发表的& :黑袍大,我分开走线主要是因为自己对於电路的不熟悉,这个简单的例子电路是正向输入,反向反馈接地,我们都知道信号地共阻对於声音的恶化,信号放大时候以参考地电压为基准,放大倍数越大恶化越明显,我这样的走线其实是再买保险,.......& & & & 我只说下我的建议。对于单电位器，普通双声道3.5 6.5接口左右声道输入和输出共地无法避免。这问题只要处理好也不大，我个人建议（仅代表个人观点）先说双电源的信号虚地：1.首先明确输入地电流，对于50K或者100K输入阻抗而言，2Vrms电平输入会有2V/100K=0.02mA rms电流，假设为最小电流。2.对于反馈地，根据你最大输出峰值和反馈电阻阻值，可以确定反馈地电流，不会太小，大部分情况下应该1&2&3。3.输出地有多少电流，基本上地就会有多大电流。6.35双声道而言输出共地，并且可以看成电流最大的地。& & & & 从实际情况来的，你输入地电流很大部分应该是返回到你的前级的输出地。但是电流小，所以地可以看成是最干净的地，虽然上面会有两个声道的电流。反馈地，两个声道必然有两个地。我个人认为这个地首先不能有输出和其它非信号电流流过。但是输入地可以流过反馈地，反过来我觉得不行。。。输出地的确是电流最大的。但是，我们不希望输入地-反馈地-输出地，三个地之间有太大电平差异和太多的其它电流。所以我个人认为可以折中的& 信号地从左往右输入地-反馈地（左右声道分别走，之间距离注意拉开）-输出地（合并一起够宽够短）-稳压电源地去耦电容地一律不能流过信号地，只能直接到稳压地。
黑袍雷斯林
沉稳内敛，低调前行
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耳放:射月球用的
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贴片纯二房非超20Mhz gbw没撒必要。
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Quote:引用第15楼flyingf于 18:01发表的& :贴片原件主要是我还没有试过,但电容我想上贴片,贴片电阻的部分不知道噪声跟线性表现能跟便宜的直插金属模电阻比吗?这两天做了一下功课0805以下的不行,已及厚膜的不行.另外一点是因为成本考量,单颗成本比较低,但是她一次要卖我500颗...........闲吃萝卜淡操心1%的薄膜够了吧？1100pcs 10块钱不到，你至于么，& 噪声？呵呵两个字认识么。PTH金属膜？你敢说你能买到？呵呵。MF MO RT都是蓝色，当然，MO的一般功率略大。你们啊，就是不好好看书，脑洞太大，FU33都堵不上。
级别: 侠客
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Quote:引用第16楼黑袍雷斯林于 18:06发表的& :        我只说下我的建议。对于单电位器，普通双声道3.5 6.5接口左右声道输入和输出共地无法避免。这问题只要处理好也不大，我个人建议（仅代表个人观点）先说双电源的信号虚地：1.首先明确输入地电流，对于50K或者100K输入阻抗而言，2Vrms电平输入会有2V/100K=0.02mA rms电流，假设为最小电流。.......你讲得我看了好几次,我大概懂得你的意思了,如果0v只是各个重要地的参考点,不用拘泥於蜘蛛网般的接地结构.依照信号电流避开共阻造成的压降就好.输出地我倒是比较不在意,毕竟没有增益压力也小很多.只是老大,照你那样接的话,输入的GND分岔接两边的所有地线,再整合於输出地,回电源,这样会造成一小圈地回圈,还是上面电流有限不会有影响?感谢各位的分享,这样走线上我比较知道如何取舍了.
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