SMT电路板工艺中锡膏的使用及手工焊接 - 百度文库
SMT电路板工艺中锡膏的使用及手工焊接
§ii一VALLEJL科学
SMT电路板工艺中锡膏的使用及手工焊接
刘敏1陈晓玲1张强2盛春玲1
(1．莱芜钢铁自动化部山东莱芜271104l
2．莱芜钢铁板带厂山东莱芜271104)
[擅要】阐述焊青的成分、特性、焊膏的选用、使用及存储方法。介绍表面贴装技术的手工操作方法及其特点，提供表面贴装技术手工操作设备的配置及使用方法．【关键词】焊青SMT手工焊接中围分类号：TNO
文献标识码：A
文章编号：(2008)'
SMT翻译成中文是表面贴装技术。随着电子产品的飞速发展，表面组装技术化逐渐取代了传统插装工艺。焊膏成为SMT中最霞要的【艺材料，近年来也获得了飞速发展。在表面贴装工艺中。焊膏涂覆是SkIT的一道关键工序，它将直接影响到SMA的焊接质量和可靠性。SMT电路板的焊接在生产企业中。一般使用再流焊和波峰焊两种方式。但在检修SMT电路板中，都可能需要在相对简陋的条件下进行手。I：操作。
一、SMT工艺中■膏帕使用
手工焊接贴片元器件，与焊接THT元器件有以下两点不同．
(--)焊接材料
一般要使用焊锡膏；焊膏是由合金焊料粉末和触变性焊剂混合而成的乳浊液组成，当其被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，金焊料粉末的熔化，元器件的引脚和焊盘将被焊连在一起，最终冷却形成永久性连接的焊点。满足焊接所需要的电气连接和机械连接的功能。
1．电子产品SMT生产工艺对焊膏的技术要求
(1)具有较长的贮存寿命，贮存时不会发生化学变化。
(2)在室温下连续印刷涂敷焊青时。焊膏不容易干燥，要具有良好的印刷性和滴涂性。
(3)加热时应具有的性能能充分发挥焊剂中活性剂和润湿剂的作用，使焊膏具有良好的润湿性能。
(4)应具有的性能具有较好的焊接强度和黏度。2．焊膏的选用
焊膏的选用土要根据工艺条件．使用要求及焊膏的性能选用，可参考以下几点选用焊青。
(1)根据印制电路板表面的清洁程度和要求选择不同活性的焊膏，一
般选用RM^型。
(2)焊膏的涂覆一般采用漏版印刷，不同的方法选用不同黏度的焊膏。
(3)双面焊接时．我们可以选择不同熔点的焊膏来焊接，一面采用高
熔点焊青，一面采用低熔点焊膏。保证两者相差30～40'c，以防止第一面已焊元器件脱落。
3．焊膏使用与存储
(1)焊膏应以密封形式保存在温度约为2～8&C低温环境下，最好保存在恒温、恒湿的冰箱内。
(2)焊膏使用时，应提前至少2h从冰箱中取出，密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。
(3)为了保持良好的印刷性，漏印前必须充分搅拌均匀。搅拌约5～lOmin以后再投入使用。
(4)根据印制电路板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量。
(5)焊膏印刷后应在24h内贴装完毕，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。
(--)工具设备
使用更小巧的专用电热镊子和恒温电烙铁，电烙铁的功率不超过20w，烙铁头是尖细的锥状。如果提高要求，最好有热风工作台、SMT维修工作站。
：、SMT电路扳的手工蜱接(一)手工贴装,SliT元器件手工贴装SMT元器件俗称手工贴片．
1．手工贴片前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。
2．采用手工贴片工具贴放SMT元器件。3．手：I：贴片的操作方法。
以贴装SMC片状元件为例：用镊子夹持元件，把元件焊端对其两蛸焊盘。居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端进入焊膏。
4．在手工贴片前必须保证焊盘清洁。
新电路板上的焊盘都比较干净，但返修的电路板在拆掉旧元件以后，焊盘上就会有残留的焊料。贴换元器件到返修的位置之前，必须先用手工或半自动的方法清除残留在焊盘上的焊料．
(--)手工焊接工具与材料1．用电烙铁焊接
用电烙铁焊接SgT元器件，最好使用恒温电烙铁，若使用普通电烙铁。烙铁的金属外壳应该接地，防止感应电压损土f=元器件。由于片状元器件的体积大小，烙铁头的尖端要细，截面积应该比焊接面小一些。焊接时要注意随时擦拭烙铁尖，保持烙铁头洁净：焊接时『HJ要短，一般不超过4s，看到焊锡开始熔化就立即抬起烙铁头；焊接过程中烙铁头不要碰到其他元器件i焊接完成后，要用带照明灯的2～5倍放大镜，仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象。
2．用专用加热头拆焊元器件，热风焊接
在热风1=作台普及之前，仅使用电烙铁拆焊SlAT元器件是很用难的。同时用两把电烙铁}l能拆焊电阻、电容等两端元件或二极管等引脚数日少的元器件，要拆卸晶体管和集成电路，须使用专用加热头。热风焊接通过用喷嘴把加热的空气或惰性气体(如氮气)指向焊接点和引脚来完成，手工操作一般选用手持式热风枪。热风焊接可以避免接触焊接的局部过热．热风温度范围一般是300～400&C．熔化焊锡所要求的时间取决于热风量的大小。较大的元件在取下或更换之前，加热时间可能会超过60s。热风焊接由于传热效率较低，加热过程缓慢。减少了对某些元件的热冲击，并且热风对每个焊盘的加热及熔化是均匀的，而且热风的温度和加热率是可控制、可重复和可预测的．
焊膏印刷质量的好坏决定了电子产品的性能，焊膏的正确使用对印刷质量起到霞要的影响。本着减少未来产品60％～70％缺陷的可能性我们要严格选择焊膏，根据产品的性能，质量，以及成本等要求选择和正确使用焊膏。本文还重点提出了表面贴装技术手工操作：I=艺、使用工具及其特点。进一步阐述了关键工序的要求和注意点。手工焊接／维修SMT元件，必须有足够的耐心和精细的操作，还必须掌握熟练的操作工艺。
参考文献：
[1】张文典，实用表面组装技术．电子工业出版社．2006．(2)．
[2]周德俭、吴兆华，表面组装工艺技术．国防工业出版社．2002．(1)．
[3]徐大林，表面贴装工艺(S耵)其趋势和未来[J]．电子器件．1999．(2)l
[4]宣大荣，袖珍表面组装技术(s酊)工程师使用手册．北京．机械工业出版
2007．(1)．
刘敏，女，汉族．山东济南。山东省莱芜钢铁集团有限公司自动化部检测中士学位，助理工程师，主要研究
向z电子技术。
社．作者简心，学
贡献者：维普资讯网& 电路板厂用的锡膏储存冰箱
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电路板厂用的锡膏储存冰箱
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产品型号 温度范围 产品用途 容积（L） 产品尺寸
FYL-YS-66L 2-8℃ 精准恒温/冷藏 62L 430&480&640mm
FYL-YS-88L 2-8℃ 精准恒温/冷藏 88L 480&490&840mm
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FYL-YS-150L 2-48℃ 恒温/加温/保温/冷藏 150L 595&570&865mm
FYL-YS-230L 2-48℃ 恒温/加温/保温/冷藏 230L 595&590&1215mm
FYL-YS-280L 2-48℃ 恒温/加温/保温/冷藏 280L 595&570&1445mm
FYL-YS-310L 2-48℃ 恒温/加温/保温/冷藏 310L 595&695&1315mm
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福意联宽温立式设备 FYL-YS-151L 0-100℃ 恒温/加温/加热/干燥 150L
福意联宽温立式设备 FYL-YS-281L 0-100℃ 恒温/加温/加热/干燥 280L
福意联宽温立式设备 FYL-YS-431L 0-100℃ 恒温/加温/加热/干燥 430L
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FYL-YS-828L 2-20℃ 恒温/冷藏 828L 0 mm
FYL-YS-℃ 恒温/冷藏 &680&2150 mm
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FYL-YS-50LL -12℃~10℃ 恒温/冷藏/测试 50L 430&480&510mm
FYL-YS-100LL -12℃~10℃ 恒温/冷藏/测试 100L mm
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FYL-YS-100E 2-8℃ 冷藏 100L 480&490&840mm
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FYL-YS-128 -29~ -5℃ 低温冷冻 88L 550ｘ560ｘ850mm
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福意联新型恒温系列冰箱是采用先进的微电脑控制和制冷技术及热补尝功能制造的一款多功能、多用途的产品，性价比高。可广泛应用于生物、医学研究、医疗临床、农业、畜牧业等领域中，福意联凭着高度一体化的生产综合实力，福意联企业已成为一家自制率高达75%行业知名企业。
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