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大功率LED芯片驱动的温度补偿技术
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微处理器下伪SPI技术的研究与实现(770)2.27 智能仪表LED点阵显示模块的设计(771)2.28 点阵式图形VFD与单片机的硬件接口及编程技术(771)2.29 内置汉字字模的EPROM制作技术(771)2.30 利用VC++实现汉字字模的提取与小汉字库的生成(771)2.31 高分辨率电压与电流快速数据采集方法(771)2.32 单片机与数字温度传感器DS18B20的接口设计(771)2.33...
温度传感器通道接口技术
3.2 LM135系列精密温度传感器的原理和应用
3.3 仪表放大器AD626的应用
3.4 5G7650使用中应注意的问题
3.5 用集成运算放大器构成电荷放大器组件
3.6 普通光电耦合器的线性应用
3.7 高线性光耦合型隔离放大器的研制
3.8 一种隔离型16位单片机高精度模拟量接口
3.9 单片16位A/D转换器AD7701及其与...
人机对话通道接口技术5.1 廉价实用的8×8键盘5.2 单片机遥控键盘接口5.3 对8279键盘显示接口的改进5.4 用单片机8031的七根I/O线实现对键盘与显示器的控制5.5 通用8位LED数码管驱动电路ICM 利用条图显示驱动器LM3914组成100段LED显示器的方法5.7 液晶显示器的多极驱动方式5.8 点阵式液晶显示屏的构造与应用5.9 点阵式液晶显示器图形程序设计5.10...
后向通道接口技术148
3.1 8098单片机多路D/A转换的自动刷新与保持149
3.2 基于脉宽调制原理的高精度抗干扰D/A转换接口154
3.3 光电隔离器的特性及其应用157
3.4 达林顿管的原理与应用161
3.5 TWH9205过零型多功能驱动集成电路的应用164
3.6 光隔离过零可控硅驱动器及其在信号检测电路中的应用167
3.7 温度控制晶闸管原理及其应用171...
2.12 CVSD编码／译码器在语音系统中的应用??
2.13 电子显示屏LED显示驱动专用集成电路??
2.14 AD73311通用模拟前端的原理及其在语音处理中的应用??
2.15 模拟开关矩阵MT8816在视频矩阵切换器中的应用?
2.16 防抖动开关接口芯片MAX??
2.17 MAX610系列交流／直流电源变换器的原理和应用?2.18 AC/DC开关...
资料:《大功率LED芯片驱动的温度补偿技术》...
大功率LED芯片驱动的温度补偿技术相关帖子
乐在其中。
& && && & 鹰哥的这篇文章主要论述了一种便携式瓦斯检测仪的工作原理，并给出了系统硬件原理电路设计与软件系统流程。该系统主要由电源模块、催化燃烧式气体传感器模块、单片机控制模块、键盘、LED显示器和声光报警模块等部分构成。该装置将单片机的适时控制及数据处理功能与传感技术相结合...
变换装置的研究与设计
129.电流继电器设计
130.大功率电器智能识别与用电安全控制器的设计
131.交流电机型式试验及计算机软件的研究
132.单片机交通灯控制系统的设计
133.智能立体仓库系统的设计
134.智能火灾报警监测系统
135.基于单片机的多点温度检测系统
136.单片机定时闹钟设计
137.湿度传感器单片机检测电路制作
138.智能小车...
、3A大电流驱动大功率LED。电筒的电路板一般空间受限很严重。TI的这个电源效率蛮高的。电流也大，输入电压也符合电池的电压水平。最重要的是占用空间小，很适合空间限制的场合。比如手电筒。如果可以搞到这些模块就好了。
哈哈 那我就得好好努力了 希望能得到板子 早日试用一下 回复 72楼 soso 的帖子 加油 ：）注意活动时间哦 抓紧时间 回复 81楼 winterschs 的帖子 看了下易电源，给我的...
变换器采用降压型开关电源，具有效率高，输出电压范围宽，输出电流大的特点。显示模块由7107 A/D及显示译码芯片和LED数码管构成。
1.稳压电源电路设计
根据赛题要求，在线性稳压电路前端加入一个DC-DC变换器， 利用DC-DC变换器来完成从不稳定的直流电压到稳定的直流9～12V电压的转变。采用脉宽调制技术（PWM）和恒压差控制技术，使得线性稳压电路两端压差减小，电路消耗大幅度下降，以提高电源...
HUMIREL电容式湿度传感器，采用创新技术、稳定性好、精度高、外带防护罩，抗静电、防灰尘、并可抵抗氯气、氨水等
&&&& &&&&基于独特工艺设计的电容元件，专利的固态聚合物结构 　　高精度：±2%RH，极好的线形输出 　　宽量程：1～99%RH，宽工作温度范围&–40～100℃ 　　湿度输出受温度影响极小...
采用集成的开关电容滤波器芯片LTC1068。开关电容滤波器是由MOS开关、MOS电容和MOS运算放大器构成的一种大规模集成电路滤波器。其特点是：①当时钟频率一定时，开关电容滤波器的特性仅取决于电容的比值。由于采用了特种工艺，这种电容的比值精度可达0. 01 %，并且具有良好的温度稳定性。②当电路结构确定之后，开关电容滤波器的特性仅与时钟频率有关，改变时钟频率即可改变其滤波器特性。低通和...
揭秘LED照明电源电路设计问答精粹LED驱动电路的控制方案不同功率等级的LED照明驱动方案介绍LED的高效驱动2) LED照明热管理方案
&& 热管理是LED系统设计一个重要的部分，而通过电路实现温度补偿功能进行热管理是一个既经济又可靠的方法。目前大多数LED灯具生产商都将LED的驱动电流设计为不随温度变化的恒流源，因此，当LED周围温度高于安全温度点时，工作电流就不在安全...
，也就是说通过多芯片集成的方法能获得低色温高显色性的白光LED.这种方法的缺点是封装结构比较复杂，电路实现较困难，白光稳定性较差，成本比较高。由于红、绿、蓝三种颜色LED芯片的量子效率不同，各自随温度和驱动电流的变化不一样，且随时间的衰减也不同，所以输出白光的色度不稳定。为了使其稳定，需要对三种颜色分别加反馈电路进行补偿，所以封装结构及电路比较复杂。这种方法的优点是效率高、使用灵活，由于发光全部...
导线时必须注意型号相配，极性不能接错，补偿导线与热电偶连接端的温度不能超过100℃。
温度传感器的定义
温度是一个基本的物理量，自然界中的一切过程无不与温度密切相关。温度传感器是最早开发，应用最广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。与之相应，根据...
电阻器有MZ2A~MZ2D系列、MZ21系列，电动机过热保护用PTC热敏电阻 器有MZ61系列，应选用标称阻值、开关温度、工作电流及耗散功率等参数符合应用电路要 求的型号。
负温度系数热敏电阻器（NTC）一般用于各种电子产品中作微波功率测量、温度检测、温度 补偿、温度控制及稳压用，选用时应根据应用电路的需要选择合适的类型及型号。
常用的温度检测用NTC热敏电阻器有MF53系列和MF57系列...
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LED芯片知识大解密
用于白光的LED大功率芯片一般在市场上可以看到的都在40mil左右，所谓的大功率芯片的使用功率一般是指电功率在1W以上。由于量子效率一般小于20?大部分电能会转换成热能，所以大功率芯片的散热很重要，要求芯片有较大的面积。
&　 OFweek网讯&　　1、 的制造流程是怎样的?&　　芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。 渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33&10?4Pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，并在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。一般所用的P型接触金属包括AuBe、AuZn等合金，N面的接触金属常采用AuGeNi合金。镀膜后形成的合金层还需要通过光刻工艺将发光区尽可能多地露出来，使留下来的合金层能满足有效可靠的低欧姆接触电极及焊线压垫的要求。光刻工序结束后还要通过合金化过程，合金化通常是在H2或N2的保护下进行。合金化的时间和温度通常是根据半导体材料特性与合金炉形式等因素决定。当然若是蓝绿等芯片电极工艺还要复杂，需增加钝化膜生长、等离子刻蚀工艺等。&　　2、 LED芯片制造工序中，哪些工序对其光电性能有较重要的影响?&　　一般来说，LED外延生产完成之后她的主要电性能已定型，芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。比如说合金化温度偏低或偏高都会造成欧姆接触不良，欧姆接触不良是芯片制造中造成正向压降VF偏高的主要原因。 在切割后，如果对芯片边缘进行一些腐蚀工艺，对改善芯片的反向漏电会有较好的帮助。这是因为用金刚石砂轮刀片切割后，芯片边缘会残留较多的碎屑粉末，这些如果粘在LED芯片的PN结处就会造成漏电，甚至会有击穿现象。另外，如果芯片表面光刻胶剥离不干净，将会造成正面焊线难与虚焊等情况。如果是背面也会造成压降偏高。 在芯片生产过程中通过表面粗化、划成倒梯形结构等办法可以提高光强。&　　3、LED芯片为什么要分成诸如8mil、9 mil、&，13∽22 mil，40 mil等不同尺寸?尺寸大小对LED光电性能有哪些影响?&　　LED芯片大小根据功率可分为小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片。根据客户要求可分为单管级、数码级、点阵级以及装饰等类别。至于芯片的具体尺寸大小是根据不同芯片生产厂家的实际生产水平而定，没有具体的要求。只要工艺过关，芯片小可提高单位产出并降低成本，光电性能并不会发生根本变化。芯片的使用电流实际上与流过芯片的电流密度有关，芯片小使用电流小，芯片大使用电流大，它们的单位电流密度基本差不多。如果10mil芯片的使用电流是20mA的话，那么40mil芯片理论上使用电流可提高16倍，即320mA。但考虑到散热是大电流下的主要问题，所以它的发光效率比小电流低。另一方面，由于面积增大，芯片的体电阻会降低，所以正向导通电压会有所下降。&　　4、 LED大功率芯片一般指多大面积的芯片?为什么?&　　用于白光的LED大功率芯片一般在市场上可以看到的都在40mil左右，所谓的大功率芯片的使用功率一般是指电功率在1W以上。由于量子效率一般小于20?大部分电能会转换成热能，所以大功率芯片的散热很重要，要求芯片有较大的面积。&　　5、 制造GaN外延材料的芯片工艺和加工设备与GaP、GaAs、InGaAlP相比有哪些不同的要求?为什么?&　　普通的LED红黄芯片和高亮四元红黄芯片的基板都采用GaP 、GaAs等化合物半导体材料，一般都可以做成N型衬底。采用湿法工艺进行光刻，最后用金刚砂轮刀片切割成芯片。GaN材料的蓝绿芯片是用的蓝宝石衬底，由于蓝宝石衬底是绝缘的，所以不能作为LED的一个极，必须通过干法刻蚀的工艺在外延面上同时制作P/N两个电极并且还要通过一些钝化工艺。由于蓝宝石很硬，用金刚砂轮刀片很难划成芯片。它的工艺过程一般要比GaP 、GaAs材料的LED多而复杂。&　　6、&透明电极&芯片的结构与它的特点是什么?&　　所谓透明电极一是要能够导电，二是要能够透光。这种材料现在最广泛应用在液晶生产工艺中，其名称叫氧化铟锡，英文缩写ITO，但它不能作为焊垫使用。制作时先要在芯片表面做好欧姆电极，然后在表面覆盖一层ITO再在ITO表面镀一层焊垫。这样从引线上下来的电流通过ITO层均匀分布到各个欧姆接触电极上，同时ITO由于折射率处于空气与外延材料折射率之间，可提高出光角度，光通量也可增加。　　7、 用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么?&　　随着半导体的发展，其在照明领域的应用也越来越多，特别是白光LED的出现，更是成为半导体照明的热点。但是关键的芯片、封装技术还有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低热阻方面发展。提高功率意味着芯片的使用电流加大，最直接的办法是加大芯片尺寸，现在普遍出现的大功率芯片都在1mm&1mm左右，使用电流在350mA。由于使用电流的加大，散热问题成为突出问题，现在通过芯片倒装的方法基本解决了这一文题。随着LED技术的发展，其在照明领域的应用会面临一个前所未有的机遇和挑战。&
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大功率led灯珠参数介绍
随着科技发展现今很多在家里装修的时候,都会选择节能不失时尚的灯具里装点自己的新家,很多人在选择的时候,大家都听过led等,而在大功率led灯珠又是值得大家选择选择的一种,那么大功率led灯珠的参数相比小功率led灯珠来说,又有什么不同了,今天小编就来为大家好好的介绍一下.
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