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用什么材料做锡炉好 呢？机器焊接上用的
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我试过了不绣钢的316跟2520，用起来还是不怎么的好，而且腐蚀的时间还很快1个月左右 就要换了？请问下还有没有比这些材料抗腐蚀更好点 的呢？还有就是用环保锡材的话腐蚀起来的会更快。谁来帮我看下，谢谢
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助焊剂用的是290的带酸性
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楼主能不能再说详细点，具体做什么用的，使用环境如何等资料。&
发起有意义的议题
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就没人知道吗？
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使用铸铁就好，铸铁被广泛用于盛放熔融锡，另外要说明的是，镍在熔融锡中的腐蚀率很高（形成合金）所以所有的镍基合金和含镍不锈钢都不适用！
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这个芯片老是焊接不好，焊盘上的锡面不平整是什么原因，炉子温度是120
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这个芯片老是焊接不好，焊盘上的锡面不平整是什么原因，炉子温度是120 140 160 180 200 220 245 210链速600，急！在线等高手回复！
=561) window.open('http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_252_581ecdc6210978e.jpg?38');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_252_581ecdc6210978e.jpg?38"
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忘了告诉大家是4拼板
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Re:这个芯片老是焊接不好，焊盘上的锡面不平整是什么原因，炉子温 ..
貌似预热区温度有点低
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:貌似预热区温度有点低&( 09:20)&能给我说个合理的温区设定吗？锡膏是63/37的4号粉
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沙发先，学习
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Re:这个芯片老是焊接不好，焊盘上的锡面不平整是什么原因，炉子温 ..
锡膏不同设置也不同 你的锡膏是什么牌子？
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:锡膏不同设置也不同 你的锡膏是什么牌子？&( 09:27)&同方的
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Re:这个芯片老是焊接不好，焊盘上的锡面不平整是什么原因，炉子温 ..
140 220 180 180 180 180 220 260&& 链速 120尝试一下这个&&锡点不亮是你锡膏含银不够，国产锡膏还是不能与进口的锡膏比的&&能不能把你的炉温发到我邮箱&&帮你看看 具体分析下&&
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回复kofi2012的帖子
:140 220 180 180 180 180 220 260&& 链速 120尝试一下这个&&锡点不亮是你锡膏含银不够，国产锡膏还是不能与进口的锡膏比的&&能不能把你的炉温发到我邮箱&&帮你看看 具体分析下&&mike_&( 09:36)&第二个温区为什么这么高温度啊？
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没有坐到沙发，可以把钢网的IC内切一点
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Re:这个芯片老是焊接不好，焊盘上的锡面不平整是什么原因，炉子温 ..
你的炉温设置很标准，这是欧盟标准，只有大公司才这样设置，兄弟你好棒， 这个问题是锡膏引起的，更换好一点的锡膏就可以了。
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Re:这个芯片老是焊接不好，焊盘上的锡面不平整是什么原因，炉子温 ..
芯片脚是什么材料的，有可能是锡膏和芯片匹配不是很好，也就是锡膏活性不够
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Re:这个芯片老是焊接不好，焊盘上的锡面不平整是什么原因，炉子温 ..
这种问题也可以分析出来，好厉害啊!
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回复十日十韦丘山的帖子
:这种问题也可以分析出来，好厉害啊!&( 10:27)&焊接后可以看出来啊
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Re:这个芯片老是焊接不好，焊盘上的锡面不平整是什么原因，炉子温 ..
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镀锡时，锡灰主要是什么产生的。镀锡时，锡灰主要是什么产生的。是铜导体上的铜粉吗。还是其它的
moveitgogo
个人有三种看法：1）因为镀锡线要过导轮，然后锡线跟导轮摩擦，由于锡比较软，镀锡线的表面一层（原子？）会松脱，即会与里面的导体连接不紧密，在后绪加工的过程中，这层不紧的一层就会脱落形成锡灰；2）镀锡线经导轮后产生摩擦，会产生一些电荷，这些电荷吸附空气中的微粒，这些微粒在后绪加工中开成锡灰；3）热镀的过程中，由于铜线要先过助焊剂（酸性），进入锡炉后并没有完全风干，这样就把酸性助焊剂带入锡炉，锡属于活性比较强的金属，与酸产生置换反应，产生气体（氢气）和盐，盐粘附在锡线上，在后绪加工中形成锡灰。个人没见过电镀，不知道电镀有没有锡灰，如果电镀基本上没有，那么个人认为第三种说看法更合理些。如果第三种说看法成立，只要保证铜线进入锡炉前完全干燥（把干燥箱前移），锡灰将基本上不存在。希望楼主对上面三种说法进行验证，并把结果分享出来，让大家一起找到产生锡灰的真正原因。［moveitgogo 在
8:28:31 编辑过］
&&&&& 锡渣的形成：&&&&& 1〉、静态熔融焊料的氧化&&&&& &根据液态金属氧化理论，熔融状态的金属表面会强烈的吸附氧，在高温状态下被吸附的氧分子将分解成氧原子，氧原子得到电子变成离子，然后再与金属离子结合形成金属氧化物。暴露在空气中的熔融金属液面瞬间即可完成整个氧化过程，当形成一层单分子氧化膜后，进一步的氧化反应则需要电子运动或离子传递的方式穿过氧化膜进行，静态熔融焊料的氧化速度逐渐减小;熔融的SnCu0.7比Snpb37合金氧化的要快。&&&&&& 毕林-彼德沃尔斯（Pilling-Bedworth）〈1〉理论表明：金属氧化膜是否致密完整是抗氧化的关键，而氧化膜是否致密完整主要取决于金属氧化后氧化物的体积要大于金属氧化前金属的体积；熔融金属的表面被致密而连续氧化膜覆盖，阻止氧原子向内或金属离子向外扩散，使氧化速度变慢。氧化膜的组成和结构不同，其膜的生长速度和生长方式也有所不同；熔融SnCu0.7和Snpb37合金从260℃以同等条件冷却凝固后，SnCu0.7的表面很粗糙，而Snpb37的表面较细腻。从这一角度反映了液态SnCu0.7合金氧化膜得致密完整度较Snpb37 要差。&&&&&& 哈佛大学的Alexei Grigoriev〈2〉 等人用99.9999%的纯锡样本放置在坩埚中，并在超低真空下加热到240℃，然后向其中充纯氧，通过X光线衍射、反射及散射观察熔融Sn的氧化过程。他们在研究中发现，在没到达氧化压之前，熔融锡液具有抗氧化能力。压力达到4×10４Pa至8.3×10４Pa范围时，氧化开起发生。在这个氧分压界限上，观察到了在熔融锡表面氧化物“小岛”的生长。这些小岛的表面非常粗糙，并且从清洁锡表面的X射线镜面反射信号一致减少，这种现象可以证明氧化碎片的存在。表面氧化物的X射线衍射图案不与任何已知的Sn氧化物相相匹配，而且只有两个Bragg峰出现，它的散射相量是√3/2，并观察到强度很明确的面心立方结构。通过切向入射扫描（GID）测量了熔融液态锡表面结构,并与已知锡氧化物进行比较。可以说熔融液态锡在此温度和压力情况下，在纯氧中的氧化物相结构不同于SnO或SnO2。&&&&& 另外，不同温度下SnO2与PbO的标准生成自由能不同，前者生成自由能低，更容易产生，这也在一定程度上解析了为什麽无铅化以后氧化渣大量的增加。表一列出了氧化物的生成Gibbs自由能，可以看出SnO2比其他氧化物更易生成。通常静态熔融焊锡的氧化膜为SnO2和SnO的混合物。&&&& &氧化物按分配定律可部分溶解于熔融的液态焊料， 同时由于溶差关系使金属氧化物向内部扩散，内部金属含氧逐步增多而使焊料质量变差，这在一定程度上可以解释为何经过高温提炼（或称还原）出来的合金金属比较容易氧化，且氧化渣较多；氧化膜的组成、结构不同，其膜的生常速度、生长方式和氧化物在熔融焊料中的分配系数将会有很大差异，而这又和焊料的组成密切相关。此外，氧化还和温度、气相中氧的分压、熔融焊料表面对氧的吸收和分解速度、表面原子和氧原子的化合能力、表面氧化膜的致密度、以及生成物的溶解、扩散能力等有关。表一&&氧化物的标准Gibbs自由能 oxide△G０f.T(O原子)/(KJ/g)298K400K500K600KPbO-188.8-178.8-168.7-159.5SnO2-260.1-249.7-239.7-228.8CuO-129.4-119.7-111.0101.7Ag2O-10.5-3.82.58.8&&&&&&&2〉、动态熔融焊料的氧化&&&&&& 波峰焊接过程中广泛使用双波峰，第一个波峰为隽鞑ǚ澹洳婵矶缺冉险廴诤噶狭魉俦冉峡欤坏诙霾ǚ逦懔鞑ǎ嫫秸榷ǎ缫幻婢底樱魉俳下２ǖ谋砻娌欢嫌行碌娜廴诤噶嫌胙踅哟ィ趸窃谌廴诤噶峡焖倭鞫毙纬傻模刖蔡趸泻艽蟮牟煌毙纬傻暮噶显腥中翁&&&&&& a、表面氧化膜& 锡炉中的熔融焊料在在高温下，通过其在空气中的暴露面和氧相互接触发生氧化。这种氧化膜主要形成于锡炉中相对静止的熔融焊料表面呈皮膜状，主要成分是SnO。只要熔融焊料表面不被破坏，它就能起到隔绝空气的作用，保护内层熔融焊料不被继续氧化。这种表面氧化膜通常占氧化渣量的10%左右。&&&&&& b、黑色粉末&& 这种粉末的颗粒都很大，产生于熔融焊料的液面和机械泵轴的交界处，在轴的周围呈圆形分布并堆积。轴的高速旋转会和熔融焊料发生摩擦，但由于熔融焊料的导热性很好，轴周围熔融焊料的温度并不比其它区域的温度高。黑色粉末的形成并不是应为摩擦温度的升高所致，而是轴旋转造成周围熔融焊料面的漩涡，氧化物受摩擦随轴运动而球化。同时摩擦可造成焊料颗粒的表面能升高而加剧氧化；约占氧化渣量的20%左右。&&&&&& C、氧化渣&&& 机械泵波峰发生器中，存在着剧烈的机械搅拌作用，在熔融焊料槽内形成剧烈的漩涡运动，再加上设计的不合理造成的熔融焊料面的剧烈翻滚。这些漩涡和翻滚运动形成的吸氧现象，空气中的氧不断被吸入熔融焊料内部。由于吸入的氧有限，不能使熔融焊料内部的氧化过程进行得像液面那样充分，因而在熔融焊料内部产生大量银白色沙粒状（或称豆腐渣状）的氧化渣。这种渣的形成较多，氧化发生在熔融焊料内部，然后再浮向液面大量堆积，甚至占据焊料槽的大部分空间，阻塞泵腔和流道，最后导致波峰高度不断下降，甚至损坏泵叶和泵轴；另一种是波峰打起的熔融焊料重新流回焊料槽的过程中增加了熔融焊料与空气中氧的接触面，同时在熔融焊料槽内形成剧烈的漩涡运动形成吸氧现象，从而形成大量的氧化渣。这两种渣通常占整个氧化渣量的70%，是造成浪费最大的。应用无铅焊料后将产生更多的氧化渣，且SnCu多于SnAgCu，典型结构是90%金属加10%氧化物。 &&&&&& 日本学者Tadashi Takemoto〈3〉等人对SnAg3.5、 SnAg3.0Cu0.5 、 Sn63Pb37焊料进行试验，发现所有焊料的氧化渣重量都是通过线性增长的，三种焊料氧化渣的增长率几乎相同，也就是其增长速率与焊料成分关系不大。氧化渣的形成与熔融焊料的流体流动有关，流体的不稳定性及瀑布效应，可能造成吸氧现象及熔融焊料的翻滚，使氧化渣的形成过程变得更加复杂。另外，从工艺角度讲，影响氧化渣产生因素包括波峰高度、焊接温度、焊接气氛、波峰的扰度、合金的种类或纯度、使用助焊剂的类型、通过波峰PCBA的数量及原始焊料的质量等。&&&&& 氧化锡渣的结构&&&& &通常我们所说的锡渣主要是由氧化锡SnO2（即锡灰）和被包裹在氧化锡内的锡Sn以及少部分的碳化物质组成，被包裹在氧化锡内的锡Sn的比例最少在50%以上，有的甚至高达90%（具体含量视捞渣的情况而定）。&锡渣中的氧化锡（即锡灰）通常是SnO2，灰色粉末状、四方、六方或正交晶体;密度为6.95克/立方厘米;熔点1630℃；结构式：O:SnO；分子量 ：150.69 ；于℃升华；难溶于水、醇、稀酸和碱液；缓溶于热浓强碱溶液并分解，与强碱共熔可生成锡酸盐；能溶于浓硫酸或浓盐酸；锡含量：70% - 90%以上。
3F厉害啊！
3楼的有很多东西很有价值，1楼所说的关于酸性物质过锡炉产生锡灰，可能有一部分原因。据我实验，在不加助焊剂的情况下，锡灰依然多，
顶3楼&& 学习了
恩。。。很专业，很实际，建议给三楼加分
3楼说得太精辟了,顶
3楼的兄弟，说的太专业了
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