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[精品]电子元器件安装的预处理
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官方公共微信业余电子制作中电路板的手工制作（刀刻法）和元器件安装方法
印制电路板是一种在专门的敷铜绝缘基板上，有选择性地加工和制造出导电图形、元器件安装孔和焊接点的组装板。印制电路板在电子制作中作为一种基础组装部件而占有重要的地位。
工厂大规模生产的印制电路板是 经过制版、印刷、腐蚀、打孔等一系 列工艺完成的，而业余条件下印制电路板的制作方法也有许多种。对于初学者来讲，由于制作所用元器件一般都比较少，印制电路板都很简单，所以这里推荐一种最简单、最方便的手工方法&&刀刻法。下面我们以图1所示的&断线式防盗报警器&的印制电 路板接线图为例，介绍用刀刻法制作 印制电路板的全过程。
在介绍刀刻法制作印制电路板之前，有必要向读者讲清楚印制电路板接线图是怎么回事？印制电路板接线图又叫电路板安装图，它是根据元器件在电路板上安装的实际位置绘制 的，按照这个图可以迅速找到某元器 件在印制电路板上的具体位置，它为 制作安装和维修提供了依据。印制电 路板接线图实际上是电路图和印制电 路板图的&二合一&图（参见图1所 示），读者按照此图可以制作出符合 要求的印制电路板来，然后按图正确 焊接元器件和电线，最后做出整机。但在印制电路板接线图上，一般只标 有元器件的符号和位置，不像电路图 中那样标出其数据和型号，所以在制 作时每当要确定某个元器件的数据和型号时，还需要电路图配合才行。 需要指出的是，各种书刊（包括 图 1在内）所介绍的印制电路板接线 图，除了特别说明外，通常都是铜箔 板朝向读者，而元器件、电线等则是 从印制电路板背面通过引脚（线头） 孔穿出，并焊接在铜箔板上的。
裁取敷铜板
敷铜板的实物外形如图2所示。 常用敷铜板的基板是酚醛纸基板（简 称纸质板）或环氧酚醛玻璃布板， 厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm、 2.5mm¼¼多种规格。基板表面用特殊 工艺粘合一层厚度约0.05mm的铜箔。 如果基板一面粘合铜箔，就称为单面 敷铜板；如果基板的两面均粘合铜 箔，就称为双面敷铜板。酚醛纸基敷 铜板的板面一般为黑黄色和淡黄色， 它的优点是价格便宜，不足之处是机 械强度低、耐高温性能差、易受潮而 变形。环氧酚醛玻璃布敷铜板的板面 呈淡黄色，具有较好的透明度，它的 优点是电绝缘性能好，能耐高温、 能耐化学溶剂、不易受潮变形，还 有较好的机械性能，但价格相对要 贵一些。业余电子制作采用价格便 宜的酚醛纸基敷铜板即可满足大部 分要求，但有些高频、超高频电路 的制作则应选择使用环氧酚醛玻璃 布敷铜板。
用刀刻法制作印制电路板时， 由于面积比较小，所以一般采用厚 度1mm的单面敷铜板就可以满足要求。甚至工厂大规模生产印制电路 板时所产生的边角料，都是我们理想 的选料。图1的印制电路板实际尺寸是 30mm&20mm，可按照图3所示，先 用钢板尺、铅笔在单面敷铜板的铜箔 面画出30mm&20mm裁取线，再用手 钢锯沿画线的外侧锯得所用单面敷铜 板，最后用细砂纸（或砂布）将敷铜 板的边缘打磨平直光滑。注意：画裁 取线时最好紧靠敷铜板的一个直角， 这样只需要画两条裁取直线即可；锯 敷铜板时不要沿画线走锯，否则锯取 的敷铜板经砂纸打磨后尺寸就会小于 要求许多。
刀刻敷铜板
刻制印制电路板所用的工具是： 刻刀、钢板尺和尖嘴钳（用直头手术 钳效果更佳），刻制流程如图4所示， 可分为画除箔线、刻透除箔线、剥掉 除箔条等三大步骤来完成。 对于残留的铜箔 ， 可用刻刀铲 除。对于刀口存在的毛刺和铜箔上的 氧化物等，可用细砂纸（或砂布）打 磨至光亮。您所在位置： &
&nbsp&&nbsp&nbsp&&nbsp
电子元器件及其安装要点解析.ppt294页
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2 半导体分立器件的型号命名
⑴ 国产半导体分立器件的型号命名（表1、2、3）
表1 表2 表3 注：场效应管、半导体特殊器件、复合管、PIN型管和激光器件的型号命名只有三、四、五部分。
三极管 NPN型硅材料
高频小功率管
3 D G 6 C 场效应器件
CS 1 B ⑵ 日本半导体分立器件的型号命名。
共分五部分 已经在日本电子工业协会（JEIA）注册登记的半导体器件
含义 S 符号 注册标志
第二部分 具有 n个有效电极的器件
具有四个有效电极的器件
三极管或具有三个电极的其他器件
光电二极管或三极管或包括上述器件的组合管
含义 n-1 … 3 2 1 0 符号 用数字表示器件的有效电极数目或类型
第一部分 此器件是原型号产品的改进型
用字母表示改进型标志
第五 部分 双向可控硅
M N沟道场效应管 K P沟道场效应管
J 基极单结晶体管
H 此器件在日本电子工业协会的注册登记号，不同厂家生产的性能相同的器件可以使用同一登记号
用数字表示登记号
第四部分 N控制极可控硅
P控制极可控硅 NPN低频晶体管
NPN高频晶体管
PNP低频晶体管
PNP高频晶体管
含义 G E D C B A 符号 用字母表示器件的使用材料极性类别
第三部分 三极管
JEIA注册产品
NPN高频晶体管
2 S C 58 日本半导体分立元件命名举例：
JEIA登记号 ⑶ 欧洲半导体分立器件的型号命名
锑化铟材料 ，禁带 1.3eV 砷化镓材料 ，禁带 1.3eV
硅材料 ，禁带1.0~1.3eV
锗材料 ，禁带0.6~1.0eV
意义 R D C B A 符号
用字母表示材料
第一部分 共四部分 … … 复合器件及其他器件
高频小功率三极管（RTj
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低频大功率三极管（RTj≤15℃/W）
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;;; 国内外元器件失效分析资LAN9220-ABZJ料表明，有近一半的元器件失效并菲由于元器件本身的固有质量不高，而是由于使用者对元器件选择不当或缺乏抗振抗冲击安装知识造成的。;;; 振动与冲击对元器件的影响;;; 振动与冲击对元器件的影响主要表现在三个方面：;;; ①振动与冲击的作用力超过了元器件的极限承受能力；;;; ②由于设计不当引起共振，造成元器件过高的响应而导致损伤；;;; ③疲劳损坏
;;; 国内外元器件失效分析资LAN9220-ABZJ料表明，有近一半的元器件失效并菲由于元器件本身的固有质量不高，而是由于使用者对元器件选择不当或缺乏抗振抗冲击安装知识造成的。;;; 振动与冲击对元器件的影响;;; 振动与冲击对元器件的影响主要表现在三个方面：;;; ①振动与冲击的作用力超过了元器件的极限承受能力；;;; ②由于设计不当引起共振，造成元器件过高的响应而导致损伤；;;; ③疲劳损坏，即虽然振动和冲击加速度未超过极限值，但在长时间的作用下，因疲劳作用而降低了强度，最后导致损坏。;;; 图4-20给出了几种主要元器件抗振动与冲击能力的参考。由图可见，除引线束、继电器外，大多数元器件的抗冲击能力优于抗振能力。;;;;;;;;;;; ;;; 元器件的抗振动与冲击的能力随安装方式、方法及位置不同而有很大差别，在安装时应加以注意，且充分考虑到在电子设备设计的初步阶段，就应当明确振动与冲击的要求，以便合理地确定电路和结构设计方案，选择合适的电子元器件及其安装方法，正确确定机械结构的强度、刚性、质量分布和阻尼大小。;;; 不同电子元器件的耐冲击、振动性能是不一样的，其安装的方式方法也不同。插拔式安装的元器件，印制板等，其冲击引起的惯性力F= mx应小于插拔力‰，否则应增加锁紧装置。
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