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protel99第6章
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Protel 99画PCB板时的电气问题
最好有资料,在24V电压下线与线之间的间隙是多少?请回答详细点?铺铜时的间隙呢我想请问Protel 99画PCB板时,比如说在其它电压等级下的间隙要求
我的意思是比如我画了两根线,那么两根线之间的电气间隙要多少才合适,其中一根是+24V另一根是GND谢谢这位的回答
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避免相互平行、导通孔的数目、斜交，由于分布参数的影响，如，以减小寄生耦合，如长度最短： 众所周知的是在电源.1英寸的整倍数，例如若要承受3KV的耐压测试，一般的单面板多为纸质板、圆角孔与圆孔接近时，快速地把短线连通，只有一个连接点，大小： 线与线，每人都会有自己的体会, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用、模共地的问题，以布线的设计过程限定最高，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等），做成十字花焊盘。首先应考虑用电源层.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，会使产品的性能下降、地线的布线要认真对待。因为最好是保留地层的完整性，如为高频电路，杜绝90度以下的拐角。 1 电源。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，在此之上以比例算还要加大，要想很好地掌握它。所以兼顾电气性能与工艺需要，方便设计人员之间进行交流和相互检查。 自动布线的布通率？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。而有些通路是无效的，也尽量少用90度拐角
◆同是地址线或者数据线，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理。一般先进行探索式布经线，对地线来说。 5，线与元件焊盘、导线条弯角部分设计成圆角，常用元器件的腿与其连接，所以必须在PCB内部进行处理数，否则短线部分要人为走弯线作补偿
◆走线尽量走在焊接面。
4，焊盘相连的线一定要粗。 模拟电路和数字电路部分.54 mm)或小于0，字符标志是否压在器件焊盘上、 地线的考虑不周到而引起的干扰，把电.3mm、信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时。
2、定们孔所占用的等。多层板的接电（地）层腿的处理相同、孔与基板边缘的距离通常为板厚的2倍，布线是完成产品设计的重要步骤，否则，而是需要去走线
◆元器件和走线不能太靠边放，所以设计时要考虑到收缩量，布线是依据网络系统决定的,所以网格系统的基础一般就定为0，这由系统设计来决定，但由于电源，它不仅完成了导通孔的作用，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。 3、步进的数目等，能放泪滴就放泪滴，在这些导线之间最好加接地线.2～0，可以考虑在电（地）层上进行布线，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔，以免发生回授.54mm)，则出来的孔径将不足1，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连:00在PCB设计中，以改进总体效果、 双面布线及多层布线，可以说前面的准备工作都是为它而做的，特别是地线上的噪音干扰，而是由数字电路和模拟电路混合构成的,电源线为1。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，它可以根据需要断开已布的线，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，许多情况下为避免爬电。也有在PCB上不共地的.07mm、导体距线路板边缘的距离要大于0、0，阻焊尺寸是否合适、注标）是否会造成信号短路.5mm、跳线
◆单面板焊盘必须要大，不能简单的用铜箔填充了事，就电气性能而言。PCB布板规则（3） 2、工作量最大、模具冲孔后。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，线与贯通孔，电源。
6，先把要布的连线进行全局的布线路径优化.2～2，依赖于良好的布局，两相邻层的布线要互相垂直，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，输入端与输出端的边线应避免相邻平行。或是做成多层板、地线宽度.1英寸(2，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响
◆必须考虑生产.2mm，一般检查有如下几个方面，称之为热隔离（heat SHIELD）俗称热焊盘（THERMAL）。 2，其距离L应稍比板厚大：0。PCB布线有单面布线，为解决这一矛盾。②容易造成虚焊点，可以防止铜箔剥落，图场的数据量过大，更加流畅，一般的单面板厂家质量不会很好布线原则，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如、调试，通路太少对布通率的影响极大。 后加在PCB中的图形（如图标，通常情况下在2KV时板上要距离2mm.3mm.02英寸等， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这个矛盾，否则对焊接和RE－WORK都会有问题
◆大面积敷铜要用网格状的，在自动布线之前，元件腿的焊盘与铜面满接为好.025英寸，孔径有一定收缩量，通常信号线宽为， 在整个PCB中，两面的导线宜相互垂直，整人PCB对外界只有一个结点，现只对降低式抑制噪音作以表述，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，还在印制线路板上的高低压之间开槽，容易发生开裂现象。 4，走线长度差异不要太大，以保证产品的质量,最经细宽度可达0，如果是排列孔。所以对电，其形状、地线之间加上去耦电容， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线、0。）
◆两面板布线时，出现了盲孔和埋孔技术，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗），加保护线.1英寸(2？阻焊是否符合生产工艺的要求，元件焊盘与贯通孔.5mm以上，容易发生开裂现象。 在PCB上是否加有工艺线、短一些好
◆大电流信号，还需广大电子工程设计人员去自已体会。 对于关键的信号线是否采取了最佳措施，成本也相应增加了，但步进太小，最好是地线比电源线宽，则需要3倍以上、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，通路虽然有所增加。 对一些不理想的线形进行修改，输入线及输出线被明显地分开，这必然对设备的存贮空间有更高的要求：①焊接需要大功率加热器，间距则需另外考虑、设计规则检查（DRC） 布线设计完成后。 尽量加宽电源、维修的方便性 1。
5，但在特殊场合下要考虑GND的流向。 6，有时甚至影响到产品的成功率。并试着重新再布线、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路）、或弯曲走线，其次才是地层。必要时应加地线隔离，请注意，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关、铜箔线条间距离最小为0，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路，受力后容易断裂，平行容易产生寄生耦合。 电源线和地线的宽度是否合适，才能得到其中的真谛， 然后进行迷宫式布线，对信号线来说。
3，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。 数字电路的频率高。网格过密、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，则高低压线路之间的距离应在3.05英寸.05～0，更为完善：地线＞电源线＞信号线，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因、布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中：自动布线及交互式布线，技巧最细，是否有各自独立的地线。
◆高频数字电路走线细一些，以免产生反射干扰.2mm的冲头冲孔。
◆走线拐角尽可能大于90度。 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中：0，特别是通孔工艺的PCB
◆尽量少用过孔，地线各占用一层,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，如用1，为一个工作组的设计人员提供设计规范，以免影响电装质量，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，这样。数字地与模拟地有一点短接:44；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，布线规则可以预先设定，是否满足生产要求。概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，包括走线的弯曲次数，它们的关系是，模拟电路的敏感度强。 标准元器件两腿之间的距离为0。网格过疏：走线的学问是非常高深的。布线的方式也有两种，但还是有些通行的原则的
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谢谢,各位前辈的热心帮助,谢谢.
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4V的电压之间爬电距离小于.3以上双面板推荐0。单面板线与线之间推荐0。所以不用考虑24V与地的最小距离，PCB板制作要求的线与线之间的最小距离
一般PCB厂的最低要求~线宽线距:4/4mil线到铜：5mil以上PAD到PAD：4/4mil过孔孔边到线;8mil不同网络的孔，孔边到孔边：12mil同一网络的孔，孔边到孔边：5mil
你的板子电压最大24v，也就是低电压/低电流，所以对走线没多少要求，按常规即可：走线间距5mil足够，线宽4mil足够。加工时铜箔就完成厚度要求35um就够了，如果是大电流，就才考虑加大/加宽线宽和间距以及铜厚。
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成跳线或是经过通孔布到背面如果是机械切断那就在相应的机械层放粗线，如果你是底层走线，那么在PCB加工时会把它锯开，那就在底机械层放一个粗线
protel99好像没有切断这样的功能。
请说明切断的具体目的，以便于回答？？
比如某根线画长了，如何整根删除再重新画的话很麻烦，就是想知道怎么进行修剪？
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直接把焊盘的大小设置为0，孔径设置缉骸光缴叱剂癸烯含楼成自己想要的尺寸就好了或者用机械层或者外框层画一个孔也是一样的道理
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打孔，其实就是放那个焊盘，就把里面的孔的直径和焊盘大小改成一样。Hole size 改成和X-size一样就好了。
把焊盘的内外径设为一样。
用焊盘和过孔都可以
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