瓷片电容与独石电容怎样区分？
瓷片电容与独石电容怎样区分？
09-05-29 & 发布
在要求不严格的场合上，这些电容可以互换。 每种电容都有各自的特点： 独石电容比较稳定，问温漂系数小，电容值可以做到1uF，寿命长，等效直流电阻小，价格稍贵。 瓷片电容的高频特性好，但电容值最大只能做到0.1uF。 瓷片电容也属于陶瓷电容的一种。
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1、瓷片电容 制作工艺：薄瓷片两面渡金属膜银而成。 优点：体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容） 缺点：易碎！容量低 用途：高频震荡、谐振、退耦、音响。 2、独石电容 体积比CBB更小，其他同CBB，有感 用途：模拟/数字电路信号旁路/滤波，音响。
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1、瓷片电容 制作工艺：薄瓷片两面渡金属膜银而成。 优点：体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容） 缺点：易碎！容量低 用途：高频震荡、谐振、退耦、音响。 2、独石电容 体积比CBB更小，其他同CBB，有感 用途：模拟/数字电路信号旁路/滤波，音响。
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瓷片电容分为高频瓷片电容和低频瓷片电容。高频瓷片电容体积小、稳定性高、高频特性好、损耗小（tgδ&0.0015）、绝缘强度高、结构简单、还可以做成不同温度特性的电容。高频瓷片电容主要用于电子设备中的高频电路和高频高压电路。低频瓷片电容体积小、容量大的优点，但是稳定性差、损耗角较大，主要用于低频旁路、隔直、以及滤波电路。    常见瓷片电容分高频和低频的两种，怎么区分，有的瓷片电容上有一个黑点或蓝点或红点，有的没有，可以这样理解：有点的是高频瓷片（CC），比没有点的稍贵点；而没有点的是低频瓷片，也就是CT； 瓷片电容一般耐压是63v，一般情况下是不标注的，如果是标出的比如你所说的104 400v其耐压就是400v，104 是电容的容量为0.1uF。补：63V应该是电容耐压，电容器上标出来的也是电容耐压，应该不会是绝缘耐压
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1、瓷片电容 制作工艺：薄瓷片两面渡金属膜银而成。 优点：体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容） 缺点：易碎！容量低 用途：高频震荡、谐振、退耦、音响。 2、独石电容 体积比CBB更小，其他同CBB，有感 用途：模拟/数字电路信号旁路/滤波，音响
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1、瓷片电容 制作工艺：薄瓷片两面渡金属膜银而成。 优点：体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容） 缺点：易碎！容量低 用途：高频震荡、谐振、退耦、音响。 2、独石电容 体积比CBB更小，其他同CBB，有感 用途：模拟/数字电路信号旁路/滤波，音响。
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注册资金： 300公司地址： 广东省东莞市东坑镇新骏达工业园
联系人：王先生 薛小姐手 机：  （王先生 ）            
（薛小姐）电 话： 86-7 传 真： 86-9Email：
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钽电容和瓷片电容有哪些区别??
& 08:27:36
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有极性电容是指电解电容一类的电容,它是由阳极的铝箔和阴极的电解液分别形成两个电极,由阳极铝箔上产生的一层氧化铝膜做为电介质的电容.由于这种结构,使其具有极性,当电容正接的时候,氧化铝膜会由于电化反应而保持稳定,当反接的时候,氧化铝层会变薄,使电容容易被击穿损坏.所以电解电容在电路中必须注意极性.普通的电容是无极性的,也可以把两个电解电容阳极或阴极相对串连形成无极性电解电容.
钽电容的优点和缺点 　　钽电容全称是钽电解电容，也属于电解电容的一种，使用金属钽做介质，不像普通电解电容那样使用电解液，，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，本身几乎没有电感，但也限制了它的容量。此外，钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。 钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力较弱。它被应用于大容量滤波的地方，像CPU插槽附近就看到钽电容的身影，多同陶瓷电容，电解电容配合使用或是应用于电压、电流不大的地方。　　在钽电解电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。 钽电解电容器具有非常高的工作电场强度，并较类型电容器都大，以此保证它的小型化。具体内容参见
两者材料不同，顾名思义：钽电容用钽做介质，瓷片电容用陶瓷作介质瓷片电容的电容量较钽电容小很多，钽电解电容可以做到小容量，而瓷片电容做到大容量就很难达到理想性能了。钽电容大部分物理性能优于瓷片电容。两者用途也不尽相同：钽电容可以用作耦合，滤波震荡旁路等电路工作频率范围大，而瓷片电容多用于高频电路。各种电容的优缺点极性 & 名称 & 制作 & 优点 & 缺点 &无 & 无感CBB电容 & 2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。 & 无感，高频特性好，体积较小 & 不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。 &无 & CBB电容 & 2层聚乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。 & 有感，其他同上。 &无 & 瓷片电容 & 薄瓷片两面渡金属膜银而成。 & 体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容） & 易碎！容量低 &无 & 云母电容 & 云母片上镀两层金属薄膜 & 容易生产，技术含量低。 & 体积大，容量小，（几乎没有用了） &无 & 独石电容 & 体积比CBB更小，其他同CBB，有感 &有 & 电解电容 & 两片铝带和两层绝缘膜相互层叠，转捆后浸泡在电解液（含酸性的合成溶液）中。 & 容量大。 & 高频特性不好。 &有 & 钽电容 & 用金属钽作为正极，在电解质外喷上金属作为负极。 & 稳定性好，容量大，高频特性好。 & 造价高。（一般用于关键地方）查看: 6079|回复: 8
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本帖最后由 HRB7586 于
17:06 编辑
请教独石电容，瓷片电容与涤纶电容各自的适用范围和差别
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瓷片电容分两种，一种用在高频电路，一种用在低频旁路，而涤纶电容用在旁路。
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记得本坛激光先生有一篇介绍各类电容的基础知识文章，可以搜搜。
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不懂区分高频和低频瓷片，所以在高频时我就用瓷管或云母。
随便说说，不必当真！
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遇到需区分高频低频瓷片电容时，也犯糊涂，请指教。
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就瓷片电容而言，高频低频不会区分，耐压多高，如何测试与考证不清楚，有兴趣求教
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高频瓷片电容的容量一般比较小，顶上有色标，绝大部分是黑色的。
18:21 上传
低频瓷片电容的容量一般比较大，顶上没有色标。
18:22 上传
图片是借用网上的。
经验887 点在线时间178 小时威望755 点金钱696 ￥点券0 ￥魅力688 最后登录注册时间主题帖子精华0积分887阅读权限50UID41536
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原来如此，那就是说小容量的大体都适合高频呗。
非中介不合作
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电容的种类有很多，可以从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上分主要有：CBB 电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容(即贴片电容或 MLCC)、电解电容、钽电容等。下表是各种电容的优缺点：能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同
性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是敝司三巨电子公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。 NPO、X7R、Z5U 和 Y5V 的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器
时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
NPO 材质电容器
NPO 是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO 电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到+125℃时容量变化为 0&30ppm/℃，电容量随频率的变化小于&0.3&DC。NPO 电容的漂移或滞后小于&0.05%，相对大于&2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于&0.1%。NPO 电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。NPO 电容器&适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。
X7R 材质电容器
X7R 电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为 15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。
X7R 电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每 10 年变化 1%&DC，表现为 10 年变化了约 5%。
X7R 电容器主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。
Z5U 材质电容器Z5U 电容器称为&通用&陶瓷单片电容器。这里首先需要考虑的是使用温度范围，对于 Z5U 电容器主要的是它的小尺寸和低成本。对于上述三种陶瓷单片电容起来说在相同的体积下 Z5U 电容器有最大的电容量。但它的电容量受环境和工作条件影响较大，它的老化率最大可达每 10 年下降 5%。
尽管它的容量不稳定，由于它具有小体积、等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）低、良好的频率响应，使其具有广泛的应用范围。尤其是在退耦电路的应用中。
Z5U 电容器的其他技术指标如下:
工作温度范围 +10℃ --- +85℃
温度特性 +22% ---- -56%
介质损耗 最大 4%
Y5V 材质电容器
Y5V 电容器是一种有一定温度限制的通用电容器，在-30℃到 85℃范围内其容量变化可达+22%到-82%。 Y5V 的高介电常数允许在较小的物理尺寸下制造出高达 4.7&F 电容器。
Y5V 电容器的其他技术指标如下:
工作温度范围 -30℃ --- +85℃
温度特性 +22% ---- -82%
介质损耗 最大 5%
NPO 电气性能稳定,基本上不随温度、时间、电压的改变而改变,适用于对稳定性、可靠性要求较严格的场合,由于电气性能稳定,可很好的工作在高频、特高频、甚高频频段;X7R 电气性能较稳定,随温度、时间、电压的变化,其特性变化并不明显,适用于要求较高的耦合、旁路、滤波电路及 10 兆周以下的中频场合;Y5V 具有很高的介电系数,常用于生产小体积,大容量的电容器,其容量随温度改变比较明显,但成本较低,仍广泛用于对容量,损耗要求不高的耦合、滤波、旁路等电路场合.内电极：它与陶瓷介质交替叠层，提供电极板正对面积；PME-Ag/Pd ：主要在 X7R 和 Y5V 中高压 MLCC 产品系列中，材料成本高。
BME-Ni：目前大部分产品均为 Ni 内电极，材料成本低，但需要还原气氛烧结。
端电极：基层：铜金属电极或银金属电极，与内电极相连接，引出容量。
阻挡层：镍镀层，热阻挡作用，可焊的镍阻挡层能避免焊接时 Sn 层熔落。
焊接层：Sn 镀层，提供焊接金属层。
3．MLCC 的设计制造
A. 材料选用
瓷粉：它是产品质量水平高低的决定性因素，采用技术不成熟的瓷粉材料会存在重大
的质量事故隐患。
进口：北美中温烧结瓷粉、日本高温烧结瓷粉均较成熟。
国产材料：I 类低 K 值瓷粉较成熟。
三巨电子科技公司均采用美国进口瓷粉设计制造 COG、X7R 类中高压 MLCC
产品，低压产品选用日本进口瓷粉设计制造。
内浆：它是产品质量水平关键因素，基本要求是与瓷粉材料的匹配性好，如采用
与瓷粉材料匹配性不良的内浆制作 MLCC，其可靠性会大大下降。
端浆：它是产品性能高低的重要因素，如端浆选用不当，则所制作的端电极电气及机
械性能低。}