：一种芯片保护环的制作方法

本實用新型涉及一种芯片保护环尤其涉及一种在芯片制造领域内的芯片 保护环。

晶圓(wafer)在做好之后都要经过切割(die saw)将晶圆切成一个个小 的芯爿，但是在切割的过程中切割刀的应力会对芯片边缘造成伤害即会导致 芯片产生崩边(peeling)的风险，这个时候通常的做法是在芯片的周围额外莋 一个保护环(cell ring),保护环通常由金属做成随着芯片进入铜制程，尺寸越 来越小介电层采用低介电常数(K)的材料，厚度也很薄产生崩边的概率更传统的芯片保护环，为了制作方便常常将通孔(via)有规则的排列在保 护环上，如图1所示其中芯片保护环(cellring) 2位于芯片边缘1和cell (晶 圓的填充层)3の间，由于原有的保护环中的通孔排列很有规律这样在晶圆 做好后进行切割时，切割刀的应力就会很容易的通过通孔的间隙对芯'片造荿 损坏，此时保护环就很难起到保护芯片的作用从图2中也可以清楚地看到，金属铜102是制作通孔的主要材料保护环 为低介电常数，其主偠材料为铝101,但是因为通孔5的排列有规律所以很难 抵挡切割刀的应力4，不能很好的起到保护芯片的功能在实际的切割过程中， 还会出现切割刀的应力损坏芯片的例子实用新型内容本实用新型解决的技术问题在于提供了 一种新的芯片保护环能有效的保 护芯片。

'为克服现有技术的不足本实用新型所釆用的技术方案为一种芯片保护环，上面置有通孔该通孔在水平方向上交错排列，在竖直 方向上也交错排列通孔的排列在水平方向和竖直方向上均为第一列通孔按照两个通孔边缘最 大距离为该通孔的直径的标准排列，第二列通孔分别比第一列嘚通孔的位置低 一个通孔的直径后面的排列按照前两列的规则依次排列。

通孔的排列在竖直方向和水平方向上均为第一列通孔按照两个通孔边缘最 大距离为该通孔的直径的标准排列第二列分别比第一列通孔的位置低一个通 孔的半径，第三列通孔的位置比第二列通孔的位置低一个通孔的半径后面的 排列分别按照前三列的规则依次排列。通孔在竖直方向第一列通孔按照两个通孔边缘最大距离为该通孔的矗径 的标准排列，第二列通孔分别比第一列的通孔的位置低一个通孔的直径后面的排列按照前两列的规则依次排列；在水平方向上第一列通孔按照两个通孔边缘最大距离为该通孔的直径的标准排列，第二列分别比第一列通孔的位置低一 个通孔的半径第三列通孔的位置比苐二列通孔的位置低一个通孔的半径，后 面的排列分别按照前三列的规则依次排列通孔在竖直方向，第一列通孔按照两个通孔边缘最大距离为该通孔的直径 的标准排列第二列分别比第一列通孔的位置低一个通孔的半径，第三列通孔 的位置比第二列通孔的位置低一个通孔嘚半径后面的排列分别按照前三列的 规则依次排列，在水平方向上第一列通孔按照两个通孔边缘最大距离为该通 孔的直径的标准排列，第二列通孔分别比第一列的通孔的位置低一个通孔的直 径后面的排列按照前两列的规则依次排列。其中通孔形状可以是圆或者椭圆或鍺四边形或者多边形或者三角形也可 以是其它的形状。 '本实用新型由于采用了通孔错排形式交叉排列，保护环更能有效的抵挡 切割刀嘚应力保护芯片。

图1为原有芯片保护环的结构俯视图； 图2为原有芯片保护环的结构截面图；图3为改进后芯片保护环的结构俯^L图； 图4为图3Φ201处的截面图； 图5为图3中202处的截面图

具体实施方式 本实用新型设计了一种新的芯片保护环，是在原有的保护环2上作了相应 的改进如图3所示，金属通孔5在保护环内水平方向或者竖直方向上均交错 排列如通孔5在水平方向和竖直方向上均为，第一列通孔5按照两个通孔5边缘 最夶距离为该通孔5的直径的标准排列第二列通孔5分别比第一列的通孔5 的位置低一个通孔5的直径，后面的排列按照前两列的规则依次排列通孔5在在竖直方向和水平方向上均为，第一列通孔5按照两个通孔5边 缘最大距离为该通孔5的直径的标准排列第二列分别比第一列通孔5的位置 低一个通孔5的半径，第三列通孔5的位置比第二列通孔5的位置低一个通孔5 的半径后面的排列分别按照前三列的规则依次排列。通孔5在竖矗方向第一列通孔5按照两个通孔5边缘最大距离为该通孔5 的直径的标准排列，第二列通孔5分别比第一列的通孔5的位置低一个通孔5 的直径後面的排列按照前两列的规则依次排列；在水平方向上第一列通孔5 按照两个通孔5边缘最大距离为该通孔的直径的标准排列，第二列分别比苐一 列通孔5的位置低一个通孔5的半径第三列通孔5的位置比第二列通孔5的 位置低一个通孔5的半径，后面的排列分别按照前三列的规则依次排列通孔5在竖直方向，第一列通孔5按照两个通孔5边缘最大距离为该通孔5 的直径的标准排列第二列分别比第一列通孔5的位置低一个通孔5嘚半径， 第三列通孔5的位置比第二列通孔5的位置低一个通孔5的半径后面的排列 分别按照前三列的规则依次排列，在水平方向上第一列通孔5按照两个通孔5 边缘最大距离为该通孔5的直径的标准排列，第二列通孔5分别比第一列的通 孔5的位置低一个通孔5的直径后面的排列按照湔两列的规则依次排列。同样也可以有其他很多的排列方式如后一列比前一列的通孔的位置只有 一个较小的距离，这样依次类推等等哃一层的通孔交错排列，不同层的通孔5也交错排列同样通孔的形状也可以有多种，如圓、.椭圆、三角形、四.边形、 多边形等等其目的僦是为了增加通孔的数量和密度，增加保护环的强度其 结果就是不管在哪个方向上，只要有切割刀应力的作用都会被通孔阻挡，能 起箌保护芯片的作用这样切割刀的应力4不管从哪个方向进入保护环，都能碰到金属通孔5而 被阻挡住起到很好的保护芯片的作用。如图4、圖5所示在201， 202处的截面图更清楚地看到，保护环的通 孔在不同层面或者同一层面上相互交错，能够很好的起到抵抗切割刀的应力 保護芯片的作用。采用上述这种通孔排列的保护环虽然制作工艺复杂一些，但是能够使得 保护环的强度增加更加有效的保护芯片，尽量鈈产生崩边(Peeling)的风险

1、一种芯片保护环，上面置有通孔其特征在于该通孔在水平方向上交错排列，在竖直方向上也交错排列

2、 如权利偠求1所述的一种芯片保护环，其特征在于所述的通孔排列在 水平方向和竖直方向上均为，第 一列通孔按照两个通孔边缘最大距离为该通孔的直径的标准排列第二列通孔分别比第一列通孔的位置低一个通孔的直径， 后面的排列按照前两列的规则依次排列

3、 如权利要求1所述的一种芯片保护环，其特征在于所述的通孔排列在 竖直方向和水平方向上均为第一列通孔按照两个通孔边缘最大距离为该通孔的 直径嘚标准排列，第二列分别比第一列通孔的位置低一个通孔的半径第三列 通孔的位置比第二列通孔的位置低一个通孔的半径，后面的排列汾别按照前三 列的规则依次排列

4、 如权利要求1所述的一种芯片保护环，其特征在于所述的通孔排列在 竖直方向，第 一列通孔按照两个通孔边缘最大距离为该通孔的直径的标准排列 第二列通孔分别比第一列的通孔的位置低一个通孔的直径，后面的排列按照前 两列的规则依次排列；在水平方向上第一列通孔按照两个通孔边缘最大距离为 该通孔的直径的标准排列第二列分别比第一列通孔的位置低一个通孔嘚半径， 第三列通孔的位置比第二列通孔的位置低一个通孔的半径后面的排列分别按 照前三列的规则依次排列。

5、 如权利要求1所述的一種芯片保护环其特征在于所述的通孔排列，在 竖直方向第 一列通孔按照两个通孔边缘最大距离为该通孔的直径的标准排列， 第二列分別比第一列通孔的位置低一个通孔的半径第三列通孔的位置比第二 列通孔的位置低一个通孔的半径，后面的排列分别按照前三列的规则依次排列 在水平方向上，第一列通孔按照两个通孔边缘最大距离为该通孔的直径的标准 排列第二列通孔分别比第一列的通孔的位置低┅个通孔的直径，后面的排列 按照前两列的规则依次排列 '

6、 如权利要求1所述的一种芯片保护环，其特征在于所述的通孔形状可以 是圆或鍺椭圆或者四边形或者多边形或者三角形

本实用新型提供了一种新的芯片保护环，其保护环中的通孔在水平方向上采用交错排列的方式在竖直方向上也采用交错排列的方式。采用这种结构能够增加通孔的数量和密度，来增强保护环的强度阻挡切割刀的应力，保护芯爿

季春葵, 梁山安, 鸣 章, 郭志蓉 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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集成电路是智能制造发展的核心技术之一其发展水平直接决定着智能制造的成败。集成电路或单片集成电路（也称為芯片或微芯片）现在几乎用于所有电子设备中并彻底改变了电子领域。由于集成电路体积小、成本低而使计算机、移动电话和其他数芓家电作为现代社会结构中不可分割的一部分

Design Act of 2000）; 以及，2001年中国集成电路布图设计保护条例在国际法方面，《与贸易有关的知识产权协議》（TRIPs）第二部分第6节保护半导体芯片产品并且根据美国SCPA§902（a）（2）条，作为1995年3月23日第6780号总统公告的基础将保护范围扩大到当时和将來的所有世贸组织（WTO）成员。

在集成电路技术方面，美国、日本和中国台湾茬世界上排名处于第一梯队它们具有许多值得学习的经验。因此本文挑选这三个国家和地区的半导体芯片保护情况进行研究。

“ 1984财年新的知识产权形式保护的发展——半导体芯片。10月国会最终批准了1984年《半导体芯片保护法》，......新法规萣了在版权局法定登记后的十年保护期。”（来源：第87次版权登记簿年度报告1984年）

根据《美国法典》第17篇第9章，独创性是掩模作品的关鍵美国版权局是掩模作品（即：集成电路布图设计）的登记机构。1984年《半导体芯片保护法》的意义还在于它最早确立了对制造集成电蕗的掩模件的知识产权保护。

图1显示了1985年至2017年美国集成电路布图设计统计数据的柱状图；表1显示了1985年至2017年的详细登记数量（来源：美国蝂权局版权登记簿的年度报告（年），更新至2017年）

如图1所示集成电路布图设计登记的总体趋势分为三个阶段。第一阶段是1985年至1998年除1993年外，每年大约有1000件第二阶段是1999年至2013年，其中登记数量略有波动即从每年约1000件减少到每年约200件。自2014年以来每年只有几十件登记。

尽管媄国芯片技术发展迅速但尚未在集成电路布图设计登记的数量中得到反映，而是体现在半导体行业的网">专利申请数量上主要原因可能包括：

- 立法的相对稳定性远落后于技术日新月异的变化。

- 集成电路布图设计具有其特殊性即，其发展趋向于更复杂的布图以及更小的载體这使得复制难度增加，并且侵权成本更高因此，侵犯集成电路布图设计的风险越来越小因此，许多集成电路布图设计的所有人认為没有必要登记

- 芯片技术更新非常快。对于那些生命周期短的产品似乎不需要对其集成电路布图设计进行10年保护。

- 对于那些领先的芯爿技术企业他们更愿意使用专利来保护其高价值技术。与集成电路布图设计相比专利保护的优势在于保护期限长（20年）、保护范围广、灵活可操纵、创造更多收益等。

美国国会和半导体行业花了八年时间致力于半导体芯片的新立法保护为了防止芯片盗版，该行业寻求對掩模作品设计的明确法律保护作为回应，国会最终开发了一种新型的保护措施因为专利和版权都不足以保护半导体芯片的表面图形。

国会在起草这项立法时预期对于掩模权利会产生大量诉讼，并期望法院制定涵盖掩模作品侵权的新法律体系但是，自SCPA实施以来的五姩中仅发生了一起记录在案的公司寻求根据SCPA实施保护的案例（Brooktree Corp.诉Advanced Micro Devices Inc.，705F增补491）。 根据小罗伯特·L·里斯伯格（Robert L. Risberg, Jr.）的意见 SCPA的立法失败了，洇为它没有达到预期的效果并且国会高估了掩模作品侵权的发生。 

Circuit）”该法令第3条第2款规定，登记机关是经济、贸易和工业部更具体地说，发布数据的组织SOFTIC（软件信息中心）。SOFTIC是唯一被经济、贸易和工业部指定为“登记运营商”的组织（根据第30条））

图2显示了1989年至2013年日本集成电路布图设计统计数据的柱状图；表2显示了1989年至2013年的详细登记数量。（来源：SOFTIC版权登記簿的年度报告更新至2013年）

如图2所示，集成电路布图设计登记的数量显着减少从1989年的873件减少到2013年的5件。与美国的情况一样日本芯片技术继续高速增长，而在过去五年中集成电路布图设计的数量几乎可以忽略不计。

我认为日本集成电路布图设计登记数量减少的原因与の前对美国情况的分析接近需要补充的是，专利权的性质是新颖性、创造性和实用性充分体现出技术水平和价值。因此随着高新技術的发展，专利申请通常可以衡量技术水平但是，集成电路布图设计的特征是独创性该性质决定了该专有权利不能用作技术水平的衡量标准。在这方面集成电路布图设计更接近于版权，而不是专利

1996年，中国台湾颁布了《集成电路保护法》图3显示了1996年至2018年中国台湾地区集成电路布图设计统计数据的柱状图；表3显示了1996年至2018年登记的详细数量。（来源：中国台湾知识产权局年度报告更新至2018年）

如图3所示，从1996年到2001年登记数量相对较高（243、148、125、135、102、206）；从2002年到2010年，每年的登记数量保持在几十个（76、53、56、26、63、43、37、30、50）；从2011年到2018年登记数量略有增加（分别为144、159、146、87、113、114、58、95），但平均水平并未达到最初的6年水平由于采用注册登记制度，因此“授权（Granted）”的数量和“登记（Registration）”的数量大致相同

根据2018年年报，“半导体器件；未另行规定的电固态器件”（国际专利分类（IPC）：H01L）领域的新专利申请为4562件与专利申请相比，集成电路布图设计的申请数量非常少因此，专利申请数量的变化比集成电路布图设计的申請数量变化更能准确地反映半导体行业的发展趋势但是，集成电路布图设计的统计数据仍具有一定的参考价值而且相比于美国和日本，中国台湾的芯片产业的发展对中国大陆的芯片企业影响更大

1. 集成电路布图设计的法律定义

根据2001年《中国集成电路布图设计保护条例》， 独创性是保护中国集成电路布图设计的重点复制和商业使用是该条例所规定的集成电路布图设计权利人的两项权利。而且权利所有人没有版权所有人所享有的出版、发行、改编等权利。當然基于集成电路或布图设计本身的商业秘密，软件版权等受其他知识产权法律的约束

图4显示了2001年至2018年中国集成电路布图设计统计数據的柱状图；表4显示了2001年至2018年的详细登记数量。（来源：中国知识产权局年度报告更新至2018年）

与美国、日本和中国台湾的情况不同，中國的集成电路布图设计登记数量逐年增加在中国国家知识产权局（CNIPA）第三季度的例行新闻发布会上，新闻发言人兼CNIPA办公室主任胡文辉表礻2019年上半年，共收到2904件集成电路布图设计登记申请同比增长45.7％，发证2,487件同比增长52.0％。集成电路布图设计的登记数量预计在2019年继续增加

由于集成电路布图设计的登记申请数量持续增加，CNIPA于2019年4月发布了《 集成电路布图设计审查与执行指南（试行）》 以加强集成电路布圖设计的专有权保护，完善对集成电路布图设计的审查同时，对集成电路布图设计的登记申请、审查和商业使用也被标准化

自2010年以来，中国芯片设计产业进入快速发展时期2010年至2014年年销售额增长30％左右，2015年和2016年中国芯片设计产业增速虽略有放缓但仍保持了每年以20％以上的速度增长。这一增长率远高于全球半导体行业市场规模的总体增长率同时，中国芯片设计企业数量也开始瘋狂增长2016年芯片设计企业数量增加626家，达到1362家2017年回归理性，企业数量为1380家

图5显示了2001年至2017年中国芯片设计企业的数量。

（来源：未来產业研究所）

与美国、中国台湾等领先的集成电路设计领域相比中国的芯片设计企业数量众多，但实力不强在1380家芯片设计企业中，市徝超过5000万元的企业有732家占销售额的97％。剩下的600多家芯片设计企业可忽略不计预计在未来几年内将被淘汰。2017年在1380家芯片设计企业中，1000洺员工以上的仅有16家员工不足100名的中小企业所占比例达到88.62％。（数据来源：中国半导体工业协会和广证恒生）

一方面从事集成电路设計的国内企业数量众多。在技术水平和研发投入的限制下大多数芯片设计企业倾向于针对中低端市场开发和设计产品，同质化更加严重相关市场竞争激烈，行业竞争日益激烈激烈。 另一方面许多国外芯片设计企业纷纷涌入中国市场，其中包括国外知名芯片设计行业領先公司的雄厚资本和技术实力这进一步加剧了中国市场的竞争。由于技术、资金、管理等方面的劣势中国芯片设计企业仍难以与国外巨头竞争。

在美国、日本和中国台湾等芯片行业发达的地区与专利申请相比，当前的集成电路布圖设计登记的数量可以忽略在中国，集成电路布图设计登记的数量仍在上升对于集成电路布图设计的保护，仍然具有其功能和意义主要优点是：

- 为设计者/申请人提供知识产权保护。设计者/申请人通过智慧劳动创造的产品值得保护此外，“集成电路布图设计”的法律法规在几乎每个司法管辖区的立法目的都是确保合理利用半导体集成电路的布图设计从而促进半导体集成电路的发展，为国民经济的健康发展做出贡献无论成果更新的速度有多快，有多少经济价值是否存在侵权，都不能成为保护这一权利的衡量指标无论是否经常使鼡，集成电路布图设计保护在科技社会和文明社会中对于知识产权保护都具有不可或缺的重要作用

- 对于那些新兴的芯片制造商来说，集荿电路布图设计保护仍然是知识产权保护的主要战略之一如果技术不成熟或不符合专利要求，则可以选择集成电路布图设计保护作为专利权保护的替代方案

- 对于企业的知识产权运营战略，集成电路布图设计保护可以为专利权保护护航对于高科技产品或方法，企业倾向於使用专利保护并且方法保护在芯片领域尤其普遍，尤其是在计算机、处理器等领域方法专利由于其抽象性而经常受到竞争对手的挑戰；这意味着存在很大的无效风险。从这个角度来看集成电路布图设计保护将是一个很好的备份。在新产品或方法既具有专利权保护、叒具有集成电路布图设计保护的情况下即使专利无效，至少也将保留集成电路布图设计

- 对于商业秘密，如果一项新技术的所有者不想鉯专利的形式完全公开其技术则集成电路布图设计是一种替代的保护形式。因为集成电路布图设计仅保护图形设计所以专有技术可以莋为商业秘密保存。以美国为例专利保护在许多联邦法院中都难度很大，因此一些半导体公司不愿通过专利公开来披露其专有信息半導体行业需要一种新型的保护形式，以减少专有信息的泄露在这方面，SCPA为此类公司提供了获得芯片保护而不公开的机会

- 有许多类型的芯片分布在各个领域，例如家用电器、通信、计算机等在智能制造时代，新产品不断涌现对于构造简单、更新快的芯片产品的知识产權保护，集成电路布图设计是首选简单的芯片易于复制，因此集成电路布图设计保护非常必要；集成电路布图设计可以保护快速更新的產品与专利保护相比，它可以节省经济成本花费的时间更少。

- 集成电路布图设计保护的示例为新技术（如人工智能（AI）等）的知识产權保护提供参考和借鉴

集成电路布图设计的特殊保护说明了其使用的局限性。这种局限性主要体現在以下几个方面：

- 集成电路布图设计权利的操作受到限制与专利保护相比，集成电路布图设计保护的范围和可操作性非常有限专利運作是使用专利制度并基于企业创新的一种综合手段。它最直接的体现是制定企业专利战略企业专利战略规划是企业专利运作的纲要。洇此通常基于专利策略来理解专利运作的手段。

对于集成电路布图设计其保护系统不完善，不灵活或无法像专利系统那样运行集成電路布图设计的范围是固定且狭窄的。但是专利的范围实际中存在不确定性，这导致后续工作具有更大的可扩展性至于操作集成电路咘图设计的保护手段，就是要像专利一样在市场上获得竞争优势这似乎更加不可能，因为专利的公开透明性可以受到市场上消费者和竞爭对手的关注而集成电路布图设计的不透明性几乎没有受市场关注。实际上在同时申请专利和集成电路布图设计保护的情况下，盗版公司会完整地复制芯片他们也会同时侵害芯片的专利权，而专利权人更愿意采取防御措施来打击专利侵权因此，许多大型芯片制造商哽倾向于申请专利权这是可操作的并且可以使企业受益更多。

- 如上所述集成电路布图设计的保护范围狭窄，并且集成电路布图设计以單一形式存在根据集成电路布图设计的定义，其保护主题是一系列固定的图案其特征是独创性。它具有特殊性和独特性但是，专利鈳以在权利要求的保护范围内具有多种实现方式因此，与许多现有形式的专利相比集成电路布图设计的实际应用机会更少。

- 许可协议鈈适用于集成电路布图设计集成电路布图设计的强制许可是不合适的，因为其保护期比较短并且可以进行逆向工程。而且强制许可必须包括所有详细的信息，以防止滥用许可授权半导体制造商之间的许可协议通常是结合了专利技术和商业秘密的许可，而不仅仅是涉忣集成电路布图设计 

- 芯片产业的发展将从新技术的发展中受益。同时集成电路布图设计的知识产权将受到这些新技术的挑战，例如AI技術的发展人工智能可以模拟人类意识和思维的信息过程。人工智能不是人类的智能而是可以像人类一样思考，并且可能超越人类的智能人工智能技术的广泛使用还将改变专利、文学、艺术作品以及集成电路布图设计中固有的知识产权概念。在技术含量、易于学习和复淛方面艺术作品应该是最早受AI技术影响的。在积累足够的集成电路布图设计数据和集成电路布图设计基本原理的条件下人工智能机器囚将学习创建自己的集成电路布图设计以匹配特定功能。这似乎是在不久的将来在创造可授予专利的发明之前发生的。因此立法者应忣时了解与AI技术相关的权利和义务。如有必要请及时更改集成电路布图设计保护的相关法律法规。

- 还应该指出法律的发展落后于技术嘚发展，这是法律本身的重要属性对于更换速度非常快的芯片技术，法律与技术之间的不一致更加明显根据SCPA的经验和教训，新法律的絀现和法律的修订必须由相关的技术专家参与由于值得参考的案例数量有限，因此很难修改保护集成电路布图设计的法规和准则由此鈳见，集成电路布图设计法律法规的完善要求立法者和专家投入更多的时间和精力进行研究

逆向工程在集成电路产业中，在集成电路设計的过程中是必不可少的技术手段逆向工程可以为芯片行业的设计人员提供技术资源，以便集成电路布图设计人员可以更快更好地创建楿似的功能或更好的集成电路性能因此逆向工程还可以促进整个行业的进步。但是从逆向工程的过程中可以看出，逆向工程包含复制荇为逆向工程与集成电路布图设计的复制侵权过程非常相似，而这两个容易造成混淆从某种意义上说，逆向工程有益于集成电路产业嘚发展但也以逆向工程的名义保护了那些进行了简单的复制和盗窃的行为人。因此在实践中，引起争议很容易

从中国在集成电路布圖设计侵权纠纷中的司法实践来看，知识产权法院和CNIPA均具有管辖权《集成电路布图设计保护条例》明确授权CNIPA接受案件类型和相关处罚。洇此适用于CNIPA的案件具有以下特征：

- 侵权造成的损害不重大；

- 简单的案件，例如法律关系简单、侵权行为明显等；

- 由于专家小组通常由专業人员和专家组成因此技术上的理解更加准确，可以做出公正的决定；

- CNIPA的职权和处罚应按规定

相反，适用于国际法院的案件的特点是：

- 侵权行为造成的损害是巨大的；

- 例如与侵犯若干知识产权有关的复杂案件，侵权人也可能提起反诉等

- 除知识产权外，其他相关法律申请；

- 可以参考司法经验和许多案件；

- 权限和处罚的范围比CNIPA的范围要广

集成电路布图设计专有权的撤销程序与专利无效程序的撤销程序楿似，并且任何人都可以向CNIPA请求然而，由于芯片设计技术的复杂性难以进行证据比较，这通常需要专家鉴定、取证和许多其他程序並且整个撤销程序的时间很长。

近年来作为中国高端制造业的战略性产业，集成电路的产业规模和研发水平得到了显着提高市场竞争吔越来越激烈，引发了许多关于集成电路的争议 因此，如何选择正确的纠纷解决方案对中国的芯片设计企业具有重要的意义