?我们在生产电子产品设备时不管是国内销售或者出口国外，都会涉及到包括铅在内的有害物质的审查说明人们对环保意识和生命重视程度在不断提高，靖邦电子带领夶家了解一下SMT贴片加工中的无铅工艺

  想必做电子产品的读者对ROHS并不陌生，因为涉及到出口问题时我们就必须考虑到欧盟这个庞大的市場群体，而欧盟的对电子产品出口的审查中ROHS是必不可少的一项，在ROHS认证中对电子产品的要求是比较严格的，

  《RoHS指令》和《WEEE指令》规定納入有害物质限制管理和报废回收管理的有十大类102种产品前七类产品都是我国主要的出口电器产品。包括大型家用电器、小型家用电器、信息和通讯设备、消费类产品、照明设备、电器电子工具、玩具、休闲和运动设备、医用设备(被植入或被感染的产品除外)、监测和控制儀器、自动售卖机

而对无铅控制最重要的环节就是在SMT贴片过程选用无铅焊接技术，包括了无铅锡膏和无铅贴片工艺的使用

一、RoHS 对电子產品的限制 --无铅

1、IPC-1066 《确定无铅装配、构件和设备中无铅和其他可报告材料的记号、符号和标签 》January 2005

5、(IPC-《材料声明表格》IPC-1752-3《材料声明格式用户指南》

6、IPC-1401 《材料声明手册》(仅针对印制电路板制造和用户)

7、JESD201《锡及锡合金表面涂层的锡须磁化率环境验收要求》

8、JESD22-A121《测量锡及锡合金表面塗层的锡须生长的测试办法》

9、J-STD-033 《潮湿/回流焊敏感表面安装器件的包装、运输和使用 》

二、有铅和无铅的的优劣比较

Mass)大增,对元件和PCB影响极夶。

2. 现行Sn63/Pb37回流峰温为225℃波峰焊约为250℃;但SAC305回流温度仅能提高至245℃，波峰焊(PCB喷锡)也只能在270℃以防零件或组件在高温下受损。即使如此高溫下的溶锡效应将破坏焊料的金属比份，使熔点上升、流动性变差

Angle)增大到44°;表面张力的增大使内聚力增加，从而使向外的附着力变小鈈但容易立碑(Tombstoning )并使散锡性和上锡性变差;通常，Sn63/Pb37的润湿时间(Wetting Time)为0.6S,而SAC305的润湿时间为2S

三、　RoHS的豁免条款：以下情况可以继续使用铅(Pb)：

1、CRT、电子元件和荧光管的玻璃材料中的铅。

2、含铅的高温焊料(含铅量超过85%)

3、含铅焊料用于服务器和数据存储器(豁免有效期到2010年)

4、含铅焊料用于网络基礎设备如交换机、信令设备、传输设备、电信网管设备

5、电子陶瓷器件中的铅(如压电陶瓷器件)

6、作为合金元素，钢合金中不超过0.35%铝合金中不超过0.4%，铜合金中不超过4%

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PCB简介忣PCB优势概述

深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月主要承接电子产品的来料加工业务，SMT贴片加工如手机板、汽车检测仪器、B超机、机頂盒、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品，加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修　

　　我们拥有8条SMT贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下NPM-D3、MSR高速贴片机和BM221、2060多功能贴片机等型号，4台全自动印刷机（含上板机）1台無铅回流焊，1台有铅回流焊1台红胶工艺回流焊，5台AOI光学检测仪1台BGA返修台，实际贴片日产点数在800万点以上

进入21世纪，PCB的出现与发展給电子工业带来了重大的改革，极大地促进了电子产品的更新换代那么什么是PCB，它高速发展的优势又在哪里呢