无铅焊膏和板级封装焊点可靠

为提高市场需求的低银无铅锡膏

已经研制成功。其包装印刷电路板级和回流工艺的适应

性焊点的印刷质量进行使用

射线气腔出售联合评估。

板级产品组件拖放已经进行了测试

条件的测试产品的电气可靠性。

锡膏的熔点和润湿性满足实际产

品的要求焊膏具有良好的印刷質量。有没有崩溃联合桥现象。联合孔隙度满

％通过跌落，振动和温度循环试验焊点有没有剥

离，电气功能是有利的

目前，主流嘚无铅焊膏合金表面封装技术（

属于锡银铜系统。美国建议

理力学和抗耐力属性。然而一个

不显着改善的性能和可靠性。

跌落试验性能不如锡铅共晶焊料

所以它是应用程序的可靠性受到怀疑，

的反降和令人震惊的阻力一些厂家开始使用低银

，减少银含量合金焊料在界面的金

属间化合物的厚度将减小，和联合反降和震惊的阻力