镀层半光亮镀锡致密平整度高，可焊性优异

工艺操作范围广，在宽电流密度范围内产生均匀半光亮镀锡镀层

适用于集成电路零件，二极管整流器及其它电子零件等釺焊性镀锡

(一) 镀液组成及操作条件

槽内注入六成去离子水(电阻卛5ΜΩ以上)。

缓缓加入所需量之硫酸并搅匀。

加入所需量之硫酸亚锡并攪拌至完全溶解。

补充去离子水至所需液面。

整流器：持续性的电压控制电波误差小于5%

冷却系统：喷涂铁氟龙材料

开 缸 剂S：建浴、补充及调整用，补充及调整量依哈氏试验分析结果适当调整

光 泽 剂B：补充及调整用，补充及调整量依哈氏试验分析结果适当调整

硫酸亚錫：主盐，在允许范围内采用上限可提高阴极电流密度加快沉积速度；浓度过高，分散能力下降镀层色泽偏暗、结晶粗糙，半光亮镀錫区缩小；浓度过低生产效率降低，镀层容易烧焦

硫    酸：具有防止亚锡水解、降低亚锡离子活度、提高溶液导电性能、提高阳极电流效率等作用，当硫酸不足时亚锡离子易氧化成四价锡，硫酸浓度过高时有降低阴极电流效率、带出损失多，废水处理费用增加等问题

以化学分析方法分析硫酸亚锡及硫酸含量，依分析结果适当调整其含量

本品（电镀液）为非危险品，但硫酸有腐蚀性药液对皮肤有刺激，如有接触应立即用水冲洗。

【镀液分析】及【故障排除指导】

详见《硫酸盐光泽锡工艺SN-63》技术资料