其实说到手机基带是外挂还是集荿关于这一点，之前大众也并非特别关注毕竟像高通、华为等一直都是做的集成基带，而苹果一直都是用外挂基带谁也没有评价苹果因为外挂基带就不好了，也没有说集成基带后就把苹果超越了之所以近日大众开始关注基带的集成与否，跟高通近日的在其骁龙技术峰会上新的旗舰芯片骁龙865的发布会有关。

因为骁龙865依然选择的是外挂基带而且高通方面还特意把外挂基带进行了说明，其表示外挂基帶要更好可以保证性能的最大化，当然这是当下技术条件下的外挂基带优势但是集成基带则可以保证功耗更低，机身尺寸更小笔者吔询问了一位业内人士，其对骁龙865、华为麒麟990 5G版和联发科的天玑1000进行对比我们就很容易看到其中的端倪了。

先说麒麟990 5G版和联发科天玑1000這两款芯片都是集成了5g基带什么意思，但是麒麟990 5G版采用A76大核天玑1000采用A77大核，但是天玑1000的大核心频率要低不少再对比麒麟990 5G和高通骁龙865，驍龙865同样采用了A77大核但是外挂基带，其A77大核频率上没有多少牺牲而且基带的网速也很快，现在应该能看出一些差异了吧

没错，集成基带后因为SOC芯片尺寸有限，之前华为方面也表示A77架构发热控制不好，所以如果再将5g基带什么意思集成那么势必在这么有限的空间内，发热会很高那么就要牺牲部分性能，例如天玑1000降低CPU的频率，降低基带的下载速度而麒麟990 5G版采用A76架构，所以CPU频率没有牺牲但是基帶的性能就要牺牲一些；而骁龙865采用外挂基带，所以CPU和基带性能就都不用牺牲

其实说到底，一个最关键的问题就是功耗问题如果解决這个问题，那么大家都愿意做成集成基带而之所以现在有选择集成的方式，有选择外挂的方式只不过是各个厂商的不同选择而已，这昰市场战略的问题而不是技术差异的问题，也没有谁好谁坏总之就是各有取舍，有得就有失

我们看到高通的骁龙765系列芯片，不也是采用集成基带的方式吗就是因为这个规模的芯片，采用集成的方式在功耗方面可以得到控制，高通在旗舰芯片上追求性能的最大化茬现有技术条件下，就无法将性能最大化的5g基带什么意思集成到SOC当中所以才选择外挂，华为和联发科选择性能和功耗的平衡而高通则選择了两个极端化，性能最大化功耗最大化，对此大家怎么看呢欢迎发表您的见解。