南桥上面斜放的晶振是 12.0G01 即 12MHz 的晶振，可以倍频后给 USB 用的。

DDR 内存条的供电的测量点

[原创]新做的 IDE 引脚定义

mPGA CPU 滤波电容分布图（红色为核心电压端，绿色接地）

一、 养成良好的维修习惯 1. 断电测量通断。 2. 通电测量前确定主板下无导电物。 3. 测电压时，不要短路，严禁通电后去划各供电元件引脚，否则极 易造成主板严重烧坏，无法修复。 4. 测量主供电电压时， 避免测量Q1 场管的S 极， 尤其对于P4 主板， 容易造成场管DS 极短路，烧坏北桥。 5. 无论检修什么故障，都应插上测试卡，这样容易发现一些潜在故 障。 6. 不要带电插拔测试卡，假负载。 二、 主板维修必备工具 测试卡 假负载 万用表 镊子 编程器 热风焊台 恒温铬铁 注：学会熟练使用工具，是维修主板所具有的基本功。
一、认识主板 i. PCB 板 按板层来分可分为四层板和六层板

注：观察主板时，上下表面层布线稀少的为六层板，布线稠密的为四层板。 ii. 主板的分类 1) 按CPU 接口类型来分 有：SLOT 插槽式 、370、478、462、754、775、939、940 等 2) 按厂家或品牌来分 有：精英、华硕、华擎、七彩虹、技嘉等 注：一般会在北桥散热片，AGP 槽附近，PCI槽中间或内存槽附近来标识厂家和型号， 如发现“P4LVM”等不能识别厂家及型号的主板，可将“P4LVM”输到“百度”上去搜索， 便可知其厂家及型号。 3) 按南桥、北桥型号来分 有：810、815、845、865、915、693、694、965等 4) 按结构来分 有：AT、ATX、NLX、BTX 等 其中AT：以前主板用结构 ATX：现在主板用结构 BTX：发展方向（将CPU与北桥的距离拉远，可起到散热作用。） NLX：服务器主板结构

二、认识主板上的常用元器件 i. 主板上的芯片及元件 1) 北桥

北桥用“BQ”或“NB”来表示，它也叫“主桥” 它是主板中最大的一块固定的芯片，主要作用是负责内存和显卡的数据到CPU的传输。 2) 南桥

南桥用 “NQ” “SB” 或 来表示， 在主板上仅次北桥小一点的芯片， 主要作用是负责ATA.，

IT8671F 注：虽集成了电源管理功能，但不能替代电源管理芯片，不能控制CPU供电。 具有开机功能的I/O W93637HF、W83627HF 、W83977EF、IT8711、IT8702F、IT8712F 注：其中W83627HF，IT8712易损坏。 注：技嘉主板上的I/O更换成功率不高，若要更换，必须型号，类型完全一样，方可更 换。

外形：长方形和四方形两种 作用：它是一个可擦除编程的存储芯片，提供硬件到操作系统之间的平台，是主板上硬件的 “大管家”。 注：常见生产厂商：AMI AWARD PHOENIX 容量有：1M 2M 3M 4M 5) 时钟芯片 外形：两边都有引脚的长方形芯片，通常在其旁边有一颗14.318MHZ 的晶振。 常见的型号有：ICS系列 950213AF Winbond系列 W83194AR－96 注：P4 主板，除在14.318MHZ的晶振旁有一个时钟芯片外，在内存槽旁边也会有一个不带 晶振的时钟芯片。带晶振的为主时钟芯片，内存槽旁不带晶振的为副时钟芯片。有副时钟芯 片的，内存时钟由副时钟芯片提供，没有副时钟芯片的，则由主时钟芯片来提供。 6) 电源控制芯片

由于其控制的主供电输出不精确，已被淘汰 了。

在主板上常见到的型号有：GD75232 ST75185 HT6571主板上有几个串口，就会有几个串 口芯片。 外形如图： 注：串口芯片有三组供电5V， ±12V，如其短路会造成5V，12V 短路，由于它受I/0管理， 如其损坏，还会导致I/O 的工作也受影响。 8) 声卡芯片 外形：

四面有引脚，注意与I/O 区分，因和I/O很像。 主板上，一般在25.000MHZ 的晶振旁。 10) 监控芯片 用来监控CPU 温度，风扇转速，CPU 工作电压 型号：W83304D 11) 开机复位芯片 一般在华硕，微星的主板上有。 型号：AS99127F

主板上一般有3－4 个

一般在3V 左右，不低于2.6V。 16) 场管、三极管、二极管、电感、电容、电阻

三、主板中的接口及插槽 i. CPU 接口 1) 插槽式SLOT： 注：此接口的主板目前已经没有维修价值 2) 零插拔力座PGA/Mpga

4) 支持AMD CPU接口 SOCKET 注：CPU 接口有直插式座和BGA 座，直插式和座不易虚焊，但有时会断针，BGA式易虚 焊，解决这类故障需加焊或更换CPU 座。

ii. 显卡插槽 1） AGP 槽 键盘鼠标口向上，槽口向自己的方向

三种AGP 槽的兼容原则： （1）P3 主板有两种AGP 槽 2X和4X P4 主板有两种AGP 槽 4X和8X （2）P3 主板中4X 的槽可兼容2X 的显卡（大多） P4 主板中8X的槽大多可兼容4X 的显卡 （3）P4 主板中的4X槽大多不兼容2X 的显卡，若插上有损坏BQ 的危险。 （4）P4 主板中的4X槽中可插8X 的显卡，但只能发挥4X 的作用。 2）PCI－E 槽 用来插PCI－E 的显卡（目前流行趋式） iii. 内存插槽 SDRAM 内存槽：

用来插一些扩展卡，如声卡，网上，内置猫，诊断卡等 v. PCI-E 插槽

接硬盘和光驱（40 针接口） 作用：一般IDE1（有颜色）接硬盘，IDE2接光驱或刻录机。 vii. 软驱口 接3.5 寸和5.25 寸软驱（34针接口） 和IDE 口相似，只是较IDE 口短，目前已被淘汰。 viii. SATA 接口 865 以上的主板具有的支持串口硬盘的接口，通常有2－4 个或更多。 ix. 电源接口 20 针电源接口：

注：有四项小接口的CPU主供电由小接口的黄12V 来提供，没有的就由大接口的红5V 提 供。 x. 主板上除了上面的接口插槽外，有时还会有ISA槽、AMR 接口、CNR接口等 四、主板上的外部接口 用来连接外部设备，如显示器，打印机等的接口。

注：键盘鼠标口用来接PS/2 键盘鼠标的；串口用来接早期的一些COM 口设备，如COM口 鼠标等；并口用来接打印机；USB口用来接一些USB 设备，如移动硬盘等；音频口用来接 音箱及MIC 的；网卡口用来连网线接头的。 五、主板维修中万用表的使用 可归纳为：三个档位，两种方法 i. 三个档位 1) 蜂鸣二极管档：主要用来测量线路的通断及对地打阻值 2) 欧姆档：测量电阻阻值等 3) 直流20V 档：因在主板中最高电压只有±12V，所以别的20V 以上档位用着。 ii. 两种方法 1) 对地打阻值法 将万用表调至蜂鸣二极管档，红表笔接地，黑表笔接测试点，万用表所显示的数值为对地所 打的阻值。

2) 测电压法 将万用表调到直流20V 档，黑表笔接地，红表笔点测试点，万用表所显示的数值为所测到 的电压值。 注： 在打阻值或测电压时， 一定要把表调到相应档位， 还要注意红黑表笔应该搭在什么地方。 六、主板中常见的电子元件的好坏断定及代换原则 1) 电阻 “R” “RN” “RP” a、 单个电阻

c、 好坏判定 电阻阻值明显变大或变为无穷大为坏，但偏小不能为坏，因在路测可能有并联电路。 d、 代换原则 （1） 阻值的±15% （2） 小于10 欧的电阻应原值代换 （3） 0欧的电阻为保险电阻，可用保险或导线代换 （4） 电源芯片以及时钟芯片周围的电阻应原值代换 2) 电容 “TC” “EC” “CT” “BC” “C” a、 直插式电解电容

（1） 好坏判定 1、 外观鼓包、漏液为坏 2、 将万用表调到二极管档位，红黑表笔分别接电容两脚，有充电过程，如能充到“1”为 正常，有数值为漏电，然后将红黑表笔互相调换位置，有放电过程，并伴有蜂鸣声，充放电 时间大致相等，如充电时间过长，放电时间过短，则说明电容已坏。 （2） 代换原则 1、 容量必须大于或等于原值 2、 耐压值大于或等于原值 注：不能用太大容量电容去代小容量电容，因大容量电容易漏电，会引起主板运行不稳定， 造成难以发现及解决的故障。 b、 贴片电容 无极性

（1） 好坏判定 1、 不在路测量时有蜂鸣声表示已击穿 2、 漏电时颜色较深 （2） 代换原则 颜色、大小一样就可代换；稳频电容应原位置代换 注： 位于时钟晶振与时钟芯片之间的两个颜色一致的贴片电容， 实时晶振旁边的两个颜色一 致的贴片电脑。

3) 电感 “L” 有直插式电感线圈和贴片电感 a、 好坏判定 （1） 从外观上看，电感的磁环颜色发生变化，说明已坏 （2） 将表调到二极管档，测电感两端，如没有数值为好，有数值已坏。 注：P4 主板，当CPU 主供电短路时，会烧坏北桥，有时也会烧电感线圈。 b、 代换原则 （1） 电感线圈的磁环大小一致，铜线粗细一致，匝数一致。 （2） 贴片电感可用0 欧电阻，保险，导线代换。 4) 晶振 “X”或“Y” a、 主板中常见到的四大晶振 ??实时晶振：32.768MHZ ??时钟晶振：14.318MHZ ??声卡晶振：24.576MHZ ??网卡晶振：25.000MHZ b、 压电效应 当晶振两脚加电可发生机械变形，振动；相反，当晶振内部发生机械变形时，在其两脚也会 产生电场。 c、 谐振效应 当外部不断给晶振提供一个交变电场时， 晶振会不断振动， 当交变电场的频率和晶振的固有 频率一致时，晶振的频率会趋于稳定，且振幅达到最大，主板就是利用晶振的谐振效应来稳 定工作频率的。 d、 好坏判定 （1） 二极管档 红黑表笔不分正负极，直测晶振的两脚如为“1”；在路测量为1千以上为 正常，否则为坏。 （2）电压差值法 晶振两脚有电压差为正常，无差值为坏。 （3）打阻值法 有300－800数值为正常。 （4）用频率计去测，较精确。 e、 代换原则 同型号代换。

b、 复合二极管 一般用在主板的CMOS电路中。 c、 快恢复二极管

用在直插式电源ICKA7500B，KA7500C，TL494 控制的主供电输出电路中。 d、 好坏判定 1、 正向导通，反向截止。（正向600左右，反向为“1”。） 2、 二极管损坏，表现为击穿。 3、 快恢复二极管

e、 代换原则 1、 贴片二极管，颜色，大小一致可换。 2、 红色玻璃二极管可互换使用。 3、 快恢复二极管PBYR2535，PBTR2545，PBYR2045 可相互代换，其余须稳 压值相同，方可代换。

6) 三极管 “Q” a、简易示意图

b、主板上三极管常见的型号 1、NPN 型

c、判定：三极管损坏，表现为C，E 间击穿。 d、代换：同一类型可以代换。 7) 场效应管 “Q” a、 简易示意图

注：对于N沟道场管，G 极控制电压越高，D，S极间导通越强烈。 对于P 沟道场管，G极控制电压越高，D，S 极间导通越弱。 b、 场管的四个特征 1、 D 极要有供电； 2、 G 极要有控制电压； 3、 在主板中，当G 极电压为12V 时，D 极与S 极之间的电压大致相等， 即UD≈US；

4、 场管的D 极与S 极的功能可以互换使用。 c、 主板中常见的场管型号 1、 N 沟道

注：同类型可互换使用。 d、 好坏判定 1、硬击穿 D，S 间击穿，GD，GS 间偶尔也有。 2、软击穿 （1）场管不受G极控制，当G 极有电压时，DS 就导通。 （2）G 极控制电压不正常。 e、 代换原则 1、 N 沟道代N 沟道，P 沟道代P 沟道； 2、 功率大的可代功率小的； 3、 技嘉主板中给CPU 主供电的场管要原值代换。 七、主板中的特殊元件 i. 正电压稳压器 a、

c、 作用：在P3主板中给CPU 提供内外核电压；在P4 主板中，大多用来给NQ 提供3.3V 的待机电压。 d、 判定好坏 1) 输入正常，输出偏低，正电压稳压器坏； 2) 输入正常，输出偏高，查调整电阻； 3) 输入正常，输出极低，几乎没有，后继电路出现短路。 ii. 5V 正电压稳压器：78L05 a、外形：

b、作用：在主板上用来给声卡提供一组5V 的供电。 iii. L1581 （显卡用的较多） a、 外形

1 脚为电流反馈，2 脚为ADJ，3 脚为输出，4脚为控制脚，5 脚为输入。 b、判定 （1）有输入，无输出，查4 脚（控制脚）； （2）有输入，控制脚有高电平，无输出，1581坏； （3）有输入，控制脚有高电平，电压输出偏低，查R1； （4）有输入，控制脚有高电平，电压输出高，查R2； iv. 1501CM a、 外形

b、 作用：在老P3主板中给CPU 提供内外核电压。 vi. RT9173 电源模块 a、 外形

b、 作用：P4 主板中给DDR内存提供1.25V的负载电压的元件。 vii. TL431 三端精密比较器（一般出现在内存槽周围）

LM258，LM293，LM393 管脚定义完全一样，其内部集成了两组双运算放大器，同时可控 制两组场管工作。

b、 LM324 内部集成了四组双运算放大器，同时可以控制四组场管。

注：正向输入端越大，输出电压越高，输入与输出成正比。 反向输入端越大，输出电压越低，输入与输出成反比。

ix. 门电路 a、 认识门电路

注：门电路有故障时，会有不能关机，不能开机，硬盘不能使用等现象。14脚的门常用于 开机复位电路中，20 脚的门常用于总线传输线路中。 b、 74D、273、374 注：触发器主要用在开机复位电路中，故障现象：1、复位灯常亮；2、不能软关机；其中 74D并联用在开机线路当中，起监控开关机状态的作用，其损坏会造成时开机时不开机，无 法系统软关机的故障。 c、 244、245 缓冲器 注：244、245 在IDE 到NQ 之间作数据缓冲用，当其损坏后，会出现CMOS 中能检测到 硬盘，但硬盘却不能使用的故障。如有的主板IDE 到NQ 之间没有244/245，只有导线，开 路会发生以上现象。

注：灰线（PowerGood）在正常开机（红绿橙）后的100－500ms 时间内是开机复位电压 （低电平）。 维修中可对接口对地打阻值，以判断主板中供电有无明显短路，如有先排除短路后， 方可加电测试主板。 正常值 橙 红 黄 紫 灰 绿 300－∞ 380 左右 600－∞ 600－∞ 600－∞ 600－∞ 最小值 100 75 300 300 300 300

注：如有短路，各线所给供电元件，本着从简到繁的原则，依次拆，拆下哪个元件不短路， 说明拆下的元件短路，如拆下本元件后还短路，则装上它，再往下拆，直到找到短路元件， 排除短路。此方法为“断路法”。

ii. CPU 接口 370CPU 座引脚定义（底视图，两缺脚向左）

478 针CPU 座引脚定义（正视图，缺脚朝右上）

iii. PCI 总线及测试点（键盘口向上，底视图） 第一列： 第8 针： 为RESET#，3.3V－0V 跳变，P3主板由南桥提供，P4 主板由南桥通过门 电路转换提供。 第27 针： 3.3V 供电，由橙色线提供，P3 主板一般无此供电，如测得两槽此位置相 通，为有3.3V供电，否则没有此供电。 第31 针： 5V，由红线提供。 第二列： 第1 针： 12V，由黄色线提供。 第17 针： FRAM#，帧周期信号。 第18 针： TRDY，从设备就绪信号。 第三列： 第1 针： －12V，由蓝色线提供。 第18 针： IRDY，主设备就绪信号。 第19 针： DEVSEL#，设备选择信号。 第四列： 第8 针：CLK，33MHZ，1.1－1.6V，由时钟芯片提供。

注：AD**：复合线，如有短路，主板不工作。 FRAM#，TRDY#，IRDY#，DEVSEL#其为控制信号。当主板供电，时钟，复位，PG 信号 完全正常，BIOS 芯片被选中时；如主板还不工作，再刷BIOS，问题依然存在的情况下， 才在开机瞬间或点复位以后，去测有无信号电压，来判断NQ有无损坏。 i. AGP槽及测试点（键盘口向上，底视图） 第一列： 第1 针： TYPEDET，显卡电压类型识别脚。 第23 针： TRDY，从设备就绪信号。 第32 针： VDDQ，AGP总线电压，1.5V或3.3V。 第二列： 第1 针： 12V，由黄色线提供。 第4 针： RESET，3.3V－0 跳变，由NQ 提供发出。 第三列： 第1 针： ＋5V，由红线提供。 第23 针： DEVSEL，设备选择信号。 第四列： 第4 针： CLK，时钟信号66MHZ，1.6V 左右。 （P3 由时钟芯片或BQ 发出，P4 由 时钟芯片发出。） 第5 针： VCC，3.3V，由橙线提供。 第21 针： IRDY，主设备就绪信号。 ii. SDRAM内存槽（短槽上，长槽下，底视图） 第一列：中层9 针，CAS#，列选信号。 中层11 针，RAS#，行选信号。 下层1针，CLK1，66/100/133MHZ，1.1－1.6V。

iii. DDR内存槽（短槽上，长槽下，底视图） 第一列：第1 针，SCL，串行时钟，3.3V。 第9针，CLK0，工作时钟。 倒数第8针，CLK2，工作时钟。 第二列：第1针，SDA，串行数据，3.3V，NQ 发出。 第9针，CLK1，工作时钟。 第14 针，列选信号。 第15 针，允许写信号。 倒数第9针，CLK3，工作时钟。 倒数第1针，1.25V基准电压。

第三列：第1 针，DDR主供电2.5V。 第16 针，行选信号，北桥发出。 下层第4针，CLK4，工作时钟。 第四列：第14 针，片__________选信号。 下层第4针，工作时钟。 注：CLK0－6 为工作时钟，电压为1.1－1.6V，266/333/400MHZ。 iv. 通过测ISA、PCI、AGP、内存槽对地阻值可判定南北桥有无损坏。 1) ISA：对ISA槽中AD 线除1\10\11 位置外的每一位打阻值： 1、 都为300－800 之间的数值，NQ 好。 2、 若有"1"的，说明NQ 虚焊。 3、 若有3 根或以上导通，NQ坏。 2) PCI 对PCI中的所有AD**复合线打阻值。 1、 为300－800之间的数值，NQ 好。 2、 有"1"的，说明NQ 虚焊。 3、 若有3 根或以上导通，NQ坏。 3) AGP 对AGP槽上的所有AD**复合线进行打阻值判断。 1、都为300－800 之间的数值，BQ 好。 2、若有"1"的，说明BQ 虚焊。 3、若有3 根或以上导通，BQ坏。 4) 内存槽 通过对数据线D**进行打阻值判断。 1、 为300－800之间的数值，BQ好。 2、 有"1"的，说明BQ 虚焊。 3、 若有3 根或以上导通，BQ 坏。 其它方法： 1) 对主供电部分输出电感一端或Q1 场管的S 极或Q2 场管的D 极打阻值 （在不插CPU或假 负载的情况下）来判断BQ的好坏。 1、 在40 左右为正常。 2、 在20－30 左右，北桥有轻微损坏。 3、 在10 以下，说明BQ已坏。 2) 对IDE 口，USB口对地打阻值来判断南桥有无损坏。 A、 IDE 口 打2－9，11－15，21－29，37－39 针对地阻值。 1、 有600 左右且相差不大的数值，为南桥正常。 2、 有"1"或1 千以上数值为NQ 虚焊或IDE 到NQ 间小电阻烧断。 3、 如阻值明显偏小，为NQ损坏。 B、 USB口 打两个USB口的2，3 针及四针阻值。 1、 如有500 左右数值，说明正常。 2、 如有"1"，说明南桥虚焊或它们间小电阻损坏。 3、 如有明显偏小，为NQ 损坏。

二、 主板中的各单元电路

主要为：开机触发电路、供电电路、时钟电路、.复位电路、接口电路、BIOS电路 i. 开机触发电路 1） 开机的工作原理 注：ATX 电源在开机前就有供电的是紫线5VSB 和绿线3－5V，只要将绿线拉低，就可以 开机，如还不开机，那就与主板的开机线路无关了。 2） 开关标识 PWR－SW，PWR－BN，PWR－BT，DC－SW，PWR－ON/OFF，SOFT－POWER等 3） 开关的形式 4） 开机芯片 有：NQ，I/O，华硕，微星的开机复位芯片。 主芯片触发方式参照表 低进高出 低进低出 高进低出 VIA的NQ INTEL的NQ 专用复位芯片 SIS的NQ IT8702 IT W8系列的I/O 注：低进指瞬间的低电平触发，高出指持续的高电平输出。 5） 开机电路图 以SIS，VIA，INTEL三大类桥片的开机线路图来说明开机的原理。 1. SIS开机线路图 2. VIA开机线路图 3. INTEL开机线路图 4. CMOS电路图 注：CMOS与BIOS的区别： CMOS是主板的一块可读写的RAM 芯片，用来保存当前系统的硬件配置和用户对某些参数 的设定。BIOS是存储在BIOS芯片中的一组二进制程序，其中BIOS中的系统设置程序可以把 CMOS设置中的进行修改。 5. 开关机中开机触发器的工作过程 I/O 或NQ 内部集成了开机触发器，除W83627 系列的I/O 外，所有的I/O 或NQ 内部的开 机触发器都是低电平触发有效。 （a） 开机前，由于没有点开关，触发器没有识别到从高到低再到高（1－0－1）的变 化为不工作，不能使内部三极管导通，没有信号输出，不能开机。 （b） 点开机后，触发器的触发端识别到了从1－0－1 的电平触发后，开始工作，控制 内部三极管导通输出持续的电平信号； 一般I/O 输出的是低电平， NQ 输出的是高电平 （SIS 的NQ 除外）去控制绿线，最终将绿线拉低，从而实现开机。 （c） 从开机后，再点开关，触发器又收到了从1－0－1 的触发信号后发生跳转，内部 三极管不能导通，没有信号输出，使其恢复到开机前的状态，即关机。

附：跑线路的技巧： 主板上粗线一般为供电线或地线，细线为信号线。 大电阻一端接粗线，则此粗线要么为供电线，要么为地线。 遇到电阻，要跨过电阻，在电阻的另一端去找线。但需要_______注意过电阻后的特殊布线走 线趋势。当大元件遮盖线路时，要注意观察主板上的基本走线方向，判断出线的大致位置。 ii. 供电电路 1. CPU供电 1) VID 信号：通过一组高低不同的电平组合，使得电源IC 能够识别到当前所上的CPU或 假负载所需的电压，从而控制场管导通来输出供电。 2) CPU单项供电电路图 3) CPU多项供电电路图 A. 以RT，RC，HIP等贴片电源IC控制的主供电电路图 B. 以KA7500B，TL494 为电源IC控制主供电电路图 2. 1.25V，1.5V，2.5V，3.3V供电 1) 1.25V 作用：P4主板中用来给DDR内存提供负载电压。 产生方式：大多由RT9173 来提供。 注：1.25V基准电压由两个电阻分压得到，一般不易损坏，不需要去测，负载电压在内存槽 旁成串的负载排阻上去测。 2) 1.5V和2.5V A. 1.5v 作用：P3主板给CPU内核和北桥供电；P4主板主要给南桥，北桥和AGP的VDDQ供电。 B. 2.5v 作用：P3主板主要给CPU外核，时钟芯片和VIA芯片组的NQ 供电；P4主板主要给DDR 内存，时钟芯片供电。 C. 产生方式 3) 3.3V 作用：主要给AGP，PCI，NQ，BQ，时钟芯片，SD 内存供电。 产生方式： a) 60％的3.3V由电源橙色线提供。 b) 如图： c) 如图: d) 如图： 注：CPU内外核供电 1. 370 接口的主板，绝大多数需要内核和外核电压，少数部分主板只须内核，没有外核 供电。 2. 判断是否需要外核的方法 通过芯片组分类，一般810T，815EPT，694T，630T 专为图拉丁生产的主板往往没有外核 电压，（内核在1.4－1.8V之间）属于正常。 通过测量外核测试点的对地数值来判断，如果为"1"，说明此主板不需外核供电。外核电压 在2.5－2.8V为正常。 iii. 时钟电路 1) 时钟电路的工作原理 当时钟电路的供电正常以后，时钟芯片内的OSC 振荡电路就开始起振，当振荡频率与时钟

晶振固有频率一致时，会趋于稳定，时钟芯片得到稳定的频率后会升频，降频，拆分，合并， 得到高低不同的稳定的工作频率给各个设备提供时钟信号。 2) AGP的时钟：P3 主板由北桥提供，P4 主板由时钟芯片提供。如果主板有两个时钟 芯片，内存时钟就由内存槽旁边的副时钟芯片来提供。 3) 大多数时钟芯片需要3.3V 和2.5V 两组供电，少数时钟芯片只需要3.3V 一组供电。 副时钟芯片只需要3.3V或2.5V其中一组供电就可以。 4) 通过时钟芯片的电感，保险，或者滤波电容来判断时钟芯片的供电组数以及好坏。 iv. 复位电路 1) 复位：也就是对主板及其它部件进行初始化的一个过程。它在供电，时钟正常时， 才开始工作。 2) 复位原理图 注：NQ内部集成了复位触发器，所有的复位触发器都是低电平有效。 复位原理： a) 以贴片IC控制的主供电复位电路图 b) 以KA7500B直插式IC控制的主供电复位电路图 3) CPU PG a) CPU PG 的电压一般由外核（P3 主板，2.5/5V）和CPU主供电（P4主板，1.6/2.5V） 两种电压供电。 b) 如CPU的外核和主供电全部正常，CPU PG 测试点仍然无电压，应查电源IC工作是 否正常，复位电路中的元件是否损坏。 c) PG 无信号，在P4主板中此故障常见。 4) 检修复位电路前提 只有在主板的各项供电，时钟都正常的情况下，复位不正常，才去跑复位电路，来检修复位 电路。 5) 怎样寻找复位电路 a) 从RST到NQ b) 从灰线到NQ c) RST关开的供电 v. BIOS电路 1) BIOS 是一个基本输入输出系统，是电脑中最基本而又重要的程序。这一段程序存放 在一个不需要电源的记忆体（芯片）中，这也就是平常我们据说的BIOS。 2) BIOS的功能 a) 硬件中断服务 BIOS中断服务程序，实质上是微机系统中软件与硬件之间的一个可编程接口。如 WINDOWS对软驱，光驱，硬盘等管理，中断的设置等服务。 b) BIOS系统设置程序 电脑部件配置记录存放在一个可写的CMOS RAM 芯片中， 主要保存着系统的基本情况 ， （如CPU 特性， 软硬盘驱动器等部件_______的信息） 在BIOS 芯片中装有"系统设置程序"， 主要来设置CMOS RAM 中各项参数。 c) POST上电自检 电脑接通电源后，系统首先由POST程序来对内部各个设备进行检查。 d) BIOS系统启动自举程序 系统完成POST自检后，BIOS就首先按照系统CMOS设置中保存的启动顺序起动，读入 引导记录，然后将系统控制权交给引导记录，并由引导记录来完成系统的顺序启动。

3) BIOS的工作过程 主板在供电，时钟，复位，PG 等工作条件正常以后（CPU 工作的基本条件已满足）， CPU开始工作了， 它会发出寻址信息， 寻找自检程序， 寻址信息通过前端总线发向北桥芯片， 南桥，PCI总线到ISA总线，最后向BIOS芯片输出16位地址信号，BIOS芯片再由ISA总线， PCI 总线，北桥，前端总线向CPU 输出自检程序，CPU 收到自检程序后开始自检，并启动 计算机。 4) BIOS的作用 a) 自检及初始化 开机后BIOS 首先被启动，它会对电脑的硬件设备进行完全彻底的检验和测试，如发现 严重问题停机，没有任何提示；如故障轻微，则给出相应提示。 b) 设定中断 开机时，BIOS 会告知CPU 各硬件设备的中断号，当用户发出某个设备指令时，CPU 就会依据中断号使用相应的硬件完成工作，再依据中断号跳回到原来的工作。 c) 程序服务 BIOS直接与I/O 设备打交道，通过特定的数据端口发出命令，传送和接收外部设备的 数据，实现软件程序对硬件的直接操作。 5) 认识BIOS 普通BIOS：29 系列、39 系列、49F系列；有片选无复位。 BIOS芯片 固件中心（FWH）：49 系列（除49F系列外）和INTEL 810 以后的主板上的所有BIOS； 有复位无片选。 注：片选信号的测量方法 测BIOS 芯片第22 脚电压，在开机后不点复位的情况下，此脚电压为低电平，点复位 后，电压由低变高且不再变化，说明片选信号正常。无片选信号的BIOS（固件中心）看其 供电，时钟，复位电压是否正常，在点击复位时_______，BIOS复位脚有无跳变。 6) BIOS芯片的代换原则 a) 最好使用同型号的BIOS芯片代换 b) 必须使用容量一致的BIOS芯片代换 c) 普通的BIOS芯片不能与固件中心代换 7) BIOS程序的刷写 vi. 接口电路 1) IDE 口 说明：1－9，11－20，22－29，36－39为信号线，对地阻值600 左右，且相差不大，不 超过10 为正常。 第1针为复位针，对地阻值可能比别的针偏大，但判断其是否正常，要看其在点复位时， 有无5－0V的电压跳变即可。 第20，27 针可能为无穷大，属于正常 第36 针，作用不大，不予考虑。 10，21，31，32，33，35，40为地线。 30 针为缺针。 34 为地线或空脚。 IDE 口故障总结： IDE 口不能用， 一般是电阻， 门电路损坏引起的， 或NQ 虚焊， 实时晶振变质， BIOS 程 序出错，软件设置错误引起。

2) 打印口 说明：1－17为信号线，对地阻值600左右，且相差不大。 18－25 为地线。 LPT口故障总结： 打印口不能用，一般是与之有关的电阻，二极管，电容损坏引起的；如果是热插拔 打印口引起的主板不亮，一般为I/O 损坏。 3) COM口 说明：1－4，6－9 为信号线，对地阻值1 千以上。 5 为地线。 注： 串口芯片有三组供电， ±12 和5V； 其短路会造成12V， 短路， 5V 由于其又受I/O 管 理，所以串口芯片损坏，I/O 工作会受影响。 4) 键盘鼠标口 说明：1 为数据线，对地阻值600 左右。 5 为时钟线，对地阻值600 左右。 3 为地线。 4 为VCC供电5V。 注：600 左右只是参考数值，关键在于键盘鼠标口的1 针，5 针总共4 针的对地阻值相 差不大，不超过10 为正常。 键盘鼠标口的检修流程： 测4针供电正常否，不正常查与之有关的电感，保险或场管。 如正常测1，5针对地600 左右数值是否正常，测3针是否接地。 如正常刷BIOS或更换接口或I/O 或NQ。 如不正常，则沿着不正常引脚往回找到与之相连的坏件更换即可。 总结： 键盘鼠标口的管脚定义完全一样，一般受I/O 或NQ管理，在主板能亮的情况下，I/O 或 NQ坏的可能性不大。键盘鼠标口不能用，一般是与之相差的电感，电容，保险坏。 5) USB口 说明：1 针为VCC供电5V，对应前置USB口的红线。 2 针为数据负D（－），对应前置USB口的白线。 3 针为数据正D（＋），对应前置USB口的绿线。 其中2，3针对地阻值500 左右；500只是一个参考值。关键在于两个口的2，3针共4 针 的阻值相差不大，不超过10 为正常。 4 针为地线。 6) FDD（软驱口） 已淘汰不用。一般软驱口不能用，更换I/O。 7) 集成声卡 故障有：1.不发声 2.有杂音 3.声音微弱 解决方法：本着先排除软件故障，后再对硬件维修的原则。 不发声：主芯片供电，主芯片本身。 有杂音：查耦合电容。 声音微弱：大多是集成在主芯片内的功放坏（个别也有独立在主板上的功放，很像外八 脚比较器）。 8) 集成显卡 1. 图示

2. 说明：1－3分别为红绿兰三基色线，对地数值为40－180 之间，且相差不大。 13，14 分别为行场扫描信号线，对地阻值600 左右。 12，15 分别为标识1和标识3，对地阻值600 左右。 注：标识脚的作用是主板用来识别是否接上显示器。现在主板，没有它照样能工作。 5－8，10 为地线。 4，9，11 为地线或空脚。 3. 集成显卡检修流程 不正常 正常 4. 总结： 集成显卡集成在BQ 内部，当测试卡代码能显示0B，26，13，31，38，42，48，4E， 52，58，6F，7F，85 等代码时，BQ 损坏的可能性不大，集成显卡不能用，一般是与之有 关的电感，保险，二极管损坏造成。 9) 独立显卡 1. 外型结构示意图 2. 故障现象 不亮 花屏 死机 偏色 3. 维修方法 a) 不亮的维修方法 1) 用目测法仔细观察显卡上有无明显损坏的元件；如有无金手指氧化脱落现象，有无 电容鼓包漏液，有无芯片元件的明显被烧伤变色，有无元件松动或被拆过。 2) 用万用表测主芯片和显存芯片周围的供电滤波电容两端的数值;如有偏低或短路的， 为主芯片或显存芯片坏。 主芯片的对地阻值不低于3.5， 显存芯片不低于100;显卡的档次越高， 阻值就越低;要与好的显卡做比较，如9550 的显卡，只有3－5 的数值。 3) 逐个测量显卡上的电感，保险，二极管，三极管，场管有无损坏，有损坏，先更换。 4) 把显卡插在主机上，开机，用手按住主芯片，然后点复位，看能否显示，如能显示， 说明主芯片虚焊， 有的显卡主芯片虚焊不容易发现， 必须用手按住主芯片不同部位反复测试， 来发现虚焊故障。如虚焊，可加焊法来解决。 5) 排除了虚焊故障仍然不亮，用手摸显卡有无芯片元件的异常发烫现象;有，为发烫元 件坏或后继电路短路，如一点儿温度也没有（和常温一样），说明主芯片还没有工作，查显 卡供电。测主芯片和显存周围的供电滤波电容两端电压（2X 主芯片需要3.3V供电;4X:3.3V， 1.5V 或1.8V;8X:3.3V，1.5V 或0.8V，SD 显存供电3.3V，DDR 一代为2.5V，DDR 二代为 1.8V），如有供电不正常，按供电电路检修流程去检修。 6) 测接口的对地阻值，按集成显卡检修流程检修接口电路。 7) 测晶振有无起振。 8) 更换主芯片。 b) 花屏 1) 显存芯片虚焊或坏，加焊或更换来解决，如显示的颜色正常，只是有白条，为加速 显存坏，如颜色不正常，为色度显存坏。 2) 主芯片虚焊也会导致花屏，用加焊法解决。 c) 死机 1) 供电滤波不良

查供电滤波电容有无松动，脱落或鼓包漏液。 查供电的场效应管或正电压稳压器有无损坏。 2) 散热不良 风扇不转或转速慢。 散热片与芯片接触不良。 3) 加速显存坏。 d) 偏色 1) 没接口的对地阻值，按集成显卡检修流程检修接口电路。 2) 更换接口或主芯片。

观察法、触摸法、询问法、挤压法、熔焊法（加焊法）、替换法、清洗法、断路 法、对地数值法、电压法。
通电- 供电 -时钟- 复位}