锐龙7 2700X/锐龙5 2600X超深度评测锐龙7 2700X/锐龙5 2600X超深度评测科技犬百家号2017年，AMD CPU迎来了自Athlon时代之后又一段辉煌时期，Ryzen CPU的发布终于让日常翻身的AMD真正翻身吊打牙膏厂。不过，Ryzen毕竟是推倒重来的全新架构，第一代产品还是存在诸如内存延迟偏大，主频整体偏低等问题。现在Ryzen的第二代产品终于发布，到底这代产品是继续吊打牙膏，还是会向牙膏看齐呢？今天就来详细测试一下。CPU规格介绍：CPU规格上，AMD这次任然保持R7八核、R5六核的总体规划，R7 2700X将会替代R7 1800X，R5 2600X会替代R5 1600X，2800X暂时不见了。芯片制程上升级为12nm，这是AMD近年来第一次在纸面制程上超越Intel，不过总体来说GF的14nm和12nm只是一个升级演进的版本，正片还是后面的7nm。CPU频率相比之前有了明显的提升。相比一代的3.6G~4G，2600X提升为3.6G~4.2G，2700X提升为3.7G~4.3G。不过相应的2700X TDP也出现了提升，从95W提升到105W，所以这里就可以看到Ryzen+的第一个变化，打破了之前4G左右的频率墙。主板平台上，AMD也相应推出400系列芯片组，不过目前仅发布X470这一款。从表格对比中就可以看到，X370与X470其实区别不大，主要的差异是更高的XFR自动超频空间和StoreMI技术。StoreMI技术类似于AMD版本的Intel Optane，主要就是可以额外添加一个SSD为系统盘加速。相比Intel，AMD实现这个功能不限定SSD的型号，且搭建过程无需重装系统，所以更为良心一些，不过个人觉得磁盘加速并不是什么太实用的功能。CPU的包装与附件：接下来介绍一下CPU的外观与附件，首先是R7 2700X。从包装上就可以看到，这次AMD又升级了散热器的外观，风扇改成透明并搭配了RGB灯。CPU本体的附件非常简单，一本说明书+一张Ryzen的小贴纸。一直都说AMD是买散热器送CPU，这次2700X的原装散热器也充分体现了一家散热器大厂的风范。CPU底座打破了AMD长期的传统，从铜底改成了热管直触，不过比较奇怪的是一般热管直触都是使用铝制底座来加固，但AMD却依然是铜底。热管还是保持原来的四根配置。散热器鳍片是焊接在底座上，并在侧边进行扣FIN处理，不过鳍片厚度相比老版本薄了一些。热管与鳍片采用回流焊设计，热管的弯折做的也不错。这个散热器最让人诟病的地方是热管的烧结端。之前版本的幽灵散热器烧结端都会藏在底座里面，而且鳍片上对一端外延伸不会这么长。现在这样的设计更容易导致热管烧结端损坏，是比较明显的退步。散热器的风扇改成了半透明材质，主要是为了配合灯光效果。图中左边是散热器提供的连接线，分别是连接主板RGB控制的连接线和连接主板USB连接线供APP控制。右边是散热器的风扇供电线，为4PIN支持PWM控制。风扇上可以看到两个插座，右边还有一个调速器，可以选择风扇转速模式。接下来介绍一下R5 2600X。相比于2700X，2600X散热器就低调很多，外形上与1600X的一致。散热器基本架构是大塞铜+挤铝鳍片。风扇上的灯光设计就没有了。风扇依然是4PIN接口，支持PWM调速。最后还是多嘴说一句，AMD的CPU针脚很脆弱，大家要是要小心，别大力出奇迹。X470主板平台介绍：由于市面上还有比较多300系列的存货，所以这次搭配Ryzen+一起上市的主板仅X470一种，而且大多集中在中高端，这次用到的主板是技嘉的X470 Ultra Gaming。X470采用的是AM4阵脚的底座，可以兼容所有AM4阵脚的CPU，这点比Intel良心不少。主板的供电为8+3相，这是X470高端中比较通用的一个配置。供电PWM芯片为ISL95712，供电配置为CPU 8相GPU 3相；供电输入电容为3颗钰邦固态电容（270微法 16V）；MOS管为每相一上一下，上桥安森美4C10N，下桥为安森美4C06N；电感为11颗LR30的铁素体电感；输出电容为9颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。供电部分的用料算中规中矩。主板内存插槽是双通道四根DDR4，X470规范上四根可支持到2933MHz，并支持向上超频。建议需要用到2933MHz以上频率的内存，不要同时上四根。内存部分供电输入端为3颗钰邦固态电容（560微法*2+100微法*1 6.3V）1颗封闭式电感；MOS管为一上两下，上下桥均为安森美4C06N；输出端为1颗封闭式电感和3颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。主板的PCI-E插槽配置为PCI-E X1\X16\X1\X8\X4。其中带金属马甲的X16/X8是由CPU引出。PCI-E X16旁边可以看到四颗IT8898FN芯片，这是用于PCI-E切换，让主板可以支持SLI\CF的8+8模式。主板上有两根M.2 SSD插槽，其中支持22110的那根上配有SSD散热片，现在已经渐成高端主板的标配了。主板的芯片组藏在散热片之下，封装外观与X370相同，但上面的型号有区别。芯片组也有独立的供电模块，供电由3颗安森美4C10N MOS和2颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）组成。主板后窗接口为4*USB 2.0，4*USB 3.0，1*USB 3.1，1*USB 3.1 TYPE-C，1*HDMI，1*RJ45，5*3.5音频，1*光纤音频。其中黄色的USB 3.0是具有独立供电的设计。主板的音频部分是ALC1220的音频芯片+尼吉康的音频电容+WIMA的音频电容。算是目前的一个主流设计。网卡部分则是使用Intel的1211。后窗的USB 3.1是通过ASM1143转接出来的，因为芯片组的USB 3.1被拿去做前置插座了。CPU底座和显卡插槽之间可以看到有一个CPU LED插座，这是用于CPU散热器的RGB灯带控制。旁边能看到一颗大芯片ICS 9FGL 1214AKLE，这是用于解锁CPU外频线性调节的时钟芯片，可以帮助CPU更好的超频。CPU供电一侧会有一个CPU 8PIN和CPU FAN+CPU OPT插座。内存供电这边可以看到一个机箱风扇插座和超频的快捷跳线。主板24PIN供电另一侧有一个机箱风扇插座和一个前置USB TYPE-C插座。主板的磁盘接口是标准的6个，旁边还有一个机箱风扇插座。风扇插座旁边有一组DEBUG LED，可以帮助快速查找主板启动故障。主板底部角落这边是机箱前置面板的插座（开关，重启键等），前置USB 2.0和前置USB 3.0插座各两组都安排在这里。其实个人是不太能理解，为什么前置USB 3.0要从主板中部较为方便的位置都挪到主板底部？而且是技嘉华硕都有这样的设计。我还是保留我的观点，在USB TYPE-C对台式电脑并没有太大实用价值的前提下，各种加芯片腾地方（后窗就加了一颗转接芯片）真心就是在浪费地球资源。主板底部靠音频系统一侧由前置音频插座，机箱风扇插座和一组机箱灯带插座组成，可以支持一般RGBW或数字式的LED灯带。最后上一张主板拆解下来的装甲和散热片，可以看得出来只要AMD CPU足够给力，主板厂商还是愿意为AMD提供更好的平台。现在AMD CPU的强势表现是对我们来说最好的状态。产品测试平台：以下为测试平台的详细配置表。内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。SSD是三块Intel，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多，只能加SSD了。由于AM4对于散热的要求比较高，所以这边改用了快睿的H5。电源是银欣的SX650-G。测试平台是Streacom的BC1。性能测试项目介绍：对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。测试大致会分为以下一些部分：－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分－ 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准－ 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量CPU性能测试与分析：系统带宽测试，内存带宽上，2600X和2700X对比上一代均有改善并超过了8700K，内存延迟算是一个亮点，在内存频率相同情况下延迟下降了10%。缓存上来看L1、L2、L3的带宽都有不同程度的提升，L2、L3的延迟也有明显的改善。这是Ryzen第二代在测试中发现的第二个明显提升。CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。这个部分大致是跟着AM4原有的产品线性提升。CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目的测试总体比较综合，即使是混入了很多单线程测试在里面，2700X和2600X依然有很好的表现，2700X仍然会高于8700K。2600X则将与8400的领先优势从1600X的4%提升到16%。CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。这里的统计均包含了单线程和多线程的成绩。2700X依然可以保持在主流级CPU中的优势，而2600X在这个环节中已经相当接近8700K和1800X，领先8400近20%。3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。在这个测试环节中软件对多核的调用比较好，所以2600X与第一集团的差距有所拉大，不过8400被甩的更远与2600X的差距达到了30%之多。CPU性能测试部分对比小节：CPU综合统计来说，2700X成功拿下主流级CPU的王座，2600X则成功吊打i5全家。看来Intel是时候推出一款默频5G的双核了。其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。－ 单线程：2600X和2700X的单线程性能对比上一代均有10%的提升，已经达到8400的水平。虽然跟8700K差距还是比较明显，但已经不能说是软肋了。－ 多线程：多线程测试则回到了AMD的主场，尤其是R5与i5的对比，2600X与8400超过了30%。搭配独显测试：显卡为VEGA 64，2700X和2600X均略高于8400，但8700K依然是一枝独秀。独显3D游戏测试，这个部分与基准测试类似，不过差距会明显缩小。大致X\2600X、8700K互相之间是以2%为一档的差距。分解到各个世代来看，DX9游戏中Intel的优势非常明显，表现最好的2700X也会与8400有3%左右的差距；DX11游戏中AM4的劣势会缩小X大致会与8400打平；而DX12下面总体上是Intel略有优势，不过文明6似乎是因为Intel负优化补丁的关系，性能劣势很大，反转了整个DX12的结果。独显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU关联度更高一些，2700X和2600X仅略高于8400，与8700K有较大差距。搭配独显测试小节：从测试结果来看，Ryzen二代在游戏性能上有了较为明显的进步，已经达到Intel中高端产品的主流水平。磁盘性能测试：磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和CPU引出的PCI-E。从测试结果上来看，SATA SSD的性能AM4似乎会更胜一筹，2700X和2600X均超越8700K 4%左右，对比8400高了10%。NVME SSD的性能则得益于CPU内部延迟的改善，性能已经达到8400的水准，但与8700K还是会有7%左右的差距。平台功耗测试：搭配独显的话也能明显看出，2700X的功耗控制相对较好，但2600X的功耗控制有一些问题，尤其是PM95的测试甚至超过了1800X。详细的统计数据：最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。由于中间换过显卡，且内存频率上也做了一定改变，所以这张表暂时只能供大致参考。表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果，仅提取出不受显卡影响的测试结果。测试总结：这次的测试对比组是Intel I5 8400、I7 8700K，AMD R5 1600X、R7 1800X。这样大致把AI两边最接近的产品都覆盖到了。R7 2700X的分析：－ CPU性能：2700X已经稳稳的超过了8700K，在很多测试项目中甚至已经超越了十核的6950X。对比自家的1800X，则有8.15%的提升。所以R7 2700X已经是目前主流双通道内存平台上（115X & AM4）性能最强的CPU产品。－ 搭配独显：在游戏性能上2700X也因为内存、L3延迟的改善和CPU频率的提升有了很好的改进。整体表现已经超过了I5 8400，当然跟8700K还是有一点差距。－ 功耗表现：2700X的功耗表现总体不错，略高于1800X一点，结合性能的提升来看，能耗比是有明显进步的。R5 2600X的分析：－ CPU性能：2600X的性能已经达到了上一代八核1700X的水平提升还是相当明显的，同时也压制了Intel I5最高阶的8600X。对比自己的上一代1600X，则有8.9%的提升。－ 搭配独显：R5 1600X就曾被认为是Ryzen第一代中游戏性价比最均衡的产品。到了2600X上这个性价比应该得到了进一步的放大，相比1600X游戏性能分别超越了I5 8400和R7 1800X。所以对于一般家用来说2600X会是一个不错的选择。－ 功耗表现：2600X的功耗表现则相对较弱，由于主板电流限制上对6核更为宽松，所以部分满载测试中2600X甚至会高于2700X。关于CPU的性能：如前文所说，2700X和2600X都分别顺利完成了自我超越和对牙膏厂的超越，所以CPU性能这个部分还是很稳的。可见Intel接下来要为Z390搭配八核CPU并不是牙膏厂良心发现，是真的被逼的没办法了。关于游戏性能：之前Ryzen一直被诟病游戏性能不佳，在这次2700X和2600X都有比较好的提升。虽然不能说全面翻身，但至少已经让Intel很难再随便拉开差距。关于X470芯片组：可以看得到随着AMD CPU重回高端，主板厂商对AMD主板的态度也明显认真了很多，不过X470总体的升级并不算很大，还是期待什么时候把PCI-E全部更新为3.0。总体来说，对于R5 2600X和R7 2700X的评价就是“一个是够用，一个是更好的体验”。Ryzen的二代属于比较稳健的产品更替，基本补完了一代延迟偏大的问题，近10%的性能提升对于CPU迭代来说已经算不少了（给牙膏厂起码可以挤两代）。接下来就要看真正意义上的Ryzen 2在用上7nm之后会给我们带来什么。本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。科技犬百家号最近更新：简介:游走在科技IT数码3C家电圈的小短腿！作者最新文章相关文章1080显卡，1600x的CPU（也有可能以后x）配一个500w金牌电源够不够啊_百度知道
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这个电源足够了而且I7 2600不像I7 950那么高还有I7 2600也不能超频D型接口能接完你的风扇和一个接到显卡就行了
我的意思是，ryzen，不是酷睿
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够用了！！！！！
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没有cpu要去电脑城花钱升级。一定要主板正常点亮才能升级bios的。b350芯片的主板如果bios是老的。是不是支持最新的二代锐龙cpu的。要升级bios。
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这个问题比较尴尬了。没有老版的处理器，唯一的办法就是开机试试了。出厂时间靠后的主板，也许厂商已经刷写了新版的BIOS，可以直接使用新版处理器。如果确实运气不好，还是老版BIOS，不支持的话，简单的办法还是送主板售后，请他们帮你代刷BIOS。
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你安装上去测试一下就知道了，B350主板是可以支持2600x的，如果BIOS太老，最多是无法检测出CPU的型号，还是可以正常进系统的，这时再去升级BIOS就可以了。
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显卡和主板不兼容，只能换显卡或主板才能匹配
首先先说一下其实没什么可升级的，玩玩一般网游够了，想玩大型游戏就要加512的内存，还要加显卡不过agp的贵又难买，cpu保留，虽然2.8g但是赛扬的cpu就算3.6还是垃圾的，不过够了，当然想玩使命召唤这种大型3d游戏还是不太可能不卡的，，如果不是液晶建议换个19的液晶毕竟看起来爽啊
我的问题是b350 主板bios不升级的话，能用2600x吗？
我的问题是b350 主板bios不升级的话，能用2600x吗？我说城门楼子，你说车马骡子。
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你好，CPU是单核的。&内存多少也不重要了，建议培植个2手显示卡，因为新的你的CPU带不动，看不出效果，9800GT对你的显示卡已经是浪费了，8600就可以了。元&淘宝2手，8600才不到100元，8600就可以了，2手要买牌子的，用的长久，比如华硕& 微星&蓝宝石&影弛&名字一点错没有，想近的别找。型号给你推荐一些&00&00&这写是N卡，对应的HD卡也有，发你个对应图看下
我的是双核的，不太想买二手的显卡，目前的新的显卡有没有什么合适的。
新的确实发挥不出来，建议：1，去2手市场买我说的牌子的，才100多元，一般不坏的，牌子都刚刚的。一般都保1周或1月2。淘宝找信誉好的买，放心吧。
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只要符合显卡插槽的显卡都能装上去，只是你的AMD3800+太落后了，随便买个低端显卡就好了。如果你的主板是AGP插槽的话，那只能买山寨假卡。
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你这个配置有点很老了 建议换个新主机吧，现在的显卡要求配置都很高的，就怕你配上也用不完！
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