什么叫电路板_百度知道
什么叫电路板
答题抽奖
首次认真答题后
即可获得3次抽奖机会，100%中奖。
5古古怪怪9
5古古怪怪9
采纳数：265
获赞数：1047
擅长：暂未定制
电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。详细介绍折叠编辑本段电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。安装孔：用于固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。主要分类折叠电路板系统分类为以下三种：单面板Single-Sided Boards我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板Double-Sided Boards这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。内层线路 　　铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。Multi-Layer Boards为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。技术现状折叠编辑本段国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。目前，从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12?0.10mm),己完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50、60%。检测修理折叠编辑本段一.带程序的芯片1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用&测试仪&进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致.3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来. 二.复位电路1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.2.在测试前最好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.三.功能与参数测试1.&测试仪&对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等.2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.四.晶体振荡器　1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.　2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用&测试仪&的VI曲线应能测出.3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.　4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路. 五.故障现象的分布1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%, 3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).　2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.电路板检测仪根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。推荐适合电路板（FPC）检测的仪器有MUMA200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪VMC250S、VMC四轴全自动光学影像测量仪、VMS系列光学影像测量仪等等。
工作层面折叠电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：电烙铁是电子制作和电器维修必不可少的主要工具，主要用途是焊机元件及导线，按结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为焊接用电烙铁和吸锡用电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。
⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。⑵防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为顶层锡膏防护层和底层锡膏防护层。⑶丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。⑷内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。⑸其他层：主要包括4种类型的层。Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。设计过程折叠1、电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：⑴电路原理图的设计电路原理图的设计主要是利用Protel DXP的原理图编辑器来绘制原理图。⑵生成网络报表网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计（PCB设计）的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB设计提供方便。⑶ 印刷电路板的设计印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计，它是电路原理图转化成的最终形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助Protel DXP的强大设计功能完成这一部分的设计。⑷ 生成印刷电路板报表印刷电路板设计完成后，还需生成各种报表，如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等，最后打印出印刷电路图。2、电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：⑴ 启动Protel DXP原理图编辑器⑵ 设置电路原理图的大小与版面⑶ 从元件库取出所需元件放置在工作平面⑷ 根据设计需要连接元器件⑸ 对布线后的元器件进行调整⑹ 保存已绘好的原理图文档⑺ 打印输出图纸3、图纸大小、方向和颜色主要在“Documents Options”对话框中实现，执行Design→Options命令，即可打开“Documents Options”对话框，在Standard styles区域可以设置图纸尺寸，单击 按钮，在下拉列表框中可以选择A4~ OrCADE的纸型。图纸方向的设置通过“Documents Options”对话框中Options部分的Orientation选项设置，单击 按钮，选中Landscape，设置水平图纸；选中Portrait，设置竖直图纸。图纸颜色的设置在图纸设置对话框中的Options部分实现，单击Border Color色块，可以设置图纸边框颜色，单击Sheet Color色块，可以设置图纸底色。4、执行Design→Options→Change System Font命令，弹出“Font”对话框，通过该对话框用户可以设置系统字体，可以设置系统字体的颜色、大小和所用的字体。5、设置网格与光标主要在“Preferences”对话框中实现，执行Tools→Preferences命令即可打开“Preferences”对话框。设置网格：在打开的“Preferences”对话框选择Graphical Editing选项卡，在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids（显示网格）栏，选Line Grid选项为设定线状网格，选Dot Grid选项则为点状网格（无网格）。设置光标：选择Graphical Editing选项卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type（光标类型）选项，该选项下有三种光标类型：Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45，用户可以选择任意一种光标类型。电路板板制版技术折叠PCB制板技术，包含计算机辅助制造处理技术,即CAD/CAM，还有光绘技术。下面介绍一下计算机辅助制造处理技术计算机辅助制造(CAM)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在CAM这道工序来完成。特别需要注意，用户文件中间距过小地方，必须做出相应的处理。因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同，要达到用户的最终要求，必须在制作工艺中做出必要的调整，以满足用户有关精度等各方面的要求。因此CAM处理是现代印制电路制造中必不可少的工序。一．CAM所完成的工作1.焊盘大小的修正，合拼D码。2.线条宽度的修正，合拼D码。3.最小间距的检查，焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间。4.孔径大小的检查，合拼。5.最小线宽的检查。6.确定阻焊扩大参数。7.进行镜像。8.添加各种工艺线，工艺框。9.为修正侧蚀而进行线宽校正。10.形成中心孔。11.添加外形角线。12.加定位孔。13.拼版，旋转，镜像。14.拼片。15.图形的叠加处理，切角切线处理。16.添加用户商标。二．CAM工序的组织由于现在市面上流行的CAD软件多达几十种，因此对于CAD工序的管理必须首先从组织上着手，好的组织将达到事半功倍的效果。由于Gerber数据格式已成为光绘行业的标准，所以在整个光绘工艺处理中都应以Gerber数据为处理对象。如果以CAD数据作为对象会带来以下问题。1. CAD软件种类太多，如果各种工艺要求都要在CAD软件中完成，就要求每个操作员都要熟练掌握每一种CAD软件的操作。这将要求一个很长的培训期，才能使操作员成为熟练工，才能达到实际生产要求。这从时间和经济角度都是不合算的。2. 由于工艺要求繁多，有些要求对于某些CAD软件来讲是无法实现的。因为CAD软件是做设计用的，没有考虑到工艺处理中的特殊要求，因而无法达到全部的要求。而CAM软件是专门用于进行工艺处理的，做这些工作是最拿手的。3. CAM软件功能强大，但全部是对Getber文件进行操作，而无法对CAD文件操作。4. 如果用CAD进行工艺处理，则要求每个操作员都要配备所有的CAD软件，并对每一种CAD软件又有不同的工艺要求。这将对管理造成不必要的混乱。综上所述，CAM组织应该是以下结构(尤其是大中型的企业)。(1) 所有的工艺处理统一以Gerber数据为处理对象。(2) 每个操作员须掌握CAD数据转换为Gerber数据的技巧。(3) 每个操作员须掌握一种或数种CAM软件的操作方法。(4) 对Gerber数据文件制定统一的工艺规范。CAM工序可以相对集中由几个操作员进行处理，以便管理。合理的组织机构将大大提高管理效率、生产效率，并有效地降低差错率，从而达到提高产品质量的效果。测试方法折叠编辑本段针床测试法折叠这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为&针床&。在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，图14-3 是一种典型的针床测试仪结构，检测者可以获知所有测试点的信息。实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测，当设计电路板时，还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵，且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成，其上插针的中心间距为100 、75 或50mil。插针起探针的作用，并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配，那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间，以便于设计特定的探测。连续性检测是通过访问网格的末端点（已被定义为焊盘的x-y 坐标）实现的。既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。这样，一个独立的检测就完成了。然而，探针的接近程度限制了针床测试法的效能。电路板的观测折叠电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构，通过视频显微摄像头，可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式，我们就比较容易进行电路板的设计和检测了。现工厂现场采用的便携式视频显微镜，采用的便携式视频显微镜MSA200、VT101，因它可实现“随时观测、随时检测、多人讨论”比传统的显微镜更加方便！双探针飞针测试法折叠飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统，两个或更多的探针安装在x-y 平面上可自由移动的微小磁头上，测试点由CADI Gerber 数据直接控制。双探针能在彼此相距4mil 的范围内移动。探针能够独立地移动，并且没有真正的限定它们彼此靠近的程度。带有两个可来回移动的臂状物的测试仪是以电容的测量为基础的。将电路板紧压着放在一块金属板上的绝缘层上，作为电容器的另一个金属板。假如在线路之间有一条短路，电容将比在一个确定的点上大。如果有-条断路，电容将变小。测试速度是选择测试仪的一个重要标准。针床测试仪能够一次精确地测试数千个测试点，而飞针测试仪一次仅仅能测试两个或四个测试点。另外，针床测试仪进行单面测试时，可能仅仅花费20 - 305 ，这要根据板子的复杂性而定，而飞针测试仪则需要Ih 或更多的时间完成同样的评估。Shipley （1991） 解释说，即使高产量印制电路板的生产商认为移动的飞针测试技术慢，但是这种方法对于较低产量的复杂电路板的生产商来说还是不错的选择。对于裸板测试来说，有专用的测试仪器（Lea,1990）。一种成本更为优化的方法是使用一个通用的仪器，尽管这类仪器最初比专用的仪器更昂贵，但它最初的高费用将被个别配置成本的减少抵消。对于通用的栅格，带引脚元器件的板子和表面贴装设备的标准栅格是2.5mm。此时测试焊盘应该大于或等于1.3mm。对于Imm 的栅格，测试焊盘设计得要大于0.7mm。假如栅格较小，则测试针小而脆，并且容易损坏。因此，最好选用大于2.5mm 的栅格。Crum （1994b) 阐明，将通用测试仪（标准的栅格测试仪）和飞针测试仪联合使用，可使高密度电路板的检测即精确又经济。他建议的另外一种方法是使用导电橡胶测试仪，这种技术可以用来检测偏离栅格的点。然而，采用热风整平处理的焊盘高度不同，将有碍测试点的连接。通常进行以下三个层次的检测：1）裸板检测；2） 在线检测；3）功能检测。采用通用类型的测试仪，可以对一类风格和类型的电路板进行检测，也可以用于特殊应用的检测。相关介绍折叠编辑本段维修知识折叠电路板维修是一门新兴的修理行业。近年来工业设备的自动化程度越来越高，所以各个行业的工控板的数量也越来越多，工控板损坏后，更换电路板所需的高额费用（少则几千元，多则上万或几十万元）也成为各企业非常头痛的一件事。其实，这些损坏的电路板绝大多数在国内是可以维修的，而且费用只是购买一块新板的20%－30%，所用时间也比国外定板的时间短的多。下面介绍下电路板维修基础知识。几乎所有的电路板维修都没有图纸材料，因此很多人对电路板维修持怀疑态度，虽然各种电路板千差万别，但是不变的是每种电路板都是由各种集成块、电阻、电容及其它器件构成的，所以电路板损坏一定是其中某个或某些个器件损坏造成的，电路板维修的思想就是基于上述因素建立起来的。电路板维修分为检测跟维修两个部分，其中检测占据了很重要的位置。对电路板上的每一个器件进行修基础知识的验测，直到将坏件找到更换掉，那么一块电路板就修好了。电路板检测就是对电路板上的每一个电子元件故障的查找、确定和纠正的过程。其实整个检测过程是思维过程和提供逻辑推理线索的测试过程，所以，检测工程师必需要在电路板的维护、测试、检修过程中，逐渐地积累经验，不断地提高水平。一般的电子设备都是由成千上万的元器件组成的，在维护、检修时，若靠直接一一测试检查电路板中的每一个元器件来发现问题的话将十分费时，实施起来也非常困难。那么从故障现象到故障原因的对号入座式的检修方式，是一种重要的检修方法。电路板只要检测出了问题的所在，那么维修就很容易了。以上即为电路板维修基础知识介绍。电路板维修收费标准折叠维修费用的收取最高不超过电子板原值的30%，其次按照电路板破环程度、难易程度、数量的多少、零件费用高低四方面收取费用，特殊情况，酌情增减。电路板维修说明折叠⒈ 工控产品免费检测。⒉ 客户确认维修后，运输费用由我方承担。⒊ 维修方应根据检测后的故障情况给出的收费标准要合理。⒋ 维修方维修的产品应该给予三个月保修。验收折叠修复设备，基板以现场试机通过为准，基板交用户后，用户必须在一周内通知承修方，如没有通过则交回承修方返修，否则视为通过。特殊情况不能试机（板），则客户方必须事先通知承修方。线路板改制、仿制折叠对客户现成的基板提供改进、定制基板或替换进口基板，则该项费用视易难程度及基板数量等由双方协商决定，且需方先预付总价格的 50%。工程报价折叠1、根据客户的要求免费设计电路、油路、气路、线路图。根据工程量的大小、材料的选用、设备的选用，应一周内向客户报价。加工厂分布情况电路板加工厂在南北方均有分布，南方做多层线路板的比较多，北方则是单面线路板比较多，主要有刚性印制板、铝基板、翔宇电路板。电路板的维护折叠电路板在使用中，应定期进行保养，以确保电路板工作在良好的状态和减少电路板的故障率。使用中的电路板的保养分如下几种情况：1、半年保养：⑴每季度对电路板上灰尘进行清理，可用电路板专用清洗液进行清洗，将电路板上灰尘清洗完毕后，用吹风机将电路板吹干即可。⑵观察电路中的电子元件有没经过高温的痕迹，电解电容有没鼓起漏液现象，如有应进行更换。2、年度保养：⑴对电路板上的灰尘进行清理。⑵对电路板中的电解电容器容量进行抽检，如发现电解电容的容量低于标称容量的20%，应更换，一般电解电容的寿命工作十年左右就应全部更换，以确保电路板的工作性能。⑶对于涂有散热硅脂的大功率器件，应检查散热硅脂有没干固，对于干固的应将干固的散热硅脂清除后，涂上新的散热硅脂，以防止电路板中的大功率器件因散热不好而烧坏。
为你推荐：
其他类似问题
您可能关注的内容
个人、企业类
违法有害信息,请在下方选择后提交
色情、暴力
我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。PCB流程基本知识_伤城文章网
Billy Hsu Shenzhen, Feb.11, 2010开 料 工 序（Cutting）一、板材： 1. 常用板材： （基本规格：37″*49″ ；41″*49″ ；43″*49″ ） （注：1″=25.4mm） 1）生益：FR-4 S1141（Tg130℃）S1000（Tg150℃） S1000-2 (Tg170℃) 无卤素环保料：S1155（Tg150℃）/S1165（Tg150℃） 2）联茂：FR-4 IT58（Tg150℃） IT140（Tg150℃） IT158（Tg150℃） IT180（Tg170℃）/IT180 TC（TS） （Tg170℃）/ IT180-A（Tg180℃） 3）台光：FR-4 EM827（Tg170℃） EM370（Tg170℃） 2. 特殊板材： （基本规格：36″*48″；40″*48”；42″*48″） ISOLA： FR406、 FR408、 370HR、 IS410（Tg170℃） ROGERS（世强） R4350B、R040003C、R04350B（Tg170℃） ： NELCO： N4103-13（Tg210℃） N4105-6（Tg210℃） 3.基板与芯板(Base material & Core)： A）基板：含铜层的板材，基材又称覆铜板，它是通过半固化片在高温高压下与铜箔粘结在一起制成的不同规 格厚度的印刷电路板的原材料。基板的厚度包括芯板厚度外加铜箔厚度。 B）芯板不含铜,厚度有：0.05mm、0.076mm、0.09mm、0.1mm、0.11mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、 0.2mm、0.23mm、0.25mm、0.28mm、0.33mm、0.36mm、0.41mm、0.46mm、0.51mm、0.56mm、 0.61mm、0.71mm、0.762mm、0.79mm、 0.81mm、0.9mm、1.0mm、 1.09mm、 1.2mm、 1.3mm、 1.6mm、 1.8mm 最小厚度：0.05 最大厚度：3.20mm C）厚度确认：例如：FR-4 0.8mm 1/1OZ 不含铜 指的是： 芯板厚度为 0.8mm， 铜箔厚度为内外各 1OZ， 那么实际板材厚度为 0.8mm+2*35/1000mm=0.87mm 二、开料： 1、流程：开料―＞全自动开料―＞自动锣角机―＞板厚测量―＞铜厚测量―＞洗板―＞烤板―＞下工序 2、自动开料机：使用寿命： 裁切总长度达到 5000m 返磨，返磨次数 10 次； 外力损坏或断齿&=2 齿 不可返磨； 3、开料机的磨损：开料机刀口的宽度有 4mm,刀口切下即存在碎屑的损耗，故开料机的损耗即为开料边的长度 *4mm.（损耗一次为 4mm） 4、自动锣角机生产总厚度（含垫板）≤18 圆角角度：7R 5、自动开料机使用：板料最上与最下各放一张垫板，防止披锋与毛刺； 使用规定： 1）压合板厚&=2.0mm 的板； 2）内外层铜厚&=3OZ,或外层铜厚&=2OZ; 3) 最小钻嘴&=0.25mm 的板； 4）层数&=8L. 使用方法： 选板―整板-设定开料参数-送料-自动开料-调板料方向 下料：设定圆角参数 6、经纬向：在芯板上存在着细微的玻璃布条纹，条纹的方向即为纬向。 横直料：长边平行于纬线的板为横料，区别于直料。(同样：垂直于纬线的是短边为经向) 7、注：裁切后≥200mm*250mm 余料用水性笔在纬向上划“→”并标注型号、板厚、批次和铜厚，放时与大料用 包装纸隔开，以备后用。 8、开料利用率：为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。其中，2-6 层一般要求达到 85%以上， 7-10 层要求达到 75%以上；R10 层板要求达到 70%以上。1三：烘板(Baking) 1. 烘板目的：烘烤时树脂完全熔化，芯板能更好地固化，从而让芯板尺寸更加稳定。 2. 烘板参数： Tg＜170℃ 烘烤 150℃*4H ；TgR170℃ 烘烤 175℃*4H 3. 注：板厚0.7mm的必须在 175℃下烘烤 4 小时。 4. 烤板时每一层放板高度小于 50mm；相邻两叠板间距大于 50mm。 5. 当普通 TG、中 TG、高 TG 混烤时采用高 TG 参数。 6. Tg 值（Glass Temperature） ：①当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温 度点称为该板的玻璃化温度(Tg)。Tg 是基材保持“刚性”的最高温度。也就是说普通 PCB 基板材料在高温 下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。 ②Tg 值分为普通 Tg、 Tg 和高 Tg 三类： 中 130℃≤普通 Tg＜150℃； 150℃≤中 TG＜170℃； Tg≥170℃ 高 7. TD（Decomposition Temperature）热分解温度：它是衡量板材耐热性的一个重要指标。 ①普通FR4 板材TD R310℃。 ②当客户要求 TD 值≥340℃时，一般用于无铅焊工艺，此时应注意板的选择。 ③TD 越高，板材的耐热性能越好。 8. CTI（Comparative Tracking Index） ：耐漏电起痕数，表示绝缘性的好坏。CTI 值越大绝缘性越好。(如洗 衣机,微波炉等通常对 CTI 值会有要求) 9. CTI值：普通FR4 板材CTI≥175V ；当CTI≥400V时为高CTI值。 10. 介电常数（Dielectric Constant 或 DK） ：以字母 ε 表示，单位为法/米(F/m) 指：含有某种电解质材料的电容器电容与它在真空时电容之比。 公式：电位移 D 和电场强度 E 之比，即：ε=D/Ε ① 介电常数又叫介质常数，介电系数或电容率，它是表示绝缘能力特性的一个系数，通常表示某种材 料储存电能能力的大小。介电常数值越小，储存能力越小，传输速度越快。 ② 电介质经常是绝缘体。其例子包括瓷器(陶器)、云母、玻璃、塑料和各种金属氧化物。有些液体和 气体可以作为好的电介质材料。干空气是良好的电介质，并被用在可变电容器以及某些类型的传输线。 蒸馏水如果保持没有杂质的话是好的电介质，其相对介电常数约为 80。 ③ 普通FR4 板材介电常数≤5.4，通常在 3.8-4.6 之间（测试频率为 1MHZ） ，测试频率越高介电常数越小。 10．介质损耗（Loss Tangent） ：电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量。它与介电常数成 正比。内 层 工 序(Inner-layer)一：内层：分为干膜、湿膜两种工艺。 1、干膜流程：自动放板化学清洗→自动机贴膜→菲林尺寸检查→菲林检查→平行自动机曝光→显影/蚀刻/褪 膜→线宽/线隙检查→X-ray 冲孔→AOI 扫描→AOI 检查 2、 湿膜流程：自动放板化学清洗→手动贴膜→菲林尺寸检查→菲林检查→平行自动机曝光→显影/蚀刻/褪膜 →线宽/线隙检查→X-ray 冲孔→AOI 扫描→AOI 检查 3、 湿膜应用： ①一般用于 8L-12L 板；油墨厚度：11-14um；线宽-线距：≤0.08mm ②湿膜可覆盖的板材尺寸最小为 260mm，最大为 610mm，板厚为 0.1mm-1.6mm。 4、干膜应用：干膜可覆盖的板材尺寸最小为 250mm，最大为 640mm，板厚为 0.05mm-3.0mm， ①当层数＞12L 时； ②当铜厚＞3OZ 或 H/HOZ 以下；板厚在 0.1mm 以下；或线宽线距＜0.1mm 时，均需要使用干膜工艺， 干膜工艺制造出来的线路精度高、美观，但成本较高。 5、湿膜厂商、规格：深乐健 6210；成分：环氧树脂，二乙二醇单乙醚；用洗网水来稀释油墨。 6、干膜厂商、规格：旭化成DF-40、KOLON KS-8730 7、内层蚀刻：内层用酸性蚀刻；外层用碱性蚀刻。 ①内层蚀刻原理：是在酸性条件下把不要的铜箔去掉。利用的化学药品：次氯酸钠、盐酸、铜离子。 ②内层酸性蚀刻流程：开机-&参数设定-&入板-&显影-&水洗-&蚀刻-&后蚀刻-&水洗-&退膜-&水洗-&抗氧化 -&水洗-&烘干-&收板-&执检-&AOI-&下工序 ③内层酸性蚀刻线制程：最大加工尺寸：460mm*610mm；最小尺寸：200mm*200mm；芯板厚度范围2为：0.05mm-2.5mm。 8、蚀刻因子： ①测量方法：PQA 随机取蚀刻后生产板非线幼报废单元，送物理实验室做微切片分析，读取导线的横截面 相关数据. ②计算方法：蚀刻因子=2h/b-a (h 为高，b 为下底，a 为上底) ③控制要求：铜厚≥3OZ，蚀刻因子≥3.0；铜厚&3OZ，蚀刻因子≥2.0。 例如：若铜厚为 4OZ/上线:0.15mm/下线:0.20蚀刻因子=2*4*0.035mm/(0.20-0.15)mm=5.6 ④控制方法：测量蚀刻因子不合格，需要调整蚀刻参数（速度、压力、药水浓度、比重等） 9、内层 AOI 检查： ①检查内容：线路有无开、短路；线路是否缺口；线凸；铜箔蚀刻是否干净等。 ② AOI 资料来源：CAM 资料。 ③ AOI 假点：指不影响整个线路板功能的缺陷点。产生的原因有很多,主要是由于垃圾、氧化物、擦花等。 10、冲靶位孔的方式： ①有两种：OPE 冲孔和 X-RAY 打靶；其中 8 层以上的板用 OPE 冲孔。 ②OPE 冲孔：利用 OPE 打孔机上的红外光线与菲林上的光学点对位，在进行自动冲出中分孔。 ③OPE 冲孔制程能力：最大：30*25最小：13*12；芯板厚度：0.05mm-0.50mm；铜厚无要求。 ④OPE冲孔精度：100+50um ⑤OPE 冲孔根据板上 2 个 OPE 标靶的距离，使点到机台定位点的距离相等，能增加冲孔的精准度。 ⑥OPE 因为在板边的四周都有光学点， 故而可以实现在 X 轴方向和 Y 轴方向都减少误差的累积， X-RAY 而 只能在 X 轴方向实现减少误差累积。 11、内层定位的方式：CCD 自动对位和手动书页印刷。 ①CCD自动对位：采用平行光照射，精度更高，如线宽线距在 4mil以下或者线宽线距小于 0.127mm的干 膜都须采用CCD自动定位。 ②手动书页印刷：采用散光照射，精度相对要稍低一些。 ③两种定位方式的优缺点： A）手动书页印刷对菲林需要 5 分钟；每生产 25PNL，检查一次菲林； B）CCD 每次对菲林需要 25 分钟左右； C）手动书页印刷要比 CCD 自动对位更快一点； D）批量较大时用 CCD 自动定位，批量较小时用手动书页印刷。 12、菲林上工具孔和形状数目： 工具孔有： PIN 针对位孔（同心圆） 、丝印对位孔（空白圆） 、靶位孔（正方形中有三个同心圆） 、切处标识孔、菲林 参考孔（空白同心圆） 、层别标识孔（标识层别） 、熔胶定位孔、AOI 孔（圆形带中心点） 、铆钉孔（长方 形内圆带中心点） 。熔胶定位孔图标AOI 孔图标 靶位孔PIN 钉对位孔层别标识铆钉孔熔胶块图标3层 压 工 序一、棕化线 1． 棕化原理：采用化学反应方式: ① 2Cu+2ClO2→Cu2O+ClO3+Cl ② Cu2O+2ClO2→CuO+ClO3+Cl ③ Cu2O+H2O→Cu(OH)2+Cu Cu(OH)2→CuO+H2O 2． 棕化目的：以化学反应的方式，使其表面生成一层棕色氧化物使铜面形成合适的表面粗糙程度，从而增强 压合时的结合力。 3． 棕化工艺流程：放板→微蚀→一级水洗→二级水洗→三级水洗→去膜→一级水洗→二级水洗→DI 水洗→预 浸→棕化→一级水洗→二级水洗→DI 水洗→烘干→进入排板房出板 4． 棕化线制程能力： ① 1#棕化线 （安美特） 生产板厚度： ： 0.15mm-3.0mm(不含铜)； 生产板尺寸： Max.610 Min.200mm ② 2#棕化线（超淦） 生产板厚度：0.05mm-3.0mm(不含铜)；生产板尺寸： Max.610 Min.200mm ： 5． 棕化药水：Bond Film MS-100（58-72ml/l） 2O2(35-41ml/l)、H2SO4(45-55ml/l) 、H 6． 棕化的膜厚靠药水的浓度、速度、微蚀度、温度来控制的。棕化厚度为: 1.1～1.8um 7． 棕化后烤板目的：烘干线间水分，防止分层、爆板。烘烤温度一般控制在：90±5℃。 二、压合（工艺流程：棕化→预排→排板→压合） 1. PP (prepreg)：FR-4 耐燃性双氧树脂。 ①厂家：生益 SY 压 合 厚 度 （mm） 0.055 0.080 0.100 0.125 0.135 0.170 0.185 0.200 0.220 S0401 树脂 含量 71% 63% 54% 52% 56% 50% / 43% 48% IT588 树脂 含量 74% 65% 58% 55% 57% 50% / 47% S0701 树脂 含量 71% 63% 54% 52% 56% 50% / 43% 48% IT158 树脂 含量 74% 65% 58% 55% 57% 50% 43% 47%4PP 种类 106 13 H 28 7628HS1000 树脂 含量 73% 65% 57% 55% 58% 50% 43% 47% 51% IT180A 树脂 含量 74% 66% 58% 55% 57% 50% / 47%S1000-2 树脂 含量 72% 65% 57% 54% 57% 48% 43% 45% 50% IT180 树脂 含量 72% 64% 56% 53% 55% 48% / 45%②厂家：联茂 ITEQ 压 合 厚 度 PP 种类 （mm） 106 13 H 28 0.055 0.080 0.100 0.125 0.135 0.170 0.185 0.2007628H0.22051%51%51%49%③厂家：台光 EMC 压 合 后 厚 度 PP 种类 （mm） 106 16
0.076 0.100 0.125 0.200EMC-827B 树脂含量 55.3% 58.1% 48.8% 56.0% 50.0%EM-285B 树脂含量 / 48.80% / /④厂家：NELCO（板材型号：N4000-13；N4000-13SI；N4380-13） PP 种类 106 28 理论压合后厚度 （mm） 0.050 0.073 0.114 0.200 树脂含量 74% 63% 52% 43%⑤厂家：ISOLA PP 种类 28 压合厚度（mm） 0.080 0.120 0.200 370HR 树脂含量 64.5% 54.0% 47.0% IS410 树脂含量 / 54.0% /2. PP 型号与铜厚代码表： PP 型号 106 16
7628H 代码 2 3 4 5 6 7 9 铜厚 H 1 2 3 代码 H F S T3. PP 四大要素：凝胶时间 GT；含胶量 RC；流动度 RF；挥发性。 ◆影响流胶量的因素主要有：压合时的温度；压合的压力；阻流条的形状；PP 片本身的含胶量。 4. 铜箔：5厂家 宽度 厚度长春合正 39″ 43″ 47″ 51″ HOZ/ 1OZ/ 2OZ/ 3OZ/ 4OZ/ 6OZ福田5 压合的定位方式：Mass-lam 和 Pin-lam 两种。 ①Mass Lam: 铆合、熔合、熔铆合 A）铆合：通过打铆钉的方式，将各层之间的 CORE 和半固化片铆合在一起进行层压定位。 ≥1.0mm 产品压合厚度 T（mm） 1.0&T≤1.5 1.5&T≤1.7 1.7&T≤2.3 2.3&T≤2.5 2.5&T≤3.0 3.0&T≤4.2 4.2&T5.0 5.0&T≤6.5 ◆多层板铆钉个数： 铆钉高度（mm） 2.5 3.2 3.8 4.0 4.5 5.5 6.5 8.0 适合铆合板厚L22″ 长边 3 短边 1 长边 522″&L≤26″ 短边 1B) 熔合：利用环氧树脂高温下的熔化特性,将各内层芯板及半固化片熔胶粘合后进行层压定位。制程能力： 760*558；254*254 C) 熔铆合：芯板厚度（T） T≤0.3板间 P 片数 （S） 层数（L） S≤3 S≥4 S≤3 L≤10压和后厚度（H） 预叠方式 H≤2.0 2.0&h≤4.5 融合 融合加 4 铆钉 融合加 4 铆钉6S≤4 S≤2 0.3&T≤0.4 S&2 S≥1 0.4&T / L≤10 L≤10 L&10 /H≤4.5 H≤2.0 H≤2.0 / /融合加 4 铆钉 铆合或融合 铆合 铆合 铆合②Pin-lam: A）有销钉定位；配套 OPE 冲孔机一起使用，该系统定位精度较高，一般用于 10 层板使用。 B）Pin-lam 定位理论：内层 CORE 先用 OPE 冲孔机冲出 4 个 SLOT 孔，包括 PP 与需冲出，此 4 个 SLOT 槽分为两组，一组不对称，可以防止套反，每个 SLOT 槽当放置圆 PIN 后受温压产生形变，仍可左右，上下伸 展，但中心不变，固不会有应力产生，待冷却，释放压力后又恢复原尺寸。 C）当多层板中有用到无铜芯板时，为防止压合层间错位，所有的无铜芯板在层压前要钻铆钉孔， MI 在层压 流程增加注意事项：层压前需钻铆钉孔。 D）当层数增多，用普通的铆钉无法达到定位效果时，采用这种传统的工艺方法。这种方法虽然在层压后的拆 板时的操作繁琐、困难，但却是保证高层板层间对位的唯一较好的方法。 E）钢板类型有：26〃*36〃；26〃*38〃两种。 ③Mass-lam 中熔铆合区别：熔合是用 OPE 冲孔；铆合是用 CCD 打靶；现有熔合机器有盈飞熔合机（2 台） 和意大利熔合机 IndoBond130（1 台）两种，铆合机器只有兴蒋铆合机。 ◆ 意大利熔合机的生产制作类型：12～24 层多层板； ◆ 内层铜厚≥3OZ 的多层板采用熔合加铆合时，须使用“意大利熔合机熔合+铆合”方式制作。 ◆盈飞熔合机的生产制作类型：L＜12 的多层板。 ④Mass-lam 中熔合和铆合的优缺点：熔合的时间短，精度高，效率高；铆合的时间长，但是定位更好。 6．Mass-lam 与 Pin-lam 之区别： ①MASS-LAM 主要用于层数较少的板； ②PIN-LAM 主要用于层数较多的板，板厚R10，因其作用是改善层偏，故而提高多层的叠层精度，只是其 效率比较低。 7.锣外围的目的：①为了整齐摆放;②为使板的面积统一。 8.阻流 PAD： ①设计形状：长条状、圆状和大铜块状; ②设计阻流 PAD 的原因：为了阻止胶体流失. ③设计为大铜块状的优点： 板厚均匀性好；有效改善白斑白角织纹显露；蚀刻药水使用较少。 9、板边白板爆板的原因及其改善措施： ①白板原因：PP 固化不完全，导致白板。 ②改善措施： A．更改板边阻流块为铜皮设计，同时保持有流胶槽； B．在无铜区增加铜点； C．调整压合结构，增加 PP 胶含量；7D．正确使用红外线排版对位系统； E．预排 PP 与内层芯板一起铆合 ； F．更改 PP 类型； G．将板边加大。钻 孔 工 序一、钻孔工艺流程：检查钻咀直径→调程式→打销钉→板安装→钻孔→首板检查→正常生产 1． 钻孔原理： 利用钻咀在高转速和落速情况下，在线路板上钻成所需的孔。 2． 钻机制程能力： ① 现有钻机 33 台：日立 HITACHI 钻机、大量钻机、松林钻机、激光钻孔机 1 台。 ② 钻板最大尺寸：540mm*680mm(若超出此制程，工程须处理为两个钻带分两次钻孔。) 3． 钻咀： ① 物质成分：由 90%-94%的碳化钨粉和 6%-10%的钴粉组成。 ② 钻咀范围：0.10mm-6.35mm（每间隔直径 0.05mm） 厂家：金洲和佑能。 ； ③ 英制钻咀(非标钻嘴)：0.024”、0.026”、0.028”、0.030” 、0.031” 、0.032” 、0.033”、0.035”-0.043” （每间隔直径 0.025mm） ；最小 0.525mm；最大 1.975mm ④ ◆直径小于 3.175 的钻咀螺旋角度为 35±2°、顶角 130±2°； ◆直径大于 3.175、小于 6.35 的钻咀螺旋角度为 28±2°，顶角为 165±2° ⑤ 使用寿命：钻咀的使用寿命是指钻咀从第一次钻出满足要求的孔开始使用到最后无法再钻出合格的 孔之间钻咀所使用的次数。这样定义是为了保证钻孔的质量。 ⑥ 返磨：是指钻咀使用了一定次数后，利用研磨机研磨然后再次使用。如此是为了提高钻咀的寿命； 一般新钻咀第一次钻 2000 次后就要返磨，之后只能钻 1700 次就要返磨，依次类推每次减少 300；一 般只能返磨 4-5 次就不能再返磨。 （一般寿命为 7500） ⑦ 钻咀的刃长： 是指钻咀螺旋纹部分的有效长度。 比如一般用 0.2mm 的钻咀对应刃长为 3.5mm； 0.25mm 对应的刃长为 4.5mm；0.30mm 对应的刃长 5.5mm；0.35mm 对应的刃长为 5.6mm。 ；最大刃长：12.3mm(6.35mm的钻咀)。 ⑧ 最小刃长：1.8mm（0.1mm的钻咀） 4． 叠板数：是指叠在铝片和底板之间的层数。刃长和板厚决定叠板数的具体数量。 ◆ ◆ ◆ ◆ 一般叠板数是根据压合后的板厚和板面上钻孔的最小孔径决定。 铜厚在 3OZ 以上板件叠板 1 件； 铜厚在 2OZ 以上板件叠板厚度不能超过 4mm 的板厚。 直径 0.7mm 以上孔径叠板数皆以直径 0.7mm 之设定为标准； 外层或内层铜厚大于 2OZ 时叠板数要求每叠减去一块，最少为 1PNL/叠。5． 钻孔孔壁的粗糙度： ① 通过做切片，在金相显微镜下观测进行监控。当钻孔粗糙度值≤25.4um 时，钻孔合格。 ② 孔壁粗糙度的改善：提高钻咀的质量；提高钻头的钻速，使进刀量减少；减少每只钻咀的钻孔数量。86． 铝片及底板之作用： ⑴铝片有三种尺寸：37*49；41*49；43*49；厂家：鲁兴、柳鑫；厚度：0.20mm； ⑵常用底板（backup）有两种： ① 一种是纸浆板；另一种是酚醛板（黑棕色） 。 ② 使用酚醛板的优点：硬度较大，可减少披锋的产生。 ⑶铝片的作用：①钻孔时钻头会产生大量的热量，通过铝板可以散发热量；②可以减少披锋的产生；防止钻 头钻歪，提高钻孔的精度；④保护板面不被刮伤，提高板的质量。 ⑷底板的作用：①让钻头有足够的下降空间，保证孔被完全钻透；②预防钻孔披锋，提供吸尘缓冲区。 ⑸管位钉：把板子固定在机台，提高钻孔精度。 ⑹皱纹胶纸：固定铝片及板子在工作台上。 7． 钻孔时披锋和毛刺的产生以及预防： ① 披锋产生：底板硬度不够；进刀数过快，转速过小；有特殊要求的材料本身比较难钻。 ◆对应预防措施：采用硬度较大底板；重新调整钻孔设置参数；PTH 增加引孔等。 ② 毛刺产生：槽孔不规则时会产生毛刺，如： “8”形孔、葫芦孔、直角槽孔等。 ◆预防措施：预钻孔。 8． 槽刀与普通钻咀的区别： ① 下刀速：设槽的短边直径为 D，长边为 L。对槽刀而言，当 L＞2D 时槽刀的下刀度要比 L&2D 时要快， 不过都要比普通钻咀要慢。对普通钻咀而言，一般下刀速要根据钻咀的尺寸所对应的工艺要求来确 定下刀速。 ② 提刀速：两者的提刀速一般都达到最大。 ③ 钻咀直径：最小 0.1mm C最大 6.35mm；槽刀直径：最小 0.45mm-最大 2.05mm（间隔均为 0.05mm）补充考点 ◆二次钻孔的范围与条件： 将干膜无法封孔， 且锣板无法满足公差要求的 NPTH 孔设置为二次钻孔， 其它 NPTH 孔尽量一次钻。 ① 不允许掏铜或削铜。(不允许掏铜时，二钻后余留的铜圈单边要≥0.30mm，否则会铜圈脱落。一 般以 0.40mm 制作。) ② NPTH 孔距周围线路距离小于干膜封孔最小距离，且周围线路无法移动则设置二钻。 ◆二钻分为：蚀刻前二钻和成型前二钻。 ①当 NPTH 孔落在开窗 PAD 或开窗铜皮上，且又不允许掏铜时则在蚀刻前进行二钻。 ②当 NPTH 孔距线路距离不能满足封孔条件时则在成型前二钻， 且可以防止假性露铜。 如有 V-CUT 流程则在 V-CUT 前二钻。 9． 钻孔参数及控制： ① 厚铜板钻孔参数表： （内层铜厚2OZ）9钻咀直径 (mm) 0.20 0.25 0.30 0.35 0.40 0.45 0.50 0.55 0.60 0.65 0.70 0.75 0.80 0.85 0.90 0.95 1.00 … 3.85 3.90 3.95 4.00转 速 (kr/min) 100 100 90 90 85 85 80 80 78 78 72 72 65 65 64 64 54 … 20 20 20 20进刀速 （mm/sec） 18 19 20 21 23 25 28 33 40 42 45 47 51 55 58 61 65 … 13 13 12 11上升速 (mm/sec) 160 160 160 160 160 160 300 300 300 300
300 300 300 300 … 300 300 300 300进刀速 （cm /min） 108 114 120 126 138 150 168 198 240 252 270 282 306 330 348 366 390 … 78 78 72 66上升速 (cm/min) 960 960 960 960 960 960 00 00 00
… 800 800 800 800最大钻孔数 （hit/支） 00 00 00 00 00
… 800 800 800 800②NELCO 板材钻孔参数表： 钻咀直径 (mm) 0.25 0.30 0.35 0.40 0.45 0.50 0.55 转 速 (kr/min) 100 100 100 97 86 78 70 进刀速 （mm/sec） 17 25 34 35 35 33 25 上升速 (mm/sec) 212 317 360 360 380 380 38010最大钻孔数 （hit/支） 850 00 000.60 0.65 0.70 0.75 0.80 0.85 0.90 0.95 1.00 1.05 1.10 1.15 1.20 1.25 1.30 1.35 1.40 1.45 1.50 1.55 1.60 1.65 1.70 1.7565 60 55 50 48 48 45 45 40 40 38 38 38 38 35 35 35 32 32 32 32 32 32 3225 27 30 30 31 32 32 32 32 30 30 30 30 30 28 25 22 20 18 18 18 17 17 17380 380 380 380 380 380 380 380 380 380 380 380 380 380 380 380 380 380 380 380 380 380 380 38000 00 00 00 00 00 00 00③ISOLA408 板料钻孔参数表： （钻孔后按 150℃烘烤 2 小时） 钻咀直径(mm) 0.20 0.25 0.30 0.35 0.40 … 3.20 转 速(kr/min) 100 100 85 85 64 … 20 进刀速（mm/sec） 30 30 37 35 33 … 2111上升速(mm/sec) 200 200 200 200 320 … 400最大钻孔数 （hit/支） 00
… 6003.25 3.70 4.85 4.9520 20 20 2021 21 12 12400 400 400 400600 600 600 600④高 TG 板料 4L/6L 板钻孔参数表（16 万转主轴/20 万转主轴） 钻咀直径(mm) 0.15 0.20 0.25 0.30 … 6.20 6.25 6.3 6.35 寿 命(hits) 00 2200 … 300 300 300 300 转速 kr/min） 150/180 150/170 140/160 130/160 … 20 20 20 20 进刀率(mm/sec) 15 22/20 28/28 30/30 … 5 5 5 5 退刀率(mm/sec) 160 200 320 360 … 320 320 300 300⑤高 TG 板料 8L/8L 以上板钻孔参数表（16 万转主轴/20 万转主轴） 钻咀直径(mm) 0.15 0.20 0.25 0.30 0.35 … 6.20 6.25 6.30 6.35 寿 命(hits) 20
… 300 300 300 300 转速 kr/min） 150/180 150/170 140/160 130/160 120/150 … 20 20 20 20 进刀率(mm/sec) 15 20/20 28/28 30/30 32/32 … 5 5 5 5 退刀率(mm/sec) 160 200 320 360 360 … 320 320 300 300⑥铜厚 2OZ 板钻孔参数表（16 万转主轴/20 万转主轴） 钻咀直径(mm) 0.15 0.20 0.25 寿 命(hits) 00 转速 kr/min） 150/180 150/170 140/16012进刀率(mm/sec) 15 20/20 28/28退刀率(mm/sec) 160 200 3200.30 0.35 … 6.20 6.25 6.30 6.35 … 300 300 300 300130/160 120/150 … 20 20 20 2030/30 32/32 … 5 5 5 5360 360 … 320 320 300 300备注：因板材本身特性不同，钻孔参数设置有所不同。沉 铜 工 序（PTH：Plating Through Hole）1、基本流程：上板→膨胀→二级逆流水洗→除胶渣→回收热水洗→二级逆流水洗→中和→二级逆流水洗→碱 性除油→热水洗→二级逆流水洗→微蚀→二级逆流水洗→预浸→活化→二级逆流水洗→速化→水洗-化学 沉铜→二级逆流水洗→下板-浸稀酸 2、沉铜原理：化学沉铜是在催化剂钯的作用下，HCHO（甲醛）与Cu2+发生还原反应，Cu2+得到电子后转化成 Cu，在孔壁上沉积一层铜层。 ①影响沉铜速度的因素：主要有温度和化学物质的浓度。当温度增高或者化学物质的浓度增大时，沉铜的速 度将增大。 ②沉铜的厚度：0.3?m -0.6?m，而最小孔径为 0.1mm 所以不会塞孔。 ③沉铜方式：垂直式化学沉铜。 3、各流程的作用： ◆膨胀：利用膨胀剂来降低高分子聚合物的内聚能和交联链能，提高表面分子的活性，达到溶解钻污的作 用，同时起微观粗化作用。 ◆除胶渣：在碱性条件下高锰酸钾是一种强氧化剂，它能对环氧树脂团起氧化分解作用，将其氧化为CO2和 H2O，而高锰酸根被还原为锰酸根，从而达到去除钻污的作用。 ◆中和：提供良好的附着面，防止对后续工序的污染。 ◆除油：除掉铜表面的手指印痕，轻微油渍和氧化铜。 ◆微蚀：提高铜表面和化学铜之间的结合力。 ◆预浸：防止漂洗水带入活化液中，还可以使基材板面极化，有利于催化活化。 ◆活化：使化学铜得以在整个活化的板面上顺利进行。 ◆速化：保证迅速而均匀的化学铜覆盖，提供铜与铜的强力粘合。 ◆化学沉铜：为整板电镀打下一定的金属电镀导通层。 4. 除胶渣： ① 产生原因：由于钻头的高速旋转与切削作用，会在钻孔过程中产生树脂钻污，粘在内层铜截面上；在电镀 前，如果不进行除胶渣，将会造成多层板内层信号连接不通，或者连接不可靠。 ② 原理： 在碱性条件下高锰酸钾是一种强氧化剂， 它能对环氧树脂团起氧化分解作用， 将其氧化为CO2和H2O，13而高锰酸根被还原为锰酸根，从而达到去除钻污的目的。 ③ 等离子除胶渣：通过真空室产生的等离子体中的活性粒子的活化作用去除板子表面及孔内钻污及夹膜，无 机气体被激发为等离子态，气相物质被吸附在扳子表面及孔壁上，被吸附基团与板面及孔壁上的分子反应 生成产物分子，产物分子解析成气相反应残余物脱离扳子表面及孔壁。 ④ 除胶渣设置的目的：为了去除板子表面及孔内钻污及夹膜。 5. 胶体钯的作用： 对于化学反应：HCHO+Cu2 →Cu活化缸里的胶体钯主要起催化作用，可以让铜更好地吸附在孔壁的表面。+6、 背光级别: ① 级别：1-10 级 ② 背光级数：表示铜在孔壁的覆盖程度。 ③ 辨识标准：根据板电切片，在显微镜下观察孔壁铜层的透光度，背光级数在 9.0 以上为合格。 7、除胶参数： 板材型号 SY S1141（TgR130℃） SY S1000（TgR150℃） SY S1155（TgR130℃，环保材料） SY S1165（TgR170℃，环保材料） ITEQ IT588(TgR130℃) SY S1170（TgR170℃） SY S1000-2（TgR170℃） SY S1180（TgR170℃） ITEQ IT158 (Tg=140℃) ITEQ IT180A(TgR170℃) 超声 GW4011 (TgR150℃) 超声 GW1500 (Tg150℃-160℃) 建滔 KB6165 (Tg150℃-160℃） ISOLA FR406 (TgR170℃) ISOLA FR408 (TgR170℃) ISOLA FR410 (TgR170℃) POLYCLADPCL-370 (TgR170℃) IS620（Tg=225℃） 台光 EM827 (TgR170℃) NELCO N4000-13 (TgR210℃) NELCO N4000-11 (TgR175℃) NELCO N4380-13 (TgR210℃) 除胶条件 化学除胶一次 化学除胶一次 化学除胶一次 化学除胶一次 化学除胶一次 化学除胶两次 化学除胶两次 化学除胶两次 化学除胶两次 化学除胶两次 化学除胶两次 化学除胶两次 化学除胶两次 等离子+化学除胶一次 等离子+化学除胶一次 等离子+化学除胶一次 等离子+化学除胶一次 等离子+化学除胶一次 等离子+化学除胶一次 等离子+化学除胶一次 等离子+化学除胶一次 等离子+化学除胶一次14NELCO N4103-13 (TgR210℃)等离子+化学除胶一次板 电 工 序 （Panel Plating）1．流程：上板→除油→喷淋水洗→热水洗→水洗→预浸→电镀铜→水洗+顶喷→防氧化→水洗→烘干→下板→ 夹具退镀→二级水洗→上板 2. 板电原理、目的及厚度： ◆原理：是通过电化学反应在所要的板的表面镀上一层铜:①Cu-2e→Cu2+②Cu +2e→Cu2+◆原因: 经过沉铜后的板的孔表面上镀上的一层薄铜面，很容易被氧化，通过板电可以增加孔铜铜层的厚度， 同时防止铜被氧化。 ◆目的：加大孔壁及板面铜层厚度，利于后工序制作。 ◆厚度：板面电镀铜厚度达 6-10μm。 3. 光剂的作用： ①选择性地吸附在受镀表面，降低极化电阻，提高沉积速率，提高延展性与导电性，光亮剂与整平剂的相互作 用使表面产生均匀的表面光亮度。 ②光剂在板面附近起催化作用；协助晶粒的成长。 ③注意：光亮剂过低，镀层不光亮，易产生烧板现象；光亮剂过高，深镀能力下降，同时产生的副产物逐渐积 累，导致镀层变脆，延展性降低。 4. 电流密度： ①电流密度：是指每平方分米的电流强度。电镀液的组成，添加剂、温度、搅拌等因素确定电流密度允许范围； 提高电流密度可以提高镀层沉积速率；电流密度过高时，会使镀层结晶粗糙，镀层厚度均匀性变差。 ②计算方法：电流密度=电流/电流面积（用平方分米表示） 即：A/dm 5、电镀夹膜产生的原由及解决方法： ⑴夹膜产生的原由：经过外层图形转移后，有些盖膜的很小线宽经电镀以后，膜两边的镀铜太厚会将膜卡 在里面，导致剥膜的时候剥不掉。 ⑵解决方式：①用等离子机将夹膜去除； ②后续改用厚膜； ③减小电镀时电流密度。2外 层 图 形 转 移 工 序 （Out-layer Image Transfer）1、层图形转移原理：就是将在处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线 路图形转移到铜面上，形成一种抗电镀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的铜面，将在随后的电镀工艺中被镀 上铜锡后，经过褪膜、蚀刻工艺后再退锡，得到所需要的电路图形。 2、外层干膜的规格： ①型号：殷田 DF-40（较常用） 、YQ-50（厚干膜） 、杜邦 GPM220（有较好的抗电金性能，主要用于 电金板） ②尺寸：14″-24.5″15③干膜厚度：1.5mil、2.0mil（内层干膜厚度：1.2mil） ④YQ-50 属于厚干膜，主要适用于：因其抗电镀性能好，能减少药水对线路等的作用，主要是在超出电镀 制程能力的时候使用。如需使用，工艺会通知工程更改。3、干膜组成及每层作用： ①组成：聚乙烯保护膜、感光抗蚀干膜、聚脂类透明覆片（PET） 。 ②聚乙烯保护膜：是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜。 ③聚脂薄膜 PET 的作用：防止擦花和防止感光度的下降。 （避免干膜阻剂层在未曝光前遭刮伤；在曝光时阻止氧气侵入光阻胶层，破坏游离基，引起感光度下降。 ） 4、对位方式： ①自动对位： A）机器：志圣UVE-M-565 半自动曝光机 B）采用 PIN 对位方式，使用黑菲林。将菲林上下装好，下菲林的 PIN 孔要装在机台的 PIN 钉上，调节 曝光机手轮对准菲林，曝光的时候只需将板的 PIN 孔卡在机台上的 PIN 钉。 C）制程板厚为 0.3－3.0mm，对板尺寸为 254*305mm－535*610mm。 ②手动对位： A）机器：HMW-5K手动曝光机 B）使用黄菲林（呈棕色半透明状态）将菲林上的四个定位孔与板上 4 个对位孔对齐，然后贴上胶带固定， 直接放在手动机内曝光。黄菲林对位公差控制：+/-0.05mm C）板厚为 0.3－3.0mm，对板尺寸为 254*305mm－535*610mm ③区别及优缺点： A）使用寿命不同：自动菲林的使用寿命为
次；手动菲林的使用寿命为 600-800 次； B）黑菲林线宽线隙经过对位，曝光和显影后减少 0.01mm.；黄菲林线宽线隙经过对位，曝光和显影后减少 0.02mm.。 C）手动菲林会受到人为因素的影响。 5、正片、负片： ①内层使用负片：使用酸性药液盐酸HCl和双氧水H2O2蚀刻；把需要的线路曝光显影出来。 流程：磨板→自动贴膜→菲林检查→菲林尺寸检查→曝光→显影→蚀刻→退膜 ②外层使用正片：使用碱性药液氨水NH3?H2O蚀刻；把不需要的线路曝光显影出来，再经过退膜蚀刻。 流程：磨板→自动贴膜→菲林检查→菲林尺寸检查→曝光→电镀→退膜→蚀刻→退锡 ③正负片区别： A）看底片：负片若以底片来看，要的线路或铜面是透明的；正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色 或棕色的。 B）应用：负片生产用于内层、挡点网；正片生产用于外层，如阻焊、文字。 （线路要根据具体情况采用正 片或负片） 6、黄、黑菲林的胀缩值：16①黑菲林：新菲林：0.03mm；旧菲林：0.05mm ②黄菲林：0.05mm 7、黑菲林母片、药膜面： ①一般来讲，母片为黑菲林又称为银盐片，主要用来复制工作片（黄片又称为重氮片） ，但工作片却不一定 只有黄片，也有黑片做工作片，其主要是做高精密度 HDI 板或为了节省开支在一次性的小批量线路板生 产中使用；黄片是用于普通板及大批量的普通线路板制造时使用。 ② 药膜面区分时黑片光面为药膜，黄片则相反，一般可以通过刮笔或刀片在菲林上刮一下可看出那一面为 药膜面。 ③ 黄片使用时注意：有光面与哑面两种，第二种使用时易于出现油面压痕。 ④ 菲林线路（有铜）上透光的负片，不透光为正片。 8、 （1）磨板：①最小孔径Q0.25mm 或纵横比R8：1 时，沉铜前磨板两次：第一次磨板（开启磨刷）2.0m/ 第二次磨板，关闭磨刷。 ② 最小孔径0.30mm,纵横比8：1 时，沉铜前磨板一次。正常磨板（开启磨刷，输送速度 2.0m/min.） （2）磨痕：正常磨痕为 6-15mm，偏差在 3mm。 9、显影： ① 显影流程：开启显影机电源→检查确认“机台条件设定”画面中显影速度、显影压力设定是否在工艺要求范围 内→确认控制柜左侧添加槽、干燥机、显影槽温度是否在工艺范围内→待温度达到设定值→在“操选画面” 中选择“自动选择画面”→点击“自动启动”→完全撕去干膜保护膜→将待显板放在入板段感应电眼上→显影 →水洗 1#、水洗 2#、水洗 3#、水洗 4#、水洗 5#、水洗 6#→吹干→烘干→出板→自检板面 ② 显影原理：干菲林显影即干菲林图形转移后，在碳酸钠溶液一定的浓度、温度及压力作用下，把未曝光部 分的干膜冲洗掉，使其所覆盖部分的铜面完全裸露出来。图 形 电 镀 工 序（Pattern Plating）1、 电镀流程： ① 电镀铜锡工艺：上板→除油→一级水洗→二级水洗→微蚀→一级水洗→二级水洗→浸酸→电镀铜→一 级高位水洗→二级高位水洗→预浸→电镀锡→一级水洗→二级水洗→下板→退镀→一级高位水洗→二 级高位水洗→上板 ② 电镀铜工艺：上板→除油→一级水洗→二级水洗→浸酸→电镀铜→一级高位水洗→二级高位水洗→下 板→退镀→一级高位水洗→二级高位水洗→上板 2、 电镀各工序停留的时间：缸 名 上/下板行车程序 1＃ 2＃ 3＃ 1＃ 2′03″浸液时间 2＃ 1′05″ 3＃ 2′30″滴水时间／171′05″ 二 级 高 位 水洗 一 级 高 位 水洗 退镀 二级水洗 一级水洗 镀锡 预浸 除油 一级水洗 二级水洗 微蚀 一级水洗 二级水洗 二级水洗 一级水洗 浸酸 电镀铜 1′05″1′ 1′05″1′30″ 1′40″／ 1′40″1′10″ 5′ 1′03″ 1′20″ 10′ 1′ 4′30″ 1′10″ 1′30″ 60″ 39″ 1′20″ 1′28″ 45″ 1′ 60′2+1′10″ 5′ 1′03″ 1′20″ 10′ 1′ 4′30″ 1′10″ 1′30″ 60″ 39″ 1′20″ 1′28″ 45″ 1′ 50′1′10″ 6′ 1′03″ 1′20″ ／ ／ 1′ 1′30″ 1′05″ ／ 1′30″ 1′50″ 1′40″ 45″ 1′ 30′1′10″ 6′ ／ ／ ／ ／ 60″ 1′10″ 1′30″ ／ ／ ／ 1′30″ 1′10″ 45″ 15′3、电镀总共有 30 个铜缸（药水：CuSO4、H2SO4、Cu、） 个锡缸(药水：SnSO4、H2SO4) 、44、铜缸、锡缸化验参数：分析 项目 SnS04化验时间 锡 缸控制范围 35-50G/L 90-110ML/L最佳值 45G/L 100ML/L分析值 42.85 106.06药品名 SnS04添加量 8KG ／添加后分析 45.07G/L ／ 14：00H2SO4H2SO4频 率2 次/周CuSO4铜 缸
22：3050-65G/L 130-150ML/L 45-75PPM55G/L 140ML/L 6056.80 145.13 51.84CuSO4 H2SO4 HCl／ ／ 280ML／ ／ 60.25H2SO4 Cl-18频 率2 次/周5、①镀铜目的：满足客户对孔内、线路及表面的铜厚要求，以保证优良的导电性能。 电镀铜厚：20-25?m。 ②镀锡目的：为碱性蚀刻提供抗蚀层，保证蚀刻后能形成良好的线路。电镀锡厚：6-10?m。 ③夹膜产生的原因：经过外层图形转移，有些盖膜的很小线经电镀以后，膜两边的镀铜太厚会将膜卡在里 面，导致剥膜的时候剥不掉。 ④夹膜预防措施：增加干膜的膜厚；减小电镀时的电流密度。 6、孔铜和面铜电镀比：一般为 80%。 7、电镀的制程能力： ①电镀的最大 PNL 尺寸为：920mm*630mm。但对于 HDI 板的最大尺寸为：490*580mm。 ②电镀的板厚为：0.4-6.0mm； 8、电镀的均匀性： ①.阳极排布要均匀分布，镀槽两边比阴极应略缩进，防止边缘过厚; ②电镀夹应均匀排布，且与飞巴接触良好; ③阴极底部应装有合适尺寸之浮架和浮板，防止底部过厚; ④阳极上部应增加适当高度阳极挡板，防止顶部层过厚; ⑤Eductor 或打气均匀; ⑥整流机电流输出稳定，而且飞巴和铜 V 座接触良好。 ⑦电镀的均匀性要求：≥90% 9、电镀的深镀能力： ①深镀能力是指：孔内镀层厚度与表面镀层厚度的比值。比值越大，难度越高。 ②最小深镀能力≥60%；平均深镀能力≥80% ③深镀能力的影响： A． 电势差。 B． 质量传递（镀液粘度越高，活动性小，孔内质量交换能力就差） 。 C． 浓度超电势（搅拌可以降低扩散层厚度） 。 D． 镀液极化。 10、高低电位： ①高电位：独立孔、独立的线路、板边。 ②低电位：铜面积较大的地方。 ③高低电位镀铜差距：一般在 10um 以上，控制差距时通过控制电流来减少差距。 11、电镀线保养的目的：在电镀生产过程中会产生副产物，电极也会吸附有副产物，为了增加板电的效果和电 极的导电性，所以要定期进行碳处理保养。19外层蚀刻（O/L Etching）1、退膜 Stripping 1)、原理：去除表面的抗镀干膜或抗蚀刻膜，露出光亮的铜面以便蚀刻。 2)、药水使用及更换频率：使用药水为Na2CO3；一天更换一次。 3） 、注意：①退膜必须干净，不允许有干膜余胶残渣及铜面氧化、溶锡。②退膜后不允许有干膜残留和夹膜现 象。③镀金板退膜后板面无发红、发白及其它变色现象。④对于孤立图形（孤立线及孤立盘）的板， 退膜时按参考参数范围中值速度。 2、蚀 刻 Etching ①蚀刻药水：氨水NH3?H2O (内层：氯化铜、HCl、NaClO3) ②添加频率：自动添加。 （比重控制范围：1.175―1.185） ③二次蚀刻： A）如何保证线宽：要预大线宽值，调整蚀刻速度。 铜厚（OZ） 0.50 一次蚀刻 1.0 2.0 二次蚀刻 当3.0 蚀刻速度（m/min.） 2.8-4.5 1.7-2.5 0.9-1.3B）当铜厚＞3OZ 时和蚀刻不净的时候需要做二次蚀刻。一般情况下保证药水的浓度不变，第一次蚀刻的速度 慢一点，第二次蚀刻的速度快一点，要想得到最佳的蚀刻效果可以通过做首板，测试出蚀刻最佳的药水浓度 和速度。 ④蚀刻时把铜厚的一面朝上原因：防止产生水池效应，避免蚀刻不均匀。 ⑤A）微蚀药水：H2O2、H2SO4 B）微蚀量：0.6-1.2?m C）有微蚀的流程：内层图形转移前、沉铜前、图电前、沉金前、电金手指前、喷锡前, 内层前处理,棕化前。 D）有酸洗的流程：内层干膜、棕化、外层干膜、阻焊的前处理。 ⑥锡板和金板的外层蚀刻因子有何不同？ A）蚀刻因子控制要求：锡板≥2.0；金板≥1.2 B）控制方法：测量蚀刻因子不合格，需要调整蚀刻参数（速度、压力、药水浓度、PH 值、比重等）达到 上述要求。 B）电金板的线路切面图形是倒梯形；锡板的线路切面图形是正梯形。 3、退 锡 （Stripping Tin） ①退锡原理：用HNO3与锡反应去除蚀刻后图形上的抗蚀锡层，露出所需要的电路。 ②镀锡厚度：一般为 5―10um,通常用 8um。 ③退锡前必须检查蚀刻是否干净；退锡后不可出现退锡不净、退锡过度及铜面氧化、线条毛刺、缺口、狗牙、 断线、铜面有无发红、烧焦、起砂及药水残留等现象。20电 镀 保 养（Plating Maintenance）目的：及时添加各种物料，保证溶液的浓度；清洗液槽，避免板被污染。 大保养时间：每周六下午 1、沉铜线： ①膨胀缸：为入板第一槽，应注意液位变化及时补充 DI 水，因所溶树脂过多，需经常检查及更换滤芯， 每周更换一次。 ②除胶渣缸：补充 DI 水。 ③中和缸：补充药水，保证药水浓度。 ④除油缸：更换槽液，用 3%硫酸/双氧水浸洗 2 小时，用水冲洗干净，在用 1%氢氧化钠浸洗 30 分钟，用 DI 水冲洗干净。 ⑤活化缸：每周更换滤芯一次。 ⑥速化缸：排放原药水，刷洗缸壁黑色结晶物，再加药水。 ⑦化学沉铜：每周将药水过滤倒缸一次，并清洗加热器，缸壁，循环泵及过 滤泵内的残铜，生产前须用 8M2以上的无铜PP拖缸板进行拖缸，走自动线。 ⑧各水洗缸：每 3 天更换一次，更换时需用拖把或者毛巾将缸壁清洗干净。 2、板电线： ①滤芯的清洗：用 3%CP 级硫酸浸泡 48 小时，用 DI 水洗干净。 ②阳极维护：用 5%CP 级硫酸和 3%双氧水的混合液将旧磷铜球浸泡至铜球表面黑膜退净，用 DI 水冲洗 干净，在用 CP 级硫酸浸泡 30 分钟。 ③阳极杆及 V 座：每周用 10%CP 级硫酸擦干净表面上的污剂，在用 DI 水洗干净。 ④飞巴维护：用 3%CP 级硫酸擦干净飞巴上污迹，并用自来水洗干净。 ⑤阳极袋清洗：用毛刷擦去表面脏污，用 5%CP 级硫酸和 3%双氧水混合液浸泡 2 小时，用 DI 水洗干净。 ⑥每周加磷铜球一次。 3、图电线： ⑴除油缸：加 2/3 缸的 DI 水，再加 58L 的 AFR-2 除油剂，然后补加 DI 水到标准液位。 ⑵微蚀缸：加 2/3 缸的 DI 水，再加 18L 的硫酸，35KG 的过硫酸钠，然后补加 DI 水到标准液位。 ⑶浸酸缸：加 2/3 缸的 DI 水，加 72L 的硫酸，然后补加 DI 水。 ⑷电镀缸：加 1/2 缸的水，加 532L 的硫酸及 500ml 的盐酸， （AR） ，20 千克硫酸铜，将处理好的磷铜球 装入钛篮，并套上处理好的阳极袋，待温度降到 28 度，先加 20ml/L 的 TP LEVECLER 和 2ml/L 的 Brightener，然后电解，1.0ASD 电解 2 小时，1.5ASD 电解 2 小时，2.0ASD 电解 4 小时。 ⑸锡缸：加 2/3 的 DI 水，加 380L 的硫酸，硫酸亚锡 171 千克，加 152L 的 STH 锡添加剂，在加 152L 的 GR 加 DI 水，再分别以 0.5ASD，1.0ASD，1.5ASD 各电解 2 小时。 ⑹滤芯清洗：用 3%的硫酸浸泡 48 小时。 ⑺磷铜处理：用 5%的硫酸和 3%的双氧水混合液泡到表面黑膜褪尽，DI 水洗，再用 3%硫酸泡 30 分钟， 在按要求电解。 ⑻阳极袋处理：用毛刷祛除表面赃物，5%的硫酸和 3%的双氧水泡 2 小时。 ⑼锡处理：3%的硫酸泡 2 小时，再 DI 水洗，1.0ASD，2.0ASD 的电流密度各电解 1 小时。 ⑽阳极杆及 V 座维护：用 10%硫酸清洗，再用 DI 水洗。 ⑾飞巴维护：3%的硫酸洗干净，再用 DI 水洗。 ⑿震动检测：震动幅度保持在≥2.5cm/S。 ⒀碳处理：将要进行处理的溶液移到处理缸，以 DI 水调到正常范围，将溶液加热到 45 度，按 3-5ml/L 加21入双氧水，搅拌 4 小时，继续加热到 65-75 度，加入 5G/L 的活性碳粉，搅拌 1 小时，在静止 8-12 小时， 用 5-10um 滤芯及助滤粉，将溶液加入缓冲缸，再用 5-10um 的滤芯和助滤粉将镀液过滤到铜缸，然后加 光剂和电解。 4、退膜段 ①先排掉退膜缸中的退膜液，然后用清水冲洗干净。 ②加水至 2/3 液位，加 50L 工业级盐酸，再加水至液位循环 30min。 ③排掉盐酸清洗液，用清水清洗缸内、缸盖等部位。 ④加自来水到标准液位，开机循环 30min 排掉。 ⑤拆下上下喷管、喷嘴，检查有无堵塞和损坏，如果堵塞需要将其清理，如果有损坏，便将其更换。 ⑥加水至 2/3 液位，加 25KG 氢氧化钠，再加水至液位，并开机循环 30min。 ⑦排掉氢氧化钠废液，加水开新缸。 ⑧排掉退膜后水洗退膜缸，清洁缸内滤网、缸壁、行辘，加自来水至标准液位，并放置滤网于槽内。 5、蚀刻段 ①抽出药水至干净蚀刻液的旧桶内， 用清水洗蚀刻缸， 取下 PH 计探头， 清洗干净， 3M 饱和 KCL 浸泡。 用 ②加水至 2/3 液位，加 30L 工业级 HCL，加水至标准液位，开机循环 30min。 ③排掉 HCL 清洗液，用水清洗缸内和缸盖等部件。 ④加水循环 30min。 ⑤拆下上下喷嘴，检查有无堵塞和损坏，如果堵塞需要将其清理，如果有损坏，便将其更换。 ⑥加水至 2/3 液位，加 20L 氨水，加水至液位，开机循环 50min。 ⑦排掉氨水，将蚀刻母液抽回蚀刻缸。 6、退锡缸 ①抽出缸中药水于干净退锡液的旧桶中，用清水洗缸内。 ②用清水洗槽壁，拆下喷嘴，检查有无堵塞和损坏，如果堵塞需要将其清理，如果有损坏，便将其更换。 ③加水清洗，开机循环 30min,把喷嘴装上。 ④配 10%NaOH，开机循环 1 小时，排掉 NaOH 清洗液。 ⑤用清水洗。 ⑥配 1%工业级HNO3，开机循环 30min，然后排掉。 ⑦将退锡母液抽回缸内。阻 焊 工 序（Solder Mask）1、基本流程：IS 磨板→丝印阻焊→预h→曝光→显影→冲板→白字及高温后h→IPQA 2.、工艺原理：在一定的刮刀压力、速度、硬度及一定网目的网版条件下将客户所要求的阻焊油墨均匀的涂在 已前处理合格的 PCB 板上，为图形转移做准备。 3、绿油阻焊层：是涂覆在线路板上客户要求的无须焊接区域上的一层绿油，经过低温/高温处理后，形成一层 硬度约在 2H 以上的有机树脂保护膜，保护线路和板面，防止氧化、受潮等。同时在线路板装配元件的过程 中起阻焊作用，防止线路间因桥接而短路。 4、阻焊制程能力： ①最小绿油桥宽：0.08mm；最大制板尺寸 640mm、板厚 0.4-6.0mm ②阻焊厚度能力：线面大于 5um，铜面或基材大于 8um。 ③印一次阻焊厚度为： 线面 5-12um、 铜面或基材 8-30um；22印两次阻焊厚度为:：线面 12-20um、铜面或基材 15-50 um。 ④当基板铜厚≥2OZ 时，要印两次阻焊。 5、阻焊参数控制： 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 控制项目 丝印区温度 丝印区湿度 丝印区含尘量 油墨黏度 刮刀硬度 刮刀宽度 刮刀速度 刮刀压力 控制范围 22±3℃ 55±10% 10K ／ 65-75 度（） 20-35mm 3-6 档 3-7kg/cm2 22℃ 55% ／ ／ ／ ／ ／ 5 kg/cm2 控制点 检查频率 1 次/4H 并做记录 1 次/4H 并做记录 1 次/7 天 每三罐抽测一罐 ／ 生产前检查一次 FA 确认 FA 确认6、①阻焊油墨厂家、型号： 油墨型号 LP-4G/G-36 LP-4G/G-07 LP-4G/G-91 LP-4G/P-72 LP-4G/Y-31 R-500 4KH R-500 3R R-500 （MK） R-500 R-500 R-500 R-500 2W MBLH M3G BL/HD-5M LV 光亮绿色 深绿 绿色 橙色 黄色 光亮黑色 红色 哑黑 白色 哑蓝 哑绿 光亮蓝色 透明 哑绿 绿色 哑绿 （环保） 油墨颜色 厂商 南亚（台湾） 南亚（台湾） 南亚（台湾） 南亚（台湾） 南亚（台湾） 永胜泰 永胜泰 永胜泰 永胜泰 永胜泰 永胜泰 永胜泰 绿固 高氏 太阳 太阳LM-600N/H-52 XV501T-4XM RSR4000 Z26PSR-4000MPHF/CA-407、①常用阻焊油墨颜色：绿(最常用)、深蓝、黄；还有其它如：红、白、黑、紫等。 注：当客户没有指定油墨类型时，我司常用：南亚 LP-4G/G36（光亮绿色） ；FSR800011GSG（哑绿色） ； FSR（黑色） FSR-80008B89（蓝色） . ； ②感光绿油：就是一种以感光树脂为主要成分的绿油；通过紫外线曝光可使其硬化，未曝光部分则可被 1% 的弱碱溶液Na2CO3冲掉。238、阻焊油墨用途： 抗蚀、抗镀、防焊、文字、导电、及塞孔油墨。 9、阻焊油墨厚度范围：线面 5-20um；铜面或基材 8-50 um。 10、油墨保存环境： ①未开罐树脂油墨 5℃以下环境保存 3 个月；开罐后 5℃以下保存 4 天；树脂油墨用于生产时不可搅拌，不 能添加稀释剂； ②从网版上回收的油墨要用干净的油墨罐存放，存放时间不能超过 24 小时。 11、阻焊桥、阻焊开窗： ①阻焊桥：SMT 上相邻两个绿油窗之间的桥接绿油。最小制作能力 0.08mm。 ②阻焊开窗：冲掉的绿油 OPENING 与其内的图形平均距离。 （最小距离：1.2mil） 12、IS 磨板机： ①流程：入板（来料板面品质检查）→酸洗（硫酸 3-5%）→溢流水洗→磨板（火山灰磨板机）→加压水洗 →超声波水洗→水柱式冲洗→DI 水洗→强风吹干 1→强风吹干 2→热风吹干（88±5℃）→出板（检查磨入 板之板面品质） ②磨板机制程：最大工作尺寸：610*610mm；最大工作尺寸：150*230mm；板厚：0.3-6.0mm 13、 阻焊显影机制程：①板厚：0.3-6.0mm；②板尺寸：最大尺寸 560*610mm；最小尺寸：150*230mm ③放板间距R50mm；若制板长边尺寸R560mm 时，需将板打直显影。 14、 、预h板的目的：是为了h干板面的绿油，使之具有一定的硬度，以便完成随后的曝光，冲板等过程。 ①预h分为三段包括 Flash Off 段约 12.5min；h板时间 15-40min（根据绿油的性能要求而设定） ；冷却段 12.5min。②预h的温度必须按绿油特性要求来设定。 15、后h板（Post-baking） ：通过 150℃-160℃的高温使绿油墨中的热敏化学键发生聚合反应，从而使绿油最 终硬化，并且与板面基材和铜面牢固结合。 16、菲林印：①暴光吸气时，菲林贴在板面上，暴光后在板面产生的痕迹。 ②产生原因：绿油太厚或者未烤干。17、印蓝胶： （Printing Peelable Mask）实现客户的二次焊接和实现我司同一板上制作各种表面处理。 ①成品蓝胶厚度：一般为 0.3-0.8mm（具体要根据客户要求 ） ；过程蓝胶为 0.2―1.5mm（厚度公差为： ±0.15mm） ；最大封孔能力为 10mm； ②蓝胶型号：PETERS SD-2954 和 SD-2955(符合 ROHS 标准)、HL-808LF（万众/蓝色） 。 ③蓝胶分为：过程蓝胶和成品蓝胶。 ④蓝胶制作方式：铝片印和丝网印。 A)铝片印：通常情况下用铝片印刷，需填写蓝胶铝片锣带编号，一般铝片丝印蓝胶的厚度≥0.50MM。 B)丝网印：蓝胶厚度要求为 0.20-0.40MM 时采用丝网印刷；或当印蓝胶区域比较复杂，无法用锣带锣出， 需采用丝网印刷，并填写蓝胶菲林编号。 18、树脂塞孔：(Plugging Resin)24①流程：火山灰前处理→树脂塞孔→后固化→砂带研磨树脂→IPQA 检查树脂塞孔→下工序 ②塞孔类型：埋孔塞孔、 盲孔塞孔、取代绿油塞孔三种。 ③制程能力：A）板厚：0.5mm--3.5mm（指树脂塞孔层厚度） ； B）塞孔孔径：0.3mm-0.75mm（指钻咀孔径，用的是铝片塞孔网） C）树脂塞孔厚径比：最大 8：1 D）树脂塞孔孔间距：最小 0.4mm ④树脂塞孔油墨型号：PHP-900 IR-69；专用修补树脂油墨型号：PHP-900 NC-735P ⑤黏度要求：一般要求树脂油墨黏度为 350-900dpas，用黏度计测量，超过时作报废处理。 ⑥注：生产电金板、塞孔板以及第二次绿油板时，磨板和洗板后，须先预烤，预烤条件：75±3℃，20-25min 后方可以丝印板面阻焊油，防止孔边油墨起泡、掉油。 19、印碳油（Printing Carbon Ink） 型号：MRX-713J-A、厂商：TAMURA、 KAKEN、 丰利 ： ①碳油可导电，其作用：用于连接导线及作为线路电阻和按健开关触点作用。 ②碳油间最小距离：0.25mm；单边碳油盖线路 PAD 最小：0.2mm； ③碳油厚度能力：5-25um；印刷一次碳油最大厚度：5-10um（一般以一次印刷制作） ； 印刷两次碳油最大厚度：10-25um，如需印两次碳油，需要工艺评审。 ④我司碳油规格：15 ohm/sq 和 30 ohm/sq（碳油电阻值与厚度成反比） 。 ⑤ 碳油类型 TU-30SK-S TU-15SK-S MRX-713J-A 350-500PS 黏度 阻值 30 欧姆 15 欧姆 20 欧姆20、网版： ①根据网版目数网版分为：36T（树脂塞孔、阻焊） 、43T（阻焊返印） 、120T(字符)、18T（蓝胶） 、62T、77T （碳油） （注：T 表示 1 平方厘米网版的目数） ②选网版：根据油墨类型和板的工艺选择网版。丝印阻焊选用 36T 网版；返印阻焊油墨选用 43T 及 62T 网版。 ③字符用直网；蓝胶用斜网，斜网角度为：25°。 ④网版使用寿命：阻焊网Q5000 次（每次生产完毕需在网边贴上使用次数） 。 21、影响丝印阻焊质量的主要因素：刮刀压力、速度、硬度、角度及网版网目。 22、丝印阻焊质量控制：①控制标准：无板面氧化、不过油、油墨擦花、网印、颜色不均、杂物、钉床压伤、 塞孔不良、挡点偏位、针孔。②控制方法：每次开机前或更换物料前，先试印一块首板，自检首板的品质 标准时方可批量生产。 23、2010 年 1 月份报废率控制：0.35%25字 符 工 序（Legend）1、 字符油墨： 型号 M-211W M-211（Y） M-211（K） S-200W （无卤素环保） S-411W （无卤素环保） 2、 制程能力：①完成铜厚 1OZ 或R2OZ 时，字符宽度最小：0.1mm、字符高度最小：0.7mm ◆一般情况 完成铜厚2OZ 完成铜厚R2OZ 字符宽度 0.13mm 0.18mm 字符高度 1.0mm 1.6mm 白色 太阳油（台湾） 颜色 白色 黄色 黑色 白色 厂商 永胜泰 永胜泰 永胜泰 太阳油（苏州）◆ 当在字符一部分印在线面上，一部分印在基材上 等特殊情况下，需适当加大字符宽度及高度。3、 字符控制标准：无字符上 PAD、字符不过油、字符偏位、漏油、字符不清、周期错误、油墨入孔等不良。 4、 ①字符判定标准：字符须清晰可见，一般三人中有两人能看清的字符即为合格的字符。 ②模糊字符：指丝印之后难以辨别的字符，常见的模糊字符有：0，2，4，8，B，Z。 ③模糊字符的改善措施：适当增大字符的宽度、高度。 5、 字符常见品质问题： 品质问题 导致原因 ①板或字符菲林变形。 字符偏位 ②对位不准。 ③网版未锁紧。 漏油 字符不清 ①网版砂眼。 ②网纱破损。 ①网版显影过度或不足。 ②重复丝印。 ③网底渗油。 改善措施 按板的尺寸重新光绘字符菲林。 重新对位。 检查并锁紧网版。 封网浆封堵砂眼。 透明胶封网、重晒网版。 重晒网版。 控制丝印一次。 印刷吸油纸。26④不过油。 板面白油 ①返工板白油清洗不净。 ②字符油烤前叠板粘油。加大推印力度。 按操作指引清洗板面。 间格插架。6、 字符前须明确字符要求： ① 是否需印字符； ② 印单面还是双面； ③ 油墨颜色、型号及是否有环保方面要求； ④ 字符制作流程及工艺上是否有特殊要求（如喷锡后字符） 。 7、 手动丝印机、半自动丝印机： 8、 注意事项： ① 字符油墨必须在：温度 20±3℃、湿暖 30±5%条件下保存。开油后储存时间不能超过 72 小时，否则报废 处理。 ② 当字符在网版上停放时间超过 1 小时，生产前需将字符油回收罐内并用洗网水重新清洗网版，以防字符不 过油。 ③ 如无特殊要求， 必须先印字符与阻焊同时进行热固化； 当为双面字符时， 第一面字符不得以高温烘烤。 （板 料为白板料时，尽量使用钉床进行双面印刷。 ） 9、2010 年 1 月份报废率控制：0.07%表 面 处 理 工 序（Surface Finish）1、我司表面处理工艺： 编号 1 2 3 4 5 6 7 8 工艺 沉镍金 Immersion Gold 抗氧化 OSP 电镀镍金 Flash Gold 有铅喷锡 HASL 无铅喷锡 HASL-LF 光铜 Naked Copper 沉银 Immersion Silver 沉锡 Immersion Tin 代表字母 C E F H L N S T 备注 OK 外发集锦 外发集锦 OK 外发集锦 OK 外发德瑞特、蓝宝 OK2、沉金(Immersion Gold) ⑴ 流程：上板→交换槽→除油→热水洗一级水洗→二级水洗→微蚀→一级水洗→二级水洗→浸酸→一级水洗→二 级水洗→预浸→活化→水洗→后浸→水洗→化学沉镍→一级水洗→二级水洗→化学沉金→回收水洗→一级水洗 →二级水洗→下板 ⑵ 原理：以化学置换反应在镍层均匀的沉积上一定厚度的金层，保护镍层防止镍层被氧化。 ⑶ 镍缸：①药水： SX-A、SX-B、SX-CK、SX-M ②镍厚度：4-6um27③镍反应：H2PO2-+H2O→HPO3-+ 2H2O+2e Ni2++2e→Ni ④镍的作用有三个：A：防止铜与金的迁移；B：与金发生置换反应；C：提供焊接层。 ⑤镍极易氧化，金有防止镍被氧化的作用。 ⑷ 金缸： ①药水：QY-61M、QY-61 金盐 ②金厚度：0.05 um-0.08 um（2″-3.2″） ③金反应：2Au++Ni→2Au+ Ni2+（置换反应） ⑸ 镀镍的原因：◆提供焊接：金先融于锡，然后锡再和镍生成合金层。 ◆阻止铜和金扩散，防止铜氧化。 ⑹ 沉镍金厚度：镍厚以 3-5um制作；金厚能力为 0.05-0.15um；最大尺寸为：580 X 700 MM 当金厚无要求时以≥0.05um 制作。当客户要求沉金厚＞0.15um 时，需工艺评审后方可制作。⑺ 沉镍金的流程顺序：一般为先印字符后沉镍金，以防止沉金后再印字符出现甩油现象。⑻ 黑 PAD 的产生：沉金时药水对镍层的攻击性太强。 黑 PAD 预防：降低药缸温度、减少沉金时间、降低药水活性、提高镍层厚度。 ⑼ 电厚金线制程能力：金厚≤1.5um；最大生产尺寸：540mm*622mm。 3、沉银(Immersion Silver)： ①银层厚度：0.15um-0.75um (6u″-30u″)。 ②我司沉银板是外发制作（水平沉银线） ；外发沉银加工商对尺寸有限定：最小尺寸是 55*90mm， 最大尺寸是 700*610mm 。 ③沉银板流程和尺寸的规定如下： 当出货单位尺寸的长和宽符合上述要求时， （要求即为： 55≤宽≤610mm 且 90≤ 长≤700mm） ，流程为：成型→测试→FQC1→压板曲→沉银→FQC→下工序。 4、沉锡(Immersion Tin) ①沉锡原理：预浸使铜面先沉一层锡，再以化学反应的方式在铜面沉积一层均匀厚度的锡层，通过硫脲来改变电 势电位，使得铜置换出锡离子。 ②工艺流程：上板→除油→一级水洗→二级水洗→三级水洗→微蚀→一级水洗→二级水洗→三级水洗→预浸→沉 锡→后浸锡→硫脲洗→水洗→一级水洗→二级热水洗→三级热水洗→下板。 ③各流程作用： 除油：清除板面氧化层,保证板面清洁。 微蚀：微观粗化铜表面,保证铜层与锡层之间良好结合力。 预浸：使铜面预先沉上一层薄锡，使下步在沉锡缸锡层能均匀沉积。 沉锡： 以化学反应方式，在铜面沉积一层均匀厚度的锡层。 后浸锡：稀释沉锡后锡面表面溶液，便于后面清洗； 硫脲洗：去除锡面的化合物，清洁板面。 ③制程能力：最大生产尺寸：415×500mm；最小生产尺寸：40×150mm ④沉锡锡厚范围：0.8-1.2um 5、有铅喷锡(HASL)无铅喷锡： （HASL Lead-free） ①有铅喷锡原理：又称热风吹干、热风整平，是将印制板浸入熔融态的焊料，再通过热风将表面及金属化孔内 多余焊料吹掉，从而得到一个平滑、均匀、光亮的焊料层。 ◆助焊剂(Flux)：降低焊料与铜表面的界面张力，使焊料易与铜表面生成Cu6Sn5的金属间化合物。 ②有铅喷锡流程：喷锡前处理→预涂助焊剂→有铅喷锡→自检→喷锡后处理→下工序。 ③有铅喷锡锡层厚度：表面锡厚 0.75-5um； 孔内锡厚：5-20um ④控制锡厚不均匀：将风刀清洁干净、风压调节合适。 ⑤制程能力：最大制板尺寸：长边 620mm*宽边 460mm；制板厚度:：0.5mm＜板厚＜3.5mm ⑥有铅喷锡与无铅喷锡的区别：28◆ 有铅喷锡：含铅 37%，为非环保产品，铅能提高锡的活性,熔点 183 度； ◆ 无铅喷锡：含锡 96%，为环保工艺，锡的熔点高,不易脱掉,熔点为 230 度； ◆ 用白纸擦拭时，白纸上变黑的为有铅喷锡板。 6、抗氧化（OSP：Organic Solderability Preservatives ） ①OSP 优点：表面平整，保护膜均匀一致；操作温度低，对板材无伤害。 ②OSP 缺点：不耐酸，高湿环境能影响焊接性。 ③OSP 膜厚度：0.2-0.5um （易刮伤,可耐 3 次回流焊） 7、电金手指（Gold Finger） ①电金手指原因：做金手指为了增加导电性能及耐磨性，镀金手指使用的是硬金（含有钴） 。 ②电金手指厚度：镍厚以 3-5um 制作；金厚度能力为 0.025-1.52um。 ③IPC-6012 Class-2 中要求金手指最小金厚：0.80UM；镍厚(NI)：最小 2UM 。 ④当金手指金厚要求≥0.075um 时，需在沉金手指线上生产。 ⑤注：电金手指槽缸深度为 10.5inch，因此板边尺寸必须Q10.5inch。 8、①做板时常以 PANEL 制作的工艺有：沉金、有铅+无铅喷锡、电金； ②做板时常以 UNIT 制作的工艺有：沉银、沉锡、OSP。 9、邦定板电金工艺制作较多，沉金工艺也有制作。成 型 工 序（Profiling）1、 成型方式：一般有锣板和冲板两种。 ①锣板（Routing） ：利用锣刀锣板的方式成型。 ②冲板（Punching） ：利用模具以冲压的方式成型。 ◆冲板最小公差：±0.05mm；一般以±0.13mm 制作 2、 锣板： ① 共有锣机 14 台：大量、恩德机型； ② 锣刀直径：最小 0.6mm；最大 2.5mm； ③ 常用的锣刀直径为：1.5mm 和 1.6mm；直径太小的容易断刀，直径太大的容易伤板。 ④ 供应厂家：金洲、尊连 ⑤ 锣板公差：±0.1mm（一般以±0.13 制作） ⑥ 板角的 R 角即板角圆角，常见的有：半径为 0.2mm，0.4mm，0.5mm； ⑦ 定位销钉的尺寸：最小 0.8mm；最大 6.35mm；长 15mm； ⑧ 金手指斜边角度：15-60°；斜边刀径四种：2.0mm、3.175mm、6.25mm（新购） 、6.35mm ⑨ 金手指深度及公差：一般以 1.0±0.1mm（金手指斜边需跳刀时，需外发制作） ⑩ 斜边余留板厚公差最小为：±0.10mm； ◆公司设计的拼板与客户设计的拼板的四个角，在一般情况下都为圆角； ◆如果客户设计的为直角，会提问客，建议客户改为圆角，因为圆角可以避免锣板时刮伤板面。 3、 V-CUT： ① 手动 V-CUT 机一台，自动 V-CUT 机 2 台。设备能力：100*100mm－630*630mm； ② V-CUT 角度及公差：30?、45°、60°；公差：±5°；一般选用 30°角； ③ V-CUT 余厚及公差：0.1±0.05mm；一般以±0.08mm 制作。 ④ FR-4 板板：当基板厚度≤1.0 时，余厚一般为 1/3 板厚；当基板厚度为＞1.0 时，余厚一般为 1/4 板厚。 ⑤ V-CUT 板厚：0.3mm--4.0mm ⑥ V-CUT 精度值：手动机：±0.1mm；自动机：±0.05mm； ⑦ V-CUT 控制公差：±0.1mm29⑧ V-CUT 上下刀对准度：±0.05mm（一般以±0.10mm 制作） ； ⑨ 手动 V-CUT 与自动 V-CUT 的区别： A）精度控制：手动机为±0.1mm；自动机为±0.05mm； B）自动机可跳 V-CUT 而手动机不可；自动机跳刀最小距离为 5MM。 4、当前报废率控制目标：0.09%测 试 工 序（E-test）1、 测试目的： 为了检测成品板线路的开路 Open 和短路 Short 情况，确保成品板的品质。 2、 测试种类： 测试类型 测试范围 厂家、型号Emma-ELX6146(两台)机器数量飞针测试小批量及尾数板南京协力 Surpass-X600(两台) HIOKI-1116(两台)6专用测试 通用测试 四线飞针测试 备注：批量板 批量板 流程板MASON-MV300 MASON：手动 3 台自动 2 台 Emma-ELX6146(1 台)2 5 1① 飞针测试：使用 4 根测试针，测试速度较慢，一般在测试数量少 (定单数≤6 平方米)或 PCB 为较高精密时 选择飞针（如样品） 。 ② 专用测试：测试数量较大，PCB 为中低精密时且测试点少、线路比较简单的批量板时使用。 ③ 通}