固态硬盘商家建议，有些SSD要慎重购买_【快资讯】
固态硬盘商家建议，有些SSD要慎重购买
前言：最近固态降价了，于是趁机买了点好货。，享该大家看看。当然，资金有限，没敢下手太狠，也就整了十块意思一下。宜鼎（innodisk）工业不知道大家听没听说过。台湾省知名的工业级储存设备制造厂商。简单点说，他家做工业级闪存和内存设备的。我入手的这批固态便是来自宜鼎的3ME3系列工业级固态硬盘。大家可能对工业级产品的没啥概念，这样，我就拿一个参数举例：平均无故障时间。这个数据通俗点来说，平均无故障时间越长，硬盘的可靠性也就越好，越耐用，反之则表现为故障率高、寿命短。三星850EVO 和850PRO，完全两个级别的产品，但是在平均无故障时间这一项上却十分一致，除了256G的850PRO达到了200万小时的平均无故障时间之外，其它产品的平均无故障时间均为150万小时。（某些国内大厂牌子就不提了，很多都是100万小时，甚至现在由于TLC的“普及”，连平均无故障时间都不提了，直接承诺三年换新）但宜鼎这类业级产品可就不一样了，所承诺的平均无故障时间可是要大于300万小时的。说了这么多，我先把硬盘拆开给大家看看吧。这玩应拆解没啥难度，总共八颗螺丝。主要是拆开给大家讲讲里面的内含。打眼一瞅，这硬盘的做工跟咱们常见的那些民用级硬盘差别就十分明显。不仅采用的是镁光的正片（这个NW646是1CE的颗粒，连续写入速度一般，不过宜鼎之所以选用这个颗粒应该还是出于稳定性的考虑），而且所有的芯片都有打胶，提升芯片的抗震能力和、避免出现脱焊情况的发生。下图右侧的这一拍黑色的“小豆豆”，学名叫做高分子聚合物钽电容，三洋的产品（批次不同，有的批次是美国KEMET的）。当搭载这块硬盘的主机宕机、意外断电时，钽电容便派上用场了。外界的能源供给没有了，但是硬盘此时正在对分区表和关键地方进行写入操作的话，如果没有容性器件提供预先储存的电能的话，很容易导致写入不完整。 这样就会出现混乱，好比人的记忆错乱了，严重的甚至会导致不认盘、不开机等情况。对于没有掉电保护的民用级硬盘来说，这个时候就得重新刷新固件或者重置硬盘，一般即可恢复，对于硬盘的电子硬件来说也不会造成问题。但是宝贵的数据很可能就很难找回来了。而对于支持掉电保护的工业级硬盘来说，意外断电就难以给用户造成这样的困扰了。意外断电时，硬盘的主控会检测到并发出命令，立刻将分区表等重要数据以及缓存中储存的数据写入到颗粒中，此时的电能便是由这排钽电容提供的，这一过程大概耗时4~5秒。之后当系统再次启动时，硬盘依旧能够正常工作运行，大大提高了系统整体的可靠性和稳定性。当然这也不是我买这批盘的主要原因，还有一个小秘密告诉大家，这盘采用的主控虽然上面标的innodisk，但实际上这块硬盘采用的是大家熟知的慧荣（SMI）2246en的主控。相信一听到2246en，老司机的眼睛应该就放光了。讲真，在老司机们眼中，这块硬盘采用的镁光NW646颗粒虽然是稳定的正片，但写入速度实在一般。 经过实测，（NW646是1CE的颗粒，实测8贴连续读取速度、4K读写性能都不错，但连续写入仅140MB/S左右，AS SSD Benchmark跑分724），对于既追求稳定又追求性能的老司机们来说，这块固态硬盘采用的板料要远比上面的镁光正片有吸引力，是可遇而不可求的神器。改贴EMLC、SLC之类的，实在美滋滋。当然我也有此打算，不过碍于败了这么一盒固态实在有点肉疼，就是想折腾怕是也要缓一缓了。多给大家来几张美照！当然，换BGA封装的颗粒还是需要点技术的，需要热风qiang、助焊膏、钢网、锡珠等设备，还需要掌握好温度、加热时间，温度高了时间长了容易把颗粒吹挂了，温度低了时间短了焊锡不融化颗粒又拿不下来。而且实话实说，上述的这些设备我手头一样都没有。所以我折腾固态还是倾向于玩TSOP 48封装的颗粒，就是下图这种。用烙铁就能很方便的焊接~据说，工厂熟练的师傅焊这东西，采用拖焊的方式（就是先在引脚上涂上助焊膏，之后堆锡用平头烙铁拖动）十秒钟就能焊好一排引脚。反正我是没那手艺了哈哈说到这个2246en主控，再给大伙看几张照片。仔细看这个2246EN跟常见的有啥区别底部编号带E的宽温版2246EN，还是很少见的哈（开头宜鼎的那个用的只是普通版的2246en，宽温版的这种，光板材的价格就能买一块宜鼎的那个硬盘了，真的很贵，也很少见。）宽温版的主控搭配宽温版的颗粒（比如镁光的宽温颗粒，查询官网可以得知其编号中都是带“IT”字母的），是要贵上天际的，民用真心用不上那种变态的产品，除非实在是有精神追求的。至于为啥喜欢玩2246en，我觉得主要是四个方面的原因：一是这款主控发布较早，到目前为止可以说已经是一款相当成熟的产品了，支持的颗粒型号极多（早期的2246en掉盘现象频发，没少被吐槽。）二是这是一款非压缩主控，各方面的性能都很均衡，支持全局磨损平衡，当然写入放大也比较明显。（全局磨损平衡和写入放大这俩事下文慢慢说）三是这款主控的开卡软件是开放的，并且只要是个SATA转USB的硬盘盒这类的设备都可以用来给它开卡。（开卡这件事也要列为一项单独讲）四是支持新的3D MLC颗粒，在目前这个工艺转换的节点来看这款主控还能跟得上发展。综合上述四点，再结合宜鼎奈拿饔糜锾态板料的做工，我想大家应该能理解我为啥要买这么多了。正常用肯定没得说，即便性能中庸，大不了组个RAID0，差的那点也就补回来了。啥时候玩腻了，贴上几片SLC，速度就起飞了。接下来说说全局磨损平衡的事。有全局磨损平衡，就有局部磨损平衡，举两个典型的例子做对比：2246en和JMF667。其中2246en是支持全局磨损平衡的，而JMF667是支持局部磨损平衡的（其阉割版型号JMF608也是如此）。磨损平衡，看字面意思大家就能知道个大概。闪存颗粒这玩应是有写入寿命的，其寿命通常用写入次数来表示（如eSLC的寿命约为20万次，SLC的寿命为10万次，eMLC的寿命从1万次~5万次，MLC的寿命大概是次，目前主流的TLC和3D NAND寿命则差别较大，差一点的500次左右，好的已经达到MLC甚至eMLC的水平）。支持全局磨损平衡，意味着硬盘上每一颗闪存的寿命都能得到大致相同的写入次数，这样不会导致总在一颗闪存颗粒中重复写入久而久之使这颗闪存提前挂掉进而使硬盘寿命终结。而JMF667仅支持局部磨损平衡算法，比如说一块采用了JMF667主控的固态硬盘，当这块盘已经填入了90G的数据后，再往里面写入数据时主控会只往剩下的那20多G空间中重复写入，哪怕前面那90G只磨损了几次，主控也不会调用，时间长了，不仅会有明显的掉速。而且硬盘的寿命也会大受影响。其阉割版的JMF608更是如此。举个例子，拿一块写入量大概几T左右的JMF608主控的固态在Diskgenius下做坏块测试，会发现有的区域整片是全蓝色的，有的区域则是蓝绿相间的（Diskgenius用蓝色块表示读取延时最低，绿色块其次）。采用JMF608主控的固态硬盘也因此得到了“大号U盘”的美誉。当然这个“大号U盘”的美誉在其它一些固态硬盘也适用，个中缘由当然还是读写速度惨不忍睹罢了。写入放大 2008年，Intel公司和SiliconSystems公司（2009 年被西部数字收购）第一次提出了写入放大并在公开稿件里用到这个术语。所有的SSD都有一个写入放大值，这个数值是非固定的，取决于这个SSD写入的数据是随机的还是持续的？写入量是多少？主控做了那些操作，等等。计算写入放大的公式大致是个原理：对于单次操作，最简单的例子，比如我要写入一个4KB的数据，最坏的情况就是，一个块里已经没有干净空间了，但是有无效数据可以擦除，所以主控就把所有的数据读出来，擦除块，再加上这个4KB新数据写回去，这个操作带来的写入放大就是: 我实际写4K的数据，造成了整个块（512KB）的写入操作，那就是128倍放大。同时带来了原本只需要简单的写4KB的操作变成读取(512KB)，擦(512KB)，改写(512KB)，造成了延迟大大增加，速度自然也就慢了。当时Intel公司和SiliconSystems公司当时的说法是，写入放大系数不可能低于1，但是这种说法在2009年被SandForce打破，SandForce说他们的写入放大是0.5。之所以会小于1，是因为压缩算法在压缩后写入数据，对闪存寿命影响小，比如常见的SandForce 2281，以及慧荣为了提升TLC使用寿命而生产的2256K、2258G、2258H等（实际上目前所有针对TLC优化的主控基本都是压缩主控，要不就TLC那少得可怜的写入寿命很快就挂逼了）；非压缩算法可以在SSD上直接写入数据，它的写入速度占据天然优势（如2246en），但是会减少闪存寿命。不过MLC的寿命本身就很够用了，所以很少见到2246en主控的硬盘把颗粒写到死的。上文提到了这么多主控，我觉得是时候为希望过保了也能自行开卡修复掉盘固态的用户写个主控推荐排行榜了，毕竟绝大多数人用的还是民用级固态硬盘，意外断电这类问题导致的掉盘还是很常见的。对于那些不差钱的用户，如果你们觉得无所谓我只追求性能好就行，那么这段可直接略过~以下几个品牌的固态主控严重不推荐：注意！划重点了！不推荐等级 NO.1 群联（PHISON）全系固态硬盘正常使用的寿命远大于质保时间，过保后损坏=彻底无法使用。当然，不是说群联的开卡工具没有，而是有你也搞不到，并且开卡工具的价格十分昂贵。不过最近发现某宝上有商家能开群联的固态了，当然费用也不便宜。 NO.2 Marvell全系理由同上。而且随着TLC的普及，固态硬盘过保后的剩余寿命越来越短。可以这么说，几乎所有的固态硬盘厂商都希望大家买到的产品寿命越接近质保时间越好，这样过保了就坏，多数消费者就只能选择买新的，这也是为何TLC能够大行其道的原因。NO.3 慧荣2258XT 2258XT主控的固态硬盘，最好的形容方式就相当于一排TF卡+一颗转接芯片。掉盘问题时而有之，并且国内厂家搭配的很多都是海力士的TLC，不仅网上难以找到可以用来开卡的固件，而且颗粒的寿命还短。即便以后固件丰富方便开卡，颗粒的寿命也基本所剩无几了。NO.4 慧荣2246XT写入放大太高，号称能把SLC的寿命用成MLC的水平。其实也没那么夸张，我自己目前也有在用2246XT的固态硬盘，性能也还凑合。这颗主控最大的好处就是开卡软件一大堆。。。真的一大堆哦。其它一些不常见的主控，比如X胜 E200用的SAGE主控这类，见到了躲远点就是了。还有那些比较古老的主控，比如lt JMF605 JMF606 JMF607 JMF608 JMF609这些，虽然开卡很容易，但实在太古老了，性能已经跟不上时代了（2244G多少还能凑合，我有在用 ）。再说说推荐的固态主控：NO.1 2246en这个推荐理由上文写了一堆了，不再赘述。NO.2 2256K、2258H、2258G其实这几款主控不是仅支持TLC的，SLC和MLC也支持的，只不过能用这几款主控的固态硬盘板料较贵，厂家为了平衡成本自然要用TLC颗粒，MLC的颗粒用2246EN就足够了。NO.3 JMF667/667H、JMF670/670H这几个主控目前市面上产品基本没有用的了，二手市场能找到不少。 虽然整体没那么优秀，但是在买二手盘性价比高的情况下还是可以考虑的。既然说了推荐的主控，我也顺便说说这几个主控的开卡教程。至少能让看过这篇文章的小白们今后少走弯路。开卡分一次开卡和二次开卡。一次开卡是针对刚做好的固态硬盘而言的，二次开卡是针对之前已经开过卡但是需重新开卡来说的。之所以要提这个概念，主要是因为JMF系列主控涉及到这件事，慧荣的无所谓，是个转接卡、硬盘盒、转接线之类的就可以开。 JMF系列的话除了比较早的JMF605、JMF606、JMF607可以不需要转接卡，硬盘直接连电脑在DOS下就能开卡之外，JMF系列的其它型号均需要JMF自家的开卡转接芯片，最常用的就是JMF20329（不用怀疑，这个JMF20329同样支持慧荣全系开卡）。但是JMF20329有个操蛋的地方，这个芯片分好多个版本，麻烦的是JMF20329F和JMF20329E，这两个版本的芯片原本是不支持一次开卡的。但是后来被某位大神给解决了，只要把这两个版本的28脚接地即可使其支持一次开卡。 JMF20329E实物图（我的一个硬盘盒上的。） JMF605、JMF606、JMF607这几个版本的DOS开卡工具比较简单。插上一个空U盘，然后点击JMISPInst。出现这个页面后选择U盘，软件会自动将DOS系统下开卡的文件写入U盘中，之后重启电脑选择U盘启动。进到U盘以后,先按Auto detect flash。自动选择FLASH型号再按任意健返回来后再按 1会有一个警告：意思是数据会丢失，按Y,自动运行，如果出现Fail,再返回再重新开始一次流程就可以了。若是使用JMF20329这类转接卡来开卡，需要把硬盘先接到转接卡再把转接卡连到电脑的USB接口上。电脑不识别的话就先拔下来，然后寻找硬盘上的J1或J2触点，保持短接同时插入电脑。如果主控没问题的话一般来说就可以识别了。 JMF667H板料实物图（这盘是影驰当年送测的，打的影驰的LOGO） JMF667H的开卡软件界面如下图所示，如果有硬盘连接的话此时会在软件界面显示一个黄色方框界面。接着在Flash Setting界面点Auto Detect界面，选择对应的颗粒。之后按照下图设置，点击START即可开卡。完成之后黄色方框会变成绿色，显示Pass。 JMF608之类的主控，开卡方式完全一致，这里就不墨迹了。现在说说2246EN的开卡方式。 2246en的开卡工具是相当丰富的，并且有在不断更新。最新的版本是去年5月份发布的，已经开始支持3D MLC颗粒了。当然开卡软件这东西并不总是越新就越好，有的颗粒可能就那么一两个版本支持也一直没更新，这种事我遇到过。步骤同JMF系列的类似，硬盘用转接卡连接电脑，如果点Scan Drive不识别的话，拔下来短接JP1或者ROM触点同时连接电脑即可。之后软件界面画红框的位置会变成蓝色。显示硬盘的识别容量或者1024M。点Paramete选项卡，再点Edit Config按钮，会提示输入密码，密码是俩空格，之后按OK即可对开卡信息进行编辑。接下来是重中之重。几个关键地方如图所示： 1、Auto让软件自动识别你的颗粒型号，如果识别不到，换软件版本。 2、容量这里要么选Default，要么选IDEMA，Disk Size这里选择你硬盘的标称容量。 3、Sync Mode是否支持看颗粒，Intel的正片很多都支持，如果之后开卡时提示Sync Mode相关的错误，就把它勾掉。 4、Pretest这里尽量选参考运行时坏块，保证数据安全。 5、缓存容量和型号要选对，否则开卡报错。这些都选对之后，硬盘型号 S/N码这些看个人喜好，无所谓的事。然后点Save Config，并切换到Test选项卡。点击Start，等待一会儿，出现圆圈即表示开卡成功。慧荣的几款主控开卡方式也同样是大同小异的，只要多少懂点英文就没啥问题了。现阶段选择固态硬盘的几个标准： 1、看自身需求。只做系统盘120G、128G足够，还想装点专业软件之类的推荐240G。 2、看颗粒类型。TLC尽量选国际大厂产品，如东芝、三星、intel、建兴、诈尸顿、镁光等。虽然寿命一般来说确实不及MLC，但也不至于过保就坏那么快。国产小牌子的TLC颗粒固态就别买了，见过很多在保修期内颗粒写挂掉的，只能返厂（国产那些承诺三年换新的产品，见到了谨慎点准没错）。注意参数标注或者询问客服平均无故障时间。MLC的目前实在比较少，惠普的M700，东芝的Q200系列，都算是比较良心的产品，性价比也不错。 3、看主控型号。我个人还是比较看好慧荣系列主控的，当然注意避开那坑2258XT就行，国内厂家目前很喜欢这个，理由我不说大家也应该懂。关于固态硬盘的一些有意思的事： 1、X驰是白片小王子，最近喜欢用TLC和群联了，以前全家JMF系列，性能还可以，售后很渣。。。 2、X电和X泰克现在是黑片王，X泰克以前的产品还可以，越来越完蛋。下图为X电用的intel ES版颗粒。国内厂商送测的盘一般都是正片，到了消费者那里就成了白片。我遇到过的，比如X久（送测到我这的是东芝正片，后来我自己买的却是白片）。 3、蹲撕逼鱼能捡到不错的盘（MLC颗粒的盘有很多）。这事得看眼力、看人品，小白请无视，坑死你们没商量系列。 4、坏掉的固态是可以回收利用的。很多时候固态硬盘所谓的“坏”只是掉固件，除了上文提到的那几个能自己开卡的主控固态盘（比较老的Sandforce2000系列这里就不说了，得在unix下开卡，麻烦的一批），像群联、Marvell那种自己搞不定的，只能是卖二手坏盘。SSD圈子有很多人在收（包括玩家也包括奸商）。有的颗粒收来改成U盘很牛X的，比如单颗64G以上的颗粒。（下图为我用收来的坏固态改制的32G U盘）。 5、2246XT和2246EN还可以做成USB3.0的U盘，性能炸裂（其实就相当于SSD+转接卡） 6、以前网上说的三金一云不能碰，现在“金”和“云”已经不只这个数了，总之还是见到就Pass就好。（这其中包括金士顿的某些低端产品，速度惨不忍睹） 7、镁光的降级片卖给自己的子公司Spectek，会在原有的颗粒上打上一个大S标志。标有AL和AF的大S颗粒是可以买来用的，其它的大S颗粒=垃圾。下图为大S颗粒的NW711，单颗64GB的SLC颗粒做成的固态硬盘。 8、采用白片的固态一般来说是可以买来用的，“意外怀孕”的概率很低，当然还是赶不上正片哈。划线片、ES片、完全不打标的黑片千万别买，否则死都不知道咋死的。下图为镁光划线片。前言： 最近固态降价了，于是趁机买了点好货。，享该大家看看。当然，资金有限，没敢下手太狠，也就整了十块意思一下。 宜鼎（innodisk）工业不知道大家听没听说过。台湾省知名的工业级储存设备制造厂商。简单点说，他家做工业级闪存和内存设备的。我入手的这批固态便是来自宜鼎的3ME3系列工业级固态硬盘。大家可能对工业级产品的没啥概念，这样，我就拿一个参数举例：平均无故障时间。这个数据通俗点来说，平均无故障时间越长，硬盘的可靠性也就越好，越耐用，反之则表现为故障率高、寿命短。 三星850EVO 和850PRO，完全两个级别的产品，但是在平均无故障时间这一项上却十分一致，除了256G的850PRO达到了200万小时的平均无故障时间之外，其它产品的平均无故障时间均为150万小时。（某些国内大厂牌子就不提了，很多都是100万小时，甚至现在由于TLC的"普及"，连平均无故障时间都不提了，直接承诺三年换新） 但宜鼎这类业级产品可就不一样了，所承诺的平均无故障时间可是要大于300万小时的。 说了这么多，我先把硬盘拆开给大家看看吧。这玩应拆解没啥难度，总共八颗螺丝。主要是拆开给大家讲讲里面的内含。
打眼一瞅，这硬盘的做工跟咱们常见的那些民用级硬盘差别就十分明显。不仅采用的是镁光的正片（这个NW646是1CE的颗粒，连续写入速度一般，不过宜鼎之所以选用这个颗粒应该还是出于稳定性的考虑），而且所有的芯片都有打胶，提升芯片的抗震能力和、避免出现脱焊情况的发生。 下图右侧的这一拍黑色的"小豆豆"，学名叫做高分子聚合物钽电容，三洋的产品（批次不同，有的批次是美国KEMET的）。当搭载这块硬盘的主机宕机、意外断电时，钽电容便派上用场了。外界的能源供给没有了，但是硬盘此时正在对分区表和关键地方进行写入操作的话，如果没有容性器件提供预先储存的电能的话，很容易导致写入不完整。
这样就会出现混乱，好比人的记忆错乱了，严重的甚至会导致不认盘、不开机等情况。对于没有掉电保护的民用级硬盘来说，这个时候就得重新刷新固件或者重置硬盘，一般即可恢复，对于硬盘的电子硬件来说也不会造成问题。但是宝贵的数据很可能就很难找回来了。 而对于支持掉电保护的工业级硬盘来说，意外断电就难以给用户造成这样的困扰了。意外断电时，硬盘的主控会检测到并发出命令，立刻将分区表等重要数据以及缓存中储存的数据写入到颗粒中，此时的电能便是由这排钽电容提供的，这一过程大概耗时4~5秒。之后当系统再次启动时，硬盘依旧能够正常工作运行，大大提高了系统整体的可靠性和稳定性。
当然这也不是我买这批盘的主要原因，还有一个小秘密告诉大家，这盘采用的主控虽然上面标的innodisk，但实际上这块硬盘采用的是大家熟知的慧荣（SMI）2246en的主控。相信一听到2246en，老司机的眼睛应该就放光了。讲真，在老司机们眼中，这块硬盘采用的镁光NW646颗粒虽然是稳定的正片，但写入速度实在一般。
经过实测，（NW646是1CE的颗粒，实测8贴连续读取速度、4K读写性能都不错，但连续写入仅140MB/S左右，AS SSD Benchmark跑分724），对于既追求稳定又追求性能的老司机们来说，这块固态硬盘采用的板料要远比上面的镁光正片有吸引力，是可遇而不可求的神器。改贴EMLC、SLC之类的，实在美滋滋。当然我也有此打算，不过碍于败了这么一盒固态实在有点肉疼，就是想折腾怕是也要缓一缓了。 多给大家来几张美照！ 当然，换BGA封装的颗粒还是需要点技术的，需要热风qiang、助焊膏、钢网、锡珠等设备，还需要掌握好温度、加热时间，温度高了时间长了容易把颗粒吹挂了，温度低了时间短了焊锡不融化颗粒又拿不下来。而且实话实说，上述的这些设备我手头一样都没有。 所以我折腾固态还是倾向于玩TSOP 48封装的颗粒，就是下图这种。用烙铁就能很方便的焊接~据说，工厂熟练的师傅焊这东西，采用拖焊的方式（就是先在引脚上涂上助焊膏，之后堆锡用平头烙铁拖动）十秒钟就能焊好一排引脚。反正我是没那手艺了哈哈 说到这个2246en主控，再给大伙看几张照片。仔细看这个2246EN跟常见的有啥区别 底部编号带E的宽温版2246EN，还是很少见的哈（开头宜鼎的那个用的只是普通版的2246en，宽温版的这种，光板材的价格就能买一块宜鼎的那个硬盘了，真的很贵，也很少见。） 宽温版的主控搭配宽温版的颗粒（比如镁光的宽温颗粒，查询官网可以得知其编号中都是带"IT"字母的），是要贵上天际的，民用真心用不上那种变态的产品，除非实在是有精神追求的。 至于为啥喜欢玩2246en，我觉得主要是四个方面的原因： 一是这款主控发布较早，到目前为止可以说已经是一款相当成熟的产品了，支持的颗粒型号极多（早期的2246en掉盘现象频发，没少被吐槽。） 二是这是一款非压缩主控，各方面的性能都很均衡，支持全局磨损平衡，当然写入放大也比较明显。（全局磨损平衡和写入放大这俩事下文慢慢说） 三是这款主控的开卡软件是开放的，并且只要是个SATA转USB的硬盘盒这类的设备都可以用来给它开卡。（开卡这件事也要列为一项单独讲） 四是支持新的3D MLC颗粒，在目前这个工艺转换的节点来看这款主控还能跟得上发展。 综合上述四点，再结合宜鼎奈拿饔糜锾态板料的做工，我想大家应该能理解我为啥要买这么多了。正常用肯定没得说，即便性能中庸，大不了组个RAID0，差的那点也就补回来了。啥时候玩腻了，贴上几片SLC，速度就起飞了。
接下来说说全局磨损平衡的事。 有全局磨损平衡，就有局部磨损平衡，举两个典型的例子做对比：2246en和JMF667。其中2246en是支持全局磨损平衡的，而JMF667是支持局部磨损平衡的（其阉割版型号JMF608也是如此）。磨损平衡，看字面意思大家就能知道个大概。 闪存颗粒这玩应是有写入寿命的，其寿命通常用写入次数来表示（如eSLC的寿命约为20万次，SLC的寿命为10万次，eMLC的寿命从1万次~5万次，MLC的寿命大概是次，目前主流的TLC和3D NAND寿命则差别较大，差一点的500次左右，好的已经达到MLC甚至eMLC的水平）。 支持全局磨损平衡，意味着硬盘上每一颗闪存的寿命都能得到大致相同的写入次数，这样不会导致总在一颗闪存颗粒中重复写入久而久之使这颗闪存提前挂掉进而使硬盘寿命终结。而JMF667仅支持局部磨损平衡算法，比如说一块采用了JMF667主控的固态硬盘，当这块盘已经填入了90G的数据后，再往里面写入数据时主控会只往剩下的那20多G空间中重复写入，哪怕前面那90G只磨损了几次，主控也不会调用，时间长了，不仅会有明显的掉速。而且硬盘的寿命也会大受影响。其阉割版的JMF608更是如此。 举个例子，拿一块写入量大概几T左右的JMF608主控的固态在Diskgenius下做坏块测试，会发现有的区域整片是全蓝色的，有的区域则是蓝绿相间的（Diskgenius用蓝色块表示读取延时最低，绿色块其次）。采用JMF608主控的固态硬盘也因此得到了"大号U盘"的美誉。当然这个"大号U盘"的美誉在其它一些固态硬盘也适用，个中缘由当然还是读写速度惨不忍睹罢了。 写入放大 2008年，Intel公司和SiliconSystems公司（2009 年被西部数字收购）第一次提出了写入放大并在公开稿件里用到这个术语。所有的SSD都有一个写入放大值，这个数值是非固定的，取决于这个SSD写入的数据是随机的还是持续的？写入量是多少？主控做了那些操作，等等。 计算写入放大的公式大致是个原理： 对于单次操作，最简单的例子，比如我要写入一个4KB的数据，最坏的情况就是，一个块里已经没有干净空间了，但是有无效数据可以擦除，所以主控就把所有的数据读出来，擦除块，再加上这个4KB新数据写回去，这个操作带来的写入放大就是: 我实际写4K的数据，造成了整个块（512KB）的写入操作，那就是128倍放大。同时带来了原本只需要简单的写4KB的操作变成读取(512KB)，擦(512KB)，改写(512KB)，造成了延迟大大增加，速度自然也就慢了。 当时Intel公司和SiliconSystems公司当时的说法是，写入放大系数不可能低于1，但是这种说法在2009年被SandForce打破，SandForce说他们的写入放大是0.5。之所以会小于1，是因为压缩算法在压缩后写入数据，对闪存寿命影响小，比如常见的SandForce 2281，以及慧荣为了提升TLC使用寿命而生产的2256K、2258G、2258H等（实际上目前所有针对TLC优化的主控基本都是压缩主控，要不就TLC那少得可怜的写入寿命很快就挂逼了）；非压缩算法可以在SSD上直接写入数据，它的写入速度占据天然优势（如2246en），但是会减少闪存寿命。不过MLC的寿命本身就很够用了，所以很少见到2246en主控的硬盘把颗粒写到死的。 上文提到了这么多主控，我觉得是时候为希望过保了也能自行开卡修复掉盘固态的用户写个主控推荐排行榜了，毕竟绝大多数人用的还是民用级固态硬盘，意外断电这类问题导致的掉盘还是很常见的。对于那些不差钱的用户，如果你们觉得无所谓我只追求性能好就行，那么这段可直接略过~
以下几个品牌的固态主控严重不推荐：注意！划重点了！ 不推荐等级 NO.1 群联（PHISON）全系 固态硬盘正常使用的寿命远大于质保时间，过保后损坏=彻底无法使用。当然，不是说群联的开卡工具没有，而是有你也搞不到，并且开卡工具的价格十分昂贵。不过最近发现某宝上有商家能开群联的固态了，当然费用也不便宜。 NO.2 Marvell全系 理由同上。而且随着TLC的普及，固态硬盘过保后的剩余寿命越来越短。可以这么说，几乎所有的固态硬盘厂商都希望大家买到的产品寿命越接近质保时间越好，这样过保了就坏，多数消费者就只能选择买新的，这也是为何TLC能够大行其道的原因。
NO.3 慧荣2258XT 2258XT主控的固态硬盘，最好的形容方式就相当于一排TF卡+一颗转接芯片。掉盘问题时而有之，并且国内厂家搭配的很多都是海力士的TLC，不仅网上难以找到可以用来开卡的固件，而且颗粒的寿命还短。即便以后固件丰富方便开卡，颗粒的寿命也基本所剩无几了。
NO.4 慧荣2246XT 写入放大太高，号称能把SLC的寿命用成MLC的水平。其实也没那么夸张，我自己目前也有在用2246XT的固态硬盘，性能也还凑合。这颗主控最大的好处就是开卡软件一大堆。。。真的一大堆哦。 其它一些不常见的主控，比如X胜 E200用的SAGE主控这类，见到了躲远点就是了。还有那些比较古老的主控，比如lt JMF605 JMF606 JMF607 JMF608 JMF609这些，虽然开卡很容易，但实在太古老了，性能已经跟不上时代了（2244G多少还能凑合，我有在用 ）。
再说说推荐的固态主控：
NO.1 2246en 这个推荐理由上文写了一堆了，不再赘述。
NO.2 2256K、2258H、2258G 其实这几款主控不是仅支持TLC的，SLC和MLC也支持的，只不过能用这几款主控的固态硬盘板料较贵，厂家为了平衡成本自然要用TLC颗粒，MLC的颗粒用2246EN就足够了。
NO.3 JMF667/667H、JMF670/670H 这几个主控目前市面上产品基本没有用的了，二手市场能找到不少。 虽然整体没那么优秀，但是在买二手盘性价比高的情况下还是可以考虑的。 既然说了推荐的主控，我也顺便说说这几个主控的开卡教程。至少能让看过这篇文章的小白们今后少走弯路。
开卡分一次开卡和二次开卡。一次开卡是针对刚做好的固态硬盘而言的，二次开卡是针对之前已经开过卡但是需重新开卡来说的。之所以要提这个概念，主要是因为JMF系列主控涉及到这件事，慧荣的无所谓，是个转接卡、硬盘盒、转接线之类的就可以开。 JMF系列的话除了比较早的JMF605、JMF606、JMF607可以不需要转接卡，硬盘直接连电脑在DOS下就能开卡之外，JMF系列的其它型号均需要JMF自家的开卡转接芯片，最常用的就是JMF20329（不用怀疑，这个JMF20329同样支持慧荣全系开卡）。 但是JMF20329有个操蛋的地方，这个芯片分好多个版本，麻烦的是JMF20329F和JMF20329E，这两个版本的芯片原本是不支持一次开卡的。但是后来被某位大神给解决了，只要把这两个版本的28脚接地即可使其支持一次开卡。 JMF20329E实物图（我的一个硬盘盒上的。） JMF605、JMF606、JMF607这几个版本的DOS开卡工具比较简单。插上一个空U盘，然后点击JMISPInst。 出现这个页面后选择U盘，软件会自动将DOS系统下开卡的文件写入U盘中，之后重启电脑选择U盘启动。进到U盘以后,先按Auto detect flash。 自动选择FLASH型号 再按任意健 返回来后再按 1 会有一个警告：意思是数据会丢失，按Y, 自动运行， 如果出现Fail, 再返回再重新开始一次流程就可以了。 若是使用JMF20329这类转接卡来开卡，需要把硬盘先接到转接卡再把转接卡连到电脑的USB接口上。电脑不识别的话就先拔下来，然后寻找硬盘上的J1或J2触点，保持短接同时插入电脑。如果主控没问题的话一般来说就可以识别了。
JMF667H板料实物图（这盘是影驰当年送测的，打的影驰的LOGO） JMF667H的开卡软件界面如下图所示，如果有硬盘连接的话此时会在软件界面显示一个黄色方框界面。 接着在Flash Setting界面点Auto Detect界面，选择对应的颗粒。 之后按照下图设置，点击START即可开卡。完成之后黄色方框会变成绿色，显示Pass。 JMF608之类的主控，开卡方式完全一致，这里就不墨迹了。现在说说2246EN的开卡方式。
2246en的开卡工具是相当丰富的，并且有在不断更新。最新的版本是去年5月份发布的，已经开始支持3D MLC颗粒了。当然开卡软件这东西并不总是越新就越好，有的颗粒可能就那么一两个版本支持也一直没更新，这种事我遇到过。 步骤同JMF系列的类似，硬盘用转接卡连接电脑，如果点Scan Drive不识别的话，拔下来短接JP1或者ROM触点同时连接电脑即可。之后软件界面画红框的位置会变成蓝色。显示硬盘的识别容量或者1024M。 点Paramete选项卡，再点Edit Config按钮，会提示输入密码，密码是俩空格，之后按OK即可对开卡信息进行编辑。
接下来是重中之重。几个关键地方如图所示： 1、Auto让软件自动识别你的颗粒型号，如果识别不到，换软件版本。 2、容量这里要么选Default，要么选IDEMA，Disk Size这里选择你硬盘的标称容量。 3、Sync Mode是否支持看颗粒，Intel的正片很多都支持，如果之后开卡时提示Sync Mode相关的错误，就把它勾掉。 4、Pretest这里尽量选参考运行时坏块，保证数据安全。 5、缓存容量和型号要选对，否则开卡报错。 这些都选对之后，硬盘型号 S/N码这些看个人喜好，无所谓的事。然后点Save Config，并切换到Test选项卡。 点击Start，等待一会儿，出现圆圈即表示开卡成功。 慧荣的几款主控开卡方式也同样是大同小异的，只要多少懂点英文就没啥问题了。
现阶段选择固态硬盘的几个标准： 1、看自身需求。只做系统盘120G、128G足够，还想装点专业软件之类的推荐240G。 2、看颗粒类型。TLC尽量选国际大厂产品，如东芝、三星、intel、建兴、诈尸顿、镁光等。虽然寿命一般来说确实不及MLC，但也不至于过保就坏那么快。国产小牌子的TLC颗粒固态就别买了，见过很多在保修期内颗粒写挂掉的，只能返厂（国产那些承诺三年换新的产品，见到了谨慎点准没错）。注意参数标注或者询问客服平均无故障时间。MLC的目前实在比较少，惠普的M700，东芝的Q200系列，都算是比较良心的产品，性价比也不错。 3、看主控型号。我个人还是比较看好慧荣系列主控的，当然注意避开那坑2258XT就行，国内厂家目前很喜欢这个，理由我不说大家也应该懂。
关于固态硬盘的一些有意思的事： 1、X驰是白片小王子，最近喜欢用TLC和群联了，以前全家JMF系列，性能还可以，售后很渣。。。 2、X电和X泰克现在是黑片王，X泰克以前的产品还可以，越来越完蛋。
下图为X电用的intel ES版颗粒。 国内厂商送测的盘一般都是正片，到了消费者那里就成了白片。我遇到过的，比如X久（送测到我这的是东芝正片，后来我自己买的却是白片）。 3、蹲撕逼鱼能捡到不错的盘（MLC颗粒的盘有很多）。这事得看眼力、看人品，小白请无视，坑死你们没商量系列。 4、坏掉的固态是可以回收利用的。很多时候固态硬盘所谓的"坏"只是掉固件，除了上文提到的那几个能自己开卡的主控固态盘（比较老的Sandforce2000系列这里就不说了，得在unix下开卡，麻烦的一批），像群联、Marvell那种自己搞不定的，只能是卖二手坏盘。SSD圈子有很多人在收（包括玩家也包括奸商）。有的颗粒收来改成U盘很牛X的，比如单颗64G以上的颗粒。（下图为我用收来的坏固态改制的32G U盘）。 5、2246XT和2246EN还可以做成USB3.0的U盘，性能炸裂（其实就相当于SSD+转接卡） 6、以前网上说的三金一云不能碰，现在"金"和"云"已经不只这个数了，总之还是见到就Pass就好。（这其中包括金士顿的某些低端产品，速度惨不忍睹） 7、镁光的降级片卖给自己的子公司Spectek，会在原有的颗粒上打上一个大S标志。标有AL和AF的大S颗粒是可以买来用的，其它的大S颗粒=垃圾。下图为大S颗粒的NW711，单颗64GB的SLC颗粒做成的固态硬盘。 8、采用白片的固态一般来说是可以买来用的，"意外怀孕"的概率很低，当然还是赶不上正片哈。划线片、ES片、完全不打标的黑片千万别买，否则死都不知道咋死的。下图为镁光划线片。}