cpu制造工艺cpu温度影响性能吗吗?

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主板对CPU的影响大吗?聊聊主板对电脑性能影响有多大
来源:互联网&&&&更新时间: 16:45:33
  一般来说,决定电脑性能的核心硬件主要是CPU、显卡、内存以及硬盘等硬件,因此关乎电脑性能的时候,我们很少会提到主板。那么是否意味主板对CPU、显卡、内存、硬盘或者说电脑性能就没有影响呢?答案是否定的,今天我们就来聊聊主板对CPU以及对电脑整机性能的影响。
  不论是买电脑或者DIY装机,主板也是一个不可忽视的硬件。主板作为电脑的基石,它关乎到电脑的稳定性、兼容性、质量等多个方面。
  一、主板对CPU的影响大吗?
  1、首先CPU主板必须兼容,不是平台CPU,甚至同品牌的不同代CPU,搭配的主板往往不同,比如AMD新一代Ryzen系列处理器,必须搭配AMD的全新300系列主板(X370/B350/A320),而不再兼容AMD上一代的A88等FM2+、AM3+等接口主板。
  2、主板关乎CPU超频
  无论是Inte还是AMD平台,在对主板供电设计的指导规范中,基本上要求都不高!但超频玩家的需求不同,如果供电(相数)模块不够强、主板不稳定,CPU超频失败几率大很多,而且即便成功也容易不稳定。
  而CPU超频决定处理器的性能是否能够进一步提升,因此从这个角度来看,主板会间接影响CPU的性能,尤其是超频性能。正因为如此,超频CPU往往需要搭配超频高端主板。
  二、主板对电脑性能影响有多大
  除了主板对CPU有影响,对内存、硬盘、显卡等硬件其实也是有一些影响的。
  比如,主板配备的DDR3/DDR4内存插槽,决定电脑苡媚侵帜诖妫如比较老一些的主板,内存插槽都是上一代DDR3插槽,目前新主板都是DDR4插槽,而DDR3和DDR4内存是不兼容的。
  另外,有些小主板仅提供2条内存插槽,而一些规格好一些主板或者大主板则配备4根内存插槽,扩展性更强。
  硬盘方面,目前主流固态硬盘都需要用到主板SATA3.0接口,高速M.2固态硬盘需要用到M.2接口(电脑百事网PC841.Com)。虽然,目前大多数近几年的主板都配备SATA3.0接口,但还有很多主板没有配备M.2接口,这关乎到电脑能否支持高速M.2固态硬盘。
  主板对显卡影响到不大,目前大多数主板都配备PCI 3.0接口,兼容各类显卡。
  总的来说,一块优秀的主板,稳定性是第一位的,然后性能追求是第二,第三则是扩展性。虽然,我们平常会说,主板不决定电脑性能,但并不代表主板不会间接影响电脑性能,尤其是超频用户,主板对CPU性能挖掘影响很大。本文链接:http://www.desktx.com/news/diannaozhishi/7508.html
一般来说,决定电脑性能的核心硬件主要是CPU、显卡、内存以及硬盘等硬件,因此关乎电脑性能的时候,我们很少会提到主板。那么是否意味主板对CPU、显卡、内存、硬盘或者说电脑性能就没有影响呢?答案是否定的,今天我们就来聊聊主板对CPU以及对电脑整机性能的影响。
在现在电商发展迅猛的时代里,想要知道电商从我们手上赚到了多少钱,那么就要搞清楚,电商所出售的产品的出货价到底是多少。但是要知道这个也不简单啊。
与Intel、三星、TSMC争抢10nm工艺不同,全球第三大晶圆代工厂Globalfoundries(格罗方德,以下简称GF)直接跳过了10nm工艺,直接奔向高性能的7nm工艺节点,AMD的CPU/GPU路线图也跳过了10nm节点,下一代的Zen 2/Zen 3处理器、Navi显卡会直接上7nm工艺。
相信大家都有这样的感觉,自己的电脑使用久了经常会遇到电脑CPU占用过高的情况,一旦出现这种情况就会导致我们的电脑卡顿或程序无响应的现象发生,最后就是电脑死机,只能重启来解决
伴随着四月中旬AMD锐龙Ryzen 5系列处理器上市,今天我们也带来了2017年4月最新的CPU天梯图更新了。如果说此前的Ryzen 7系列是AMD重塑高端的象征的话,那么新上市的Ryzen 5系列处理器无疑是AMD针对中端市场的主力,下面我们通过最新的桌面CPU天梯图,带大家了解下AMD新款中端R5系列处理器性能排名表现。
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CPU的性能指标有:
主频:即CPU的时钟频率(CPU Clock Speed),用来表示CPU的运算、处理数据的速度。一般说来,主频越高,CPU的速度越快。
外频:就是系统总线的工作频率,单位是MHZ,决定着整块主板的运行速度。
倍频:指CPU外频与主频相差的倍数。
前端总线(FSB)频率:是直接影响CPU与内存直接数据交换的速度。
工作电压:指CPU正常工作所需的电压。
CPU的位和字长:
位:在数字电路和电脑技术中都是用二进制表示。代码只有“0”和“1”,其中无论是0或1,在CPU中都表示一“位”。
字长:电脑技术中对CPU在单位时间内能一次处理的二进制数的位数。
缓存:缓存的结构和大小对于CPU速度的影响非常大,CPU内缓存的运行频率极高,一般是和处理器同频运作,工作效率远远大于系统内存和硬盘。(有一级缓存L1 cache、二级缓存L2 cache、三级缓存L3 cache 说明:说明见补充部分)
CPU扩展指令集:指令集是提高处理器运行效率的有效工具之一,CPU通过指令来计算和控制系统。
CPU内核和I/O工作电压:CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定,一般制造工艺越小,内核工作电压越低。
制作工艺:制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密度越高的方向发展的。
超流水线与超标量:
超标量:指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。通过内置多条流水线来同时处理多个处理器,其实质是以空间换取时间。
超流水线:是通过细化流水、提高主频,使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作,其实质是以时间换取空间。
内置协处理器:含有内置协处理器的CPU,可以加快特定类型的数值计算,某些需要进行复杂计算的软件系统,如高版本的AUTO CAD就需要协处理器支持。
乱序执行和分枝预测:
乱序执行:是指CPU采用了允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。
分支:是指程序运行时需要改变的节点。分枝有无条件分支和有条件分支,其中无条件分支只需要CPU按指令顺序执行,而条件分支则必须根据处理结果再决定程序运行方向是否改变,因此需要“分支预测”技术处理的是条件分支。
主频用公式表示是:主频=外频×倍频。在相同的外频下,倍频越高CPU的频率就越高。
一级、二级、三级缓存的说明如下:
L1高速缓存即一级高速缓存。内置高速缓存可以提高CPU的运行效率,这也正是486DLC比386DX-40快的原因。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,这也正是一些公司力争加大L1级高速缓冲存储器容量的原因。
L2高速缓存,指CPU外部的高速缓存。Pentium Pro处理器的L2和CPU运行在相同频率下的,但成本昂贵,所以Pentium II运行在相当于CPU频率一半以下,容量为512K。
L3缓存分为两种,早期的是外置,现在的都是内置。三级缓存可以进一步降低内存延迟,同时提升大数据量计算时的处理性能。
数据带宽=(总线频率*数据位宽)/8,数据传输的最大宽度取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。
注意事项:
由于内部结构不同,并非所有的时钟频率相同的CPU的性能都一样。所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。
高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
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被忽悠了很多年!手机处理器核心数真有那么重要么..
点击上方蓝字“电脑报”关注我们手机是几核的?在比较两款手机区别时,这是我们最常问的一个问题。CPU核心数量的多寡的确是衡量手机性能的重要指标,但却不是最准确的指标。去年底,高通发布骁龙820时同时承认八核芯片只是他们的一种营销噱头。用核心数量来评判芯片性能几乎是无意义的。让无数人喷饭,可冷静下来想想,如果说CPU数量不会同手机性能直接挂钩,那手机性能究竟由什么决定呢?皇帝新衣里说实话的小孩2015年底,高通发布了骁龙820,在业界疯狂追求手机处理器数量的当时,820拥有2个高性能Kryo核心和另外两个省电的Kryo核心,总共就四个核心的骁龙820一登场便饱受争议。而当高通承认八核芯片只是他们的一种营销噱头,用核心数量来评判芯片性能几乎是无意义的,无疑在整个消费市场引发了极大地震。由于数据传输速率对于用户体验存在重大影响,这也就成为了测试手机性能的更好方式。 当然对于这种处理方案,希望高通能够给到更多的数据,这样才能让消费者信服。CPU重要但不是全部CPU(中央处理器)是大家最耳熟能详的参数,从名字中就能看出它对芯片的重要性,甚至于不少人直接把它等同于整颗芯片。实际上,手机芯片更确切的叫法是片上系统(SoC),CPU只是其中的一部分,负责控制运算,直接决定着手机的运行流畅与否。判断一颗CPU性能如何,普通消费者大多被各种无节操的营销和线下一知半解的销售员带偏了,只关心有多少颗核和多高的主频,然而这些只是构成最终性能表现的一部分,最核心的决定性因素是架构!目前主流SoC无论出自何手,采用的几乎全是ARM公司的精简指令集架构,区别在于有实力的厂商只采用该公司的ARMv7/v8指令集,自己会再进行架构上的设计,比如苹果和高通就是典型代表。自从A6开始,苹果就开始自行设计CPU架构,一年后的A7更是凭借Cyclone架构成为首款64位的移动处理器,领先业界一年;而高通在32位时代则靠基于ARMv7指令集打造的Krait架构树立了自己江湖一哥的地位,最新的骁龙820则基于ARMv8打造了新架构Kryo。另一种方案就是直接购买使用ARM设计好的公版架构,我们常见的Cortex-A7/A8/A9/A53/A57/A72就是ARM设计好的架构名称。其中有32位的ARMv7指令集和64位的ARMv8指令集,联发科、海思就是采用公版方案。举个形象的列子,第一种方案就好比ARM打好了地基,厂商可自由选择怎么建房子,好处是灵活性强,性能、功耗往往控制得比公版架构好,但对金钱、时间、技术都有较高要求。第二种方案相当于ARM不光打好了地基,还把图纸也画好了,厂商买了之后只需要按照图纸施工就可以,能大大降低整颗SoC芯片开发的时间和成本。不同的架构直接决定了性能的基础,比如市面上千元机里常见的处理器虽然有八个核心、主频超过2GHz,但由于多采用A53低功耗架构,性能方面还不如双核的高性能架构A72,特别在单线程运算能力上更是相形见绌。这也就是为什么,苹果至今坚持双核选择,但性能却一直遥遥领先的根本原因。其实,这和电脑处理器是一样的,英特尔著名的Tick-Tock战略就是不同年份专注于架构和制程工艺两方面交替提升,最终实现性能的逐年上涨。所以除了架构外,再重要的就是制程工艺了。制程工艺是指芯片内电路与电路之间的距离,目前主流的工艺是28nm和20nm,最先进的是16/14nm,先进的工艺能减低处理器的耗能和热量,缩小芯片面积,提升性能。理解了这一点,就知道为什么同样是4颗A57+4颗A53的big.LITTLE大小核架构,20nm工艺的骁龙810发热、功耗备受诟病,而14nm的三星Exynos 7420却表现优异的原因。如果再讲细一点,半导体的制程工艺还可分2D结构的MOSFET(金氧半场效晶体管)和3D结构的FinFET(鳍式场效晶体管),FinFET架构主要是改动了控制电流的闸门,能大幅改善电路控制并减少漏电流。即便是同样的制程工艺,也可能因为技术改进产生迭代。比如去年苹果A9的代工门风波,理论上更先进的14nm表现却不如台积电的16nm,原因在于三星是从28nm直接跳到14nm LPE工艺,而台积电则按部就班的从28-20-16nm顺序过度,技术相对成熟,良率与漏电控制更好。但三星显然已经吸取了教训,近期推出了第二代14nm LPP工艺,比一代LPE工艺性能提升15%、功耗降低15%,台积电今年也推出了改良版的16nm FinFET+,所以看似相同的工艺也回因为具体版本不同而产生差异。经过上面的叙述,相信大家已经大体知道如何去判断CPU的好坏,总结起来就是架构和工艺比核心和主频更重要,而高性能架构大幅优于低功耗架构,工艺越先进处理器越强。决定游戏性能的是GPU好的CPU只是做好一颗高端芯片的第一步,它虽然让整机运行流畅稳定,但在手机娱乐属性越来越强的今天,特别是年轻人喜欢用手机来代替掌机玩游戏的当下,GPU无疑是更不可忽视的部分。GPU中文译为图形处理器,关系到图形渲染能力的强弱,直接决定了游戏是否能流畅运行。目前主流的移动GPU厂商有ARM、高通、Imagination Technologies(以下简称Imagination)、NVIDIA四家,其中高通的Adreno和NVIDIA的Maxwell GPU只用在自己的骁龙、Tegra芯片上,所以对外出售的只有ARM Mali、Imagination PowerVR两个系列。虽然经常有三星、苹果在自研GPU的传闻,但至今为止各芯片厂商都只能购买ARM或Imagination提供的方案集成在芯片中,比如华为海思、三星Exynos采用ARM Mali系列,Imagination PowerVR则多用在苹果A系和联发科芯片中。由于不同厂商采用的架构不同,比如有统一渲染、分离渲染等区别,所以单凭架构或核心并不能判断移动GPU的性能强弱,业界通常做法是看其三角形输出率和像素填充率,当然自从各类评测软件诞生后,比较就变得更直观了。如果大家记不住各种排名也没关系,了解清楚各厂商的命名规则心中就大致有数了。通常来说,移动GPU的命名都是有字母加数字构成,如Adreno 530、Mali-T880、PowerVR GT7600等,其中第一位数字一般表示代数,数字越大代数越新;第二位数字代表定位,数字越大性能越强。以上三款GPU就是已经商用的最新最高端型号。不过,ARM的Mali GPU有点特别,除了要看型号外,还得注意核心数(命名最后的MPx,x是多少就代表多少核心),比如麒麟950和Exynos 8890虽然都用了最新的Mali-T880,但麒麟950只有4个核心,而Exynos 8890却有12个核心,性能自然不可同日而语。打电话靠的是基带性能手机最核心的作用还是通讯,对于这一点,CPU和GPU再强也无能为力,最终还得看基带。基带直接决定了手机支持什么样的网络制式,我们用手机打电话、上网、发短信等等,都是通过上层处理系统下发指令给基带部分,并由基带部分处理执行。可以说,基带是整颗芯片中技术含量最高的部分,德州仪器、意法爱立信、NVIDIA等厂商多就因为SoC中没有整合基带或者技术落后被市场淘汰出局。判断基带的优劣最直观一点就是看它支持的制式和频段多少,一般号称全网通的手机就是采用了高端的基带,从4G的LTE到3G的WCDMA/CMDA/TD-SCDMA再到2G的GSM/EDGE全部制式支持,用户只需购买手机插卡即可使用,不用去费心考虑支不支持、换卡怎么办的问题。除了制式支持外,4G时代基带的另一个重要特性是LTE的UE接入能力等级,也就是UE能够支持的传输速率,一般用Cat x表示,x的数字越大上传下载的速度就越高。麒麟950遗憾的一点就是用了只支持Cat 6的老基带Balong 720,没用采用最新支持Cat 12/13的Balong 750。多媒体性能看SoC综合表现多媒体性能本身分为很多部分,首先是视频编码器,它关乎着手机最终支持多少格式的编码解码方案,比如ARM的Mali-V550和骁龙820都支持4K分辨率H.265 HEVC格式视频的编解码。有的SoC中还会集成音频解码器,比如联发科。再来的是显示控制器,它影响着最终手机能上多高分辨率、多少帧率的屏幕,前两天ARM才发布的Mali-DP650就能轻松带起4K分辨率、60FPS帧率的屏幕,除了用在移动设备上外用在4K电视上也没有问题。最后是关乎拍照录像的图像处理器(ISP),它负责处理影像传感器传回的数据,影响着白平衡、对焦、曝光、噪点抑制、人脸识别、运动补偿等各种基础高级的影像功能。该领域最出名的要数受三星、锤子青睐的富士通Milbeaut方案,但单独加入ISP会加剧功耗、发热、设计的复杂情况,所以目前厂商更倾向于在SoC集成ISP,比如高通、海思、苹果的芯片都是集成的自研技术。趣味阅读为什么手机处理器没有奇数核心其实不单单是手机处理器,其实包括电脑处理器也基本上是偶数的核心,偶尔出现一些奇数的核心处理器也大多是通过从硬件层面上屏蔽一个核心,组成3核,这个单独屏蔽出来的核心用于待机来降低功耗,而这样其实实际上也是4核心的处理器。从技术层面来说,芯片一般都是矩形构造,芯片在制造时,也是需要横竖方向切割,矩形属于正交线结合出来的天然图形,当电路规模化后,矩形这种本身就是有规律,有结构的天然图形,在电路布局方面能够帮助人们在庞大的电信号之间,可以找到规律合理的控制并改造电路。而当处理器进行设计之时,基本上都是画出一个核心,经过几次镜像变成多核,也包括其中的控制电路,时钟电路都是完全对称的。也就导致了多核处理器的核心时序是完全相同的。而且一个处理是方形的,核心一般也都是方形的。举个例子来说,把一个方形的切成同样大小的2等份、4等份....很好协调,但是若是切成同样等份的奇数就很难协调了。这个是导致核心是偶数的一个可能性。当然不排除一些原声的奇数核心处理器。这个也是出于考虑到在功耗与性能之间的选择,为了达到平衡性才做出来的这种处理器。而且还有一个原因就是处理器厂商会把2个核心封装在一起,组成一个模块。而芯片是由这些模块组合而成。也就导致芯片成为偶数的另一个可能性。第二个可能性就是因为成本、市场需求、性能等原因。
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