机箱风扇尺寸是多少？
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机箱风扇尺寸是多少？
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请问一下机箱风扇尺寸一般是多少的，请指示一下，谢谢！
我来帮他解答
可以自己把机箱风扇位的尺寸量一下。
量法：风扇位一般有2个或者4个螺丝孔（有一些有2排），供机箱风扇安装，你量一下对角线，是多少公分就去买多少公分的风扇。
（比如量出来对角线长8cm，就去买8cm的机箱风扇。）
按变长算的，就是风扇外框的长度
一般来说8cm 9cm 12cm或其他尺寸的风扇，各种尺寸都有固定的螺丝孔，只要知道你的机子可以装几厘米的风扇买回来一半都可以装的上
最常见的几种规格风扇如下:
80cm: 80(长)*80(宽)*25(高)mm
90cm: 90(长)*90(宽)*25(高)mm
120cm: 120(长)*120(宽)*25(高)mm
看你的机箱风扇安装位的大小，是8CM的要买8CM的，支持12CM的就买12CM的，大的风量大转速低噪音低。一般超频三啥的风扇就不错，非炫彩的也就20来块。
看你的机箱风扇安装位的大小，是8CM的要买8CM的，支持12CM的就买12CM的，大的风量大转速低噪音低。一般超频三啥的风扇就不错，非炫彩的也就20来块。风扇的直径大小约等于风扇外框的长度。 以螺丝口之间距离为标准选购风扇是比较稳妥的，因为毕竟最终固定风扇还是要靠螺丝。但这个距离需要换算成对应的风扇直径。才能买到合适的风扇。 如图中间的最常见的12CM机箱风扇为例，风扇直径是12CM
机箱风扇一般尺寸是9CM、12CM、14CM。
风扇的直径大小约等于风扇外框的长度。
以螺丝口之间距离为标准选购风扇是比较稳妥的，因为毕竟最终固定风扇还是要靠螺丝。但这个距离需要换算成对应的风扇直径。才能买到合适的风扇。
如图中9CM机箱风扇，风扇直径是9CM。另外，还有12CM、14CM的。
ddd_3192&回答：U是一种表示服务器外部尺寸的单位，是unit的缩略语，详细的尺寸由作为业界团体的美国电子工业协会（EIA）所决定。
之所以要规定服务器的尺寸，是为了使服务器保持适当的尺寸以便放在铁质或铝质的机架上。机架上有固定服务器的螺孔，以便它能与服务器的螺孔对上号，再用螺丝加以固定好，以方便安装每一部服务器所需要的空间。
规定的尺寸是服务器的宽（48.26cm＝19英寸）与高（4.445cm的倍数）。由于宽为19英寸，所以有时也将满足这一规定的机架称为“19英寸机架”。厚度以4.445cm为基本单位，1U就是4.445cm。
dddc82&回答：安装散热风扇时最好在散热片与CPU之间涂敷导热硅脂。应该认识到，导热硅脂的作用并不仅仅是把CPU所生产的热量迅速而均匀地传递给散热片，在很多时候，硅脂还可以增大散热片不太平坦的下表面与CPU的导热接触。因为硅脂具有一定的粘性，在固定散热片的金属弹片轻微老化松动的情况下，可以在一定程度上使散热片不至于与CPU表面分离，维持散热风扇的效能。硅脂的使用原则是能少则少，在CPU表面上滴上一点后用手指抹均匀即可，否则不仅容易使机箱内部肮脏，也有可能造成漏电故障。固定散热风扇用的金属弹片的松紧程度一般可以调节，如果并未使用内核裸露在外的CPU，则应该用尽可能紧密的方式安装散热风扇，否则有可能因为散热片不能与CPU表面充分接触而引起散热效率的降低和振动现象的发生。在使用中发现，如果新安装的散热风扇在使用数天后效能降低，通常是弹片轻微滑脱的结果，比如档片向上滑了一挡等。所以在使弹片就位时不能因为怕费力而马虎了事，一定要尽其所能保证紧固。另外安装时要注意不要用力过猛，以免损坏CPU插座附近的元件和电路。
梦见了什么&回答：你的机箱后面找到可以装后置风扇的量下尺寸 有机箱数据的话就照着机箱数据买
　　一般就是8cm 9cm 12cm的后置风扇 自己要买好
　　买个超频三的就可以了 我买的型号是 超频三12025 蓝光机箱风扇 因为我后置风扇是要12cm的 你买的话就具体多大买多大　　上淘宝搜一下一般15到25左右
　　你的机箱前面要是可以装风扇的话也买个合适大小的装了就可以了
　　还有就是你可以买个TT A2426 pci位散热器 装在pci位上，25~35左右，抽风散热效果不错，
　　还有就是如果你怕把风扇装反的话你可以先别装到机箱上，先接电源然后拿一张面巾纸用风扇吹，比较直观，就可以确定风的方向了，就不会弄错了 后置风扇要对外面吹风，就是把机箱里面的热风往外抽；前置风扇要往里吹风，就是把外面的冷风抽到机箱里去。这样说应该会懂了。
ljr677810&回答：这个要看风扇的电流的，电压额定是12V，所以电流越大功耗越大，PC机一般都0.2~0.4A的样子，峰值功耗2-5W，现在风扇一般都PWM测速的，所以实际使用可能更低。服务器的能上到几安培，那就比较耗电了。
　　我的是p41.8G的，机箱功率大概有75W左右，我用电表测过，笔记本的我不知道。电表算的比较准，因为它转快转慢直接跟用电量挂钩，方法是：
　　首先是关掉家中所有电灯拔掉插销，比如电冰箱，电视机等，应保证只有电脑机箱在耗电，用秒表(手表也可以)测量电表转一转所需要的时间T(秒)，为了准确，可以测电表转两周或三周然后平均，在电表盘上有一个常数,即** r/kwh(我用R表示),有的是650r/kwh，有的是1250r/kwh，不同电表不一样。表示耗一度电，电表转的圈数，然后用/(T*R)就是电脑的功率，其它用电器算法一样。注：1千瓦时即瓦秒
theworld_1427&回答：⑴、乘坐国内航班:旅客的手提行李总重量不要超过5公斤，体积每件行李不超过20×40×55厘米(根据各航空公司要求不同可能有所不同)。安检现场有供旅客测试手提行李大小的行李筐，如果旅客的行李可以放入该标准筐，则该件行李可以随身携带，否则需要托运。
⑵、乘坐国际航班:通常情况，手提行李总重量不要超过7公斤，每件行李体积不超过20×40×55厘米(三边之和不超过115厘米)。乘坐美加航线的旅客只能随身携带一件手提行李。
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进出的抉择，电源下置机箱风扇搭配对散热的影响
进出的抉择，电源下置机箱风扇搭配对散热的影响
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　　目前电源下置式机箱采用了前置、后置和顶置三个位置均加装散热风扇的组合。在后置和顶置风扇的中，有多种不同的搭配方式。&br&&br&　　各个部件的热量可以迅速排出机箱外才是真正的“王道”，究竟哪一种风扇搭配方式更有优势呢？我们现在来探究一番。
本文约1076字，需2分钟阅读
　　在昨天，我们比较了流行的，得知电源下置除了有利于电源散热外，它比电源上置机箱多出了顶置风扇的组合，更具有灵活的风扇搭配方式，组建更科学的风道。
电源下置机箱风道示意图
　　目前较常见的电源下置式机箱采用了前置、后置和顶置三个位置均加装散热风扇的组合。一般来说前置的均为进气风扇，吸入外界的冷空气；但在后置和顶置风扇的中，却有多种不同的组合方式，可以采取进风也可以采取出风的方式。究竟哪一种才是比较适合普遍情况的组合呢？
二、我们的测试平台及说明
　　这次我们的测试平台将搭建在Xigmatek Migrad机箱当中，Xigmatek Migrad机箱是一款电源下置式机箱，顶部可安装两把12cm的散热风扇。这次测试中仅安装靠近机箱尾部位置的顶部散热风扇，测试过程中机箱封闭。
Xigmatek Migrad机箱
　　由于目前显卡的散热分为外排式和内排式两种，考虑到大部分的非公版显卡散热器均使用内排式散热，我们选择了映众（Inno3D）的GeForce 冰龙版作为代表进行测试。
　　测试中，我们使用Furmark和ORTHOS同时为显卡和CPU提供负载，并使用EVEREST软件测定并记录CPU各个核心的平均温度，同时还是用测温器测定机箱和显卡PCB的温度，室温维持在24度。
　　我们将会测试4种不同后置和顶置散热风扇的组合，并一一纪录不同组合下的CPU、GPU、机箱、显卡PCB的温度，并制成图表进行比较。
三、4种不同的风扇组合
　　1、顶置风扇进风，后置风扇出风
后置风扇出风，顶置风扇进风
　　2、顶置风扇进风，后置风扇进风
后置风扇和顶置风扇均为进风设置
　　3、顶置风扇出风，后置风扇进风
后置风扇进风，顶置风扇出风
　　4、顶置风扇出风，后置风扇出风
后置风扇和顶置风扇均为出风设置
四、测试结果及总结
　　从测试我们可以看到，对于大部分的电源下置式机箱来说，后置风扇采用出风设置可以达到比较理想的散热效果，尤其是对CPU散热和机箱内温度的影响较大，CPU温度最多会有5℃的差距，有些超乎想象，而顶置风扇的进风或出风倒是没有多大影响。
　　另外，不管采用何种风扇进出风组合，对显卡散热的帮助都很微乎其微，不到1摄氏度的变化基本可以看作是测试误差。
　　其实从根本来说，只有机箱散热风道正确，各个部件的热量可以迅速排出机箱外才是真正的“王道”。表现不良的散热风扇组合均有风道干扰严重的现象，热量不能及时排出箱外造成从而散热不良。
　　从实际应用角度出发，主要是考虑到灰尘这个致命杀手的影响，我们推荐玩家将后置和顶置风扇均采用出风的方式，除了能带来良好的散热效果外，同时尽量减少灰尘的吸入与堆积。
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我把机箱风扇安装在 前面这样散热效果比原装好么？
465浏览 / 8回复
机箱风道是& 前进后出原先前置风扇安装在 默认的情况（我表明的1 1就是位置）现在我安装在前面点点& 这样的效果比原来好么？（2 2)
侧面的居多。只要能形成良好对流风道，散热效果就显著。
这样明显不利于散热，首先楼主安装2风扇不是从侧面吸风的吧，只是从1那里调了一点距离是吧，明确告诉你更不利于散热~首先风扇和前面板的距离远了阻力更大减弱风力，然后从前面板吸的冷风就少了机箱内部自然就热点~这就像咱们夏天吹风扇离得近点风就大，离得远了风必然就小了！还有一个就是机箱的风扇位都是经过风道设计的，按照原来的设计安装到相关的风扇位就行了~另外山寨机箱就不说啥风道了~
lktzf2 发表于
侧面的居多。只要能形成良好对流风道，散热效果就显著。
CPU玄冰300
显卡超频3加勒比海至尊 太高了
侧面安装不了
图中表明1 是机箱前置的位置
先收藏，，，
现在安装在 机箱的前端标明2的位置 &
shaojinwenai 发表于
CPU玄冰300
显卡超频3加勒比海至尊 太高了
侧面安装不了
若改为水冷散热器，就没侧吹塔式散热器“块头”那么大了。
这样明显不如装在位置1 &位置1可以更多地把机箱外的冷空气吸进机箱内部
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其他第三方号登录请问，机箱的后置风扇和前置风扇哪个更重要？？？？？？？【配置吧】_百度贴吧
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请问，机箱的后置风扇和前置风扇哪个更重要？？？？？？？收藏
最近要进行机箱改造，以前的机箱里只有前置风扇，如果把前置风扇关掉，安装一个后置风扇（我的机箱里风扇已经够多的了，实在是不想再增加噪音了）。机箱的后置风扇和前置风扇哪个更重要？不知道这么做是否合理？望高手解惑。
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后面的风扇貌似是电源 ，前面的貌似是处理器散热的，自己掂量下把
我说的是机箱自带的风扇........而不是这些“要命”部位的风扇，这些风扇要是去掉那还了得......
前置 相对来说，不过尽量两个都上吧
如果只能上一个该怎么选择.........
谢谢，看来还是后置比较重要啊......
请问，那个牌子比较好呢？
从防尘来说可能前置好点吧。
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同风量半径越大转速越低噪音也就越低
去掉了前置风扇,硬盘不会有问题吧?
谢谢，这样我就安心了......
只要存在气压差 总是会有风滴
可以玩正压
酷冷，毁灭者RC-K100
最好上前置，这样可与上置的电源风扇形成风道，再在前置风扇处弄一防尘网，弄个风大点的让其大于电源出风，这样主机其他缝隙以出风为主，不用做啥防尘措施了。
进风量大于出风量 机箱内气压、气体密度升高就是正压 反之就是负压 正压下从风扇处进风 从其他缝隙出风 做好风扇位置的防尘里面就会很轻松
那将是悲剧，根据热空气向上原理，一般靠上风扇出风，靠下进风。
登录百度帐号推荐应用改良机箱中的空气流通
　　超频发展到现在，纯粹提升CPU风扇性能已经不能满足人们的需求，修改机箱构造和加装多把箱内风扇已经成了一个新潮流。不过，在作任何的改变之前，请注意以下事项：
机箱风扇并非越多越多，性能亦不是越强越好，如何影响了机箱内空气的正常流动，有时会导致反效果，无论是空气的吸入或流出，都必须遵循一定的规则。
　　如果只吸入空气，机箱会出现温度变化。
－冷空气进入机箱
－经过CPU、显卡或其它硬件，空气变暖
－暖空气在整个机箱内流动，变成热空气
－机箱内部温度升高
　　如果只排出空气，机箱同样会出现温度变化。
－热空气排出机箱
－没有足够的冷空气填补热空气的位置
－由于风量变化太少，新进入的空气很快变成热空气
－机箱内部温度升高
　　购买风扇之时，你应该先全面了解它的规格，主要有三个标准：
RPM转速：RPM（Rotation Per
Minute，转/分），每分钟风扇旋转的速度，与硬盘的转速单位相同
CFM风量：CFM（cubic feet per minute，立方英尺/秒），每秒通过的风流量
dB噪声：Decibels（分贝），风扇产生的噪音量
　　首要的选择要求不是转速，也不是风量，而是噪声，必须确定电脑摆放在何处，才能决定购买的对象。千万别小看噪声这个参数，过强的噪声不仅造成环境污染，而且会使人不能集中精神，甚至损伤我们的听力。如果是位于卧室或办公室，噪声还是越小越好，那些巨型散热风扇，只适合测试和工厂使用。噪声和风扇的转速，以及体积都有很大关系，通常，转速越高、体积越大的风扇，噪声也越高。下面是常见的YS-Tech风扇规格。
　80毫米版本非常安静，而120毫米版本却嘈杂不停，比得上著名的高声60毫米deltas风扇。因此，当你准备购买风扇时，必须计算风力的吸入量和排出量，记住一个简单规则，排出量比吸入量多1/3。以我自己为例，机箱前面有两个80毫米风扇，总共是70
CFM，一个80mm 35CFM的CPU风扇，再加上一个120mm的125
CFM。CPU风扇的风流可以减弱排出量，120mm风扇的排出量只剩下105 CFM左右，那么，总体来说
－吸入量＝70 CFM
－排出量＝105 CFM
　　排出量约比吸入量多1/3，保证空气从前面板向后上方流通，因为热空气是上升的，只要有一定的牵引，很容易排出机箱外。记住，机箱越大，排出量与吸入量的差距越大。
机箱空气流通图：
&热空气上升原理& POWER在机箱底部
机箱前面板后加大风扇 向后吹。
可以弄个这种风扇，直接接到CPU风扇上，这样就不会接触到机箱内部的热空气，直接把机箱外部的冷空气换到CPU上方。传统的导风筒是不可活动的，而这款箱子的导风筒采用了比较柔软的PVC软管，可以灵活地调整位置。这样设计的好处显而易见——你可以根据自己的需求改变机箱中的风道，而且可以适用于不同的主板。
前置导风罩
利用光驱位置特殊设计的导风罩，对硬盘的上表面形成垂直直吹风道，来降低硬盘温度。
--------------------------------------------华丽的分割线---------------------------------------
&以下转至 中关村在线
电脑机箱的外观虽然千差万别，但内部都是一样方方正正的铁壳子，散热性能因何有差异？无非是通风设计有所不同。如果没有冷热空气不断循环，机箱就是一个电烤炉，电源功率近似于烤炉功率，只是烘烤的并不是美味佳肴，而是我们的电脑硬件。
优秀的机箱会将热空气不断抽出，让箱外冷空气持续进入，使“烤炉”变成硬件的空调房，气流流动的轨迹就是风道，它决定了机箱的散热性能。Intel早在2001年就提出了CAG
1.0标准，全称为Chassis
Air Guide，意为“机箱空气引导设计规范”，它是Intel提出的机箱风道设计模版，为的是保证Pentium
4散热器的周边环境温度不高于38度。
Intel CAG规范的风道走势
&&& 2003年CAG
1.1标准发布，这个换汤不换药的规范加入了机箱侧板通风设计。至今为止，市场上绝大多数机箱的设计都遵循Intel的CAG规范，这个2003年的机箱风道设计标准是否适用于目前的硬件环境？我们来分析一下。
侧板导风筒会使风道散乱
著名的导风罩很容易与侧吹式产生兼容问题，即便是把这个导风罩拆掉，留下的侧板开孔也会使风道散乱。
独立会使风道效果打折扣
机箱散热是一个整体，如果散热设计只针对CPU，完全不考虑显卡，得到结果就会与初衷截然相反。独立显卡或多或少都会影响到前置风扇的效果，进风气流被阻碍的情况下，CPU热量会堆积造成箱内整体温度上升。
CAG机箱的显卡与散热效果极差
& CAG规范的风道设计用一个词来形容，就是形同虚设。机箱风道设计规范迟迟没有更新，今天我们就用传统的机箱与流行的电源下置机箱测试各种风道走势，对比CPU、显卡、、的温度，弄清楚到底谁是散热的最大瓶颈，是散热器还是机箱？
&& 2003年我们用的是Pentium 4、GeForce Ti
M DDR 400、60G，这些曾经的高端产品今天已经烟消云散，唯有千年不变，还是遵循着2003年的CAG
1.1规范设计。只有在大牌厂商的旗舰级产品上，我们才能看到与众不同的风道设计，这些新的设计都针对传统机箱的弊端而发，有很明显的优势，但因为缺乏统一的规范，很难被整个机箱行业认可与采用。
机箱发展到今天，旧有的设计方案已经无法顺应主流硬件的需求，而新的设计标准尚未确定。大部分厂商都保守地沿用2003年的CAG规范，有技术实力的品牌则会自行推出新设计方案，例如双层风道和下置。
MAC的平行风道短期内也难以实现
电源下置设计对CPU散热的影响还未定论，因为电源下置机箱并没有类似CAG这样的规范可以参照，不同品牌的电源下置机箱都是自行设计的，这些产品的风扇位置、风扇转速也都有差别，所形成的风道效率自然也不同。
常见的电源下置风道&前面板进入的气流被独立显卡阻碍是不可避免的，这个问题是优化机箱风道的关键。根据我们的测试结果，下置电源顶部的风扇位只能用来抽风，CPU附近的进风位就只有后置风扇了。
TAC2.0解析：
&采用TAC2.0规范的40度机箱风道设计
　TAC2.0规范机箱是通过后置风扇和风扇向机箱外排风以形成机箱内负压环境，通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU和等发热元件散热，同时前面板的各处开孔进气也可以为等其它元件提供散热的气流。TAC2.0相比CAG1.1而言，对CPU区域的降温作用削弱了，但去掉导风罩也减少了对机箱内整体散热风道的影响。之前CAG1.1的设计要使35度室温环境下CPU风扇进风口温度不超过38度（即温升为3度），而TAC2.0的设计要使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5度，即35度室温下不超过40度。
允许加装双风扇的TAC2.0规范
　　但是有的机箱也对TAC2.0规范进行了改进，侧板允许加装双8/9/12cm风扇，这么一来将可以提供更好的散热性能。可以说同样不再惧怕搭配高端独显平台了。
　　下置是Intel标准ATX架构的变种，与后者相比机箱内的布局没有太大变化，只是将电源仓位由原先的后上角移动到了后下角。而正是这一改变带来了非常大的性能转变。在硬件兼容性上，电源下置机箱与标准ATX机箱没什么区别，但在散热方面来说，电源下置就拥有非常明显的优势了。电源位置下移之后，机箱顶部便空了出来，于是就可以开出大孔栅加强散热，更有甚者还引入大尺寸风扇，大幅提升了机箱的散热效果。
电源上置机箱特点
电源上置机箱常见风道系统
　　电源上置机箱的风道系统也遵循Intel
38度标准，最常见的形式有前置一枚进气风扇，后置一枚排气风扇，形成前进后出式的水平风道系统。电源至于机箱后上角，电源风扇从机箱内部吸取空气，从后部窗口排出热量。
电源上置属实不利于散热
　　在装机时，电源上置机箱的位置大都紧贴机箱底部，显卡与机箱底部之间的空间有限，所以无论是使用开放式显卡还是抽气式显卡散热器，这都不是最优设计。
电源下置机箱特点
电源下置机箱其实风道大同小异
　　电源下置依然采用前进后出的主流风道设计，但为了加强散热，厂商在其它必要的位置添加新的空气通道，如机箱底部。电源散热风扇紧贴机箱底部专门为此开设的网孔，直接从机箱底部抽取冷空气，排热方向不变，实际上形成一个独立的散热体系，不易与机箱环境彼此干涉。
显卡下方空间加大是关键
　　电源下置后机箱布局的改变在于显卡距离机箱底部更远，显卡风扇有更广阔的空间更容易抽取到冷空气。因此若将电源上下置机箱做测试对比，最明显的改善恐怕非显卡散热莫属。事实上机箱顶部的开孔也彻底改变了高功耗CPU的散热局面，由电源下置而衍生出的新风道设计具备了更大的吸引力。
关于垂直风道优劣争论之所以激烈异常，要归功于一款在2008年推出的一款经典产品——乌鸦。而在2009年银欣更是推出乌鸦2机箱，进一步将垂直风道理念推向风口浪尖。
乌鸦II风道
　　说到垂直风道的不同，其实很明显就是将标准ATX机箱横过来放置而已。但正是这种看上去并不复杂的风道设计，却透露着全新的设计理念。众所周知，热气流会呈现出上升趋势。因此垂直风道的第一大好处就是利用这一原理规避掉了风道盲区。通过底部加装大尺寸风扇，再加上热空气上升原理，标准ATX机箱曾有过的前上方和后下方盲区消失不见了。
底部三个18cm风扇占尽便宜
　　第二个好处虽不明显，但理论上却很好解释，这就是垂直风道设计所采用的正压风道理念带来了更好的防尘效果。传统38度机箱所代表的负压机箱会使灰尘无孔不入，因为机箱内压力小于机箱外压力。而正压风道刚好相反，因为进气大于出气，所以空气只能由进气风扇处流入机箱。而此在进风口处加强防尘效果，将会明显优于负压机箱的防尘效果。
　　很多玩家对下置和垂直风道能够很好理解，但就是想不明白，为何还要讨论正压风道和负压风道呢？毕竟电源下置和垂直风道都有对应的实物存在，而正/负压风道则偏于纯理论化一些。的确，将一个机箱盲目的定义为正压风道或负压风道是不合理的，因为往往同一机箱可以轻松实现正/负压风道。有所差别的就是防尘效果、散热性能以及静音效果会有所不同罢了。
&#9679;　负压机箱的强散热理论
　　负压机箱的内部压力小于外部环境，空气会从机箱一切缝隙进入，而无论快慢，此现象一定存在。那么显然，空气中的灰尘也会随着空气从任何一个不设防的通道窜入。民用机箱不可能在接缝处做到密封，因此即便机箱上没有设计任何散热网孔，即便没有进气风扇，灰尘还是会从四面八方入侵，可谓防不胜防。
负压机箱气流走势
　　尽管防尘效果不佳或者说防尘难度更大，但事实上正因为负压机箱这种允许空气无孔不入的特性，恰恰造就了更加强大的散热效果。传统38度/40度机箱就是利用负压风道原理，将冷空气从侧板开孔出直接吸到CPU或处提升散热效果。可以说，负压风道最大的优势就在于散热性能更加强劲。
&#9679;　正压机箱的防尘、静音理论
正压机箱气流走势
　　正压机箱的内部压力大于外部环境，空气只会从机箱网孔缝隙中溢出，只要在运转，风扇在转动，灰尘便几乎没有机会通过这些渠道进入，唯一的通道就是往机箱内抽气的风扇。也就是说，若为进气风扇做好严密防尘的话，便能有效防止机箱内积尘。用更便于理解的话说，负压机箱四面受敌，防范难免疏漏，而正压机箱是将敌人置于一个方向上集中防范，只要用户勤于更换风扇滤尘网，理论上正压风道确实是个更加合理的防尘方案。
　　乌鸦2机箱只需要用到3个18cm风扇即可完成风道建立，而且大尺寸风扇在加大风量的同时还可以拥有更低的转速，静音效果更加出色。而由于负压风道往往都是利用8/9/12cm的风扇散热，在确保大风量时必然噪音更大。加上机箱背板、侧板、顶部(可有/可没有)和前面板均有风扇，累积起来的效果更加惊人，显然正压风道的静音效果要更胜一筹。
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