IC封装基板市场现状及发展趋势_百度文库
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IC封装基板市场现状及发展趋势
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集成电路封装基板工艺
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你可能喜欢陶瓷基板生产厂家排名
陶瓷基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于陶瓷基板散热特色，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。陶瓷基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。
国内目前的进口比例越来越低，我国自己的陶瓷基板生产也已经初见规模，相关行业的生产商在选购陶瓷基板的时候，不知道陶瓷基板生产厂家哪家比较好，或者说哪家比较适合自己的产品，针对这种疑问，小编经过多方资料查证，列出了国内陶瓷基板生产厂家TOP10，仅供参考。
苏州宏擎远电子有限公司：以生产普通PCB为主，陶瓷基板量小，但是作为老牌PCB厂家，还是有实力的。
深圳市金力圣电子科技有限公司：
中山市瑞宝电子科技有限公司:是一家专业生产陶瓷覆铜板，LED陶瓷支架以及陶瓷高频天线的厂家。月产量达到500平方米。
深圳市欧胜亿电路有限公司：专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。
苏州晶品新材料股份有限公司：公司的核心优势是基于对元素的秉性以及物理规律的透彻理解，结合丰富的科
研经验，针对能源、环保、健康等行业中光、电、热等多方位技术需求，开发新型多功能复
合性材料。公司拥有金属纳米化，陶瓷基板薄膜厚膜金属化，功能陶瓷、多层结构电路基板
等国际领先的核心技术。
西安亿佰电子科技有限公司：电子陶瓷基板生产及激光加工的高新技术企业。年产量达到30000平方米以上，产值在2500万元人名币。
科钻（上海）贸易有限公司：作为跨国分公司，2015年开始在中国开发陶瓷基板市场。
淄博市临淄银河高技术开发有限公司：成立于1993年，是一家集电力电子材料(DBC陶瓷覆铜板）、器件（电力电子模块）、电力电子装置研究、设计、生产、销售为一体的高新技术企业，&拥有多项国内领先技术和自主知识产权。
东莞市凯昶德电子科技股份有限公司：公司是美国苹果公司&MFi&授权认证者,专注于精密零组件的研发、制造与销售。主要产品有苹果&MFi&功能性电子配件产品、USB
Type-C&类产品、DPC&式&LED&芯片陶瓷基板等，构建了以APPLE
MFI产品、数据传输硬件、LED芯片基板、精密结构件等为核心的产品体系。
富力天晟科技（武汉）有限公司：富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，旗下拥有斯利通陶瓷电路板品牌。
公司主要产品陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等。产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前年产能能满足国内所有需求。
公司拥有专业的生产、技术研发团队先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的仓储管理体系，为我们产能的高效性提供保障。我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务。
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以上网友发言只代表其个人观点，不代表新浪网的观点或立场。台湾封装基板厂提升合格率
> 台湾封装基板厂提升合格率
台湾封装基板厂提升合格率
　　厂、景硕下半年营运成长动能转强，在英特尔处理器基板产品良率持续提升，已经达到可获利阶段，同时良率改善后，英特尔订单也持续增加;而景硕新增英特尔及苹果的订单，未来接单前景乐观。本文引用地址：
　　去年争取到英特尔处理器覆晶(Flip Chip)基板全制程订单，不过由于初期良率提升缓慢，良率偏低，加上支付日本NGK代工费、及折旧费用增加等，营运表现不甚理想，去年第4季出现小幅亏损，今年起良率开始见到明显转机，出货量增温，毛利明显回升。
　　南电主管表示，现在的出货量呈现稳定成长情况，且良率也已经达到可获利的水平，今年营运将可望否极泰来，下半年效应将更加显著，且一季将会比一季要来的更好。
　　法人表示，南电全制程产品良率改善后，订单可望于第2季起逐步放大，预计第4季产能可望满载，并占英特尔处理器基板订单比重达25%。今年南电来自处理器订单会持续增加，且单价较高，加上不需再委外给NGK代工，因此整体的毛利率将续改进，全年的获利将较去年呈现跳跃式成长。
　　英特尔将南北桥整合为一颗单芯片后，改用高阶的覆晶封装，今年推出的Cougar Point芯片尺寸较小，首度采用FC CSP(Flip Chip &Chip Size Package，覆晶-芯片尺寸封装)封装。
　　预计这项产品自今年下半年起每月可挹注营收将达万元，是景硕首度接获英特尔订单。瑞银证券指出，景硕为智慧手机供应链的重要供货商，并占高通需求的35~40%，并看好景硕未来将成为苹果iPhone5及iPad2的基频及应用处理器基板的供货商。
　　元大投顾指出，虽然高通或苹果在未来释单比重方面未有合约保证，但景硕享有绝佳优势(客群与技术兼备)，将可掌握成长契机。预估明年将可取得苹果A5 FC CSP采购订单的40%。
　　因为苹果逐渐将给予智能型手机竞争对手三星的芯片订单转给其他厂商，由旗下基板厂SEMCO开始，预估明年苹果可望因此成为景硕第2大客户，贡献其2012年预估营收的10~15%，远高于今年的2~3%。
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