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　　1. 通过分析平行耦合微带线带通滤波器的电路结构, 提出了一种消除滤波器带宽偏离指定设计带宽和在截止频率附近缓和通带内电压驻波比波动过大的方法. 　　疑问：1.什么是电压驻波比 ? 为什么会导致电压驻波比波动过大?有什么危害?解决的办法? 　　2.带通滤波器的基本单元：是由2 条相距很近的微带线构成的平衡耦合节, 在这2 条微带线之间会产生电磁耦合现象, 微带线的奇模、偶模通过公共接地板产生...
PCB微带线场模的分析及其等效模型获取的方法论证第 17 卷　第 2 期 2002 年 4 月天中学刊 Jou rna l of T ianzhongVol . 17　N o. 2 A p r. 2002PCB 微带线场模的分析及其等效模型获取的方法论证莫付江( 武汉大学 电气工程学院, 湖北 武汉 430072)摘　要: 从麦克斯韦方程出发, 对标准微带结构...
通信工程-王勇松- [pic] ——微带线的原理探讨和简单器件设计 姓名：王勇松 学号： 专业：通信工程摘要： 微带线作为电磁波传输线，以其体型小，结构简单，易于构成集成电路中的电阻，电容，电感等元件...
屏蔽盒对微带线特性的影响屏蔽盒对微带线特性的影响李超 阴和俊 李芳 李廉林 （中国科学院，ｌＵ子学研究所） 周斌摘要本文用计｛域方法研究ｒ屏蔽盒对微带线传撬特性和色散特性的影响．屏蔽龠的顶盖使微带线等效介Ｉ乜常数变小，对色散特性影响不大；屏蔽盘的侧壁搜微带线等效介ｃ乜常数变丈．井减小了微带线的也敝．谱域方法介绍ｋ如图１所示的屏蔽微带线，屏蔽盒的（１）高度为ｄ...
可分为：微带线、带状线、同轴腔功率分配器。1.3概述： 常用的功率分配器都是等功率分配，从电路形式上来分，主要有微带线、带状线、同轴腔功率分配器，几者间的区别如下：（1）同轴腔功分器优点是承受功率大，插损小，缺点是输出端驻波比大，而且输出端口间无任何隔离。微带线、带状线功分器优点是价格便宜，输出端口间有很好的隔离，缺点是插损大，承受功率小。（2）微带线、带状线和同轴腔的实现形式也有所不同：同轴...
工作。如果我们将微带线用于UHF频段的晶体管功放电路中，就可以很方便的解决问题。其原因主要是：(1)采用微带线能保证有良好的接地平面，并能使元件的分布电容大为减小；(2)晶体管易于装在微带基片上，晶体管的引线长度在微带电路中容易剪裁以获得阻抗匹配；(3)微带阻抗变换器可以减少电路元件，并能保证有可预测的阻抗变换，大功率晶体管的输入阻抗低，也适用于微带线的应用。
在微带功放电路中，微带线的主要作用是...
利用三维场分析法分析了!\"微带线的频率特性，利用电路分析法讨论了!\" 微带线的等效,- 电路及其参数提取。然后讨论了哑铃的形状、大小、间隙以及介质介电常数对其频率特性的影响。最后给出采用!\" 微带线设计的低通滤波器的仿真结果和实验测试结果。...
&推导出二维Laplace方程的有限差分公式，用Matlab语言编写程序，实例分析并绘制了屏蔽单微带线、屏蔽耦合微带线的等位线和电场强度分布图。实例计算结果表明：Matlab 在解决实际的工程和数学问题中，具有使用更为简便、语句功能更强的特点，能直观地演示屏蔽微带线的电势分布图和场强立体分布图。...
足够的频率带宽，这主要是由于微波 在波导内的传输，其可以通过多次工作模式传输，只是在经过足够长距 离的传输后，其高次工作模式被衰弱到很小而以，所以波导线本身是一 个宽频率带宽的传输线，由波导腔构成的谐振腔则也有足够的频率带宽， 只是因波导腔长度的不同，会引起谐振腔的驻波、效率的略微变化而以。 对于 PIFA 天线，它的传输线是平面带线或者是微带线。以微带线为 例，无论在理论分析上，还是实际测量证明...
平行耦合微带线带通滤波器在微波电路系统中广泛应用。为了提高带通滤波器性能，缩短设计周期，采用奇偶模原理分析与ADS（Advanced Design System）仿真相结合的方法，设计出一个中心频率为2.5 GHz，相对带宽为10%的平行耦合微带线带通滤波器。进一步优化参数，得到电路版图。最终结果证明，这种方法具有设计周期短、可靠性高的特点，且各项参数满足设计要求。...
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。而且，一般射频设计要求有专门射频电路分析工具，业界最著名的是agilent的eesoft，和Mentor的工具有很好的接口。2G以上高频PCB设计优客板，射频微带线设计，需要用三维场分析工具提取传输线参数。所有的规则应该在这个场提取工具中规定。
2G以上高频PCB设计优客板，走线,排版,应重点注意问题...
）中所进行的快速传送。此时可将传输线（常见者有同轴电缆Coaxial Cable，与微带线Microstrip Line或带线Strip Line等）看成软管，而握管处所施加的压力，就好比板面上“接受端”（Receiver）元件所并联到Gnd的电阻器一般，可用以调节其终点的特性阻抗（Characteristic Impedance），使匹配接受端元件内部的需求。
三. 传输线之终端控管技术...
，而在高频中，满足这一要却可以减少高频信号对外的发身和相互间的耦合。应尽量减少布线中的过孔数和其他会引起线路不连续性的因素。（5）不同差分线对之间的间距不能太小，LVDS对走线方式选择没有限制，微带线和带状线均可，但是必须注意要有良好的参考平面。不同差分线对之间的间距不能太小，至少应大于3~5位的差分线间距。必要时可在不同差分线以对之间加地孔隔离以防止相互间的串扰。（6）LVDS信号远离其他信号，对...
&qNFDr(WM&&
然后经过传输线变换器变化得到高频BPF电路 &qNFDr(WM&&
图片:3.jpg[[url=]删除[/url]]
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最后传输线部分考虑选用微带线，这里请问各位这两个微带线在HFSS中怎样连接？
请问HFSS中滤波器耦合的问题...
非对称共面波导如何添加端口啊，为什么加在如图所示位置或者是类似于微带线的在基片端面上，仿真出来的S参数都和论文中的不一样呢
请问各位只知道特性阻抗大小的条件下，微带线的尺寸如何计算？ 小弟查阅了相关文献，发现至少要知道特性阻抗和等效介电常数εeff才能计算。 请问等效介电常数εeff是根据什么决定的？ 感谢！！
请问微带线的尺寸如何计算 在PCB上, 介质是复合材料构成的, 而压合结构也不是均允的, 不是单一材料, 介电常数是通过测得到的, 故称作等效介电常数 [quote][size=2][url...
干扰敏感电路。
　　保持低阻抗大面积接地层对目前所有模拟电路都很重要。接地层不仅用作去耦高频电流(源于快速数字逻辑)的低阻抗返回路径，还能将EMI/RFI辐射降至最低。由于接地层的屏蔽作用，电路受外部EMI/RFI的影响也会降低。
　　接地层还允许使用传输线路技术(微带线或带状线)传输高速数字或模拟信号，此类技术需要可控阻抗。
　　由于"总线(bus wire)"在大多数逻辑转换等效频率下...
问将产生电场，围绕在信号路径和返回路径周围也有磁场。如图所示，基板材料为FR4的50Ω微带线横截面上的电力线和磁力线，可见，这些场并不仅仅局限于微带线的正下方，而是会延伸到周围的空间。这些延伸出去的场称为边缘场。根据电磁场基本理论，变化的电场产生感应电流，变化的磁场产生感应电压。那么，当一个网络（静态网络）的布线进入另一网络（动态网络）的边缘场时，一旦动态网络上的信号电压和电流发生变化，将会引起...
板，元件密集、遍布微带线等长线、高频处理要求苛刻以及电磁兼容控制严格的通讯主板抄板服务，客户只需提供一套完整的样板或样机，我们承诺将一次性抄板、改板、调试、仿真、测试、打样成功，抄板准确率保证100%，抄板精度达到0.1mil。 爱体半导体拥有国内最先进的解密设备，芯片测试设备，各芯片IC解密企业快速崛起，爱体半导体拥有一批专业的科研人才，大量资金被运用到芯片解密、PCB抄板、高速PCB设计、物料...
？ 估计不是板材的问题，当初我用fr4板材做过。我看了你的参数，这种滤波器理论来讲频率越高衰减越大，但是实际情况存在空间耦合，还有你的器件能否达到该频率，寄生的电感电容，会导致后端全部翘起来了，这个只能对着网分慢慢的调试，我建议4G的低通直接用微带线做，做出来估计比这个效果好多了。 [quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto...
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CTS仿真研究（1）
什么是s参数
&&& 微波网络法广泛运用于微波系统的分析，是一种等效电路法，在分析场分布的基础上，用路的方法将微波元件等效为电抗或电阻器件，将实际的导波传输系统等效为传输线，从而将实际的微波系统简化为微波网络，把场的问题转化为路的问题来解决。微波网络理论在低频网络理论的基础上发展起来，低频电路分析是微波电路分析的一个特殊情况。
微波系统主要研究信号和能量两大问题：信号问题主要是研究幅频和相频特性；能量问题主要是研究能量如何有效地传输。微波系统是分布参数电路，必须采用场分析法，但场分析法过于复杂，因此需要一种简化的分析方法。
&&& 一般地，对于一个网络有Y、Z和S参数可用来测量和分析，Y称导纳参数，Z称为阻抗参数，S称为散射参数；前两个参数主要用于集总电路，Z和Y参数对于集中参数电路分析非常有效，各参数可以很方便的测试；但是在微波系统中，由于确定非TEM波电压、电流的困难性，而且在微波频率测量电压和电流也存在实际困难。因此，在处理高频网络时，等效电压和电流以及有关的阻抗和导纳参数变得较抽象。与直接测量入射、反射及传输波概念更加一致的表示是散射参数，即S参数矩阵，它更适合于分布参数电路。 S参数就是建立在入射波、反射波关系基础上的网络参数，适于微波电路分析，以器件端口的反射信号以及从该端口传向另一端口的信号来描述电路网络。同N端口网络的阻抗和导纳矩阵那样，用散射矩阵亦能对N端口网络进行完善的描述。阻抗和导纳矩阵反映了端口的总电压和电流的关系，而散射矩阵是反映端口的入射电压波和反射电压波的关系。散射参量可以直接用网络分析仪测量得到，可以用网络分析技术来计算。只要知道网络的散射参量，就可以将它变换成其它矩阵参量。
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下面以二端口网络为例说明各个S参数的含义，如图所示。二端口网络有四个S参数，Sij代表的意思是能量从j口注入，在i口测得的能量，如S11定义为从 Port1口反射的能量与输入能量比值的平方根，也经常被简化为等效反射电压和等效入射电压的比值，各参数的物理含义和特殊网络的特性如下：
S11：端口2匹配时，端口1的反射系数；
S22：端口1匹配时，端口2的反射系数；
S12：端口1匹配时，端口2到端口1的反向传输系数；
S21：端口2匹配时，端口1到端口2的正向传输系数；
对于互易网络，有：S12＝S21；
对于对称网络，有：S11＝S22 对于无耗网络，有：（S11）2＋（S12）2＝1 ；
S21表示插入损耗，也就是有多少能量被传输到目的端（Port2）了，这个值越大越好，理想值是1，即0dB，S21越大传输的效率越高，一般建议S21&0.7，即－3dB。
我们经常用到的单根传输线，或一个过孔，就可以等效成一个二端口网络，一端接输入信号，另一端接输出信号，如果以Port1作为信号的输入端口， Port2作为信号的输出端口，那么S11表示的就是回波损耗，即有多少能量被反射回源端（Port1），这个值越小越好，一般建议S11& 0.1，即－20dB。
过孔&&&& 过孔简介&&&& 最普通的过孔类型是通孔 ,可以用来固定安装插接元件或连通层间走线。安装通孔与走线通孔区别在于:一个是有元件的引脚焊接在里面而另一个是空的。从电特性方面来看 ,两种类型的通孔基本类似。此外还有些特殊类型的过孔 ,比如盲孔、埋孔和微型孔等等。盲孔和埋孔在结构上与通孔有一定的区别 ,但目前通孔的使用更为普遍 ,所以本文主要讨论通孔的情况。过孔实现了 PCB 各层之间的互连 ,它的结构包括筒状孔壁 (Barrel) 、焊盘 (pad)和反焊盘 ( anti2pad) 。
过孔的电容和电感&&&&& 每个通孔都有对地寄生电容。我们可以在一个数量级以内估算一个通孔的寄生电容的值:C via &1.14& r D&1 T/D&2 -& D 1(1)其中,& D 2 是地平面上间隙孔的直径; D 1 是环绕通孔的焊盘直径; T是印刷电路板的厚度;& r 为板基材介电常数;过孔电容使数字信号的上升沿减慢或变差, 这是它的主要影响。对于数字电路设计者来说, 过孔的电感通常比电容更重要。过孔会给系统增加一定量的串联电感, 从而降低信号完整性,使去耦电容的效果减弱。过孔的电感特性可以近似计算为:
L & 5.08h [ ln (4h/d)&+ 1 ]&&& ( 2)式中, h是过孔长度, d是筒状孔壁的直径。
过孔仿真模型&&&&& 采用传统路的方法对高速电路中的过孔进行建模分析 ,即用等效电路或集总参数元件进行建模 , 仿真结果不能够达到良好的精度 ,尤其是对宽频带的高速信号甚至无法给出正确的建模。而采用电磁场的方法对过孔进行全波分析可以解决其精确的建模和仿真问题。本文中采用 CST三维全波电磁仿真软件对高速多层 PCB 板中的高速过孔进行全波电磁仿真 ,频率范围在 0GHz -& 10GHz。
尺寸变化对信号的影响&&&&& 过孔的性能是由许多复杂因素所决定的 ,过孔与走线、焊盘与反焊盘之间的耦合及影响 , 以及反焊盘与过孔处存在着较强电场等都是影响因素。过孔、焊盘与反焊盘尺寸的改变都会引起过孔的阻抗发生变化 , 并且直接影响通过过孔传输的高速信号的完整性。因此从高速设计的角度出发,主要对过孔、焊盘和反焊盘的尺寸大小对高速信号传输完整性的影响进行研究。采用介电常数& r = 4. 6的 FR4多层 PCB板 ,每层厚度为 0.8mm ,总厚度为 h = 1. 6mm , PCB板长宽尺寸为:20mm*20mm,其结构中间一层为地层 , 顶层微带线通过过孔穿过中间地层至底层微带线。微带线宽度为 0. 43mm ,长度均为 10mm。实际的制作工艺中 ,过孔由钻孔而产生 ,因此过孔、焊盘和反焊盘截面均为圆形。
焊盘半径对信号完整性的影响&&&& 图 2给出了过孔半径为 0. 3mm,反焊盘半径为 0. 8mm时 ,变化焊盘半径 0. 4mm - 0. 7mm得到的 S 11 和 S 21 的仿真曲线比较
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过孔半径对信号完整性的影响&&&&& 图3给出了焊盘半径为 0. 6mm,反焊盘半径为 0. 8mm时 ,变化过孔半径 0. 3mm - 0. 6mm得到的 S 11 和 S 21 的仿真曲线比较。
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反焊盘半径对信号完整性的影响
&&& 图 4给出了过孔半径为 0. 3mm ,焊盘半径为 0. 5mm时 ,变化反焊盘半径 0. 6mm - 0. 8mm得到的 S 11 和 S 21 的仿真曲线比较。
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可见 ,固定过孔和反焊盘尺寸时 , S 11 参数与焊盘半径成正比,即与反射成正比;而 S 21 与焊盘半径成反比,即与插入损耗成正比。尤其是在频率高的情况下,上述特性更为明显。而根据图 2至图 4,可以看出过孔半径和反焊盘尺寸变化也有类似的特性。
TDR&&& 利用时域反射计 ( TDR) 技术 ,可以获得比其它任何测量技术更多的有关互连系统宽带相应的信息 , 以及一些互连结构的参数 ,如: 特性阻抗、反射系数和传播速率及边沿效应。从结果可以看到传输线上每一个不连续性的位置和特性。图&5 给出了固定过孔半径为 0. 4mm 和反焊盘半径为 0.8mm,过孔半径 0.4mm&-&0.8mm变化时得到的 TDR波形 ,可以看出过孔和反焊盘固定尺寸时 ,随着焊盘和反焊盘的间距的减小 ,阻抗不连续性明显增加。
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过孔引起的时延&&& 当信号通过单根微带线和通过多个过孔传输时产生的延时是不同的 ,图 6是信号通过 4个过孔传播与单根微带线传播后终端接受信号时延的比较 , 可以看出过孔对信号的传播延时的影响是不容忽略的。在设计中应尽量做到 PCB 板上信号走线不换层 ,也就是说尽量不要使用过孔;从成本和信号质量两方面考虑 ,选择合理尺寸的过孔大小。
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随着高速数字设计频率的不断提高 ,过孔的密度也在不断增加 ,其对信号完整性的影响是不容忽略的。合理设计过孔的结构尺寸和布局 ,对于高速稳定的数字系统设计来说是非常重要的。本文对过孔尺寸以及时域反射的研究对实际的高速 PCB优化设计具有一定的指导意义。
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