在中低端芯片领域联發科这几年发展非常迅猛，可以说是已取得了不错的战绩但是在利润更丰厚，也是大家更关注的旗舰芯片领域它却一直是处于追赶者嘚角色。

　　今年联发科终于蓄势勃发推出了全球首款十核芯片Helio X20，随后又推出了主频更高的Helio X25芯片声势浩大。

　　而Qualcomm当前的旗舰芯片骁龍820则是一款王者芯片且已被主流厂商争相采用，Helio X25能否对它造成挑战我们先一起走近这两款芯片看看。

　　而骁龙820则是Qualcomm今年推出的旗舰芯片它采用了全新定制的Kryo架构，虽然只是四核但是每个核心都很强大，并且引入了先进14纳米工艺以及先进的智能资源管理工具。

　　在GPU上它采用了Adreno 530，比前代骁龙810配备的Adreno 430在图形处理性能、计算能力和功耗都带来了40%的提升。

　　同时骁龙820的连接能力也非常强大，其集成X12 LTE调制调解器上行支持Cat 13，下行支持Cat 12标准这使得它比Helio X25支持的Cat 6，在网速上有成倍的优势

　　此外，它还支持超声波Sense ID Touch指纹、SafeSwitch防盗解决方案、Quick Charge无线充电等多方面显示出这款芯片的王者风范。

　　选用了市面上主流的骁龙820设备(A)和Helio X25设备(B)各一款它们都采用了1080p屏幕，内置4GB运存驍龙820设备屏幕稍大，为5.5英寸不过它的容量也有所增加，达到3000mAh

　　Helio X25机器为5.2英寸，电池容量要少440mAh(下面不加说明左边都是A机器，右边为B机器)

　　先用安兔兔和者两款综合性跑分软件对两款设备进行测量测量结果显示，整体方面骁龙820机器拥有非常明显的优势，安兔兔跑分達到12万的高分高出对手2.4万多;鲁大师跑分也超过6万，高出对手2万分;而且其在3D性能方面表现尤为突出逼近6万。