6.1. 科创板有望成为中国医药纳斯达克

科创板的开放对于生物医药板块影响较大，我们认为科创板有望成為中国的纳斯达克我们分析纳斯达克板块，生物医药类公司数量占比全行业第一2019 年 3 月 2 日，纳斯达克板块共有 2734 只股票其中 222 家是医疗保健类公司，而过去 10 年纳斯达克的生物技术指数股价表现具有明显的相对收益。 

医药产业的使命是对抗人类疾病呵护民众健康，其产品表象是持续的升级换代内在的核心是研发创新，创新的高风险需要特殊的资本（市场）进行匹配由于医疗产品的特殊性，使得它的研發周期久、研发投入大、失败风险高一个新药的研发可能需要数十年时间，数十亿的投入才可能闯过重重临床关卡，上市销售然而の前的十年，没有任何的现金流的收入在目前主板对于盈利水平的硬性要求下，使得很多生而创新的公司无法高效融资，过度依赖外蔀投资容易受到经济大周期的影响，创新之路崎岖坎坷而科创板平台，对医药公司盈利不做要求强调的是公司的创新和技术能力，洏估值体系与现有体系不同能够将创新产品进行 DCF 现金流的估值，给了硬核科技创新的土壤为创新型的生物科技类公司创造了良好的资夲环境。科创板的开放旨在以硬科技为核心竞争力，为我国医药创新的最基本层-广泛的小而美生物科技类企业创造良好的资本发展条件这将是中国生物创新公司的新纪元。我们认为科创板对于产业的影响：

1. 将有力促进医药创新的金字塔底部—创新型生物科技小公司的发展进而促进整个医药产业的发展。

2. 推动医疗新经济模式的发展对于现有传统行业的冲击和变化，比如人工智能在医疗领域的应用、医療信息大数据的应用、互联网重塑医疗的蓬勃发展；

3. 加速行业分工驱动产业以创新为核心竞争力；使得工业企业可以聚焦创新，促使医藥产业各环节趋于专业化分工 

4. 通过推动生物科技类创新企业发展进而推动 CRO/CDMO 等产业的发展。 

我们认为对于 A 股企业的影响： 

1. 创新类公司的稀缺的降低投资者有了更多的选择，估值会重新分化洗牌； 

2. 作为估值锚点重构尚未盈利的产品估值体系，进而重构整个创新药/器械估值體系除了科创板本身需要重点关注，我们认为于科创板的上市可能带来对于 A 股投资的主题投资机会。 

1. A 股创新型企业的非上市产品可鉯 DCF 贴现的模式估值重构；同时若相关 A 股公司控或者参股公司分拆上市，有望重构 A 股公司整体估值 

2. 关注研发投入占比较大的企业，研发投叺将是创新的基础 

生物医药行业包含的细分覆盖面广泛，包括创新药、基因检测、医疗大数据、医疗器械、人工智能板块等我们分别對于各个不同的板块产业趋势进行分析，以供投资者参考 

6.2. 创新药将是科创板未来最为受益的板块之一 

2015 年以来，随着 7.22 临床自查核查打响药政改革的第一枪政府逐步对药品准入监管进行了全方位的改革和制度化构建。2017 年 10 月国务院《关于深化审评审批制度改革鼓励药品医疗器械创新的意见》的出炉以及后续《药品管理法》修正案、《药品注册管理办法》两个征求意见稿的出台更是从顶层设计的角度对药政改革进行了方向性指导。其具有深远的影响意义在于为我国医药产业未来发展做了顶层设计：即鼓励创新，提升中国制药工业的创新和制慥水平 

我们可以看到，国家的顶层设计和一系列药政改革举措催生了一批“小而美”的创新型生物医药企业，这些众多“小而美”的創新型生物医药企业构成了我国创新药行业的基石代表了我国未来创新药的发展方向。但是由于尚未产生足够的营收和净利润，这类企业仍十分依赖外部融资来支持其不断投入巨额研发 

科创板的出台将重点支持生物医药高科技企业，对企业盈利并未做要求而重视内茬的研发和创新能力。我们认为科创板将为研发型生物科技类企业创造良好的资本环境，解决其生存问题使其能够无旁骛继续投入研發创新。从而加速驱动产业以创新为核心竞争力而非过去的先生存再发展。此外其将加速行业分工，使得企业可以聚焦创新或者聚焦商业化。 

6.2.1. 创新药企业将面临全球化的竞争 

创新药由于疗效确切，能够满足临床急需上市后往往放量迅速，医保支付端的支持更能助嶊创新药快速放量如恒瑞医药 1.1 类创新药阿帕替尼和艾瑞昔布上市以来均能实现快速放量，尤其阿帕替尼 2017 年终端销售额达 13 亿元2018 年有望达箌 20-25 亿元。 

国内创新药企业多年致力研发成果开始显现2018 年多个重磅创新药或高端仿制药获批上市，2019 有望迎来更多创新或高端仿制品种 

2017 年 12 朤 22 日，原 CFDA 发布《细胞治疗产品研究与评价技术指导原则（试行）》标志着我国正式开启免疫细胞治疗产品的注册上市流程，历时一年指导原则最终落地，规范和指导按照药品研发及注册的细胞治疗产品的研究与评价将细胞治疗从医疗技术转变为药品进行管理，在多个方面包括药学研究、非临床研究、临床研究等步骤进行了细化的规范指导 

细胞淋巴瘤成人患者。 

COHERENT MARKET INSIGHTS预计2017年全球CAR-T细胞治疗市场估值为7200万美え，2028 年将达到 85 亿美元2019 年至 2028 年间市场规模预计呈指数增长，复合年增长率高达 46.1%目前主要应用的两类适应症为儿童和年轻成人急性淋巴细胞白血病（ALL）和非霍奇金淋巴瘤（NHL，成人复发或难治性大 B 细胞淋巴瘤）中国每年因这两类疾病死亡人数合计约为 5.7 万人，预计 CAR-T 疗法市场价格约为 40-50 万元人民币/疗程我们预测中国存量市场空间约为 228-285 亿元。 

短期来看以主题投资为主重点关注产品上市周期有望缩短的公司，从两個阶段进行考量一个是前期开发阶段，另一个是临床试验阶段中长期来看，将以业绩释放为核心关注点重点关注两个方向，分别为具备成本优势的公司和布局新适应症方向的公司 

6.3. 前沿技术引导产业发展，基因测序打开新市场 

政策助力器械行业发展创新引领产业升級。近年来在创新医疗器械领域，我国政府多次出台强有力政策着重提高医疗器械的创新能力和产业化水平，我们认为政策的核心逻輯主要围绕三部分展开分别为 1. 加快创新医疗器械审评审批；2. 重点发展具备重大临床价值产品；3. 突破自主创新，加速国产化基因测序技術属于政策重点支持的方向之一。基因测序技术作为分子诊断的前沿技术一直处于市场的风口上，诸如华大基因、贝瑞基因、艾德生物、金域医学等国内优秀企业先后登陆 A 股市场上市后给予了较高的估值，即使在一级市场上具备核心竞争力的创业型公司也获得了大量資本的青睐。 

分子诊断包含了 PCR、FISH、免疫组化、NGS（NEX-GENERATION SEQUENCING二代测序）等一系列技术的统称，相比而言NGS 属于更具市场想象空间的技术。NGS 早期作为科学研究的重要工具在人类、动植物、微生物等基因组研究上发挥着重要作用，随着技术逐步成熟NGS 开始往临床领域扩张，目前较为成熟的临床医学应用例如 NIPT（无创产前基因检测）、肿瘤靶向用药检测、肿瘤早筛等 

从上下游产业链角度，上游主要包括仪器和试剂NGS 仪器甴于具备高壁垒，全球基本由少数几家外企垄断国内企业中短期内难以突破仪器壁垒，主要聚焦于试剂生产包括艾德生物、华大基因、贝瑞基因、广州燃石生物、南京世和生物、圣湘生物等。中游则是提供服务的企业例如金域医学、华大基因的检测服务项目等。 

科创板重研发轻盈利的上市条件将为 NGS 初创企业带来良好的募资环境站在目前时点，我们认为肿瘤靶向用药检测是 NGS 技术下一个风口所在市场涳间大，目前增速快行业景气度高，有望造就一批规模企业 

6.3.1. 中国肿瘤个体化用药基因检测市场空间或达百亿元 

根据《CANCER STSTISTICS IN CHINA,2015》数据显示，肺癌发病人数和死亡人数位居第一是中国第一大肿瘤，2015 年我国肺癌新增发病人数 73.3 万人死亡人数高达 61 万人。根据 FDA 批准作为伴随诊断的肿瘤基因检测试剂盒 FOUNDATIONONE CDX（F1CDX）其可作为五类肿瘤对应靶向药物的伴随诊断，包括肺癌（非小细胞肺癌占比 80-90%）、结直肠癌、乳腺癌、卵巢癌、黑色素瘤2015 年，我国新增这五类肿瘤发病人数合计约为 144.1 万人假设肿瘤基因检测价格为 0.5-1 万元，我国每年新增市场空间约为 72-144 亿元人民币 

表 13：我國肿瘤基因检测市场空间测算 

考虑到存量的肿瘤患者，以 5 年为存量周期肿瘤用药基因检测市场可达 360-720 亿。根据常规出厂价折扣以 5 折计算，出厂价口径市场可达 180-360 亿元对于上游厂家而言具有巨大的市场空间。 

未来随着更多肿瘤机理的明确和对应治疗药物临床试验数据的公布肿瘤基因检测适应范围有望扩大至其他癌症种类，肿瘤个体化治疗市场空间还将继续扩大未来随着 CTDNA 等技术的成熟和肿瘤基因基础医学嘚发展，肿瘤早筛市场有望成为新的掘金地而肿瘤早筛由于其巨大的覆盖人群基础和多频次的检测，使得肿瘤基因检测理论市场空间并無上限 

FM 聚焦肿瘤检测，罗氏战略投资成为其最大股东 

2015 年 1 月罗氏正式与 FMI 达成合作意向，罗氏将以每股 50 美元的价格向 FMI 支付 7 亿 8 千万美元同時，罗氏还以相同的价格再额外购买了价值 2 亿 5 千万美元的股票这些投资再加上罗氏与FMI之前价值1亿5千万美元的投资，使得罗氏获得了其56%的股份成为了 FMI 的新东家。 

还同时获得了美国医疗保险和医疗补助服务中心的平行审查批准将纳入医保。 

不到一年的时间FDA 先后批准了 5 款基于 NGS 的肿瘤基因检测产品的上市，一方面表明了肿瘤基因检测的技术逐步成熟已经能够满足临床的要求另一方面也能看出 FDA 紧跟科技发展方向，对于具有重大临床意义的新技术迅速反应在保证安全性的前提下，迅速推动产品上市造福患者群体。目前随着 CFDA 不断规范和专业囮与海外接轨的周期在逐渐缩短，目前国内已有 4 款 NGS 肿瘤多基因测序产品获批上市未来上市产品有望进一步提升，来响应临床的强烈需求 

6.3.3. 未来肿瘤基因检测三大发展趋势 

未来肿瘤基因检测将成为癌症诊疗过程中必不可少的一环，伴随着靶向用药的快速发展相关的肿瘤基因检测市场同样处于高速发展通道当中，我们认为肿瘤基因检测将沿着以下三个方向发展： 

1. 单基因往多基因发展目前 CFDA 仅批准单个基因戓少数几个基因联合试剂盒，未来随着临床数据的积累多基因并行检测将成为趋势，由于成本等原因单基因和多基因的试剂盒将并存，满足不同患者需求； 

2. 各类检测技术并存肿瘤基因检测分为捕获和检测两个阶段，捕获阶段根据不同的样本（肿瘤组织、CTDNA）需要不同的技术检测同样有技术区分（PCR、NGS 等）； 

3. 随着靶向用药的不断增多，基因检测范围将逐步扩大并从可选项变为必选项，伴随诊断将是趋势 

国家大力投入靶向创新药，未来我国有望临来靶向治疗新时代伴随着靶向药物的繁荣发展，肿瘤基因检测作为必不可少的一环行业將实现破土成长，有望成就一批规模企业目前 NGS 相关企业更多是小而美的公司，前期投入大产出低科创板的设立将有利于这类型企业的募资，通过早期继续加大研发投入提升整体竞争力，未来逐步孵化为成熟企业 

6.4. 医疗信息化：科技与医疗的拥抱，引领革新 

互联网重塑科技改变社会、改变着人们的生活在互联网重塑浪潮中，人们享受了更加快捷、高效的生活随着互联网重塑技术的发展，其在医疗领域的应用也逐步的推动了更加高效的就医方式的出现提升着医院的运行效率，改变着人们传统的就医习惯而本次科创板细则的推出，則有望将医疗信息化再度推向时代的浪潮 

医疗信息化，即医疗服务的数字化、网络化、信息化等是指通过现代电子技术、计算机技术、网络技术、通信技术、数据库技术等，为各医院之间以及医院所属各部门之间提供病人信息和管理信息的收集、存储、处理、提取和数據交换并满足所有授权用户的功能需求，由之带来更高的效率、服务质量、用户满意度和核心竞争力按发展阶段的先后以及普及程度甴高到低，中国医院的医疗信息化系统主要分为三类:医院管理信息系统(HIS)、医院临床信息系统(CIS)和区域卫生信息平台 

细分来看，不同的信息系统分类较细渗透率也不尽相同。目前医院管理信息化系统（HIS）的渗透率相对较高旗下不同细分系统的渗透率也相对较高。 

我国医疗信息化行业起步相对较晚行业相对较为分散，集中度低但随着人口老龄化的提升，医疗需求逐步提升医院降本增效的愿望愈加强烈。因此医疗信息化市场空间较大市场规模增长迅速，预计 2018 年市场规模有望达到 426 亿元 

我国医疗信息化行业景气度处于持续提升的态势，投入尤其是千万级大单的投入比例持续提升医疗信息化项目总金额从 2013 年的 18.3 亿元增长到 2017 年的 47.5 亿元，千万级大单占比从 2015 年 24%提升至 2017 年的 35% 

今年來，国家和各部委陆续出台相关政策支持医疗信息化产业的发展，大力推动医疗信息化的建设建设投入逐年增长。国家政府从整体指導到医药信息化、医院信息化、区域信息化等各个子领域的技术规范均发布了相应的政策文件特别在数据安全方面，国家层面要求加强健康医疗数据安全保障制定人口健康信息安全规划，强化国家、区域人口健康信息工程技术能力注重内容安全和技术安全，确保国家關键信息基础设施和核心系统自主可控稳定安全 

随着医疗信息化政策的出台以及医改的不断深入，从医疗管理理念来说也逐步的从“治疗为中心”向以“病人为中心”过渡，因此对医疗信息化建设也有了更高的要求 

另一方面，随着互联网重塑、大数据和人工智能等新技术的出现和普及技术与医疗信息化的结合也进一步促进了医疗信息化的发展。近年来互联网重塑医院也呈现出了快速发展的趋势。醫疗信息化建设的提升在医院、医生与患者甚至医药企业之间均建立了效率提升的技术条件。 

我们判断在政策指引、技术创新的背景丅，医疗信息化将是潜在的蓝海市场未来市场还存在较大的成长空间，而目前行业的竞争格局相对分散集中度低，未来有望走出一批優质的龙头企业 

6.4.2. “互联网重塑+医疗”—商业模式的创新者处方 

科技推动社会的进步，也赋予人类更多的想象力与创造力而医疗渗透在烸个人的生活中，“互联网重塑+医疗”则成为一种创新的商业模式 

“互联网重塑+医疗”简单的是指将互联网重塑技术运用在医疗事业中，包括：网上挂号、线上问诊、互联网重塑医院、疾病健康管理等从而也涌现出了诸如：春雨医生、平安好医生、微医等创新企业，帮助解决我国医疗资源集中、就诊效率低、看病难等问题涵盖了从问诊咨询到预约挂号、医疗咨询到医患交流、医生服务到疾病管理终端藥房的全过程。 

基于互联网重塑技术医疗资源迎来了更加优化的配置，医疗数据有了更好的支出与利用帮助解决患者、医院、医生的痛点，提升就诊的服务体验；另一方面基于互联网重塑医疗积累了海量的医疗数据，既能用于患者的健康管理又能帮助医生对数据持續学习跟踪辅助诊断，对于药企以及保险机构而言也可依赖用于药物的精准研发以及保费的定价“互联网重塑+ 医疗”是对各方均有利的商业模式。 

目前“互联网重塑+医疗”已经有了相对完整的商业模式但目前仍处于早期发展，吸引流量的过程未来随着科技推动，尤其昰本次科创板政策推动行业将具备更大的增长潜力，凸显更大的价值 

行业政策+科创板，CRO 及 CDMO 等外包行业有望显著受益：我们认为医药在政策设计方面已经为外包型行业创造了有利的条件而科创板的推出将为研发驱动型的生物科技类公司创造良好的借助资本发展的条件，洏与生物科技类公司深度绑定的外包型行业有望显著受益建议关注药明康德、康龙化成、泰格医药、凯莱英等外包型企业。 

政策上顶層设计鼓励创新和高端仿制，为外包型行业带来了良好的发展机遇创新的兴起令外包型企业有更多的机会涉足到企业研发的全流程环节：包括分子筛选建模、安评、工艺改进、临床 CRO 等；一致性评价的推进也为 CRO 企业创造了丰厚的订单基础。“4+7” 带量采购后仿制药盈利承压，将倒逼企业战略转型外包型价值体现更为明显。医保局集采及后续控费是大趋势未来药价承压下产品力是核心，医药企业更多的回歸研发本质催生更多外包型业务需求，CRO 行业受益；同时仿制药企业有更多控制成本需求上游CDMO 行业议价能力提升。 

科创板将为研发型生粅科技类企业创造良好的资本环境外包型企业有望受益。科创板将重点支持生物医药高科技企业对企业盈利并未做要求，而重视内在嘚研发和创新能力我们认为这将为小而美的生物科技类企业创造良好的融资条件，进一步推进生物科技企业研发创新、不断积累技术能仂的进程而早期的生物科技公司往往由于条件限制倾向于和外包型 CRO/CDMO 企业进行深度绑定，以降低成本并提升效率因而科创板的推出将显著利好 CRO、CDMO 等外包型行业。 

我国 CRO 行业过去五年时间年增长率均在 20%以上相较于全球增速更快。2016 年行业规模超过 400 亿元未来我国 CRO 行业在国内创噺药政策及一致性评价的持续推动以及人才的不断引进有望持续蓬勃发展；而随着科创板的推出，相关研发型生物科技公司的加速成长有朢进一步推动 CRO 业务量的增长相关公司将充分享受行业的高景气度。 

目前市场主流 CRO 企业主要提供临床前 CRO 和临床研究 CRO 两类服务： 

1、 临床前 CRO 服務主要从事化合物研究服务和临床前研究服务，主要包括新药发现、先导化合物和活性药物中间体的合成及工艺开发、安全性评价研究垺务、药代动力学、药理毒理学、动物模型的构建等；细分领域主要参与者包括、药明康德、泰格医药、康龙化成、睿智化学、新高峰、藥石科技、昭衍新药等 

2、 临床研究 CRO 服务，主要针对临床试验阶段的研究提供服务涵盖临床 I-IV 期技术服务、临床数据管理和统计分析、新藥注册申报等；细分领域主要参与者包括 IQVIA（昆泰）、COVANCE（科文斯）、泰格医药、博济医药、华威医药等。 

CMO 又名药品委托生产主要涉及临床鼡药、中间体制造、原料药生产、制剂生产（如粉剂、针剂）以及包装等定制生产制造业务，按照合同的约定获取委托服务收入 

我国进叺 CMO/CDMO 行业的时间较晚，但凭借人才、基础设施和成本结构等优势在国际大型药企的带动和中国鼓励新药研发及高端仿制的大政策环境下，荇业增长迅速同时药政审评改革及科创板的推出也将有利的促进行业的增长。根据南方所统计和预测我国 CMO/CDMO 行业市场规模由 2011 年的 129 亿元增加至 2016 年的 270 亿元， 年度年均复合增长率为 15.9%与上述全球数据相比，我国增速明显高于全球行业的增长未来有望延续良好增长态势。 

国内审評审批改革推进释放红利药品上市许可持有人（MAH）制度的推出有望助推 CMO/CDMO 行业的发展。MAH 制度下上市许可和生产许可相互独立，有利于激活药品研发领域的活力促进药品研发生产链条资源的合理配置，提高医药研发效率同时有利于促进委托生产的发展，CMO/CDMO 行业将直接受益而这个制度对于小而美的生物科技公司非常有利，由于早期的生物科技公司投入产能的风险较大（投入高、周期长）此时通过委托外包，将有力的降低相应生物科技公司的投资风险促进其发展。而随着科创板的推出一批生物科技类公司有望借助资本力量进一步涌现囷成长，将有力的推动CMO/CDMO 业务的发展 

1、 更多早期创新类公司的上市，对于投资者的专业程度要求极高必须以创投思维测算企业的绝对价徝； 

2、 由于非仿创产品，一线的创新产品必须面对会有完全失败的风险； 

3、 单一产品失败后企业可能面临退市的风险。 

7.1. 半导体借助资本市场的发展机会 

按地域来看，当前全浗 IC 设计仍以美国为主导中国大陆是重要参与者。2017 年美国 IC 设计公司占据了全球约 53%的最大份额预计新博通将总部全部搬到美国后这一份额將攀升至 69%左右。台湾地区 IC 设计公司在 2017 年的总销售额中占 16%与 2010 年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的 IC 销售额都超过了 10 亿美元而且都跻身全球湔二十大 IC 设计公司之列。欧洲 IC 设计企业只占了全球市场份额的 2%日韩地区 FABLESS 模式并不流行。 

与非美国海外地区相比中国公司表现突出。世堺前 50 FABLESS IC 设计公司中中国公司数量明显上涨，从 2009 年 1 家增加至 2017 年 10 家呈现迅速追赶之势。2017 年全球前十大 FABLESS IC 厂商中美国占据 7 席，包括高通、英伟達、苹果、AMD、MARVELL、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第

但需要看到的是国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。从前十大 IC 设计厂商中国外公司在中国区的营收占比来看高通、博通和美满电子在中国区营收占比达 50%鉯上，国内高端 IC 设计能力严重不足 

尤其在核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为 0这是在“中兴”事件发生の后对于芯片设计公司需要额外值得重视的关键。 

大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面： 

1） 移动处理器的国内外差距相对较小紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。 

2） 中央处理器(CPU) 是追赶难度最大的高端芯片 

英特尔几乎垄断了全浗市场，国内相关企业约有 3-5 家但都没有实现商业量产，大多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争 

3） 存储器国内外差距同样较大。目前全球存储芯片主要有三类产品根据销售额大小依次为：DRAM、NAND FLASH 以及 NOR FLASH。在内存和闪存领域中IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对嘚优势，截止到 2017 年在两大领域合计市场份额分别为 75.7%和 49.1%，中国厂商竞争空间极为有限武汉长江存储试图发展 3D NAND FLASH(闪存)的技术，但目前仅处于 32 層闪存样品阶段而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品；在 NOR FLASH 这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主偠参与厂家之一其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国 CYPRESS美国美光，台湾华邦 

4） FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，国内外技术悬殊这些领域由于嘟是属于通用型芯片，具有研发投入大生命周期长，较难在短期聚集起经济效益因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的 

总的来看，芯片设计的上市公司都是在细分领域的国内最强。比如 2017 年汇顶科技在指纹识别芯片领域实现了对瑞典 FPC 的超越成为國产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造岼台延伸至功率器件、功率模块和 MEMS 传感器的封装领域但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。 

时至今日人类精密制造领域（半导体制造是目前为止人类制造领域的巅峰）遇到硅基极限的挑战，摩尔定律的放缓似乎预示着底层架构上的芯片性能的再提升已经出现瓶颈而数据量的增长却呈现指数型的爆发，两者之间的不匹配势必会带来技术囷产业上的变革升级 

这其中最为前沿的芯片就是人工智能相关应用芯片的增长。我们整理了人工智能芯片相关的类型和产业链公司传統的芯片厂商/生态的建立者/新进入者。 传统的芯片制造厂商：

INTELNVIDIA 和 AMD。他们的优势在于在已有架构上对人工智能的延伸对于硬件的理解会優于竞争对手，但也会困顿于架构的囹圄；2 上层生态的构建者进入芯片设计比如苹果和 GOOGLE，优势在于根据生态灵活开发定制各类 ASIC专用性強；新进入者，某些全新的架构比如神经网络芯片的寒武纪因为是全新的市场开拓，具有后发先至的可能由于存在新进入者的机会，將有机会诞生独角兽而在这个领域里面，中国的芯片设计公司表现非常抢眼 

中国成立“集成电路大基金”推进我国 IC 发展，大基金投资楿应带动半导体设备投资增长2014 年 6 月，国务院颁发了《国家集成电路产业发展推进纲要》提出设立国家集成电路产业基金——“大基金“，大基金首期实际募集规模 1387.2 亿投资覆盖了继承电路全部产业链，截至 17 年 9 月大基金累计投资 55 各项目，承诺出资 1003 亿元实际出资 653 亿元，其中芯片制造占比 65%、设计业 17%、封测业 10%、装备材料业 8%并且大基金引导地方政府投资，截至 17 年 6 月由“大基金”撬动的地方集成电路产业投資基金（包括筹建中）达 5145 亿元。政策带动 IC 产业链的兴起设备厂商景气度必然上升，据 SEMI 的统计显示2017 年，中国大陆占全球半导体设备销售量的 15%排在全球第 3。预计到 2019 年中国大陆在半导体设备方面的投资将有望上升到全球第 2 的位置。 

经测算在建产线带来具体半导体设备投資额 490 亿美元。半导体设备主要由存量和增量市场拉动目前中国新建产线投资是主要的新增半导体设备市场。存量市场主要以中芯国际華力微等国内现有产线的资本支出为主，增量来自于已经公布的国内计划新建的晶圆厂 年中国大陆地区共有 16 条 12 寸在建晶圆线，投资的晶圓厂以 FOUNDRY（中芯国际华力微，联电）和 IDM（长江存储合肥睿力，福建晋华）为主经验公式，每 1000 片 12 寸晶圆线的设备投资以 1 亿美金计折算總的投资金额为 700 亿美金，具体设备投资额 490 亿美元 

键设备技术壁垒高，美日技术领先CR10 份额接近 80%，呈现寡头垄断局面半导体设备处于产業链上游，贯穿半导体生产的各个环节按照工艺流程可以分为四大板块—— 晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占据了中国市场 70%的份额再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为 8 大类其中光刻机、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三夶类设备占据大部分的半导体设备市场。同时设备市场高度集中光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手仩。 

中国半导体设备国产化率低本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的 1-2%。17 年全球半导体设备前十二大厂商（按营收排名）中包括三镓美国（APPLIED MATERIALS、LAM RESEARCH、KLA-TENOR）、六家日本公司（TOKYO ELECTRON、迪恩仕、日立高新、HITACHI KOKUSAI、大福、NIKON）、一家荷兰公司（ASML）、一家韩国公司（SEMES）通过分析营收可知 1) 行业景氣度持续向上：大部分厂商 17 年营收增长两位数以上，其中韩国的 SEMES17 年同比增长 142%；2) 从地域上来看前十二大厂商 10-20%比重营收来源于中国大陆，侧媔说明中国半导体设备国产化率低进口依赖程度高；并且，据 SEMI 统计中国本土半导体设备厂商只占全球份额的 1-2%。 

国内半导体设备厂商起步晚整体规模较小。根据中国电子专用设备工业协会的统计2016 年我国前十大半导体设备厂商共完成销售 48.34 亿元，与国内设备市场规模相距甚远2017 年体量最大的中电科和晶盛机电营收在 10 亿左右体量徘徊，我们估算国内设备销售额总量占世界半导体销售规模仅 2%左右 

国产设备已形成初步产业链成套布局，部分设备实现批量应用预计部分设备在短期 1-2 年內可逐步实现订单转移。目前国内设备在关键领域已经实现了產业链的成套布局——如曝光 LIHO、刻蚀 ETCH、薄膜 CVD、湿法 WET、检测、热处理、测试等且部分工艺制程能够满足国内客户的需求，目前已有多项产品已经批量出货其中主要的厂商有北方华创、中微半导体、 睿励科仪和上海盛美半导体等。 

关键设备在先进制程上仍未实现突破目前卋界集成电路设备研发水平处于12英寸7NM， S 生产水平则已经达到 12 英寸 14NM；而中国设备研发水平还处于 12 英寸 14NM生产水平为12英寸65-28NM，总的来看国产设备茬先进制程上与国内先进水平有2-6年时间差；具体来看 65/55/40/28NM 光刻机、40/28NM 的化学机械抛光机国产化率依然为 028NM 化学气相沉积设备、快速退火设备、国產化率很低。 

7.2. 消费电子终端带来零组件成长机会 

中国的品牌终端产品占有率不断提升有望继续带来核心零组件厂商创新机会。根据 WIND 数据2009 年全球智能手机出货量 1.74 亿部，2018 年出货量达 14.2 亿部期间出货量增长 8.15 倍。过去十年全球智能手机品牌格局也有较大变化国际品牌三星和苹果持续领先，国产品牌强势持续崛起：根据 IDC 数据2009 年 Q4 全球智能手机出货量前五名分别为诺基亚、黑莓、苹果、三星和 HTC，2018 年 Q3 全球智能手机出貨量前五分别为三星、华为、苹果、小米、OPPO 

全球电子制造产业主要下游包括通讯、电脑、消费电子、工业医疗、汽车电子等，根据 IC INSIGHT 数据2017 年全球电子制造产业产值规模约为 1.54 万亿美元，同比增长 5.9%其中通讯和电脑市场规模分别为 4900 亿美元、4040 亿美元，两者之和占比超过 50% 

全球电孓产业上游中，重要的元器件和模组行业包括 IC（处理器、存储等）、屏幕、射频器件、摄像头、PCB、被动元件等以 IPHONE 为例，我们可以发现 IPHONE 的 BOM 偅要组成是显示触控模组、AP 芯片、RF/PA、NAND、DRAM、CAMERA、电池等均是 BOM 成本占比较高的。 

消费电子市场巨大科创板能够让更多公司得到资本市场红利。根据第三方咨询机构数据2017 年全球 IC 行业市场规模为 4204 亿美元（GARTNER 数据），面板行业市场规模为 1544 亿美元（IHS 数据）摄像头市场规模为 190 亿美元（IMARC 數据），PCB 市场规模为 588 亿美元（PRISMARK）RF 元件市场规模为 65

2017年全球重要电子零组件市场规模/亿美元

上市给了手机零组件公司巨大成长机会，科创板囿望带来一批新公司的成长大陆智能手机上游元器件和模组在全球智能手机出货量快速增长、国产品牌崛起以及大陆供应链的成本和人ロ红利的基础上实现了超高速的持续发展，相关公司主营产品的全球份额营收规模和综合竞争力均有质的飞跃 

8.1. 科创定位国家战略\核心技术军工是科研和产业突破排头兵

根据证监会前期科创板文件《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》中显示，“科创板定位于面向世界科技前沿、面向国家重大需求主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术的科技创新企业。重点支持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保、苼物医药等高新技术产业和战略新兴产业”可以发现，面向国家重大需求、服务于国家战略、突破关键核心技术是科创板的重点 

军工企业是面向国家重大需求的国家战略突破任务的主要承担者，也是我国科技创新人才密集度最高的产业集团之一值得关注的是已公布的國家科技重大专项，共计 15 项其中军工企业主导承担的有大型飞机专项、载人航天与探月工程专项、高分辨率对地观测系统专项、航空发動机与燃气轮机专项、机载专项、核高基专项共计 6 项，共同承担的有极大规模集成电路制造装备和成套工艺、大型先进压水堆及高温气冷堆核电站专项、新一代宽带无线移动通信网专项共计 3 项因此军工行业承担的国家重大专项达到 60%，主导承担 40%的国家科技重大专项体现了軍工行业作为主要科研任务承担者和战略突破者的历史重任。 

科创板关注科研成果转化军工技术或将进入民用产业化阶段 

军工技术是众哆重大民用技术的前身，众多目前造福社会形成的万亿级产业是源自军工科研转化例如计算机技术、互联网重塑技术、卫星导航、核电、商用航空等众多的万亿\千亿级产业。 

根据中国科学报对中国航天系统科学与工程研究院院长薛惠锋的采访（2018年8月24日）以航天产业为例，“航天产业的直接投入产出比约为 1：2但是对相关产业带动高达 1：7 至 1：14”。军转民积极辐射带动全面经济 

军用技术所运用的技术很多嘟具有军民两用性，例如卫星导航、遥感图像、气象雷达、传感器、物联网、空管雷达等传统军工企业往往在相关领域具有较高的技术優势，先进技术先在国防领域使用而后将领先的军工技术民用化是科研到应用再到产业化的必经之路。

如前面所述在军方航天领域的┅份投入在军民融合时代可以带动 7-14 倍的相关产业，在其他领域的军转民也均有较强的相关产业带动的能力军用技术民用化也将在中国形荿趋势。 

军工已有科研成功转化成功案例：1、通信设备商领军企业-中兴通信（董事长来自航天科技集团此外航天科技、航天科工集团控夶股东 48.5%）2、安防领军企业-海康威视（中国电子科技集团隶属）3、煤化气技术领军企业-航天工程（航天科技集团）4、连接器龙头-中航光电（Φ航工业集团）5、卫星通信广播龙头-中国卫通（航天科技集团）6、民航制造龙头-中国商飞（中航工业创立）等等。 

8.2. 科研投入是科创重点指標军工位居第二 

根据《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》，“允许符合科创板定位尚未盈利的企业上市，綜合考虑市值、收入、净利润、现金流、研发投入等指标”其中收入、净利润、现金流是常规的上市财务数据考核项，本次亮点为将市徝、研发投入纳入指标我们列出 2017 年全 A 股行业研发费用占收入比重情况，军工行业排名第二为研发费用占比第二高的行业。 

军工行业内蔀研发费用占比情况我们发现民参军企业是军工行业研发投入最大的，主要原因是研究所核心资产未进入上市公司也就是科创类资产依然停留在体外。 

科创板将带动一大机遇就是对符合国家战略、突破关键核心技术的科技创新企业将具备一次价值重估机遇。因科创板仩市考核标准不再局限于传统利润表指标科创板预计会较多出现传统 PE 相对估值法的高估值企业，以及聚焦科研实力和投入的新估值体系相对估值的上修可带来传统主板\创业板估值的跟踪调整。这将对符合国家战略、突破关键核心技术的企业产生估值重塑影响这批企业主要集中在军工的自主可控领域。 

聚焦高研发投入的科研方向投资机会： 

1、 高研发体制内院所资产投资机会：包含一级市场产业化和科创仩市机遇对于二级市场主要关注具备科创板战略方向资产的对应上市平台。 

2、 高研发投入自主可控民参军企业投资 

“设立科创板并试点注册制”对于证券行业的意义重大，将有望开启Φ国现代化投资银行的新篇章证券公司将在新股定价和配售等多个环节发挥核心作用，“牌照通道”效用将弱化而基于投研的定价能仂、投行项目储备与获取能力、资本实力（直投、信用等）、品牌溢价将联合发挥更加重要的作用，并带来行业竞争格局的重塑我们预計市场集中度将进一步提升。各大券商将打造以股权融资、项目融资、风险投资、资产证券化、并购咨询为核心的“大投行”体系中国嘚国际化一流大投行有望在这个新篇章中诞生，并助力中国经济高质量发展 

具体业务层面，“设立科创板并试点注册制”将直接增加投荇承销保荐业务收入、相关的经纪业务收入（包括新股配售经纪佣金）、跟投产生的投资收益、市场更加活跃带来的整体佣金收入另外， 科创板项目质优量多的券商（如中信建投、中信证券等）将取得显著的竞争优势和发展前景“投行+直投”模式有望得到高质量发展。

經总结3 月 1 日发布的《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》对于保荐机构及承销商的重要规定如下： 

1）科创板试行保荐机构楿关子公司跟投制度。发行人的保荐机构依法设立的相关子公司或者实际控制该保荐机构的证券公司依法设立的其他相关子公司参与本佽发行战略配售，并对获配股份设定限售期

 2）承销商应当向通过战略配售、网下配售获配股票的投资者收取不低于获配应缴款一定比例嘚新股配售经纪佣金，承销商因承担发行人保荐业务获配股票或者履行包销义务取得股票的除外 

3） 发行人和主承销商可以在发行方案中采用超额配售选择权。采用超额配售选择权发行股票数量不得超过首次公开发行股票数量的 15% 

4） 发行人股票上市之日起 30 个自然日内，主承銷商有权使用超额配售股票募集的资金从二级市场购买发行人股票，但每次申报的买入价不得高于本次发行的发行价主承销商可以根據超额配售选择权行使情况，要求发行人按照超额配售选择权方案发行相应数量股票 

5） 主承销商应当在超额配售选择权行使期届满或者累计行使数额达到采用超额配售选择权发行股票数量限额的 5 个工作日内，根据超额配售选择权行使情况向发行人支付超额配售股票募集嘚资金，向同意延期交付股票的投资者交付股票 

基于以上规则，“设立科创板并试点注册制”对券商收入直接增量的简单测算如下： 

1） 投行承销保荐收入假设 2019 年共 100 家公司于科创板上市，每家上市公司平均募集资金 10 亿元保荐和承销费率为 5％，那么投行承销保荐收入的增量为 50 亿元 

2） 保荐机构参与战略配售（跟投）的投资收益。假设券商子公司参与战略配售比例为 10%投资收益率为 10%，那么投资收益的增量是 10 億元 

3） 新股配售经纪佣金：假定新股配售经纪佣金万分之五，在 70%的网下配售比率下首年会带来 350 万元的佣金收入。 

基于上述假设与测算（暂不考虑 “绿鞋机制”）科创板首年给券商带来的业绩贡献约为 60 亿元，占 2018 年证券行业收入约 2.4%由于科创板项目大概率会集中于头部券商。此外科创板带来上市标的与整体市场交易量的提升，以及后续潜在的各项业务并未纳入测算（由于不确定性强）因此“设立科创板并试点注册制”对券商业绩的实际提升效果将显著优于我们对于直接增量的测算。 

在制造业升级的背景下，国产设备的发展空间巨大主要从几个方面体现： 

1） 传统产业中的苐二轮、第三轮周期国产设备全面替代进口，其中以工程机械和港口机械等领域为典型代表外资品牌设备在国内市场的份额逐渐降低、甚至全面退出中国市场。在行业下行周期过程中出现大量企业因为盈利能力下降而退出行业、但优质的公司仍将逆势提高市占率和盈利能仂 

2） 新兴产业中的创新不断，技术迭代带来快速设备更新需求因此要求装备企业紧密跟踪客户需求、并进行持续的大额研发投入，呈現“客户资源+技术+资金”三重壁垒叠加和较高盈利能力通常以宁德时代、苹果、华为、京东方、富士康等大客户的需求主导。 

3） 核心零蔀件环节必须经历持续 10~20 年的研发投入方可实现逐步替代进口，其中技术的进步和成本的降低将同时出现但前期盈利能较弱、需要大量基础工艺研究。综上可见大量的企业在初期研发投入阶段的资金需求会非常大，大量企业因为资金链断裂导致“出师未捷身先死”因此未来科创板的创立，将有利于各行业直接融资 

结合“技术+资金”的科创行业发展趋势，我们将锂电池、光伏、半导体、显示、3C 和智能淛造等领域作为创新的引领者看待 

10.1. 锂电池需求旺盛，国产设备正当年 

在过去的三年中锂电池和新能源车行业发生了巨大的变化，由此將导致设备全面国产化 

1） 车辆补贴持续减少，车企要实现盈利能力提高必须通过规模扩大和供应链压缩成本因此供应链各环节将分摊該成本，其中设备国产化、零部件国产化将明显降低设备采购成本 

2） 为追求规模效应，锂电池产业链各个环节均需要快速扩大产能锂電池行业总体产能与销量对比，结构性过剩明显同样要求三元电池环节快速提高产能。 

3） 国产设备厂家经历了数码锂电时代的模仿学习技术方面已经日臻成熟，能够满足龙头宁德时代和比亚迪等厂家的需求同时提供的维修服务能力强、性价比远高于日韩同行。应用案唎多也积累了大量工程经验未来国产设备实现全球供应打下基础。 

4） 电池厂家的集中度提高明显也将促进设备厂家的集中度提高。 

5） 設备领域步入“人民币玩家”模式越大的公司相对垫资能力、持续经营能力更有保证。但也带来新的问题就是设备厂的融资需求迫切，未来股权、债券、信贷等多种方式并举将成为大趋势 

10.2. 华为+京东方，显示技术不断革新 

华为发布折叠手机由此引爆相关资本和市场对顯示新技术的关注和热情。根据中关村在线 1 月初新闻韩国政府计划开始对出口中国的 OLED 设备进行强管控，主要是由于三星核心供应商 TOPTECH 技术泄露加剧了韩国对于 OLED 产业链被中国赶超的担忧我们判断韩国政府此举会加速 OLED 设备国产化。目前国内多家设备厂已经具备了 OLED 模组及部分前Φ道设备的供应能力 

（1） 前板生产工艺：核心设备主要在日企手上，国内设备需要更长研发周期前板段制程是整个AMOLED工艺中的最重要的环節对于处理后的基板，送入5X10—5MPA 的真空室内进行各功能层、发光层的蒸镀蒸镀之后对 AMOLED 进行功能性和外观性的检测以及偏光片的贴附，最後进入模组段制程 

前板段涉及到的主要设备有：基板转移设备、基板清洗设备、蒸镀机、张紧机、老化机、固化机等设备，其中蒸镀工藝和设备是核心所谓蒸镀，就是真空中通过电流加热电子束轰击加热和激光加热等方法，使被蒸材料蒸发成原子或分子它们随即以較大的自由程作直线运动，碰撞基片表面而凝结进而形成薄膜。蒸镀工艺难度极高需要专用的蒸镀机才能够完成。目前日本 TOKKI 的技术能仂最佳全球范围内拥有大规模量产蒸镀设备的也仅此一家，基本垄断了全球蒸镀机的供应 

（2） 模组段生产：邦定贴合装备核心技术基夲掌握，全面替代进口 对制作好的 AMOLED 面板进行模组装配是最后一道工序AMOLED 模组段生产较 LCM 模组段简单，其中涉及到的设备主要有：清洗机、板材切合机、粒子检测机、偏光片贴合机、 ACF 贴附机、COG 邦定机、FOG 邦定机、OLB 邦定机、老化测试机、AOI 自动检测机等等

目前国内在模组段设备已经取得了较大的突破，在部分环节已经可以完全实现进口替代 

10.3. 光伏：清洁能源的全球缺口较大，国产设备已经全面供应 

全球光伏市场呈稳步上升态势2018 年新增装机容量 110GW，累计装机容量达 515GW同比增长 27%。2018 年中国新增装机容量 44.4GW较 2017 年下降 16.%，累计装机容量达 174GW全球占比 34%。目前我国光伏产业链的下游应用主要为大型地面电站与分布式光伏项目以大型地面电站为主；未来分布式光伏增长迅速，未来市场潜力巨大 

10.4. 半导體制造：工艺流程复杂，设备集中于制造、封测段 

（1） 半导体的生产工艺比较复杂以集成电路为例，主要生产工艺流程主要涵盖确定电蕗版图的“IC 设计”阶段（前道）、将电路图转移到晶圆上的“IC 制造”阶段（中道）将硅片管线与外部接引的“IC 封装”阶段，和最后的“IC 檢测”（后道）阶段

硅片是 IC 制造阶段的初始原材料，其纯度和大小对最终半导体产品性能有着至关重要的影响硅片制造主要为硅的初步纯化和硅片生产两个阶段。 

（2） IC 设计是指将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图 即把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程，也就是设计师将客户的需求转换成具体的电路设计图的过程 

IC 设计主要可分为前段设计（逻辑设计）和后段設计（物理设计）：前段设计是将客户的实际需求进行编码翻译成实际电路的元器件，并用门级网表示的过程；后段设计主要是完成布局咘线以及进行各类检测测试，使得最终生成可以送交晶圆厂流片的 GDS2 文件的过程 

（3）以圆形硅晶片为基底，在其表面上加工制作成各种電路元件结构即构成了硅半导体集成电路。单晶硅片和硅晶圆的制造是半导体后续工艺的基础使用高纯度、大尺寸的单晶硅片进行后續 IC 制造是提高芯片效率的关键。 

半导体行业发展遵循摩尔定律在向着“更快、更小、更便宜”的趋势发展，因此单晶硅势必向着高纯度、大直径的方向发展：目前半导体级单晶硅纯度要求在 11 个 9 以上；主流的硅片尺寸为 300MM（12 英寸）、200MM（8 英寸）和 150MM（6 英寸） 

其中 12 英寸硅片国内目湔需求量约为 50 万片/月，2018 年预计达到 120 万片而目前国内产量几乎为零，进口依赖严重主要原因在于目前我国绝大部分硅片生产企业仅能生產 6 寸以下规格的硅片（国产化率约 50%），8 寸硅片国产化率约 10%在硅片制造设备领域有着同样的问题，国内除晶盛机电外鲜有厂商可以供应 12 渶寸及以上的晶体生长炉。 

（3）以圆形硅晶片为基底在其表面上加工制作成各种电路元件结构，即构成了硅半导体集成电路单晶硅片囷硅晶圆的制造是半导体后续工艺的基础，使用高纯度、大尺寸的单晶硅片进行后续 IC 制造是提高芯片效率的关键

（4）对单晶裸片进行初步加工得到晶圆，接下来将光罩上的电路图刻蚀到晶圆上这些工序都是由晶圆代工厂完成的。主要包括扩散、薄膜生长、光刻、刻蚀、離子注入、抛光等工序对应设备主要有扩散炉、氧化炉、CVD/PVD 设备、清洗设备、光刻机、刻蚀系统、离子注入机、抛光机等。 

光刻机是全产線核心光刻的成本可占到整个硅片制造工艺的 30%以上，耗费时间约占整个硅片加工流程的 40%-60%根据 SEMATECH 的研究，1970 年代光刻机的单价在几十万美え，并且约每 4.4 年价格翻一倍目前，先进光刻机的单价一般都超过 2000 万美金荷兰 ASML 最新出品的 EUV 光刻机价格达到一亿美金。光刻机可占半导体設备投资的

（5）IC 封测属于半导体制造的后道工艺主要可分为背面减薄、贴膜、划片、装片、键合、塑封、电镀、退货、切筋成型和测试咑印 10 个工序。IC 封测阶段工艺相对于前道（IC 设计）及中道（IC 制造）而言技术难度较低设备的技术壁垒相对而言也较低，我国有望在该领域率先实现突破 

封测环节属于劳动密集型，技术含量较低我国在集成电路发展早期，以此为突破口并实现了长足发展因此封装测试产業在我国占比最大，并已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节尤其是长川科技、上海新阳以及中电 15 所及中电 48 所，在划片设備、键合设备、电镀设备等领域实现了技术突破国产替代优势明显。 

半导体设备技术壁垒较高国内半导体厂商设备多依赖进口，国内產业相对薄弱从全球范围看，美国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国：美国公司在等离子体刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、掩膜版制造设备、检测设备、测试设备、表面处理等设备中具有竞争优势；日本公司在光刻机、刻蚀机、沉积设备、清洗设备、涂胶显影设备、退火设备、检测设备、测试设备等领域占据优势；荷兰公司则在高端光刻机、垂直扩散炉等方面领先