AMD下代APU是要开始逆天节奏？GPU性能超RX460
　　【PConline 新闻】在今年AMD堆出了第七代APU&&Bristol Ridge，而且还采用了全新的AM4平台，这个平台在未来将会支持全新的Zen架构处理器。不过可惜的是第七代APU仍旧采用了28nm的制程工艺以及稍微有所优化的Carrizo架构而已。　　当然了，粉丝们还是不必过于失望的，毕竟在明年初，AMD就会推出全新的Zen架构CPU，而且相应的APU也会引来升级，下一代APU将会是Raven Ridge（乌鸦岭），而现在关于这个APU有了更加劲爆的消息来临了。　　根据外媒的爆料，Raven Ridge不仅会升级14nm工艺、四核Zen架构，还会支持HBM 2，GPU则是新一代Vega架构，1024个流处理器的规模比目前的RX 460还要高端，要灭了入门级显卡的节奏？　　根据之前的爆料，Raven Ridge会有移动版和桌面版两大系列，外媒Bit&chips网站日前表示他们得到了一些内幕消息，公开了Raven Rdige的详细信息，如下所示：　　从表中可以知道Raven Rdige处理器移动版将会使用FP5插槽，而桌面版毫无悬念的会使用AM4插槽，二者都会升级到4核Zen架构，并支持8线程，GPU升级到Vega架构，制程工艺都是14nm FinFET，不过前者功耗在4-35W之间，核心面积约为170mm2，桌面版功耗在35-95W之间，核心面积约为210mm2。　　从图中就可以知道两者主要的区别就在于GPU的规模和内存控制器的不同，移动版的GPU是12组CU单元，桌面版是16组CU单元，16组CU单元就意味这桌面版具有1024个流处理器单元，如果真是如此，那桌面版的Raven Rdige处理器性能就应该可以达到了RX460的级别，当然这是猜测，毕竟它使用的是全新的Vega架构，具体提升多少我们还不知道。　　话又说回来，如果这次爆料真实，那这块APU简直就要爆炸了，不输主流性能的4核8线程处理器、堪比千元独显的游戏性能、低功耗的14nm工艺，这要N卡和Intel情何以堪？　　不过这次的爆料是否真实还不清楚，毕竟AMD自家也有千元独显的，AMD如果真的要推出这么逆天的APU，无疑会对自家千元级别显卡造成冲击。所以这会不会是给客户的定制版呢？小编觉得还是有可能的。
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聊天吐槽赢奖品中国自主X86处理器跃进：国产28nm升级TSMC 16nm
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提到X86处理器，世人皆知Intel、AMD，殊不知还有个VIA（威盛），在Intel反垄断世纪大战中VIA公司作为Intel霸权的受害者也最终确认了X86授权，不过VIA与前面两家的实力相差太远，X86处理器业务早已退缩到少数低功耗产品中。
威盛后来与上海政府基金成立了兆芯公司，这家公司一直以国产自主X86处理器为口号，目前的ZX-D系列处理器使用的还是上海华力微电子的国产28nm工艺，但是兆芯表示已经寻求TSMC合作，明年将用上TSMC的16nm工艺。
目前，国内多数厂商选择的是ARM或者MIPS这些开放型的架构，X86处理器虽然是桌面、服务器市场最主流的选择，但是因为授权的关系，国内很少有厂商去选择这个架构，其中名头最响亮的就是兆芯公司了。
上海兆芯公司成立于2013年4月份，是上海政府下属的联和投资公司与VIA威盛成立的合资公司，注册基金2.5亿美元。在X86处理器方面，兆芯公司已经推出了ZX-A、ZX-C、ZX-D等多款产品，官方称“兆芯国产x86通用处理器全部研发环节自主、安全、可控，芯片性能稳定可靠，支持Windows及国产操作系统，兼容主流办公应用及外设，具备全面替代国际巨头同类芯片的条件。”
除了架构号称自主研发之外，目前兆芯的ZX-D系列处理器使用的还是国产28nm工艺，由上海华力微电子（HLMC）代工，预计2017年下半年量产。
在新一代产品上，Digitimes援引兆芯公司副总裁傅城博士称兆芯ZX-E 8核处理器将与TSMC合作，制程工艺升级到16nm，预计在2018年大规模量产。
PS：Digitimes这篇报道实际上“旧闻”了，兆芯宣称下代CPU使用TSMC 16nm工艺的新闻在上月中就已经传遍了，而且除了制程工艺从40nm、28nm到16nm之外，兆芯还提过12nm工艺。此外，关于处理器性能，兆芯也表示旗下处理器每年有望实现30%的性能增长。
至于具体如何，兆芯之前还有过这样一张表格对比国际先进处理器的性能，如下图所示：
这个性能对比跑的是Fritz国际象棋，侧重多线程性能，ZX-D 8核3GHz的性能是10500千步/秒，性能跟AMD FX-GHz处理器有得一拼了——不过这张最大的亮点是曝光了AMD Zen架构的Raven Ridge APU性能，所以在国外传播很广，但是后来兆芯貌似和谐了这个表格。
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日 08:55&&&转载：&& 作者:张孟伟&& 编辑:张孟伟 分享
　　按照此前的路线图，将在明年推出新的高端CPU Summit Ridge和主流 Bristol Ridge，但只有前者会使用全新的Zen x86架构，后者则是和今年Carrizo APU一样的挖掘机。　　到了2017年，代号“Raven Ridge”的APU将实现Zen架构的全面开花。　　不过，这次知名硬件测试软件AIDA64的更新日志显示，软件已经开始对Summit Ridge CPU和AMD Raven Ridge APU提供早期支持，难道是Raven Ridge要提前上马？　　而对于Summit Ridge来说，普通用户也是暂时见不到，爆料的是一款FX，采用8核心设计。考虑到Zen将在历史上首次支持同步多线程技术，16线程你期待吗？　　当然，无论是从架构还是1Xnm工艺，Summit Ridge都要彻底洗刷3年来龟缩不前的FX家族耻辱。　　另外，早前9月份，代号“Stoney Ridge” (ST) 和“Bristol Ridge” (BR) 出现在了新主板厂的新BIOS中，说明已经开始测试。虽然是新APU，但挖掘机将再用一年。　　关于Zen的性能，AMD唯一承认的是，比现在的推土机架构同频性能提升最多达40%。■
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7代A9 APU测试 评联想ideapad 310S
　　在Ryzen架构的Raven Ridge系列新真正到来前，AMD 2017年内的将会主打第七代APU。七代A移动APU包括四核的Bristol Ridge和双核的Stoney Ridge两个分支家族，是FX 8800P代表的Carrizo 架构对位后续产品。七代APU升级为挖掘机架构，优化了处理器的单线程性能，内置GPU芯片升级为GCN 1.2架构的新款R7、R5系列GPU。
　　在搭载AMD平台的笔记本中，有一款ideapad 310S笔记本最近已经上市，值得一提。这款机器今天到达了我们ZOL评测中心，搭载了A9 9410 APU处理器，很有特色。A9 APU定位入门级用户，可以比较好地满足用户观看视频、浏览网页的基础需要。
7代A9 APU测试 评联想ideapad 310S
第七代APU 家族产品解析
　　联想ideapad 310S搭载处理器型号为A9 9410，隶属Stoney Ridge家族，稳定频率约为3.1GHz，最大动态频率3.5GHz。与常见的分类不同，这款处理器的代号为A9，实际上是规格是双核双线程，内部有5个计算单元的R5 Graphics显示芯片，没有三级缓存，二级缓存容量为1MB。下面我们为您进行详细测试。
CPU-Z 规格参数
国际象棋测试 2716
Wprime 1024MB 双线程 827.22秒
Cinebench R11.5 多核1.32 pts 单核0.72pts
Cinebench R15 多核120CB 单核64CB
　　作为入门级处理器，双核打桩机架构的期待APU A9 9410绝对性能确实相对一般，不过满足用户日常上网的需要应该还是能够基本做到的。我们在测试过程中开启了电源高性能模式，但Windows 10后台系统正常进程、服务的占用波动对成绩也有一定干扰。
　　A9 9410也是28nm 制程产品，系属支持异构系统架构HSA的高性能APU。AMD平台能够更好的支持DirectX& 12，带来高端的Windows 10使用体验，满足消费者今天以及未来的需要。
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责任编辑：中江网编辑
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运行总监冯谊
编辑秦倩清在今年1月份的一次采访中，AMD产品负责人James&Prior透露，接下来的x86平台包括Zen处理器和APU（Bristol&Ridge）确将采用AM4新接口。我们知道，AMD的CPU中集成了内存控制器，所以只要内存条换代，接口必定会换装，从Socket&AM2、AM3一路过来都是这样。根据命名我们也可以知道，AM4就是为了全力支持DDR4内存。据外媒报道，AM4接口现在曝光了一些细节，变化还是很大的。此次，AM4将换用μOPGA插槽取代之前的OPGA（有机阵列），最大支持的热设计功耗高达140W，另外处理器针脚数目多达1331针，也就是比现在940针（AM2/2+/3/3+略有不同）多出近400。关于μOPGA的资料还不多，但是顾名思义，针脚的直径会变小，不过考虑到针数增多，可能插槽面积仍保持一致。此前，美国专利局还披露了AMD的一项从PGA切换到LGA的专利。按照此前的消息，今年的Zen架构CPU代号Summit&Ridge，率先推出的就是FX处理器，而Bristol&Ridge&APU取代现有的Kaveri/Godavari，但暂时沿用挖掘机架构和GCN架构GPU，2017年中旬推出Zen架构+Polaris&GPU的Raven&Ridge新APU。当然，移动版的Bristol&Ridge以及超低功耗版的Stoney&Ridge，则是FP4&BGA，作为后继者的Raven&Ridge更改为FP5&BGA，但都是整合封装，换不换对消费者无所谓，就是厂商会麻烦一些。虽然说向下兼容没戏，但是Zen&CPU和APU共用也算是个好消息了。
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