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影响回流焊质量的参数有哪些？
& & & 之前我们为大家介绍了影响回流焊质量的四大部分，一是发热部分，二是外观体积，三是传送运输情况，四是炉内胆，除此之外，今天，我们来谈谈其它影响回流焊质量的参数还有哪些？
1、应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。
　　PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础，只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的，回流焊质量是可以通过印刷、贴装、回流焊每道工序的工艺来控制的。
2、加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。标准无铅生产我们通常为8个温区，在控制方面有触摸式、电脑式、按键式的。另外，加热器应要独立控温，以便调整和控制温度曲线。
3、传送带在运行时要平稳，中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动。传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。
4、不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般保温层不够，最高温度通常达不到300度。最高加热温度一般为300~350℃，如果是无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。
5、回流焊的发热方式和传热方式
　　发热丝式发热体交换率比较高，寿命比较长;发热管式发热体，发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好;红外管式发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，但不适用于焊接区。
6、传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的
7、还要能省电，回流焊是SMT设备中耗电量惊人的。所以选择回流焊设备时看他们的保温材料用的好不好。保温材料用的好热损失少，回流焊就会省电。
& & & 所以，综合考虑评估回流焊设备的好与不好，适合与不适合，多了解些参数是非常必要的，专业生产厂家，集适自动化科技值得考虑！
版权所有&：主营产品：、、非标自动化设备、回流焊以及波峰焊等自动化设备。
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>回流焊的品质分析
回流焊的品质分析
提供者：深圳市精科创电子设备有限公司 &&发布时间：&&阅读次数：29次&&
&对回流焊炉炉内温度的准确测试与调节控制。相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊膏的印刷就成了回流焊质量的关键，有焊膏、模板与印刷三个因素影响焊膏印刷。&&&&&焊膏：焊膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊膏的粘度与成分也必须选用适当。另外，焊膏一般冷藏储存。取用时待恢复到室温后，才能开盖。要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时要用锡膏搅拌机将锡膏搅拌均匀。& && &模板：模板的开孔设计、模板厚度与模板加工制作方式，将对焊膏印刷的外形质量起决定作用。& && &印刷：印刷用刮刀的材质与形状，刮印的速度、压力与模板的间隙以及模板的清洗，都会影响印刷质量。& && &有时，回流焊设备的传送带振动过大也是影响焊接质量的因素之一。& && &在排除了锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，回流焊工艺本身导致的品质异常主要有：①冷焊：通常是回流焊温度偏低或回流区的时间不足。②锡珠：预热区温度爬升速度过快（一般要求：温度上升的斜率小于3度每秒）③连焊：电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连焊④裂纹：一般是降温区温度下降过快（一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒）& & & 在回流焊的过程当中，我们不能准确的得知炉内温度的变化，怎么办呢。我们可以用炉温测试仪来进行炉内温度的测量。深圳精科创公司提供各种炉温测试仪的出售，也可以定制多通道的炉温测试仪。
关键词：&&
该提供者的其它文献基于六西格玛方法的SMT回流焊产品质量控制研究--《天津科技大学》2014年硕士论文
基于六西格玛方法的SMT回流焊产品质量控制研究
【摘要】：进入21世纪,随着高科技电子信息技术的快速发展,表面贴装技术SMT(Surface Mounted Technology)已经在电子产品的生产制造过程中得到广泛的应用并呈主导趋势。与此同时,电子产品高度集成化、超微型化、高密度化的发展趋势无不对SMT产品焊接质量提出更加苛刻的要求。回流焊工艺作为SMT的关键核心技术,其焊接工艺控制的好坏直接影响到电子产品的质量与性能。为了保证电子产品良好的焊接效果和性能品质,针对SMT回流焊工艺的相关研究已成为电子行业内关注的一大焦点。
为了获取电子产品良好的焊接效果,严格控制质量缺陷,本研究立足六西格玛管理方法D-M-A-I-C改进模式,以改善SMT回流焊工艺为研究对象展开具体研究,取得如下研究成果：
1、利用六西格玛管理方法实现了对SMT回流焊工艺由定性经验试误法到定量数字化温度监控系统的升级,有效减少了因反复试误导致变异与响应误差,以及造成的物料与时间浪费,简化了回流焊工艺流程,有效降低了电子贴装产品焊接质量缺陷。
2、设计了多组DOE实验方案,以回流焊工艺参数为数据基础,以数理统计理论为研究方法,获取导致回流焊质量缺陷的影响因素。其通过测量量具分析、过程能力分析、物料因子分析和回流焊温控系统分析,展开对产品质量缺陷的研究工作。最终借助模拟温度曲线建立和PWI管理工艺评估方法寻找其关键因子及其影响程度。
3、建立了基于改进PID的计算机回流焊温控系统。其通过利用可拓学理论建立物元模型,实现产品质量缺陷信息与计算机逻辑语言的对接。并利用这些信息,借助计算机改进PID算法,通过相应控制程序,实现对回流焊炉的能量预测补偿,并在控制并阶段加以验证,从而实现对电子产品质量缺陷控制。
【关键词】：
【学位授予单位】：天津科技大学【学位级别】：硕士【学位授予年份】：2014【分类号】：TN05【目录】：
摘要4-5ABSTRACT5-6目录6-81 前言8-17 1.1 课题研究的背景和意义8-12
1.1.1 SMT组装技术的优点8-9
1.1.2 SMT组装工艺流程9-11
1.1.3 SMT技术中的回流焊工艺11-12 1.2 国内外研究现状12-16
1.2.1 国外研究现状12-13
1.2.2 国内研究现状13-16 1.3 本章小结16-172 论文研究内容结构体系17-21 2.1 本论文内容研究的结构框架17 2.2 本文主要研究内容与方法17-20
2.2.1 SMT产品质量缺陷界定阶段17-18
2.2.2 SMT产品质量缺陷测量阶段18
2.2.3 SMT回流焊工艺分析阶段18-19
2.2.4 SMT回流焊工艺改善阶段19-20
2.2.5 SMT回流焊生产管理与控制阶段20 2.3 本章小结20-213 SMT质量缺陷的界定与测量21-32 3.1 SMT质量缺陷的描述与界定21-23
3.1.1 顾客需求21
3.1.2 问题陈述21-22
3.1.3 目标设定22-23
3.1.4 团队组建23 3.2 六西格玛管理方法测量阶段23-31
3.2.1 量具测量分析24-29
3.2.2 制程过程能力分析29-31 3.3 本章小结31-324 SMT回流焊工艺分析32-45 4.1 SMT回流焊工艺流程32-35
4.1.1 回流焊温度曲线的设计与设定32-35 4.2 物料因子分析35-39 4.3 回流炉炉温监控分析39-44
4.3.1 回流炉温度监控的必要性39-40
4.3.2 A公司回流焊监控系统40
4.3.3 回流焊模拟温度曲线的建立40-41
4.3.4 回流焊PWI管理工艺评估41-44 4.4 本章小结44-455 SMT回流焊工艺的改善45-58 5.1 回流焊质量缺陷物元模型建立45-51 5.2 基于改进PID的回流焊温度控制系统51-55
5.2.1 改进PID回流焊控制系统硬件设计51
5.2.2 改进PID回流焊控制系统算法51-54
5.2.3 改进PID回流焊控制系统软件设计54-55 5.3 回流焊接生产作业闭环反馈系统55-56 5.4 改进PID的计算机温控系统模拟仿真56-57 5.5 本章小结57-586 SMT回流焊生产管理与控制58-63 6.1 系统改善后相应统计结果分析58-61
6.1.1 回流焊产品质量X bar-R控制图58
6.1.2 SMT生产工艺柏拉图58-59
6.1.3 回流焊PWI工艺窗口评估59-61 6.2 实时监控与标准化61-62
6.2.1 文件受控61
6.2.2 人员管理61
6.2.3 设备维护61-62 6.3 本章小结62-637 总结与展望63-66 7.1 总结63-64 7.2 展望64-668 参考文献66-719 攻读硕士学位期间发表论文情况71-7210 致谢72
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京公网安备75号六西格玛方法在提升SMT回流焊过程质量中的应用研究--《上海交通大学》2011年硕士论文
六西格玛方法在提升SMT回流焊过程质量中的应用研究
【摘要】：电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology, SMT)自20世纪60年代问世以来,经过50年的发展,已进入成熟阶段；为电子产品的进一步微型化、薄型化和轻量化开辟了广阔的前景。在近20年获得了飞速的发展和应用,并正在向着更高密度、超微型化方向发展。由于SMT元器件及其封装向着高度集成化、高性能化、多引线、多元化和窄间距化方向发展,对组装关键工艺之一的回流焊焊接工艺提出了严格的要求,即既能使焊接接点形成可靠的电气与机械连接,同时不能使越来越小、越来越薄的印刷电路板承受过大的变形,而且不能使越来越小、集成度越来越高的元器件承受过热而损坏。
回流焊焊接质量控制最关键的是回流焊曲线的控制,其控制是否得当,常常影响焊点结构与其可靠度。回流焊温度曲线为回流焊参数设定值、PCB产品特性等综合输出效应,其需求呈现多样性与高复杂度。传统的经反复试验、反复调整来确定回流焊焊接温度曲线的方法越来越不能适应这一要求,甚至很难完成温度曲线的设置。同时,传统的方法既费时又耗费大量实验经费,不能适应当前电子产品更新速度快、竞争日益激烈的需求。
本文以六西格玛D-M-A-I-C的改进方法为主线,首先介绍了本文的研究背景及意义,其次介绍了六西格玛方法的相关理论研究；在理论研究基础上,对SMT回流焊过程质量进行展开分析研究。界定以提升回流焊过程质量为终极改善目标,在保证测量系统(回焊炉及测量人员)稳定、可接受的基础上,对回焊炉温时曲线现况做制程能力分析,明确改善的具体方向。分析阶段运用回归分析方法对多个自变量筛选,寻找显著因子,以改善制程能力。对显著因子进行试验设计组合,寻求最优化参数设定,使回焊炉最佳化温时曲线之PWI值由原来的120%降低到60%,SMT回流焊过程质量提升、达成客户满意度、增强企业核心竞争力。通过对X公司这一实际六西格玛项目的实施,建立起了适用于SMT回流焊过程品质质量等波动大,影响因素多的品质质量控制与改进模型。
【关键词】：
【学位授予单位】：上海交通大学【学位级别】：硕士【学位授予年份】：2011【分类号】：TN05【目录】：
摘要3-4ABSTRACT4-6目录6-8第一章 绪论8-16 1.1 研究背景及意义8-9 1.2 研究目标9-10 1.3 国内外研究现状10-12 1.4 研究内容12-13 1.5 技术路线13-14 1.6 论文框架14-16第二章 理论基础16-26 2.1 六西格玛介绍16-17
2.1.1 六西格玛起源与发展16
2.1.2 六西格玛概念16-17 2.2 六西格玛管理方法17-19 2.3 六西格玛的改进方法19-25
2.3.1 定义阶段19-20
2.3.2 测量阶段20-22
2.3.3 分析阶段22-24
2.3.4 改善阶段24-25
2.3.5 控制阶段25 2.4 本章小结25-26第三章 问题的界定及测量26-41 3.1 表面贴装技术26-29
3.1.1 PCBA27-28
3.1.2 SMT工艺流程28-29 3.2 回流焊接29-34
3.2.1 回焊炉30-31
3.2.2 回焊炉温度曲线与设定31-33
3.2.3 回流焊工艺制程窗口指数33-34 3.3 问题的描述及定义34-36
3.3.1 背景分析34-35
3.3.2 问题描述35
3.3.3 目标设定35-36 3.4 SMT炉温曲线的测量与评估36-40
3.4.1 炉温曲线的测量方法36-37
3.4.2 测量系统分析37-40 3.5 本章小结40-41第四章 回流焊温度曲线的分析和改善41-65 4.1 分析阶段41-52
4.1.1 炉温曲线与品质的关系41-42
4.1.2 回流焊制程能力现况分析42-46
4.1.3 因果分析46-48
4.1.4 回归分析48-52 4.2 改善阶段52-64
4.2.1 自变量筛选52-58
4.2.2 实验方案实施58-61
4.2.3 实验结果分析61-62
4.2.4 最优组合62-64 4.3 本章小结64-65第五章 回流焊温度曲线改善后的控制和效果评价65-72 5.1 验证制程能力65-67 5.2 实施监控67-69
5.2.1 标准化68
5.2.2 管制计划68-69 5.3 效果评价69-70
5.3.1 过程质量提升69-70
5.3.2 调试次数降低70 5.4 本章小结70-72第六章 结论与展望72-74 6.1 结论72 6.2 展望72-74参考文献74-76致谢76-77攻读学位期间发表的学术论文77-78附录78-87
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