中间温度定律_百度百科
中间温度定律
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回路两接点（温度为T、T0）间的热电势，等于热电偶在温度为T、Tn时的热电势与在温度为Tn、T0时的热电势的代数和。Tn称中间温度。
应用:由于热电偶E-T之间通常呈非线性关系,当冷端温度不为0摄氏度时，不能利用已知回路实际热电势E（t,t0)直接查表求取热端温度值；也不能利用已知回路实际热电势E（t,t0)直接查表求取的温度值，再加上冷端温度确定热端被测温度值，需按中间温度定律进行修正。初学者经常不按中间温度定律来修正!
中间温度定律
热电偶的两个结点温度为T1，T2时，热电势为EAB（T1，T2）；两结点温度为T2，T3时，热电势为EAB（T2，T3），那么当两结点温度为T1，T3时的热电势则为
EAB（T1，T2）+ EAB（T2，T3）=EAB（T1，T3）
式（2）就是中间温度定律的表达式。譬如：T1=100℃，T2=40℃，T3=0℃，则
EAB（100，40）+EAB（40，0）=EAB（100，0）发光二极管（LED）的结点温度和应力分布对它的发光效率、可靠性和寿命有着至关重要的影响。
Die temperatures and thermal stresses can have significantly influence the efficiency, reliability, and late time of light emitting diodes(LED).
提出一种三层32结点温度壳单元，对蜂窝夹芯复合材料壳体的瞬态温度场进行了有限元分析。
A kind of three layered 32-node temperature shell element is presented for the transient temperature field FEM analysis of the honeycomb sandwich composite shell.
固件将该坐标与系统中预编程的LED特征值结合在一起，并集成了LED结点温度测量功能。
The firmware combines this coordinate with its preprogrammed knowledge of the characteristics of the LEDs in the system, along with LED junction temperature measurements.
应用这种方法可以在不分解总刚矩阵的情况下，独立的求解各时间段中单个结点的温度值。
By using this method, temperature value on any single node at any moment can be solved with no forming the total stiffness matrix.
一个结点已经迅速地调整到新的环境温度，而另一个结点则变化较慢，这样就产生了瞬时的电压偏置变化。
While one junction will adjust to the new ambient temperature quickly, another changes slowly, resulting in a temporary change in voltage offset.
使温度梯度降至最小的一种方法是将相应的结点对放置在互相接近的地方，并与一个公共的、大的散热器实现很好的热接触。
A technique for minimizing such gradients is to place corresponding pairs of junctions in close proximity to one another and to provide good thermal coupling to a common, massive heat sink.
该矩阵考虑了对索结构施加预应力以及温度荷载的影响；该矩阵不受小变形的限制，允许结构产生任意大的结点位移。
The prestress of cables, and the effect of temperature load, are take into account and large displacement of structures is allowed.
另外，本文还运用热力导向优化算法，分析了电子元器件的优化布局对元器件的结点温度的影响。
In addition, Thermal Force-Directed Placement Algorithm is used, detailed analysis of the device optimized layout of the component junction temperature and the average PCB temperature are shown.
另外，本文还运用热力导向优化算法，分析了电子元器件的优化布局对元器件的结点温度的影响。
In addition, Thermal Force-Directed Placement Algorithm is used, detailed analysis of the device optimized layout of the component junction temperature and the average PCB temperature are shown.
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- 来自原声例句
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温度对LED影响
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LED工作温度与结点温度有关系吗？
测得一款LED灯具上的LED灯珠焊盘上的温度为82℃（在常温下工作时），为了弄清楚这个温度是否超标，查看了LED灯珠规格书，上面提到LED灯珠的工作温度Topr=-30至80℃,结点温度Tj最大为110℃。& & 如果以工作温度为标准的话，那就说明灯珠工作温度超标，判定为不合格。有同事提出了不同意见，说LED灯珠工作温度要看其结点温度，但问题是LED灯珠结点温度是难以测得到的。& &请问：LED灯珠工作温度与其结点温度存在什么样的关系式？如何根据LED灯珠的最大结点温度和热阻来计算出LED的体表温度？因为LED体表温度才是我们容易测得到的。& &这款LED灯珠的热阻为50℃/W，功耗Pd=0.6W.Vf=3.2V 最大工作电流If=0.18A.
结温=环境温度+热阻*热功率热功率=总功率-光功率通过T3ster这台设备可用准确计算出热阻、结温热阻、结温的计算可参考此链接：/caseDetail-199.html
金鉴检测LED品质实验室，Tel：，QQ：；国内唯一一家专业从事LED灯珠失效分析；LED硫化失效分析；LED芯片漏电点查找；COB金线断裂观察 ； LED金线断裂分析 ；LED光源发黑初步诊断；LED光源黑化失效分析；灯珠硫化入侵路径查找；LED封装车间排硫检测2.LED照明厂来料检验LED芯片的鉴定；LED灯珠来料检验；LED辅料无硫鉴定 ；LED电源无硫鉴定； PMMA颗粒直径测量 ； LED灯珠质量的快速鉴定 ；LED灯珠抗硫化能力鉴定； LED灯珠气密性
1，首先你说的问题设计三个温度Ta环境温度Ts焊盘温度Tj结点温度Topr也要搞清楚到底是指Ts还是Ta，一般不做特殊标明，都是Ta2，热阻也要搞清楚位置热阻分Rth JA 结点到环境的热阻Rth JS结点到焊盘的热阻3，具体计算公式Tj=Ta+P*Rth JA或Tj=Ts+P*Rth JS两者不要互相混淆&
把Tj=110℃、Ta=Topr=80℃、P=Pd=0.6W和Rth JA=Rja=50℃/W代入公式Tj=Ta+P*Rth JA，正好成立。所以说，如果测出了LED工作时的环境温度后就可以计算出它的结点温度，现在问题来了，如何来测试LED的环境温度呢？
以下是引用q在 13:44:00的发言：
1，首先你说的问题设计三个温度Ta环境温度Ts焊盘温度Tj结点温度Topr也要搞清楚到底是指Ts还是Ta，一般不做特殊标明，都是Ta2，热阻也要搞清楚位置热阻分Rth JA 结点到环境的热阻Rth JS结点到焊盘的热阻3，具体计算公式Tj=Ta+P*Rth JA或Tj=Ts+P*Rth JS两者不要互相混淆&
把Tj=110℃、Ta=Topr=80℃、P=Pd=0.6W和Rth JA=Rja=50℃/W代入公式Tj=Ta+P*Rth JA，正好成立。所以说，如果测出了LED工作时的环境温度后就可以计算出它的结点温度，现在问题来了，如何来测试LED的环境温度呢？
以下是引用wcgled在 14:29:00的发言：
以下是引用q在 13:44:00的发言：
1，首先你说的问题设计三个温度Ta环境温度Ts焊盘温度Tj结点温度Topr也要搞清楚到底是指Ts还是Ta，一般不做特殊标明，都是Ta2，热阻也要搞清楚位置热阻分Rth JA 结点到环境的热阻Rth JS结点到焊盘的热阻3，具体计算公式Tj=Ta+P*Rth JA或Tj=Ts+P*Rth JS两者不要互相混淆&
把Tj=110℃、Ta=Topr=80℃、P=Pd=0.6W和Rth JA=Rja=50℃/W代入公式Tj=Ta+P*Rth JA，正好成立。所以说，如果测出了LED工作时的环境温度后就可以计算出它的结点温度，现在问题来了，如何来测试LED的环境温度呢？
看墙上挂着的温度计
1. 规格书上给出的工作温度，应该是指LED所处的具体环境的温度，不一定是大气环境温度。比如，LED管灯，灯管内的温度是LED的工作温度环境。这个必须注意，切不可不考虑LED实际所处环境而简单认为是大气环境的温度。2. 规格书上给出的最大结温，是一个绝对的参数！即无论工作环境怎样，PN结的温度都不要超过这个温度值。& &如此，当着LED的长期工作环境温度很低时，比如在零下，就可以将LED的工作电流适当提高，这样也可不致于结温超限。而当LED的工作环境温度较高时，应当适当降低工作电流，确保结温不超限。3. 工作温度和结温没有计算关系，因为涉及到散热结构。4. LED的体表温度跟结温也没有简单的换算关系。这也涉及到散热结构，当然还有其它的因素。5. 结温可以通过电压法测得。因为PN结的势垒电压和温度在理论上是线性关系（实测结果不完全如此）。因此，理论上讲，在两个温度点下测得LED的电压，就可以得到电压温度系数（由两点得到直线，斜率就是K值），由此就可以在任意温度下，通过测试电压来计算结温。（有关测量K值并计算结温的方法，可到我的博客里看有关文章）6. 热阻的概念只适合定性地讲解。一般不适合定量计算用。因为热阻是物体几何尺寸的函数，几何尺寸（或结构）变化，热阻值就变了。比如规格书上给出的焊点处的热阻值，只有你应用LED的结构跟厂商测试热阻值的结构完全相同时，这个热阻值才能用。如果你的结构跟他测试时的不同，这个热阻值就不能用。用了就得到错误的结果！（有关这方面的详细讲解，请到我的博客里看有关文章）
LumiLeds100LEDMTTF10E810E9101Fit80MTTF10E8
以下是引用general在 17:08:00的发言：
1. 规格书上给出的工作温度，应该是指LED所处的具体环境的温度，不一定是大气环境温度。比如，LED管灯，灯管内的温度是LED的工作温度环境。这个必须注意，切不可不考虑LED实际所处环境而简单认为是大气环境的温度。2. 规格书上给出的最大结温，是一个绝对的参数！即无论工作环境怎样，PN结的温度都不要超过这个温度值。& &如此，当着LED的长期工作环境温度很低时，比如在零下，就可以将LED的工作电流适当提高，这样也可不致于结温超限。而当LED的工作环境温度较高时，应当适当降低工作电流，确保结温不超限。3. 工作温度和结温没有计算关系，因为涉及到散热结构。4. LED的体表温度跟结温也没有简单的换算关系。这也涉及到散热结构，当然还有其它的因素。5. 结温可以通过电压法测得。因为PN结的势垒电压和温度在理论上是线性关系（实测结果不完全如此）。因此，理论上讲，在两个温度点下测得LED的电压，就可以得到电压温度系数（由两点得到直线，斜率就是K值），由此就可以在任意温度下，通过测试电压来计算结温。（有关测量K值并计算结温的方法，可到我的博客里看有关文章）6. 热阻的概念只适合定性地讲解。一般不适合定量计算用。因为热阻是物体几何尺寸的函数，几何尺寸（或结构）变化，热阻值就变了。比如规格书上给出的焊点处的热阻值，只有你应用LED的结构跟厂商测试热阻值的结构完全相同时，这个热阻值才能用。如果你的结构跟他测试时的不同，这个热阻值就不能用。用了就得到错误的结果！（有关这方面的详细讲解，请到我的博客里看有关文章）
& & &我在你的博客里看了相关的内容，里面有提到用电压法来测算结温是准确的。但是要计算电压温度系数，还得要测出2个以上温度点的电压，这个电压是可以测试出来，但是这2个温度点怎么测得到呢，而且这个温度点还必须是PN结的温度，这个怎么测得到呢，要是测得到，我就没有必要饶这么大弯子去测算，直接测试结点温度就好了，所以我认为介绍的这个电压测试法也是不行的。& & &
具体的测试方法在“热阻与结温计算问题探讨”一文里有详细的讲解。结温肯定是不能用温度计测量的。但是当元件不工作并达到环境温度时（环境温度你是可以控制的——怎么做到？还要我说？），结温就是环境温度了。我这只是给你一点提示。请好好思考。
以下是引用q在 14:40:00的发言：
以下是引用wcgled在 14:29:00的发言：
以下是引用q在 13:44:00的发言：
1，首先你说的问题设计三个温度Ta环境温度Ts焊盘温度Tj结点温度Topr也要搞清楚到底是指Ts还是Ta，一般不做特殊标明，都是Ta2，热阻也要搞清楚位置热阻分Rth JA 结点到环境的热阻Rth JS结点到焊盘的热阻3，具体计算公式Tj=Ta+P*Rth JA或Tj=Ts+P*Rth JS两者不要互相混淆&
把Tj=110℃、Ta=Topr=80℃、P=Pd=0.6W和Rth JA=Rja=50℃/W代入公式Tj=Ta+P*Rth JA，正好成立。所以说，如果测出了LED工作时的环境温度后就可以计算出它的结点温度，现在问题来了，如何来测试LED的环境温度呢？
看墙上挂着的温度计
看墙上挂着的温度计肯定是不对的！
如何来测试LED灯具的环境温度呢？看墙上挂着的温度计是对的.
对LED而言，应该看它所处的环境，在灯具中的一个腔体中时，腔体内的环境温度才是LED的工作环境温度。对灯具而言，一般看它所处的空间环境。通常是看室温或大气温度。但是对灯具的测试，环境温度的测温点也是有讲究的。不是在室内或户外随便找一点测试的温度就是灯具测试环境的温度。看你是要考核哪方面的内容。是考核灯具中的LED元件，还是灯具。灯具中的LED元件不能以灯具外的大气环境温度做为其工作环境温度！这在设计产品时应该注意。
Ta=Topr=80℃是不对的
以下是引用XU1963在 23:29:00的发言：
不好意思，楼主，本回复所述内容与楼主的问题无关，只是借题发挥一下。但也属于专业性的内容，大家了解下。LED芯片（不含封装体）不工作时，可以耐几百度，但这没有实用意义。芯片结温在300度时也可以发光，但发光效率很低。高于350度（具体有点记不清当时的实验值了），芯片就不发出可见光了——但没有完全失效！（高温下可能由于能级差变小，只发出红外线了）。不过经过即使短时间的高温（比如1分钟），也会发生明显的、不可恢复的光衰。芯片在经过较高的温度（即使150度），其内部的原子会发生扩散、迁移，造成PN结特性不可恢复的变坏。所以器件的最高结温值制定，是要考虑多种因素，不仅仅是因为封装体不耐高温而将最高结温的指标降低这么简单。类比说明，硅半导体器件的最高结温是150度，可是很多硅器件是全金属封装的呀（芯片也是金属共晶焊的）。这是因为温度高了，器件的性能指标就下降了。并不表示到了180度就立刻彻底玩完。温度降低还能正常使用（当然不要高温时间太长、使得内部原子迁移严重造成性能不可恢复的降低或失效）。所以，高温是会导致原子迁移而使器件失效的一个重要原因。砷化镓器件的最高允许结温比硅器件高很多。因此，能耐多高的温度而保证器件的性能，是和材料有很大关系的。目前LED材料的耐高温性能还是不够好的。有人在开发用现阶段的LED芯片在高温下工作的封装，其目的是试图减小散热器。这是对当前LED的性能研究不够深入、想当然的结果。原子迁移并不见得就在很高的温度下才能进行。常温下也可进行，只是常温下这种进程很慢。但是温度高过80～100度，这种进程就会明显加快，所以温度升高（即使是在正常工作的情况下），寿命就会减少。所谓“原子迁移”概念中的“原子”，是指半导体中的掺杂原子——因为掺杂才产生了N型和P型半导体，才能形成PN结。这种特意掺入的原子并不是真正意义无用的杂质，而是最有用的。之所以称之为杂质原子，是因为和原来的半导体晶体原子数量相比是及其微量的。具体要讲明白需要N多的大学课时，不再啰嗦了。
以下是引用XU1963在 14:47:00的发言：
如何来测试LED灯具的环境温度呢？看墙上挂着的温度计是对的.
这里讨论的是LED灯珠的工作温度及结点温度
如果测出了LED工作时的环境温度后就可以计算出它的结点温度?&不对的.&这款LED灯珠的热阻为50℃/W,是结点到环境的热阻.
这款LED灯珠的热阻为50℃/W,是结点到环境的热阻..不可以计算出灯珠结点温度.要搞清楚结点到焊盘的热阻.
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结点温度及热阻讲解
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