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如何改善PCB图形电镀夹膜
现代电镀网3月7日讯：
& & 一、前言：
& & 随着迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距&4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。
& & 二、图形电镀夹膜问题图解说明：
& & PCB板夹膜原理分析
& & ① 图形线路铜厚大于干膜厚度会造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil）
& & ② 图形电镀线路铜厚加锡厚超过干膜厚度可能会造成夹膜。
& & 三、PCB板夹膜原因分析
& & 1.易夹膜板图片及照片
& & 图三与图四，从实物板照片可看出线路较密集，工程设计排版长宽比例相差较大不利电流分布， D/F最小线隙为2.8mil（0.070mm）,最小孔为 0.25mm,板厚：2.0mm, 纵横比8:1，孔铜要求＞20Um以上。属于制程难度板。
& & 2.夹膜原因分析
& & ①图形电镀电流密度大，镀铜过厚。
& & ②飞巴两端未夹边条，高电流区镀厚夹膜。
& & ③火牛故障比实际生产板设定电流大。
& & ④C/S面与S/S面挂反。
& & ⑤间距太小2.5-3.5mil间距之板夹膜。
& & ⑥电流分布不均匀，镀铜缸长时间未清洗阳极。
& & ⑦打错电流（输错型号或输板子错面积）
& & ⑧设备故障坏机PCB板在铜缸保护电流时间太长。
& & ⑨工程排版设计不合理，工程提供图形有效电镀面积有误等。
& & ⑩PCB板线隙太小，高难度板线路图形特殊易夹膜。推荐阅读：
& & 四、夹膜有效改善方案
& & 1、降低图电电流密度，适当延长镀铜时间。
& & 2、把板电镀铜厚适当加厚，适当降低图电镀铜密度，相对减少图形电镀铜厚度。
& & 3、压板底铜厚由0.5OZ改为1/3OZ底铜压板。把板电镀铜厚加厚10Um左右，降低图电电流密度，减少图形电镀铜厚度。
& & 4、针对间距＜4mil之板采购1.8-2.0mil干膜试用生产。
& & 5、其他方案如改排版设计、修改补偿、移线隙、削孔环及PAD也可相对减少夹膜的产生。
& & 五、线隙小易夹膜板电镀生产控制方法
& & 1、FA：先试一飞巴板飞巴两端夹边条，铜厚、线宽/线距、阻抗合格后，把一飞巴板蚀刻完过AOI检查，如发现有夹膜现象即时调整电流重试FA。
& & 2、褪膜：针对D/F线隙＜4mil之板，蚀刻褪膜速度适当调慢。
& & 3、FA人员技能：易夹膜之板出电流指示时注意电流密度评估，一般板最小线隙＜3.5mil（0.088mm）之板，图电镀铜电流密度控制在≦12ASF不易产生夹膜。除线路图形特别高难度板如下图：
& & & & & & & & & & & & & & & & & &&
& & 此图形板D/F最小线隙2.5 mil (0.063mm)，一般厂家龙门电镀线均匀性较好情况下，也难逃被夹膜的命运，建议图电用≦10ASF电流密度试FA。
& & 此图形板D/F最小线隙2.5 mil (0.063mm),独立线较多且分布不均，一般厂家电镀线均匀性较好情况下，也难逃被夹膜的命运，图形电镀镀铜用电流密度14.5ASF*65分钟生产有夹膜，建议图电用≦11ASF电流密度试FA。
& & 六、个人心得与总结
& &&本人从事PCB多年工艺经验总结来看，基本上每家PCB厂做线宽线隙小的板或多或少都会有夹膜问题，差别在于每家厂的夹膜不良比例不同，有的公司夹膜问题很少，有的公司夹膜问题较多。分析如下几点因素：
& & 1、每家公司的PCB板结构类型不一样，PCB制作工艺难度不一样。
& & 2、每家公司的管理模式及做法工艺方法不一样。
& & 3、从本人多年的累积经验的研究来看，针对线隙小的板首先要注意只能用小电流密度及适当延长镀铜时间，出电流指示根据经验评估好使用电流密度和镀铜时间，注意夹板方式及操作方法，针对最小线距&4mil之板，试FA一飞巴板必须过AOI检查有无夹膜问题，同时又起到了品质控制和预防的作用，这样大批量生产时产生夹膜的几率就会很小。
& & 个人认为做好PCB品质不但要有经验和技能，而且要有好的方法。还有一点取决于生产部门人员的执行力度。
& & 结束语：做图形电镀不同于整板电镀，主要差异在于要电镀各种型号板的线路图形，有的板线路图形本身分布不均匀，除了细密的线宽线距外，还有稀疏、几根孤立线、独立孔各种特别的线路图形。故笔者更倾向于用FA（电流指示）技能来解决或预防镀厚夹膜问题。改善动作幅度小见效快，预防效果明显。&
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告诉你接线端子用电镀的原因是什么
告诉你接线端子用电镀的原因是什么
目前很多的电子连接器，段子都是做了表面处理的，这里的表面处理一般来说是通过电镀实现的。那么为什么要用电镀呢？主要有两个方面的原因： 一是保护端子簧片基材不受腐蚀； 一是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。 防止腐蚀： 多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。 表面优化： 端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。 一.是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的接线端子接触界面。 二.是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。 a.贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。 b.非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。
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     pcb板图形电镀流程覆箔板--下料--冲钻基准孔--数控钻孔--检验--去毛刺--化学镀薄铜--电镀薄铜--检验--刷板--贴膜(或网印)--曝光显影(或固化)--检验修板----图形电镀(cn十sn/pb)--去膜--蚀刻--检验修板--插头镀镍镀金--热熔清洗- ...
第一节 镀前准备和电镀处理　　图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻时保护基体铜镀层。但必须严格控制镀层厚度，以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。　　（一） 检查项目　　1、检查孔金属化内壁镀层是否完整、有无空洞、缺金属铜等缺陷；　　2、检查露铜的表面加厚镀 ...
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1)图形电镀法覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层(2)全板电镀法覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退 ...
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最简单的就是在一块敷铜板上用油墨印刷上你需要的电路布线,然后在铜板腐蚀液中腐蚀掉你不需要的铜皮部分就成了线路板厂家制作工艺就没那么简单了,详细如下:1图形电镀工艺流程覆箔板--下料--冲钻基准孔--数控钻孔--检验--去毛刺--化学镀薄铜--电镀薄铜--检验--刷板- ...
成。将上述组分在预混合器中进行搅拌混合，再经三辊机碾磨后配制成产品。无溶剂，无气味，不污染环境，很少有针孔。在印刷中黏度不变化，具有良好的丝网印刷性能。稀碱溶液去膜，能耐三氯化铁、氯化铜、过硫酸铵等酸性蚀刻，耐硫酸铜、铅锡合金及金银等酸性电镀液腐蚀。用于丝网图形蚀刻法和图 ...
、干燥一孔加工一外形加工一清洗干燥一印制阻焊涂料一固化一印制标记符号一固化一清洗干燥一预涂覆助焊剂一干燥一成品。　　2.孔化印制电路板（plating―through―hole board）　　在已经钻孔的覆铜箔层压板上，采用化学镀和电镀等方法，使两层或两层以上导电图形之 ...
最初感光抗蚀抗电镀油墨的引进：早在上世纪的80年代末，桂林的一家pcb板制造厂从日本引进了首个品牌的感光抗蚀抗电镀油墨（以下称湿膜或油墨），用来代替干膜加工电路板时制造图形掩膜来完成镀铜和镀铅锡。在当时，电路板制造商均使用干膜抗蚀剂作为图形电镀的掩膜。但是因为湿膜有着 ...
、良好的塑性、流动性与粘结性以确保达到无间隙贴膜。　　　　2．曝光要适度。这样才能达到线条清晰平直，保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其它工艺要求。　　　　3．显影要充分。显影是与下道工序直接相连的重要工序，其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。　　二?高密 ...
应确保孔内无钻屑、粉末堵塞、毛刺等缺陷。　　直接电镀风干后进行光成像即贴膜、曝光和显影。为此，直接电镀至贴膜前停放的时间不能太长，最好直接电镀后直接进行贴膜。　　(2)图形电镀前的除油应使用与直接电镀兼容的酸性除油剂。同时还要注意光成像电镀前存放的时间不超过24小时。　 ...
得局部镀与不镀的选择性印刷膜层，在其后的金属化或电镀中只对需要镀层或精饰的部位施镀。(4)生物工程塑料的图形电镀无论是从医学还是人工智能的角度看，生物工程塑料的开发都在加紧进行中。有些人工骨关节已经投入使用，但是更高级的人工生物材料涉及微处理器的连接等问题，而在生物工 ...
上导电图形之间的孔由电绝缘成为电气连接，此类印制电路板称为穿孔镀印制电路板。穿孔镀印制电路板主要用于计算机、程控交换机、手机等。根据电镀方法的不同，分为图形电镀和全板电镀。　　（1）图形电镀（patter。n，p’i‘n） 在双面覆铜箔层压板上，用丝网印刷或光化学方法形 ...
一.电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程：浸酸&全板电镀铜&图形转移&酸性除油&二级逆流漂洗&微蚀&二级&浸酸&镀锡&二级逆流漂洗逆流漂洗&浸 ...
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双面板的孔金属化工艺流程如下：印制线路板一钻孔一去钻污一清洗一活化一清洗一解胶一清洗一化学镀铜一清洗一电镀铜一清洗一干燥～图形印刷(光致抗蚀膜)一第二次镀铜(图形电镀)一清洗一图形保护一电镀锡一清洗一去掉抗蚀膜一蚀刻一退锡一清洗一千燥一检查一进入后工序。以上是所谓减成 ...}