简单的ANSYS仿真问题,分析方形封口膜机硅膜的形变量,下面的图有参数,仿真结果也有,求大神给出仿真过程

PCB 作为电子系统的载体承载着系統中的工作芯片,传输线供电网络等关键部件,其本身的质量关系着系统的可靠性与稳定性

随着高速电子产品越来越小型话,SI信号完整性问题越来越突出因此在产品开发阶段就要考虑SI问题。S参数全称是散射参数(Scatter Parameters 或者S-Parameter)能够反映信号的反射、阻抗匹配、信号的传输特性以及信号的串扰情况等,利用S参数能够很好的反映信号完整性情况

本文主要介绍如何使用ANSYS SIwave进行S参数的分析及相应的设计修改。

(3)模型嘚有效性检查与修正

ANSYS SIwave在Import菜单下可导入多种格式的文件进行建模:

SIwave的界面下可以非常方便的查看和设置PCB叠层结构:

Layer Stack-up editor:可以设置每一层的材料、厚度、电导率、介电常数等

1.3模型的有效性检查和修正

在Simulation 菜单下选择Validation Check进行有效性检查,当显示错误数为零时可进行仿真分析:

可以查看已设置的端口:

设置求解频率,进行仿真求解:

可以在Result菜单下查看也可导入到电子设计桌面下查看

为了降低临近线路间的串扰,可以適当加宽相邻traces间的距离来降低串扰

用鼠标左键点击trace,高亮显示再次左键点击,trace中显示拐角的连接点拖拽到目标点点击左键,可以修妀走线路径如下图所示:

修改后运行仿真可再次查看结果:

本文展示了使用ANSYS SIwave进行S参数分析的基本流程,以及如何在SIwave中进行

trace路径的修改減少了从CAD设计-CAE仿真-CAD修改-CAE仿真的过程,节约时间操作方便。

}

提出了一种新型的双压电泵膜结構分析了泵膜小挠度弯曲形变理论。

软件建立了泵膜的有限元模型并对泵膜进行了电压驱动静态分

析和模态分析,通过正交试验法对泵膜结构进行了优化分析表明,压电层厚

度对膜片形变影响最大其次依次是驱动电压、泵膜半径、电极层厚度、基层

厚度;泵膜半径對膜片频率影响最大,其次依次是压电层厚度、电极层厚度、

基层厚度;对泵膜结构进行优化可以提高微泵的工作效率,研究结果为微泵

的优化设计提供了依据

微泵;压电泵膜;有限元分析;结构优化

,在医学应用、电子元件冷

却、环境监测等领域发挥着重要的作用

微泵的驱动方式有很多,主要包括

压电驱动、静电驱动、电磁驱动、热驱动、光驱动、气动力驱动和形状记忆合

金驱动等其中压电驱动具有能耗小、响应时间短、可靠性高、结构简单等特

点而在微泵中得到广泛的应用

。压电驱动微泵是利用晶体的压电特性驱动

因此泵膜嘚结构设计是压电驱动微泵设计的重点。在传

统单压电层泵膜的基础上提出了一种新型的双压电驱动泵膜结构。为了提高

微泵的工作效率对双压电泵膜进行了小挠度弯曲形变理论分析,同时运用

}

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