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华硕(Asus)X455LF4005 14英寸笔记本电脑(I3-4005/4G内存/500G硬盘/GT930-2G独显)
价格区间：
优选评价：4.4分
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& 类目排名第
品牌：上市时间：2016年04月屏幕尺寸：14英寸CPU类型：intel i3产品类型：娱乐办公本显存容量：2G独显
华硕 X455LF4005怎么样？看看下面购买过的网友怎么说！
321人参与评分
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用了好久才来评论的，开机速度很快，下载使命召唤之类的游戏测试了一下，流畅运行，在这个价位买到这种本本很不错！好评
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货到付款，距离较远，送过来时间有点长，刚收到货之后开机很慢，也很卡，有很多乱七八糟的软件，更新之后就好多了，也不卡了，反应也快了，笔记本外观很棒，也比较轻，携带会比较方便。
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LGA 115114纳米CPU报价
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4.2GHz
动态加速频率：4.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
立省-2499元
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.6GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.8GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.8GHz
动态加速频率：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake(第
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.8GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：4.1GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3GHz
动态加速频率：3.5GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaby Lake
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：60W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
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核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1151
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制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
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核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：54W
奔腾双核，基于Core微架构技术，同频率性能要优于AMD的速龙双核处理器，配合先进的65nm工艺制程，有效提升处理器的每瓦特性能。同时，“奔腾”这一品牌深入民心低廉的价格，更容易让百姓所接受。
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
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