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小米和魅族干仗，联发科你还好吗？
来源：作者：暴龙责编：暴龙
昨天小米和魅族的对（si）喷（bi）不知道大家看得过瘾不（没看过的请）？不管结果谁输谁赢，这段口水战可能还会持续一段时间，不过大家注意到这次事件过程中还有一位无辜的厂商莫名其妙躺枪了吗？没错，在小米和魅族持续近一天的战火中，魅族MX4搭载的联发科MT6595曾在某次交火中无辜中枪。事件的“发起人”小米手机新媒体总监钟雨飞（以及锤子科技创始人罗永浩）在交战中转发某网友对魅族MX4的评价“史上最贵MTK手机”、“不能同意更多”。小米，你还记得为低价红米手机出过力的联发科MT6589吗？但是在同一天，小米公司官微则转发网友“三问黄章：魅族MX4用MTK为啥不说？”，并疾呼“为MTK发声”。小编斗胆也代表一下部分网友发个声：贵司上下这是在挺曾经的合作伙伴还是在鄙视这“上不了台面的山寨”呢？同时网友对于原微博中“魅族MX4用MTK为啥不说”提出质疑。有网友发现魅族官网MX4技术规格页面的确标注了“MediaTek 6595魅族定制版”。对于发布会上不提MTK，事实确实如此（小编曾在现场），不过有网友回应称魅族在此前的MX3发布时也并未大肆宣传三星，MX2处理器官方说法则一直是MX5S（基于三星Exynos 4412定制）。一时间战火又烧到了另一片土地。期间魅族董事长黄章也站出来为联发科说话，不过这次黄章并未延续此前口无遮拦的风格，十分平实地表示，并附文介绍魅族与联发科合作的经历。小编不是硬件达人，究竟联发科MT6595有多大能量不敢断言，不过对于单纯凭借既有偏激观念给一款芯片套上低端低价帽子的做法实在不愿认同。同时也希望国内智能手机厂商们友好相处，与为你们提供元器件的厂商们为善。最后也想对自始至终默不作声的联发科说一句：芯片厂商都这样做市场做宣传吗？花点，也花不了多少钱……哪怕……微信搜索“IT之家”关注抢6s大礼！下载IT之家客户端（）也可参与评论抽楼层大奖！
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版权所有 鲁ICP备号德州仪器、高通、英伟达、三星、Marvell、全志、华为海思、联发科这几家厂商的 SoC 各有什么特点？
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题目太大，建议提问者再明确下具体的范围。对于面向同一个品类且在同一个水平的产品具备可比性，否则比出来也没有意义。最直接的、最大差别是 高通和MTK有内置Modem的片子，其他的都是外挂。内置Modem方面，高通&MTK，由于积累不一样。评比一个芯片的好坏，单纯从用户角度，主要是各种性能，如computing（计算能力）， graphic（图形），audio（音频）， I/O（外围接口）， display（显示），Memory BW（内存带宽）等各种性能以及power consumption（功耗）。从design-in角度包含的就太多了。比如集成度，power rail（需要的电压数）, power design (电源部分的设计), ball count （芯片球数）, layer construction（PCB的层数）, I/O （更为多的I/O）, pitch （管脚间距，关系到SMT）, package （封装，是BGA，PoP还是其他）, pipeline/architecture （芯片架构）, memory support （内存的支持）,rBOM （外围BOM）, power state , SoC power consumption, platform power consumption, BOM cost等等等等，（此处省略n个），还有主要的硬指标，如上面谈到的各种性能。。。。。。
高通:從不提功耗 MTK:從不提GPU 三星:從不提安全 英偉達:從不提鋪貨時間海思:從不提架構 兼容和發熱…折疊我吧(&﹏&)
高通份额大，技术也新，兼容性好，性能也是最强，包括跑分（小米的最爱），安卓厂商的第一选择德州仪器，以前仅次于高通的性能，现在已经基本退出，双核时代很牛逼英伟达，发热大，到第四代还没解决，为了性能不在乎功耗，图形处理可以三星，自己用，顺带着帮苹果代工芯片，出货量大，性能也上佳，热量也大，工艺相对较落后，刚刚才上马28nm，之前用非主流的gpu导致不兼容问题，现在基本没了，处理器除了供应自家手机，还给魅族，联想，用的厂商不多，开发门门槛高华为，纯属打酱油，发热量和兼容性惨不忍睹，用了最非主流的GPU，升级版后终于换了GPU，但是，我情愿它用联发科的芯片，参见荣耀和D2，海思害死人啊，性能比6589差不多了联发科，从看不起到啧啧称叹，用的是最主流的GPU，最省电的A7架构，最完善的OEM方案，AP集成wifi，基带，蓝牙等等模块，最新的八核相当于高通600的水平，还特别省电，艹，普及智能机就靠他了------------------------------------联发科90年代的发迹史，靠做DVD解码芯片起家，当时那个领域是是日系的地盘，联发科靠着整合芯片功能拉低价格，由于价格低门槛低，厂商们更愿意采购联发科的产品，由此淘汰了索尼为代表的日企，如今蓝光播放器上清一色的联发科芯片，可见，那些说联发科技术含量低的完全没有道理，甚至我觉得联发科比台积电鸿海华硕更牛，靠着自己的技术打出一片天，而不是满足的拿着代工费。再举个例子，第三方rom如果要适配某个机型的话首先要搞定相关驱动，海思一直不肯公布驱动，导致第三方rom无法着手，意味着华为的那些换壳机器几乎失去了升级的权利，三星的猎户座也到后期才公布驱动，而联发科的芯片，因为方案完整，集成度高，几乎只需搞定一块芯片驱动就可以适配，使用MT6589的手机厂商众多，几乎做到同芯就可以通刷，这是不是一种硬件上的生态，就好比intel统治windows硬件生态安卓手机能降到这个价钱完全拜联发科所赐，想想那些年高通用单核忽悠小白，现在看来，即使联发科性能不那么出色，依然可以完虐高通低端（小米都可以卖到1999也无所谓什么低端了，比高通双核还是无压力的），想想那些年英特尔的处理器堪比黄金价格，如今酷睿i3都白菜价了。步步高两代音乐手机X系列全部是联发科芯片，处理器是一方面，后期设计也至关重要，所以不要以为酷派的零元购机就代表了联发科垃圾，也就酷派才会设计出电阻屏安卓机，由于OEM厂商水平参差不齐，普遍捞完钱就跑的心态，导致大量次品出现，败坏了联发科的声誉，我姐用的步步高早期的非智能机宋慧乔代言，联发科芯片，用了四年依然好用，功耗低音质好非常适合不折腾的人用，最厉害的是MTK还提供了完整的嵌入式方案，让腾讯为其开发专门的嵌入式QQ，据统计在08年，百分之七十的QQ消息是来自于联发科手机，后期还提供了飞信，微博，可以说，2G时代推动互联网发展，联发科功不可没。还有津津乐道的双卡双待，在TD制式如此残疾的情况下，联通+移动是最完美的解决方案。所以不要动不动就说联发科垃圾，不值一提，想想那些在富士康打工的人，一个月才多少工资，不是每个人都买得起苹果三星，中国落后的大环境下，普及智能机的使命只能交给联发科，要知道，一个只会山寨的企业不可能达到如此高的成就我很推崇联发科的基带，能在基带上抗衡高通的只有英飞凌和联发科，而英飞凌由于成本限制惨遭众人抛弃，4G时代只会剩下高通和联发科，靠着众多厂家发力，基带份额会在14年发生根本性改变。有空的同学去体验下6589的手机，这芯片连1080p的屏幕都带的动，功耗比海思做得好，卡顿几乎没有，用过的人大呼流畅，软解这块相当给力，用的是苹果同系列GPU，A7架构是折中考虑，想想如果用的是A15，OEM厂商设计不好的话，散热是灾难性的。-------------------------------有人指出6589带不了1080p，事实是这样的，除去极少数不要脸的山寨（X7等）目前带1080p的手机是mtk6589升级版6589t（联想有一款），提升了cpu和gpu频率，对于1080p联发科同样给出了方案，联发科下代gpu换了mali，接下来的八核才是普及1080p主力请大家试用过再评价。海思不是一块好芯片，因为它犯了几个不可原谅的错误，有知友也提出海思解码十分强大，华为提供了多数格式的硬解，但是游戏数据包实在不爽，华为完全可以用主流的gpu，后期换成了mali。。。。k3v2论跑分稍强于6589，但是效率明显差多了，荣耀使用中经常划屏卡顿，相比之下，6589的手机流畅多了，而且，海思的耗电实在坑爹，发热严重，同时开几个程序摄像头就发热。。可惜了p6和D2，换成高通的肯定不会是现在的情形。毕竟是中国芯片，它不该吹那么大牛皮，前期吹得比骁龙600还厉害，全球最省电，真机一出来傻了吧，勉强T3的水平，兼容性又渣，40nm的老制程。。老老实实做芯片，就不会出糗了---------------------------三星的工艺真心不如台积电，漏电率高的问题一直没有得到有效解决，iphone4s 是45nm，同时期的台积电已经普及32nm了，直接导致A5为了保证晶体管数量而形成巨大的封装体积，还有A5x这个过渡品，早早的结束了自己的使命，这就是为什么三星不敢贸然挺进新制程，说白了就是为了良品率。哪怕最新的28nm工艺依然问题很多，自家的猎户座版本比高通版的发热严重，不信的同学可以去体验一下，额，欧版港版是高通的-------------------------------我个人是不稀罕跑分的，跑分不代表水平，但是跑不了的肯定不会好到哪里去，目前多数cpu的水平已经到了临界点，即使提高也无法在使用上有明显感知，拉高频率只会让功耗指数上升，800和600有区别吗？实际小米三的移动版不如2s流畅，高通和谷歌有着系统底层最亲密的合作优化，是高通成就了安卓的崛起，但决定安卓未来走向的，会是ARM主导的多家芯片厂商，就目前来看，高通的芯片依然是顶级的，没有之一，但是方案昂贵，门槛较高，容易限制在高端，无疑给了联发科可趁之机。------------------------------------------欧了，我是联发吹，不喜欢按摩店
德州仪器，功耗、性能、兼容性都控制的很好，双核时代的王者，良心企业，可惜了。高通，特点是异步多核，也就是说可以单核满载其他空着省电，缺点是效率比同步多核要低一些。还有另一个特色，就是内存毁灭者。除了自有基带之外，还能自己设计GPU架构，目前拥有业界最强的图形性能。缺点是频率太高发热大。英伟达，优点是总是能第一个发布新一代CPU架构的产品，缺点是性能在同代中也是最差的。T2性能惨不忍睹。T3性能也不怎么好，内存带宽捉鸡，还有花屏现象。T4发布很早但是只有带风扇才能满血使用，发热还是很大。虽然NV是图形芯片公司，但是每一代的GPU都不怎么样。三星，单时代由于GPU和苹果一样，兼容性很好，口碑不错。四核时代GPU就有些奇葩，不过CPU性能还是比较优良。八核时代不如高通好用，自家的机器高通版出货量都比三星版大得多。目前来说比NV强一点，用的厂商也比较少，各方面比较平庸吧。联发科，双核时代崭露头角，四核时代获得巨大成功，6589是功耗和性能平衡的绝佳典范。但是个人不看好它的八核产品，毕竟单核性能太差，核再多也只能做低端，不然INTEL桌面也不会一直维持在4核还能把AMD爆出翔了。总而言之8核噱头大于实际意义，刨除GPU之后实际使用体验不比6589好多少，期待A57和A53的产品（A7是和A15搭配的，A7都出了两代了再出A15就太落后了吧）。海思，华为号称数十年研发，也就是个笑话而已。做CPU确实需要投入大量的资金和技术，但是海思这种用别人架构的CPU国内也有十几家可以做。一代产品为了节省晶体管数目，结果发热大性能差，二代又迟迟出不来，搞了个1代改进版但是已经落后市场太多了，总之还是精神上鼓励一下吧。第一名的答案竟然说MT6592相当于S600的水平，看安兔兔跑分差不多就“相当”了？带1080P的屏只需要足够的内存带宽和GPU即可，和性能强没啥关系。另外流畅度也要看应用，很多桌面巨流畅的开个贴吧什么的就掉到20FPS以下了。MT6592的CPU单核性能是S600的一半，GPU也比S600弱不少，对于极少数能支持8核的应用速度还能接近s600，对于大部分不支持8核的应用那跟S600就差得远了。SOC本来就是比综合性能，双核的MSM8960T还能在很多项目上超越S600呢。PS：RK3188理论性能相当于4412，新固件下桌面巨流畅，满帧，骗过了很多去卖场体验的消费者，但是很多应用卡到你想摔机器。
前面说的都很好，但是，为毛没有人提marvell，身为marvell员工看不去了。。。我补充一点，marvell的基带性能不比高通差，LTE足以和高通抗衡，brcm和MTK的LTE至少得有半年时间才能看见产品，marvell已经出了第一款TD-LTE手机。现如今只有移动拿到了4G牌照，marvell深耕TD多年，也该出成果了。
看到说华为海思，我就有点想骂人的感觉，华为能拿得出手的就剩下外观了，买了华为的两款海思CPU的手机。每次都跟自己说要原谅，但是拿到手后玩了两天就有点想丢手机的冲动，我花了那么多钱，感觉还没别人花一半的钱买来的手机的性能好，还宣称4核，四核你妹啊，对不起我冲动了，我真心对华为的手机无感了，以后多少钱我都不买了
仅以这几家的高端处理器来说。以前的主流是高通和TI（德州仪器）。现在的主流是高通。其他的话，联发科（主要在国内市场）&英伟达（价格便宜）用得稍微多点，猎户座和海思基本上只有自家厂商用，当然猎户座还会卖给魅族。1、高通的芯片向来是不走寻常路，经常自己修改芯片架构，性能算是标杆；基带实力强大，能出做恐怖的多模方案。2、TI的芯片向来是中规中矩，一般的设计，一般的配置，一般的性能。亮点就是和苹果Ax系列一样的GPU了，GPU兼容性好。3、联发科，芯片配置略显寒酸，以交钥匙闻方案名，目前策略是主打低功耗芯片和多核。4、英伟达，喜欢抢先出先进架构的芯片，但是配置缩水严重，价格也便宜。不过Tegra4换了一种玩法。5、猎户座，采用标准的芯片构架，配置豪华，性能很强，足以和高通同一时期的最强芯片抗争。6、海思，技术比较落后，芯片也比较寒酸，GPU的兼容系超差，据说新的芯片要换种GPU了。总体来说，高通和猎户座主打性能牌；TI向来是中规中矩；英伟达和海思性能差，区别是一个喜欢抢先，另一个慢吞吞；联发科性能垫底，因为用了低功耗构架，不过提供交钥匙方案。
以下都是个人感觉德仪兼容性好，中庸，不过不打算做移动终端了高通基带芯片啥的都有，可以认为是稳定性好，但是总是做些坑爹的玩意英伟达的话，除了有些专属游戏外，感觉别的都是劣势三星的话，性能好，兼容性差，但是自己有FAB华为的话，据说兼容性并不好联发科，便宜兼容好，性能略差
德仪：你们慢慢玩，我先走了。。。
高通：看我艹频大法！
特呱：吃我ppt啦！
三星：我要变身了！我要变身了！我要变身了！啊。。。结束了。。。
马维尔：你们知道吗？我买下了xscale！我要用他个十年回本！
全志：A7秒A9！（arm：啊？）
海思：根据狭义相对论，我们恒定领先一年！
联发科：我们要用8核A7冲击高端！
以上纯吐槽。。。你们可以折叠我了otz
下面还是吐槽：
老黄的特呱k1又出来秒天秒地了。。。你还记得那年ppt上秒天秒地结果被a330艹翻的特呱4么？不过192cuda的kepler想想还是有点小激动呢。。。
最近搭载6592的3x终于上市了，初步测评结果是：就这带宽你还想冲击高端？听说海思用上了玛丽和a9r4，预祝他们继续领先一年。说起a9r4。。。老黄你的t4i去哪儿了？
其实用过这么多手机从81到现在，换了几部手机，mtk，高通，华为，三星猎户座系列都用过了，mtk是适合日常用，但是确实很多游戏都闪退啊，可能我买得不够高端，有钱买高端不如买更好的，三星高通确实游戏体验好，但是玩游戏烫手感觉还是怪怪的，华为用两代了，荣耀2到荣耀6，并不算是华为最高端的系列但是感觉做得还不错，续航时间跟mtk有得一比，游戏体验又稍比mtk好，我说的是差不多价钱的手机，最近中关村出的mx4跟华为荣耀6的比较，红外线测热量就明显分出高低了，而且我自己也是用过荣耀6，玩游戏的发热量还是可以接受哒，不知讲得对不对，也有点爱国的意思，不过最近朋友们都在用华为了，有的mate2，荣耀6也不少，感觉用机子还是冲着造工跟耐用去的，毕竟没人想一直拿去售后，但是又没钱，华为也是不错的选择
本人曾经做过测试芯片的性能、协议成熟度相关工作，能接触到的厂家有Marvell、NEC、Intel（收购了英飞凌）、高通、海思、MTK以及国内外其它一些企业规模相对较小的芯片厂商。我并非对每个厂家的产品都有彻底、全面的了解，但这里只表达下个人感受及观点高通： 确实仍属于业界大佬级的，开发路标清晰、承诺时间点一般比较准时，新功能特性的BUG相对少很多。 其工程师一同测试时，一般自信的把样机往那一摆（或许是心理有谱），随便测，自己翻看文档去了，有问题再找他。
其无线基带确实性能了得，反正是同期产品中见到的实际性能最好的(也不是全无弱点，但无大碍)，也很稳定。MTK：在多核、多模时代是后起之秀，后来居上者。
早起与其一起测试时还只看到个样机，市场上完全没有其多核多模产品。短短时间内已经铺遍神州大地了。其开发实力还是不错的，性能也还行，对得起价格Marvell： 记得在4G时代号称全球第一款全模芯片就是它发布的（但好像市场上实际只见到过高通和其它厂家的产品），在WiFi、网卡产品上用它芯片的很多，一同测试的第三方公司的小哥也对Marvell的无线产品表示认可，性能还是不错的。海思： 呵呵 -_-! 。在实验室里看单项指标的性能还是不错的。嗯，有点烫，但我觉得用手摸的话，大家的产品都有点烫啊。 苹果： 某次看到了一点苹果A x 芯片的分析报告（包括了前面 谈到的一些性能指标、内部架构分析的内容）……不细说了，苹果的设计能力也不俗，咱不是做硬件设计的，有些指标具体影响多大，也不清楚。
消费电子如果只是用,请跟着市场占有率走高通第一联发科第二这里说一点:中低端产品中联发科一点不比高通差,甚至同价位要好于高通不仅性能好,而且超级省电,可用三天啊...高通单核都不行...TI已经基本退出移动处理器这块了,4470以后无后继产品...三星是好,可是基本只有三星魅族有其产品,苹果属于重设计再加工型三星,或者叫做三星代工英伟达,这个基本都懂了,在台式机笔记本的显卡中就是以发热量大为主要特点到了移动市场上依旧如此,其实英伟达在移动处理器市场不能算主流产品...至于其它的如果不是想研究,那给的答案就是不要沾手,否则后果自负...
德仪以死，有事烧纸 高通落后构架加上先进工艺做出强大性能英伟达基本和德仪一样，去年的出货量远远不够，terga4i胎死腹中，今年搭载开普勒GPU构架的K1定位平板三星猎户座，往年的高通杀手，今年由于A15巨大的功耗问题，big little构架下长时间用A7，导致日常使用比8974差了（这还是自家的产品，放到别家就是一坨翔，功耗根本控制不了）Marvell、全志不了解，全志是国产SOC，产品还在图纸上。。。。。华为海思今年终于把兼容性极差的K3V2GPU从GC4000换成mail450（？），工艺升级到28NM静看年后K3V3联发科可谓业界黑马，8核A7的MTK6592表现很好，在性能以及功耗上控制极佳。英特尔由于与众不同的X86构架还是存在软件兼容性问题，而且X86构架在低频下面对ARM15以及未来的A53 A57没有多少优势苹果SOC则是每年运算性能几乎成倍增长，A7也是首个64bit的SOC，安卓方面今年还是比不了苹果。总体来说未来还是看好高通
我觉得大家回答时候要有理有据，拿出具体数字，或是引用哪里的资料，有说服力怎么喷都行~
用户扯几句，对应上面那个从不提
高通用户：
最爱提跑分、cpu、领先
最爱提省电日用
最爱提游戏、cpu
最爱提爱国
专注坑爹机型
国产寨板救星，良心，部 分4.4更新已出小米手机芯片是联发科的吗_百度知道
小米手机芯片是联发科的吗
高通联发科有什么区别？苹果用的什么芯片组？三星的又是什么？
提问者采纳
高通的，处理速度没比联发科的强多少，不过GPU（显卡）还是比联发科强很多的。
提问者评价
感谢！还是有些似懂非懂。小米不是国产吗？
来自团队：
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其他3条回答
高通8260双核
肯定不是360那破山寨机MTK的撒
苹果用的是什么？
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2014年手机Soc、基带芯片统计报告：联发科亮了
来源：作者：阿华责编：阿华
讯 4月29日消息，著名市场调研机构Strategy Analytics（SA）近日正式公布了多份市场调研数据报告。其中的2014年全球智能手机SoC芯片、基带芯片与平板芯片的销售统计报告，透漏了不少有意思的细节信息，我们一起来看看。2014年，全球智能手机SoC芯片销售额增长21%至209亿美元。从具体的营收情况来看，排在前五位的公司分别是高通、苹果、联发科、展讯以及三星LSI。具体来看，高通再度称王，市场份额高达52%；苹果、联发科的市场份额分别为18%、14%；排在第五位的三星LSI则创下六年来的新低，主要原因是其Exynos处理器表现疲软。不过，SA认为，在豪赌14NM技术之后，三星今年的S6、S6 Edge搭载的Exynos 7420表现抢眼，有望带动三星LSI走出疲软，重新赢回市占率。基带芯片方面，2014年全球基带芯片处理器销售额增长14.1%至221亿美元，营收排在前五位的分别是高通、联发科、展讯、Marvell与Intel英特尔。其中高通基带芯片的市占率为66%，联发科、展讯则分别为17%、5%。其中，LTE基带芯片的年度销售额首度超越3G基带芯片。而展讯的WCDMA基带芯片，出货量暴增10倍之多。SA指出，联发科去年在LTE基带芯片市场排名第二，未来中国市场需求持续上升，市场份额有望继续攀高。平板芯片方面，统计显示，去年全球平板计算机应用处理器销售额年增18%至42亿美元，按照营收来看，排名前五位的依次是苹果、英特尔、高通、联发科与 Samsung LSI。其中，苹果的市占率为 27%，英特尔、高通市占分别为 19%、16%。微信搜索“IT之家”关注抢6s大礼！下载IT之家客户端（）也可参与评论抽楼层大奖！
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