电镀锡工艺_培训,电镀锡工艺,镀锡工艺,铜排镀锡工艺,铝材镀锡的工艺,铜排镀锡..
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电镀锡工艺_培训
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3秒自动关闭窗口36电镀锡工艺_培训资料-第3页
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36电镀锡工艺_培训资料-3
t＝0.1375*W（t：锡镀层厚度（μm）W:；6.2成品缺陷分析；黑灰(smudge)是指电镀锡钢板在镀锡过程中产；电镀、软熔、钝化是产生黑灰的重要工序；在电镀工序中，存在于镀液中的金属氧化物、碳化物、；在阴极电解钝化阶段，钝化液浓度、pH值、温度、老；木纹：镀锡层厚为2.8g/m2以下的马口铁产品中；软熔过程中由于钢带通入的是交流电，；于是在每个电流周
t＝0.1375*W （t：锡镀层厚度（μm）W:镀层重量（g/m2））6.2 成品缺陷分析黑灰(smudge)是指电镀锡钢板在镀锡过程中产生的、呈高度弥散状的物质，严重时钢板表而呈棕黄色雾状、分布不均匀、擦拭到测试纸上则为黑色粉末。黑灰的产生与存在不仅影响产品的外观，还严重影响锡层与钝化膜之间、钝化膜与涂料之间的结合力，特别是当黑灰严重时在涂漆覆盖后(如制饮料罐)，将诱导点腐蚀的产生。黑灰的产生破坏了合金层的完整性，降低了镀锡钢板的耐蚀性。电镀、软熔、钝化是产生黑灰的重要工序。在电镀工序中，存在于镀液中的金属氧化物、碳化物、氮化物等粒子，在溶液中必然与电解质溶液中的各种离子发生相互间的吸附作用(氢离子、水和金属离子、氢氧根离子、水合阴离子等)。在这种作用下微粒表面荷电，于静电场作用下作定向运动。镀液中的微粒是通过两步吸附嵌入镀层中的.首先通过弱吸附力吸附在电极表面，其后通过强吸附力在电镀过程中以共沉积方式嵌入镀层。吸附共沉淀理论可以很好地解释镀液中锡泥的浓度与镀层表而黑灰程度的定量关系，也能很好地解释锡泥的成分与黑灰成分的对应关系。这说明镀液中的锡泥是导致镀层表而产生黑灰的一个重要因素：一是黑灰程度随锡泥在镀液中的量的增加而增加。二是锡泥的主要成分为二氧化锡，与此相应镀层在高温软熔后产生的黑灰的主要成分也为二氧化锡。因此控制锡泥的过量产生可以在电镀阶段减少黑灰产生的可能性。在阴极电解钝化阶段，钝化液浓度、pH值、温度、老化程度、阴极钝化电量以及杂质离子均对黑灰的产生有不同程度的影响。木纹：镀锡层厚为2.8 g/m2以下的马口铁产品中，表面往往会出现木纹状条纹.这种缺陷表现为表面锡层呈明暗相间的条纹，但明、暗条纹的锡层厚度却一样.虽然它不影响马口铁的使用，但影响外观。木纹的出现与原板表面条件不好、酸洗不当和软熔条件有关。 酸洗是很严格的一种操作，因为任何不均匀的酸洗都会在最终产品的外观上显示出来。酸洗的目的是清除钢带表面铁的氧化物，而过度的酸洗反而使硫酸对氧化铁的溶解能力下降，使钢带带有不规则的氧化膜。在软熔过程中由于钢带通入的是交流电，于是在每个电流周波中出现了2次电流为零的状态，此时由于电流为零，产生的热量不足，锡不能充分熔融，流动性差。而此时带有不规则氧化膜的钢带经过电镀锡后进入软熔，带有粗糙表面的氧化膜更进一步妨碍了已是熔融不良的锡层的流动，使锡很快凝固起来。如图1所示。这样随着电流的变化，在钢带表面交替出现熔融(表面平整)－熔融不充分(表面不平整)的现象；表观则为一明一暗呈连续的一条条木纹状。钢带的生产速度一般为85 m/min，交流电的频率为50 Hz，按此计算木纹的距离(明条与明条间或暗条与暗条间)为1.4这与现场实测1～2 cm的数字接近。但是有时钢带表面没有氧化膜，就不会产生木纹缺陷，或者是在钢带表面有不规则的氧化膜出现，而木纹缺陷只发生在这些氧化膜表面。这样就出现木纹缺陷时有时无的情形。另外即使酸洗清除了氧化膜，也要避免干净的钢带再次被氧化，这样就要使钢带尽快地进人镀槽；同时也要考虑酸洗后冲洗钢带的冲洗水水质。若酸洗段离电镀段远，这样钢带容易被再度氧化，不利于电镀。淬水斑：发生于电镀锡板的常见缺陷。镀锡层表面上有象沾附了污水又干燥了的残迹那样的污斑。有的很大象地图状，有的很小象霜花状但遍布整个板面。大多发生在镀锡量较少的电镀锡板上。据微观观察，淬水斑系由波纹状凹凸不平的小斑点的群落组成，和正常镀锡板的光亮表面相比，因其凹凸不平造成的光散射使其较正常镀锡板光亮表面暗些(但在显微镜下侧面光照时为亮斑点)。分析认为，淬水斑的形成是由淬水槽中杂质微粒和带钢入水瞬间水面的不稳定沸腾的双重影响造成。解决办法：控制软熔水槽的距离，使镀锡板尽可能短时间内淬水，以防氧化对淬水槽的喷水型式要求喷水软着落，不能直接喷在带钢表面喷嘴的流量在带钢宽度方向上尽可能均匀淬水槽的水的表面尽可能平滑，确保带钢进入淬水槽时温度一致控制淬水槽温度：水温太低导致粗糙的纵向条纹，水温太高导致窄的白的不规则的线条和圆圈水质要求，采用去离子水 K板检验项目（GB/T ） 镀锡量≥5.6还需使用L型钢酸滞PL≤10s、铁溶值ISV≤20μg/3inch2（19.35cm2）、锡晶粒度TCS≤9级、合金-锡电偶合ATC≤0.12μA/cm2 酸滞PL≤10s Pickle Lag Value Test酸洗时滞试验是评定原板耐蚀性的方法,用于镀锡量为5. 6/ 5. 6、5. 6/ 2. 8 或更厚的镀锡板。酸洗时滞值是指经过脱锡的镀锡板浸入盐酸中进行酸洗时,从浸入溶液到酸洗速度(氢气发生量或重量的减少数量/ 酸洗时间) 达到恒定时所经过的滞后时间。产生酸洗时滞的原因与晶界上的氧化物有关。酸洗时滞值越小,表示越纯净。 铁溶值ISV≤20μg/3inch2（19.35cm2）（合金层的耐蚀性）Iron Solution Value Test
通过模拟罐头内部的腐蚀过程,以这种条件下试样上溶解下的Fe 量作为耐蚀性指标。其要点是在硫酸-硫氰酸钾的过氧化氢溶液中，在27±0.5℃温度下，将试样浸泡2小时。然后测定其铁的溶出值。铁溶出量越多,耐蚀性越差, 结果以每20 cm2 试验面积溶出的Fe 的重量表示。 锡晶粒度TCS≤9级 (即平均直径为1.6mm, 8级时为2.2mm)晶粒小的镀锡板锡层的覆盖面积较大，其耐蚀性要好一些。晶粒度数值越大，则晶粒越小，耐蚀性越好。影响锡层晶粒度的主要是软熔工艺。用金相显微镜对照标准图谱（或者用截线法）进行晶粒度评级合金-锡电偶合ATC≤0.12μA/cm2Alloy―Tin Couple Test（合金层的耐蚀性）在天然的果汁中（27±0.5℃）使纯锡和镀锡板的锡铁合金层在非氧化性的气氛中进行偶合。通过测定流过它们之间的电流的大小来评价镀锡板的耐蚀性。（在去气的葡萄柚汁中，将脱除锡层的钢带与纯锡电极偶合，测定它们之间的偶合电流。电流越小，合金层就越连续致密。）ATC 试验的一个很大不足在于要使用天然介质,试验周期较长和需要非常仔细,否则,结果会有较大出入。大量的镀锡板ATC值试验结果表明：ATC值与FeSn2合金层厚度直接相关，合金层越厚，ATC值越小，镀锡板耐腐蚀性能越好；镀锡板合金层的形貌很重要，若合金层的连续性和致密性好，尽管合金层薄，其ATC值也很小。为了得到高耐蚀性的镀锡板，必须在镀锡线上采取专门的措施，如，镀锡前加强清洗，优化镀锡后的软熔工艺等。孔隙率试验（合金层的耐蚀性）用铁氰化钾溶液检查露铁的研究。试验溶液与镀锡板表面孔隙所暴露的钢基体发生变色反应, 锡层的孔隙处呈蓝色（或称为露铁点）。按单位面积的蓝点个数来评价孔隙率大小。蓝点个数越少，质量越好。这种方法比较简便,缺点是不能测知孔隙点的实际分布情况。七、电镀锡分析项目：电镀锡常规分析项目（4小时分析一次） 包含各类专业文献、外语学习资料、行业资料、中学教育、幼儿教育、小学教育、生活休闲娱乐、专业论文、36电镀锡工艺_培训资料等内容。　
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集成电路管脚镀锡,高温为什么变黄?怎么处理?集成电路管脚镀锡后,经高温为什么变黄?怎么处理?是否影响焊接质量等.放入库房后,是否会随时间加重~有的时候，经过高低温试验后，还会变黑
集成电路管脚镀锡,高温为什么变黄?怎么处理?集成电路管脚镀锡后,经高温为什么变黄?怎么处理?是否影响焊接质量等.放入库房后,是否会随时间加重~有的时候，经过高低温试验后，还会变黑，或者是发乌是怎么回事？
关于纯锡变色机理出现各种版本,根据我们测试变色样品和未变色样品的能谱发现,发黄样品的含碳量明显偏高,也就是说,药水没有清洗干净,或者说镀层的夹杂是变色的根本原因!根据我在网上收集的国内外关于镀锡层变色问题的信息发现,传统的镀后碱性磷酸钠中和工艺对清洗镀层表面的药水效果都不甚理想,现在某些公司采用酸性锡保护剂作为后处理工艺效果不错,我们同样采用能谱分析发现,发黄样品经过酸性锡保护剂处理后,镀层含碳量明显降低!然后经过48h烘烤（150度）,未出现变色问题!因此我们认为,发黄的原因还是镀层中碳含量过高,要解决这个问题,必须从以下几个方面入手 1.选取合适的药水,劣质药水害人不浅； 2.定期用碳粉处理镀液（无论多么优质的药水,都有一定的分解） 3.强化清洗 4.改进后处理工艺,在镀锡中和后加一步保护剂工艺.锡保护剂的作用：BSn-2006锡保护剂工艺是应用于电子镀锡元件的后处理工艺,经此工艺处理后,能形成均匀稳定的表面结构,抑制电子元件放置过程中和回流时的变色问题,保护锡镀层的焊锡性.此工艺可作为光亮镀锡工艺、亚锡工艺以及锡合金工艺的后处理工艺.其特点有：使用方便,既可原液使用,也可以简单稀释至20～70％使用；处理时间短；酸性工艺,较传统的碱性磷酸钠中和工艺效果更佳；处理后得到稳定的表面结构,防变色效果显著.有的时候,经过高低温试验后,还会变黑,或者是发乌是怎么回事?很有可能是氧化了.
你说的变黄应该是焊剂（比如松香）挂到管脚上了吧 用酒精擦一下试试如果能擦掉 就是助焊剂}