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HD4670是AMD（ATI）公司在2008年第三季度发布的HD4000系列的单卡单核心中低端显卡。芯片厂商ATI显存容量256MB GDDR3核心频率770MHz显存频率2000MHz
RV73HD46700从市场定位上，RV730是取代上代RV630，但两者在核心规格上差异非常之大，放在一起比较并不合适。RV730集成了320个SP，与RV670内部的SP单元数量相同，纹理单元为32个，比RV670还要多了一倍，比上代RV630的120个SP多了将近3倍，管线：纹理单元的数量规模和比例关系有了新的改良。AA性能空前强大。AMD此次推出的HD 4600家族两款成员将标配512MB显存容量，其中HD 4670还有搭配1GB显存的版本。翻倍的显存容量保证了核心在一个周期内可以存储更多的纹理数据，进一步降低纹理缓存的读取延迟。AMD在PDF中也强调指出，HD 4600系列的AA抗锯齿和AF异向性过滤方面进行了新的优化，并最高支持到24x AA，同时，4600系列采用GDDR3 1.0ns和1.2ns高速显存颗粒，在一定程度上弥补了128bit显存位宽上的不足，预计在不少游戏中4600开启AA后性能会得到明显的改善。完美支持DisplayPort。
高清应用方面，目前的HD 4000系列和对手Geforce 9000系列产品都已经实现对H.264、VC-1、等的硬解码。 上代RV670针对蓝光/HD DVD的交互性技术，也加入了视频解码的功能，向NVIDIA PureVideo HD VP3看齐。此外，升级后的Avivo HD和UVD2.0技术也带来很多新的特性：
◆.AVT(Accelerated Video Transcoding)
现在越来越多人拥有手机、MP4、PSP等设备，将你电脑上的或转换为移动设备上使用已经成了很多用户日常的工作之一。我们知道，单靠CPU来进行视频编码处理，速度上不能令人满意，为此，Radeon HD 4600系列加入了一个新的加速视频转换技术，这项基于GPGPU通用计算的应用，AMD在RV770发布之初就已经介绍过。
◆.Upscale Beyond 1080p
现在的高清片源有720p、1080i和1080p三种分辨率，在观看蓝光或HD DVD高清影片，通过HD 4600的倍线功能将720p、1080i转换成1080p的效果，甚至可以将1080p转换成更高的分辨率（）。
◆.增强DVD Upscale技术
在观看标准的DVD格式电影时，利用Radeon HD 4600系列的DVD倍线技术，对普通的DVD 480i的信号做插值运算，可以获得接近High-Definition画质的效果，通过GPU使用预处理的方式去增强标清或低分辨率影片的画质。
◆.Dynamic Contrast 动态对比度增强
在浏览图片、观看电影等通用应用时，可以灵活调整显示画面的对比度和亮度。
◆.HDMI增强，7.1多声道支持
AMD第一代HD 集成HDMI的多媒体接口，只能输出5.1声道环绕声音频信号，在很多板载集成的Audio Codec芯片都能提供7.1声道High-Definition音频的时代，5.1声道的技术多少有些落伍。于是AMD在第三代产品HD 4000系列中改善了上代产品的不足，将GPU整合的HDMI输出音频提升为主流的7.1声道。 此外，支持新一代的“xvYCC”color space，号称具有目前color space规格的1.8倍颜色信号输出能力。
◆.集成Audio的Displayport技术
Displayport是目前PC领域高清输出新一代视频接口，除了有免专利授权费的优势外，它采用业界标准的ANSI 8B10B微封包传输架构, 基于DisplayPort 1.3支持高达10.2Gb/S的传输带宽，并且可支持WQXGA+()、QXGA()等分辨率及每原色10/12bit的色深，充足的带宽与领先的信号色深特性让Display Port在专业领域的高分辨率与高精度作业环境下很受欢迎。
TDP功耗不超70W PowerPlay2.0大显身手。
在HD 4000系列CPU内部，AMD改善了GPU功耗的管理方式，导入了可以在芯片内的特定元件不使用时关闭的Gating功能。此外也修正了PowerPlay1.0的一些小Bug，上代RV670在搭配低端处理器时，由于不足而切换为低功耗状态，当CPU完成资料处理器并突发传送资料时，GPU必须转换为全速模式，但需要几个周期才能切换回来，存在着延迟的现象，本站在HD 3850的首测中也提及过这个问题。后来部分显卡厂商出于稳定性方面的考虑，第一批上市的Radeon HD 3850都没有加入PowerPlay功能。
在HD 4000系列产品身上，AMD在GPU芯片内加入了可以开关不同元件的时钟Gating单元，同时，芯片内的微型控制器可以读取GPU内部不同模块传感器的温度和时钟Gating，来调节GPU的频率，设计上有点类似Nehalem处理器和GT200的做法。这么做的目的旨在降低在显卡驱动开发和BIOS上的成本。HD 4000支持多种任务应用下的节能模式调节，频率调节的幅度也会超过上代RV670产品，但AMD在官方PDF中明确指出，并不是Radeon HD 4600系列每款产品都支持这个功能。
集成了320个SP单元的RV730采用了第二代的TMSC 55nm工艺，TDP功耗控制在75W以内，相比RV670的95W以上的TDP功耗可谓降低不少。比前代产品，4600系列在每瓦可以提供3倍的性能。AMD给出了下面的对比数据：Radeon HD 4670每瓦可以提供高达8.14 GigaFLOPS的浮点性能，而上代的HD 3650每瓦仅能提供2.60 GigaFLOPS的浮点性能。HDM版
研发代号：RV730
PCB代号：B70901
流处理器单元数量：320
核心频率：750MHz
显存容量：512M GDDR3
显存速度：1000MHz
显存位宽：128bit
显存类型：16Mx32 dual rank
DirectX版本：10.1
UVD版本：2.0
PowerPlay ：支持
HDCP 支持：硬件支持
HD4670 1G版
研发代号：RV730
PCB代号：B66601
流处理器单元数量：320
核心频率：750MHz
显存容量：1G GDDR3
显存速度：873MHz
显存位宽：128bit
显存类型：64Mx16
DirectX版本：10.1
UVD版本：2.0
PowerPlay ：支持
HDCP 支持：支持
Crossfire：硬件支持
新手上路我有疑问投诉建议参考资料 查看I would like to be your penfriend是什么意思?_百度知道
I would like to be your penfriend是什么意思?
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HDI 是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板， 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有积体电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。
对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻译为“序列式增层法”。至于业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。
的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。 电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，&小&是永远不变的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。
发展前景：根据高阶HDI板件的用途--3G板或IC载板，它的未来增长非常迅速：未来几年世界3G手机增长将超过30%，即将发放3G牌照；IC载板业界咨询机构Prismark预测中国2005年至2010预测增长率为80%，它代表PCB的技术发展方向。 手机产量的持续增长推动着HDI板的需求增长　中国在世界手机制造业中扮演重要的角色。自2002年摩托罗拉全面采用HDI板制造手机以后，目前超过90%的手机主板都采用HDI板。In-Stat于2006年发布的研究报告预测，在未来5年内，全球手机产量仍将以15%左右的速度增长，至2011年，全球手机的总销售将达到20亿部。
国内HDI板的产能不能满足快速增长的需求　近几年，全球HDI手机板生产现状发生了重大格局变化：欧美主要PCB制造商除知名的手机板ASPOCOM、AT&S仍为诺基亚供应2阶HDI手机板外，大部分HDI产能已由向亚洲转移。亚洲特别是中国，已成为世界HDI板主要供应地。 根据Prismark的统计，2006年中国手机生产量约占全球的35%，预计到2009年，中国手机的产量将达到全球的50%，HDI手机板的采购额将达到125亿元。 从主要厂商的情况来看，国内各主要厂商的现有产能均不足全球总需求的2%。尽管部分厂商进行了投资扩产，但从整体来讲，国内HDI的产能增长仍不能满足快速增长的需求。可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
增加线路密度：传统电路板与零件的互连
有利于先进构装技术的使用
拥有更佳的电性能及讯号正确性
可靠度较佳
可改善热性质
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）
增加设计效率[1]
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