想买个笔记本，我主要用来制图的，所以对显卡要求高一些，intel酷睿i5或i7，4G内存，cpu2.5或以上，2G独显_百度知道
想买个笔记本，我主要用来制图的，所以对显卡要求高一些，intel酷睿i5或i7，4G内存，cpu2.5或以上，2G独显
大概就那么些要求，价格5000左右吧，朋友们帮忙推荐一下吧
提问者采纳
图的话显卡最重要，而显卡不是看2g显存的，你至少要弄个128bit的。显卡要看显存位宽和频率
其他类似问题
价位有熟人4800就可以拿下。没有大概就要5000出头了。双显卡笔记本么？现在ASUS（华硕）性价比较高。你可以选择A43
I7版。独显2G。不带发票
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intel酷睿i5的相关知识
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联想Y470P-IFI（i5 2450M&#47联想Y470呗，散热差点别的还行;7690M）5300 AMD Radeon HD 7690的显卡
这个价位的本本性能基本上在中，可以参考参考。华硕A53XI245SM-SL（8GB/750GB）
4600 CPU型号：Intel 酷睿i5 2450M
CPU主频：2.5GHz
最高睿频：3100MHz 内存容量：8GB 内存类型：DDR3 1333MHz
硬盘容量：750GB
屏幕尺寸：15.6英寸
屏幕比例：16:9
显卡类型：独立显卡
显卡芯片：NVIDIA GeForce GT 630M
显存容量：2GB 显存类型：DDR3 显存位宽：128bit
推荐购买华硕N45EI243SF-SL（i5-2430M
2G 混合硬盘500G GT555M 2G独显 Win7
白色，京东售价4999元） ，配置很高，用来做图的话无压力，值得入手。
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酷睿i5处理器是英特尔的一款产品，Core i5处理器于2009年7月生产，8月出货，官方在9月1日正式发布。包含Lynnfield(2009年)、Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)等多款子系列。英特尔酷睿i5 430M处理器采用了最新的32nm工艺制程，主频2.26GHz，经过睿频技术增幅之后可以达到2.53GHz，而这个主频值与目前主流移动处理器中T9400和P8700相当。酷睿i5 430M的三级缓存为3MB，处理器为双核心且支持HT超线程技术，具备双核心四线程处理能力，热设计功耗TDP 35W。
今年主流的CPU I3& I5& I7拥有四核技术
酷睿I系列处理器技术革新
1、酷睿i5处理核心技术
新的i3、i5、i7处理器也都将将存储控制器整合到CPU中，并且为处理器提供了更快的管道和系统部件的通信能力。同时新的移动处理器还&革命&性的将图形处理核心(GPU)整合到了处理器中。这种将两种制程工艺制造的处理器整合到一起的产品堪称业界首创，32nm的处理器核心+45nm图形处理核心、内存控制器共同构成了代号为Arrandale的新款移动处理器，而与以往的分离式设计相比，这种将图形处理核心集成在处理器内部的做法直接提高了系统整体的兼容性和稳定性。被Intel称为&高清显卡&的图形处理器支持2通道的高清全硬件解码，令高清电影的播放更为流畅，画面更清晰逼真，令用户的视觉体验加倍升级。
从目前的移动处理器型号来说，i7/i5/i3的意义均不同，它们均具备有两个和四个核心版本的处理器，所以核心数量不再是衡量处理器的关键。划分依据主要决定于其是否支持超线程技术以及Turbo加速技术，比如移动版Core i7为四个或八个线程、支持Turbo加速（超频）；i5为四个线程、也支持Turbo加速；i3为四个线程、但不支持Turbo加速。
2、改进的QPI总线
1.全新的酷睿i3/i5/i7是把北桥芯片组也集成到CPU上，其内部仍是采用QPI总线来通讯，而外部与主板芯片组通讯，其实就是以往主板上南桥与北桥通讯，采用的正是DMI总线。酷睿i3/i5/i7并没有精简QPI总线，只是集成度更高而已。
2.QPI总线可以用于CPU内部通讯，也可以用于CPU与主板北桥芯片组通讯，而Bloomfield Core i7正是利用QPI作为CPU内部通信以及CPU与北桥通信的通道。
3.QPI总线的传输速率是FSB 1600MHz的4倍多，虽然前者数据位宽较窄，但传输带宽仍然是后者的2倍。
4.通过QPI总线，可以有效地降低了处理器和各个硬件之间数据传输的延迟，能有效地提高系统性能。
3、CPU集成内存控制器
集成内存控制器后的Core i系列处理器，无需通过北桥芯片组来访问内存数据，极大程度上减少了内存延迟的现象，并明显提高内存带宽，同时使其存性能得到翻倍的提升。Core i5/i7/i3依然集成内存控制器，官方支持DDR3-1333内存，但只支持双通道。
4、创新的睿频加速技术
Turbo Boost，加速技术，它基于Nehalem架构的电源管理技术，通过分析当前CPU的负载情况，智能地完全关闭一些用不上的核心，把能源留给正在使用的核心，并使它们运行在更高的频率，进一步提升性能；相反，需要多个核心时，动态开启相应的核心，智能调整频率。这样，在不影响CPU的TDP（热功耗设计）情况下，能把核心工作频率调得更高
举例说明，如果某个游戏或软件只用到一个核心，Turbo Boost技术就会自动关闭另个核心，把正在运行游戏或软件的那个核心的频率提高，也就是自动超频，在不浪费能源的情况下获得更好的性能。反观Core 2时代，即使是运行只支持的程序，其他核心仍会全速运行，得不到性能提升的同时，也造成了能源的浪费。
5、HT超线程技术
超线程技术（Hyper-Threading，简称HT），最早出现在2002年的Pentium 4上，它是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高CPU的运行效率。基于Nehalem架构的Core i系列处理器再次引入超线程技术.
例如全新的双核酷睿i5采用了HT超线程以后，核心数量达到4个，大幅增强其多线程性能。线程技术只需要消耗很小的核心面积代价，就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升，比起完全再添加一个物理核心来说要划算得多。比起Pentium 4的超线程技术，Core i7的优势是有更大的缓存和更大的内存带宽，这样就更能够有效的发挥多线程的作用。按照的说法，Nehalem的HT可以在增加很少能耗的情况下，让性能提升20-30%。&
6、全新的芯片组
HM55也是随这次的酷睿新家族一起&面世&的移动芯片组，HM55芯片组开发代号也是Ibex Peak-M，与以往的移动芯片组基于桌面芯片组一样，新的HM55芯片组是Intel为了配合内置图形处理单元的新款处理器而推出的，可以提供全面的处理器支持。
HM55也是采用了单芯片架构，内存控制单元(IMC)被集成于处理器内，所以也没有俗称北桥芯片的MCH(Memory Controller Hub)，只有一个平台控制单元PCH(Platform Controller Hub)单芯片负担以往的PCI Express控制器与俗称南桥芯片的ICH(Input/Output controller hub)所提供的功能，与双芯片架构相比，单芯片在功耗和发热量方面更加具有优势，无论是帮助笔记本电脑更好的散热还是提升续航能力，都是一个良好的前提。而同时少了一个芯片之后，厂商可以将主板设计的更加小巧，而对笔记本的轻薄化 .
非常好我支持^.^
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( 发表人：胡哥 )
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请高手帮我推荐几款笔记本 要求CPU I5显卡要NVIDID不要A卡位宽最低128的
提问者采纳
格无所谓吗.6GHz内存容量？预算是多少~ 推荐 Acer M3-581TG-52464G52Mnkk 6499元CPU型号：20GB+500GB SSD+5400转：1，SATA显卡芯片：4GB DDR3硬盘容量：Intel 酷睿i5 2467MCPU主频
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我的预算大概
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联想Y480N-IFI
联想Y480N-IFI参数细节
基本参数产品定位
处理器型号
Intel 酷睿i5 3210M
处理器平台
IVB(Ivy Bridge)
处理器主频
预装正版 Windows 7 家庭高级版 64位
处理器描述
双核心四线程, 可睿频加速至3.1GHz
主板芯片组
Intel HM77
存储设备光驱类型
HDD机械硬盘
SATA接口, 5400转
DDR3 1600 查看笔记本内存报价
2个内存插槽
最大内存容量
1TB 查看笔记本硬盘报价
内置托盘式
显示屏屏幕尺寸
分辨率 ...
我也想买Y480但是好像现在没的卖
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& 酷睿i5CPU
酷睿i5CPU报价
已选条件：
2000元以上
适用类型：
核心数量：
插槽类型：
LGA 2011-v3
Socket AM3+
Socket AM3
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
最大睿频：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
原价：￥4499
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.3GHz
最大睿频：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.5GHz
最大睿频：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：SkyLake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
最大睿频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
最大睿频：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：haswell
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.3GHz
最大睿频：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
最大睿频：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
最大睿频：3.9GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.1GHz
最大睿频：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
最大睿频：3.7GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4×256KB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3GHz
最大睿频：3.2GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
最大睿频：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.1GHz
最大睿频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
最大睿频：3.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.1GHz
最大睿频：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：65W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3GHz
最大睿频：3.2GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
最大睿频：3.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
最大睿频：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.1GHz
最大睿频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：lvy Bridge
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
最大睿频：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：haswell
插槽类型：PGA 946
CPU主频：2.5GHz
最大睿频：3.1GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：37W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
最大睿频：3.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Skylake
还有款酷睿i5CPU&&
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