【图文】Protel DXP2004第10章课件_百度文库
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Protel DXP2004第10章课件
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你可能喜欢元件封装 - 必应元件封装，就是指把上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护及增强电热性能等方面的作用，而且还通过上的接点用导线连接到外壳的上，这些又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部与外部电路的连接。因为必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的也更便于安装和运输。更多资料：·关于元件封装，网友们最关心的问题120202192131913419065190461903719028190191901101901110120130140151本结果选自909项相关网络资源文章分类:专业资料|工程科技类型:pdf来自文章分类:专业资料|工程科技类型:doc来自文章分类:专业资料|工程科技类型:doc来自2本结果选自5406项相关网络资源问答这个估计只有他的画，你可以把你需要根据包我下载，然后得出的包数据元素。有传闻在PRO部件和包装功能。来自问答这个估计只有自己画了，可以把你所需的元件的封装资料下载，然后i根据封装画出来。在PRO中是有话元件和封装功能的。来自问问哪位高手有，希望做过这方面的朋友发一个应下急。我也会画？发给我一下。现在急用，所以偏差较大，懂的人都理解的。，有些东西需要经验的，但画过一次，因为没有经验，多谢了，总之一言难尽.taobao@搜狐，本人邮箱my答Pcb\Design Explorer 99 SE\AGeneric Footprints\Library&#92：C;Program Files&#92:&#92，在这里protel 99里有现成的贴片元件封装库的来自3本结果选自670项相关网络资源问这个焊盘设置有没有什么根据，求大侠指点答按照手册上面的PCB焊盘尺寸直接建就可以了，像比较密集的外沿脚IC，焊盘脚是不能加宽的，只能加长，所以按照手册通常都有PCB PAD尺寸的，按那不会有错，如果没有，根据实际表贴力度来定......没有固定的来自4本结果选自2244项相关网络资源问答常用的，软件都已经自带了。不过实际上没什么用。 一般我们画板也都是 从别的板子上找到需要的封装，保存进库里面。之后再用。网上有很多现成的PCB文件可以自己下载来参考，提取需要的封装就可以了。来自问急求PCB 常用元件封装资料 大虾们帮帮忙，俺上课没有怎么听课，全靠你们了。PS：请发我邮箱，谢谢了!!!答已经发到你邮箱里了。请查收来自文章分类:专业资料|工程科技类型:doc来自5本结果选自1707项相关网络资源问在设计原理图时选用了元件库里的电容电阻，设计PCB时发现显示的元件装和外形与实物不符，相差很大，请问该如何选用？怎样才能判断元件的封装尺寸和外形尺寸？譬如：名称叫CAP的电容，其模型有3种：CAPR2.54-5.1x3.2 CPAR5.08-7.8x3.2 RAD-0.3, 它们都表示什么意思？答封装就是外形尺寸大小、以及安装孔距离等，首先你自己要知道你所需要的封装，在不知道库里的封装大小时，你可以将封装放置pcb板中，用测量工具进行测量一下就ok。来自问画是画了，但是只知道焊盘的尺寸，元件体的尺寸怎么看，难道说看栅格多少来看尺寸？答根据栅格或每个线的长度来看元件的尺寸。还有一种就是按实际大小打印出来。我一般画完封装怕错，都打出来比一下。PCB出来后，元件也能改，改完后，更新PCB就都改了。当然如果焊盘位置改了，线还得重连。来自文章分类:专业资料|工程科技类型:pdf来自6本结果选自1365项相关网络资源文章分类:专业资料|工程科技类型:doc来自文章分类:专业资料|工程科技类型:pdf来自文章分类:专业资料|工程科技类型:doc来自7本结果选自1113项相关网络资源文章分类:教育专区|高等教育类型:doc来自文章分类:专业资料|工程科技类型:doc来自文章分类:专业资料|工程科技类型:doc来自8本结果选自1059项相关网络资源问答这个网站有 /forum-5-1.html 。自己找找看。不过，还是应该学会自己制作。来自9本结果选自1131项相关网络资源问答Trans1应该是变压器类型的产品，封装一般是根据自己使用的变压器的形状自己制作PCB封装库和原理图库，也有一些供参考的库在自带的库文件中可以找到。来自问答PROTEL99SE中的元件封装都有哪些啊 要全来自问答带铁芯变压器。来自10本结果选自1203项相关网络资源问铝贴片点解电容pads如何批量修改元件封装 答Paste Mask层为做SMD钢网用，对做PCB无影响，你可以在google或 baidu搜索Paste Mask层来了解更多。来自问答Paste Mask层为做SMD钢网用，对做PCB无影响，你可以在google或 baidu搜索Paste Mask层来了解更多。来自文章分类:专业资料|工程科技类型:doc来自11元件封装（Footprint）或称为元件外形名称，其功能是提供电路板设计用，换言之，元件封装就是电路板的元件。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、 基于散热的要求，封装越薄越好。来自12封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以 后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。来自13封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－&DIP－&PLCC－&QFP－&BGA －&CSP；材料方面：金属、陶瓷－&陶瓷、塑料－&塑料；引脚形状：长引线直插－&短引线或无引线贴装－&球状凸点；装配方式：通孔插装－&表面组装－&直接安装来自14具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。2、 DIP封装DIP是英文 Double In-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。3、 PLCC封装PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。4、 TQFP封装TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。5、 PQFP封装PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。6、 TSOP封装TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。7、 BGA封装BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball GridArray（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于 1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。-------------------------QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。japon将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但japon电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。来自15，就是指把上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装用的外壳。它不仅起着安装、固定、密 … /knows/元件封装?mkt=zh-cn
元件封装（Footprint）或称为元件外形名称，其功能是提供电路板设计用，换言之，元件封装就是电路板的元件。 /view/15-5-6电子元件的封装专区,共享元器件封装库,封装形式和尺寸,打造无所不有的封装库！ ... 芯航线FPGA学习平台教程资料汇总帖 芯航线FPGA学习平台技术支持：精华 .../zhuti_packaging_1.html2 天前常用元器件封装标准尺寸(精华) 常用PCB 元件封装符号 超级大全：贴片元件代码查询 关于本站 ｜ 广告服务 ｜ 用户建议 ｜ 版权申明 ｜ 友情链接 ｜ 资料分享 .../soft/78/183电子元器件封装图片 电子元器件封装图片 （精品）电子元器件封装图片 电子元器件封装图示大全 元器件封装大全 电子元器件封装查询大全 【精品】电子元器件 .../p-.html封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·是指安装半导体用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的上，这些又通过印刷电路板上的导线与其他器件相...  /knows/为您推荐： ·
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