插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.3GHz
最大睿频：3.7GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
适用类型：台式机
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：4GHz
最大睿频：4.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：88W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Trinity
热设计功耗(TDP)：100W
适用类型：台式机
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：6MB
三级缓存：8MB
核心数量：六核心
热设计功耗(TDP)：95W
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.6GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Trinity
热设计功耗(TDP)：100W
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Richland
热设计功耗(TDP)：100W
适用类型：台式机
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：4.1GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Richland
热设计功耗(TDP)：100W
适用类型：台式机
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
最大睿频：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：53W
适用类型：台式机
内存控制器：DDR3-1333
插槽类型：LGA 2011
CPU主频：3GHz
最大睿频：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：20MB
核心数量：八核心
核心代号：Haswell-E
热设计功耗(TDP)：140
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
最大睿频：3.9GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：4×256KB
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.2GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Trinity
热设计功耗(TDP)：65W
适用类型：台式机
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：4GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
核心代号：Vishera
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
最大睿频：3.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
总线类型：QPI总线
插槽类型：socket AM3+
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
核心数量：八核心
热设计功耗(TDP)：125W
适用类型：台式机
倍频：17.5倍
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
最大睿频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.6GHz
最大睿频：4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell Refresh
热设计功耗(TDP)：84W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：84W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
最大睿频：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：88W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3GHz
最大睿频：3.2GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：28纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaveri
热设计功耗(TDP)：95W
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CPU主频：3.3GHz
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核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
适用类型：台式机
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：4GHz
最大睿频：4.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：88W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Trinity
热设计功耗(TDP)：100W
适用类型：台式机
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：6MB
三级缓存：8MB
核心数量：六核心
热设计功耗(TDP)：95W
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.6GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Trinity
热设计功耗(TDP)：100W
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Richland
热设计功耗(TDP)：100W
适用类型：台式机
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：4.1GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Richland
热设计功耗(TDP)：100W
适用类型：台式机
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
最大睿频：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：53W
适用类型：台式机
内存控制器：DDR3-1333
插槽类型：LGA 2011
CPU主频：3GHz
最大睿频：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：20MB
核心数量：八核心
核心代号：Haswell-E
热设计功耗(TDP)：140
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
最大睿频：3.9GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：4×256KB
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.2GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Trinity
热设计功耗(TDP)：65W
适用类型：台式机
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：4GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
核心代号：Vishera
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
最大睿频：3.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
总线类型：QPI总线
插槽类型：socket AM3+
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
核心数量：八核心
热设计功耗(TDP)：125W
适用类型：台式机
倍频：17.5倍
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
最大睿频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.6GHz
最大睿频：4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
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核心代号：Haswell Refresh
热设计功耗(TDP)：84W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：84W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
最大睿频：3.9GHz
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热设计功耗(TDP)：88W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3GHz
最大睿频：3.2GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：Socket FM2+
CPU主频：3.7GHz
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二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Kaveri
热设计功耗(TDP)：95W
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CPU主频：3.3GHz
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核心代号：Haswell
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：6MB
三级缓存：8MB
核心数量：六核心
热设计功耗(TDP)：95W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
最大睿频：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
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核心代号：haswell
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：4GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
核心代号：Vishera
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
最大睿频：3.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：socket AM3+
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热设计功耗(TDP)：125W
适用类型：台式机
倍频：17.5倍
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
最大睿频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
最大睿频：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：88W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3GHz
最大睿频：3.2GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：3.6GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
核心代号：Zambezi
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：84W
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
核心代号：Richland
热设计功耗(TDP)：95W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.2GHz
最大睿频：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.2GHz
最大睿频：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：2.8GHz
最大睿频：3.1GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4*256KB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：4.7GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
核心代号：Vishera
热设计功耗(TDP)：220W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.4GHz
最大睿频：3.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：Socket AM3+
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：最大8MB
核心数量：八核心
热设计功耗(TDP)：125W
内存控制器：DDR3 1866
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
最大睿频：3.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
热设计功耗(TDP)：84W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
最大睿频：3.7GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4*256KB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
三级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Vishera
热设计功耗(TDP)：95W
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：3.1GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
核心代号：Bulldozer
插槽类型：LGA 1156
CPU主频：3.46GHz
最大睿频：3.73GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
最大睿频：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
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核心代号：haswell
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核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
适用类型：台式机
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：4GHz
最大睿频：4.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：88W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Trinity
热设计功耗(TDP)：100W
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插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：6MB
三级缓存：8MB
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热设计功耗(TDP)：95W
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.6GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Trinity
热设计功耗(TDP)：100W
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Richland
热设计功耗(TDP)：100W
适用类型：台式机
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：4.1GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Richland
热设计功耗(TDP)：100W
适用类型：台式机
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
最大睿频：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
热设计功耗(TDP)：53W
适用类型：台式机
内存控制器：DDR3-1333
插槽类型：LGA 2011
CPU主频：3GHz
最大睿频：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：20MB
核心数量：八核心
核心代号：Haswell-E
热设计功耗(TDP)：140
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
最大睿频：3.9GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：4×256KB
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
插槽类型：Socket FM2
CPU主频：3.2GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：4MB
核心数量：四核心
核心代号：Trinity
热设计功耗(TDP)：65W
适用类型：台式机
插槽类型：Socket AM3+
CPU主频：4GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
三级缓存：8MB
核心数量：八核心
核心代号：Vishera
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
最大睿频：3.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
总线类型：QPI总线
插槽类型：socket AM3+
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：32纳米
二级缓存：8MB
核心数量：八核心
热设计功耗(TDP)：125W
适用类型：台式机
倍频：17.5倍
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.2GHz
最大睿频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.6GHz
最大睿频：4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell Refresh
热设计功耗(TDP)：84W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：84W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
最大睿频：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：88W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3GHz
最大睿频：3.2GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Haswell
插槽类型：Socket FM2+
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