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陶瓷cob面光源,cob面光源,cobled,topled,贴片led,lumiere,led面光源,led光源
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LED 的面发光技术是指通过将多颗LED 芯片封装成一个发光阵列，在一定距离后点亮，视觉效果犹如一个面在整体发光。LED 是新一代照明光源，具有节能环保的特点，然而并非完美无缺。相较于传统光源，由于其单位面积发光强度过高，所以带来严重眩光。当需要大瓦数光源时，需要将多颗LED 安装在一起，在不采取雾状滤光片或雾状透镜的情况下，会有严重的斑马纹，而使用雾状滤光片或雾状透镜又会带来不小的光损失。
陶瓷光源也有明显的劣势：
1. 易碎，这需要通过安装紧固的方法来解决。
2. 由于成本高，在功率小于 2w 时成本较高，难于被客户接受
日明陶瓷基 COB 光源技术在行业的地位
我们的光源封装技术已经在行业处于领先，主要体现在：
1 光效远高于金属基 COB 光源，也高于 Hi-power LED
2 可靠性远高于金属基 COB 光源和其它非陶瓷基的 LED
3 可量产陶瓷基 COB 光源在亚洲仅日本有见
我们的 COB 技术除显色指数这个指标外与日本 Sharp 处于同一个层级，这点是值得日明人骄傲的地方。我们的主要材料供应商都是上市公司或上市公司的全资子公司，在合作过程中都把我们放在重要的位置，并大大提升了他们的关键技术，这也是值得我们骄傲的地方。
什么是 LED 面发光技术?
LED 的面发光技术是指通过将多颗 LED 芯片封装成一个发光阵列，在一定距离后点亮，视觉效果犹如一个面在整体发光。为什么要用面发光光源？LED 是新一代照明光源，具有节能环保的特点，然而并非完美无缺。相较于传统光源，由于其单位面积发光强度过高，所以带来严重眩光。受单颗芯片封装瓦数的限制，当照明需要 10 瓦或以上时，需要用多颗 LED 光源来实现，如果不采取雾状透镜或雾状滤光片等二次光学措施，照明效果将出现对视觉有影响的斑马纹；采取雾状透镜或雾状滤光片等二次光学措施，又将意味着不小的光损失。面发光光源大限度克服了眩光，避免了斑马纹，而且提高了每瓦光效。什么是 LED 的 MCOB 技术MCOB 是日明光电 LED 集群封装技术英文 Muilti C On Board 的缩写，通过该技术可以方便的实现 LED 的面发光的封装，增加单个光源的功率，大限度避免眩光和斑马纹，提高没瓦光效。日明光电拥有 LED MCOB 技术的知识产权，是 LED 面光源的倡导者。为什么要用小尺寸芯片来封装面光源LED 的光效随着芯片尺寸的增大而降低。到目前为止世界各大 LED 公司的新成果，小芯片的光效已可以做到 249lm/watt @ 20mA，而大尺寸芯片只做到 161lm/watt @350mA。随着驱动电流的增加，光效会随之降低。小尺寸芯片集群封装数十倍的增加了发光面积，大限度避免了眩光所以小尺寸芯片集群封装成为了 LED 封装技术的一个趋势。未来的 LED 照明光源和背光源，面发光光源将占据大半市场。COB LED 发光面积相较于传统封装提高了数十倍，增加了单个光源的封装功率，大限度的解决了LED 照明光源的眩光问题，斑马纹问题，并提高了光效和降低了热阻
什么是 COB LED？什么是 MCOB LED?
是 LED 光源的一种新型封装方式。COB 是 Chips On Board 的缩写，是直接将 LED 芯片固在基板上以达到减小 LED 热阻，提高可靠性的目的。通过多颗芯片封装可以实现传统封装方法不能达到的面发光效果。MCOB 是 Multi Chips On Board 的缩写，是 COB 的多芯片集群封装方法。面发光 LED 都是 MCOB 集群封装方法，为了简单，大家都习惯只称呼 COB LED。
COB LED 技术沿革是什么样的？
严格来说大家所称的 COB LED 实际是 MCOB LED，也叫多芯片集群板上封装方法。该封装方法早在绝大多数人还不知道 LED 可以用来做照明的 2005 年即已申请国家发明专利，现仅日明光电和世纪光点有权使用该发明专利。其核心内容是在高导热基板上直接封装多于一颗 LED 芯片的方法，。此方法现在已广为各个LED 封装厂所使用。 早的 COB 高导热基板均使用金属基 PCB(MCPCB) 或金属基板。由于金属基与芯片衬底的热膨胀系数
太过悬殊，导致金属基 COB 的可靠性不高，光效也很难与 Hi-Power 或 SMD 比。因此，2008 年我们开始研发陶瓷基 COB 光源，并在 2009 年开始由日明光电试产，2010 年实现 日明光电 陶瓷 COB LED 的量产。
LED 有哪些类型？各有什么优缺点？
LED 大体可分为直插型，仿流明 Hi-Power 型，SMD 贴片型和 COB 型。直插型是早经典的 LED 封装形式，主要用于指示灯，装饰照明灯，也被短暂用于显示屏及照明，但因为其天生的结构缺陷导致的严重光衰而放弃；Hi-Power 封装型源于美国 Lumileds（流明）的技术，被众多公司采用而流行。单体封装功率一般在 1W-3W 之间，主要用于户内外照明；SMD 由于其导热结构相较于直插型有大的改进，光衰小于直插 LED，且便于自动化贴片生产，广泛应用于照明/背光/显示屏/指示灯等领域，是主流也是大量的 LED 产品；COB LED 虽在 2005 年发明，但真正被市场接受已经是 2007 年底，由于其面发光，功率大及能有效降低灯具组装成本的特性而成为 LED 的后起之秀。
陶瓷基 COB LED 有何突出的优点?为何要淘汰铝基 COB ？严格讲，是要淘汰金属基 COB。我公司 COB 技术已经经历了 2 代，陶瓷基 COB 是第三代。前两代均是金属基技术。我们知道，COB 是将 LED Chips 直接邦定(bonding)于导热基板上,基板的特性直接影响到终光源的可靠性及光电指标。金属基 COB 技术的瓶颈源于金属的固有特性，高热膨胀系数、高导电性、低光反射率等。瓶颈 1：难以克服的热应力用于基板的金属主要是铝和铜，其热膨胀系数远大于晶粒的衬底，金属基 COB LED 工作在冷热循环的过程中，晶粒将承受很大的热应力及应力冲击，有极大机会发生开焊，导致热量无法导出而在局部富集碳化。热应力是金属基 COB 封装的头号敌人。
瓶颈 2：难以提高的光效相对而言，铝和铜的光反射率都较低。提高光反射率都主要靠镀银实现。大多做到 60-70lm/w。在不计成本的情况下，大体也只能做到 80lm/w。另一方面，金属基由于镀银的原因，线路的可焊性有很大不确定因素。为避免固晶焊线风险，多数厂家选择大尺寸芯片以减少焊线及固晶数量。LED 芯片的出光效率随驱动电流的升高而降低，也是金属基 COB光效难以提高的一个因素
瓶颈 3：MCPCB 的导热系数低 由于金属的导电性，MCPCB 的线路与基板之间必须有绝缘层，绝缘层也是隔热层，使得 MCPCB 的导热系数一般在 0.8-2 之间。对于瓦级 COB，芯片一般都固于镀银的铜线路上，铜铝的高导热优势荡然无存。十瓦级 COB 的热密度极大，芯片固于镀银的铜线路上是非常不可取的，而要去除绝缘层将付出较高代价。直接固晶在镀银无线路金属基上可以很好解决导热问题，却增加了焊线的困难，焊线不良一直是 COB 封装厂家头疼的问题。同时，依然无法回避热膨胀系数悬殊的问题。
陶瓷基 COB 的优势：瓷的热膨胀系数与 Chips 的蓝宝石衬底的热膨胀系数接近，陶瓷基 COB 不仅彻底解决了可靠性问题，其高出光效率和低热阻向前迈进了一大步，高绝缘性更是解决了铝基 COB 和铝基板焊装 LED 方法组装灯具无法过高压的问题。日明光电iere的 COB 使用小芯片集成技术，具备高可靠、高光效、高绝缘、低热阻
三高一低特征 高可靠, 高光效,高绝缘,低热阻 日明光电 COB 的光效与显色指数有关。显色指数 CRI 低于 80 时，量产产品的光效通常大于 100lm/W，高可到 130lm/W；当显色指数 80&CRI&90 时，量产产品的光效在 80lm/W-95lm/W 之间；当显色指数 CRI&90 时，量产产品的光效在 73lm/W-80lm/W 之间。 日明光电 COB 的主推 CRI 在 80-85 之间的产品，其它 CRI 规格的产品需要订货时特别标出。实际参数请以交货产品为准或规格书为准，由于新品种的研发涉及到模具/夹持具/治具/可靠性等一些列问题和高昂费用，除非客户有非常大的使用量(100000W/月)，否则不会特别定制。如真有较大使用量，我们乐于为客制产品效劳。
参数为什么总是一个较大范围 ：日明光电 COB 可以有从 k 的色温和 CRI 在 60-99 之间的显色指数，在有限的纸质空间不可能将所有规格一一标出，只能按照业界默认俗成的方法标出。
为什么功率小的光源的每瓦单价高于功率大的光源： 日明光电 COB LED 的主要成本构成是芯片，但在瓦数较小时，陶瓷基板及封装胶的成本比例就会提高，导致每瓦分担的基板胶体成本高，因此功率小的光源的每瓦单价高于功率大的光源。
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　　请教各位封装达人，现在在展会看到许多COB，有的人也叫集成，但是有的又说两者不一样，芯片小的叫COB，芯片大的叫集成，真不知道COB和集成，面光源这些概念是怎么区分的?有知道的工程师能否指点迷津一下?
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cob和集成光源只是叫法不同而已，cob是板上芯片封装的英文缩写（讲的是封装工艺），而集成只是对光源的芯片做的描述：意思是由多个晶片集成起来的；而面光源指的是发光模式，因为单颗led是点光源为了区分这个而根据发光模式命名的
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板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法
实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
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