上海庆欢电子科技有限公司是电路板焊接组装行业一站式服务商领跑企业，公司承接研发样板焊接业务，SMT中小批量焊接业务，电路板元器件配单业务，元器件代理经销业务，PCB制作业务，PCB组装行业设备解决方案业务。公司采用金蝶ERP管理系统，加工产品涉及各类监控视频类产品，交换机，机顶盒，电脑板，工控板与网络通讯，卫星通信等电子类产品。研发样板焊接业务：公司致力于打造研发样板快速焊接第一品牌，公司常年备有大量被动电阻电容，以现有的全系列被动元器件现货为基础，以专业自动光学对中系统、智能化小型贴片机贴片，多温区回流焊设备为平台，采用我司提供全系列整盘阻容为基础，向研发企业及工程师提供研发阶段小批量产品的焊接服务，仅需提供PCB、Gerber文件、主IC器件，其余的工作，我们的专业团队将提供最快速的备料及焊接服务。我们可以支持所有的BGA封装，最小至0.25mm引脚间距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等封装。SMT中小批量焊接业务：我公司承接中小批量的PCB焊接业务，提供SMT（表面贴装）加工、THT（插件）、焊接、高低温老化、装配、测试、检验、包装到发运等的全过程服务。公司现在拥有三条JUKI的先进的SMT高速生产线，1条波峰焊生产线，：G5全自动印刷机；JUKI2080 高精度高速贴片机，劲拓十个控温区的无铅回流焊。劲拓波峰焊机，AOI等先进的生产设备，保证了您的产品品质，给您带来一流的服务。PCB板最小尺寸达到50*50MM，最大尺寸达到410*600MM，厚度0.4-4.0MM。贴片精度达到0.01，BGA最小可贴球间距0.4MM，元器件最小可贴0201型号。一般料齐3-5个工作日，如遇客户特别的要求，交货期还可以缩短。公司承接电路板元器件配单业务：公司多年电路板焊接整套配单服务，金蝶ERP管理物料系统，常年备货全系列电阻电容，备货常规型号接插接，大量IC原厂渠道，确保提供原厂正品各种器件。具备同行业配单业务绝对优势。元器件代理经销业务本公司代理经销品牌：三星（SAMSUNG），国巨（YAGEO），台湾厚生，Viking，东芝，长电，vishay 美台 NXP ON ST LRC 长电 罗姆等全系列产品。SHARP、TI/BB、 OCS、AD、AMD、ATMEL、ALTERA、ALLEGRO、AGILNET、XILINX、FAIRCHILD、ST、PHILIPS、MOTOROLA、IR、ON、NSC、TOSHIBA、VISHAY、BROADCOM。pcb制作业务印制电路板样板、快件及小批量板的制造服务商，拥有丰富DFM经验的工程师团队，实行标准化工作流程，快速应答客户要求，有效地缩短了生产的交货周期，以支持客户领先于市场。 表面工艺有：无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，OSP，沉金+喷锡。 pcb组装行业设备解决方案业务：针对部分企业工艺简单，中小批量焊接的客户我们提供全套高性价比焊接设备服务，每种设备均为我司长期使用和测试设备，具体为小型印刷机，国产贴片机，回流焊，洗板水，助焊剂，锡丝，锡膏，锡条等。随着公司技术力量的不断提升，销售团队的不断壮大，我们在未来还将继续稳步扩大产品服务系列，努力为客户提供全方位、技术型的整体配套服务。也相信以我们的真诚和努力，上海庆欢电子科技有限公司将成为您稳固共赢的理想合作伙伴。上海庆欢电子科技有限公司 地址：上海闵行曹联路319号电话： 张先生Email： @QQ：MSN: s@网址：
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SMT物料的分类与管理
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什么是PCB喷锡所谓的喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。PCB的表面处理技术，目前应用最多的就是喷锡工艺，也叫做热风整平技术，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。喷锡SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点对于一般的双面板，喷锡及OSP工艺应用得最多，而松香工艺广泛应用在单面PCB上，镀金工艺则应用在需要邦定IC的电路板上。沉金则在插卡式板上边应用得比较多。如下图所示，这是一款喷锡的双面板图片。PCB喷锡的主要作用：(一) 防治裸铜面氧化；铜很容易在空气中氧化，造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能，通过在铜面上上锡，可以有效的铜面与气隔离，保持PCB的导通性及可焊性。(二)保持焊锡性；其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好喷锡PCB板工艺特点喷锡板包括铜锡两层金属能适应环境较差的条件且焊锡性能较好在高温及有腐蚀性的环境中较适应的.这种板普遍用于工业控制设备通讯产品及军事设备产品喷锡PCB的优点：在平时的PCB表面处理中，喷锡工艺被称为可焊性最好的了，因为焊盘上已有锡，在焊接上锡的时候，跟镀金板或松香及OSP工艺，都显得比较容易。这对于我们手工焊接，是非常容易就可以上锡的，焊接显得非堂容易。喷锡板PCB的制造交程:在PCB制造当中，对于双面板及多层板，如果大批量生产，最常用的就是做喷锡工艺板了，如果不是需要邦定或做沉金板，建议各位用户在批量生产时，使用喷锡工艺
请问热风整平板焊盘平整度如何保证，最佳水平能做到什么程度？即喷锡厚度范围能控制在什么水平？谢谢！
这个只能等高手来回答了小弟才疏学浅还请见谅内容来自[短消息]
谢谢楼主的无私奉献，thanks
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问一下  对于无铅喷锡板 对于喷锡的厚度是如何定义的  0.01mm~0.03mm  也有说是2~30um的&&没有一个统计&&有相关的文件支持吗
看着感觉好有道理的样子。
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